JPS6136077B2 - - Google Patents
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- JPS6136077B2 JPS6136077B2 JP55172151A JP17215180A JPS6136077B2 JP S6136077 B2 JPS6136077 B2 JP S6136077B2 JP 55172151 A JP55172151 A JP 55172151A JP 17215180 A JP17215180 A JP 17215180A JP S6136077 B2 JPS6136077 B2 JP S6136077B2
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- disc
- mold
- manufacturing
- glass
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Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/10—Moulds; Masks; Masterforms
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S204/00—Chemistry: electrical and wave energy
- Y10S204/07—Current distribution within the bath
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、中央孔を具えかつ銀の蒸着層で被覆
された情報を含むフオトレジスト層を設けたガラ
ス円板が、前記中央孔の縁に接触するつり下げピ
ンによつて電気形成槽中につり下げられ、その後
電流がつり下げピンを経由して印加され金型が電
気的に形成され、その後このガラス円板が電気形
成槽から取り出され電気的に形成された金型がガ
ラス円板から取り外される円板状記録担体用金型
を製造する方法に関するものである。
された情報を含むフオトレジスト層を設けたガラ
ス円板が、前記中央孔の縁に接触するつり下げピ
ンによつて電気形成槽中につり下げられ、その後
電流がつり下げピンを経由して印加され金型が電
気的に形成され、その後このガラス円板が電気形
成槽から取り出され電気的に形成された金型がガ
ラス円板から取り外される円板状記録担体用金型
を製造する方法に関するものである。
オーデイオ及び／又はビデオデイスクの製造用
金型は、記載される電気的形成方法によつて製作
される。この既知の方法は、金属のつり下げピン
を通してガラス円板上の銀層に電流を通過させる
ことが問題になる。この銀層は、非常に薄く、例
えば、100nmの大きさの桁にあり、それは通例の
電流強度で中央孔の周りの区域において焼ける傾
向がある。そのような焼けを避けるため、徐々に
増加する低い電流強度が最初にはしばしば用いら
れる。かくして電気的に形成する時間が実質的に
長くなり、これは製造速度に悪影響を及ぼす。
金型は、記載される電気的形成方法によつて製作
される。この既知の方法は、金属のつり下げピン
を通してガラス円板上の銀層に電流を通過させる
ことが問題になる。この銀層は、非常に薄く、例
えば、100nmの大きさの桁にあり、それは通例の
電流強度で中央孔の周りの区域において焼ける傾
向がある。そのような焼けを避けるため、徐々に
増加する低い電流強度が最初にはしばしば用いら
れる。かくして電気的に形成する時間が実質的に
長くなり、これは製造速度に悪影響を及ぼす。
既知の方法の第２の欠点は、析出層、例えば、
ニツケル層の層の厚みにむらがあるということに
ある。厚くて、又しばしば表面の粗い層がその縁
において形成され、その層が、電気的に形成され
た表皮を円板から分離するときやつかいな問題を
負わせる。これらの問題を避けるため、厚くなつ
た表面の粗い縁を、例えば、穴をふさぎ丸くし又
は削ることによつて機械的に取除しなければなら
ない。かくして円板の直径は、コピーすなわち複
製の数が増えるにつれて減小する。
ニツケル層の層の厚みにむらがあるということに
ある。厚くて、又しばしば表面の粗い層がその縁
において形成され、その層が、電気的に形成され
た表皮を円板から分離するときやつかいな問題を
負わせる。これらの問題を避けるため、厚くなつ
た表面の粗い縁を、例えば、穴をふさぎ丸くし又
は削ることによつて機械的に取除しなければなら
ない。かくして円板の直径は、コピーすなわち複
製の数が増えるにつれて減小する。
本発明の目的は、均一な厚みの成形品を短時間
のうちに電気的に形成することができる金型の製
造方法を提供することである。
のうちに電気的に形成することができる金型の製
造方法を提供することである。
この目的を達成させるため、本発明による方法
は、金属細条がガラス円板の外側円周の周りに配
置され、前記細条がつり下げピンに導電的に接続
されることを特徴とする。
は、金属細条がガラス円板の外側円周の周りに配
置され、前記細条がつり下げピンに導電的に接続
されることを特徴とする。
この簡単な製造工程の結果、薄い銀層との接触
面積が大いに増加されるため、完全な電流強度を
焼けの危険なしに直ちに印加することができる。
面積が大いに増加されるため、完全な電流強度を
焼けの危険なしに直ちに印加することができる。
内側並びに外側の円周に電流を均一に印加する
ことにより、かつ接点細条のその縁における遮蔽
効果により、電気的に形成された成形品の非常に
均一な厚みの分布が得られるため、外側縁の機械
加工をもはや必要としない。かくしてその製造は
速いのみならず安くなる。
ことにより、かつ接点細条のその縁における遮蔽
効果により、電気的に形成された成形品の非常に
均一な厚みの分布が得られるため、外側縁の機械
加工をもはや必要としない。かくしてその製造は
速いのみならず安くなる。
別の実施例では、金属細条の幅が円板の厚みを
越える。これは、銀層との好適の接触を保証し、
細条と銀層との間の鋭角のため、その成形品は細
条に付着しないだろう。
越える。これは、銀層との好適の接触を保証し、
細条と銀層との間の鋭角のため、その成形品は細
条に付着しないだろう。
成形品の取り外しの容易さは、本発明により細
条をアーチ形になるように構成することによつて
さらに高まる。
条をアーチ形になるように構成することによつて
さらに高まる。
本発明を以下図面について説明する。
第１図の参照数字１は電気的形成槽を示す。つ
り下げピン３に接続されるガラス板２が、この槽
１の中につり下げられる。このガラス板２の下面
には、情報が含まれる硬化させたフオトレジスト
の層４を設ける。このフオトレジスト層４は非常
に薄い銀層５で被覆される。
り下げピン３に接続されるガラス板２が、この槽
１の中につり下げられる。このガラス板２の下面
には、情報が含まれる硬化させたフオトレジスト
の層４を設ける。このフオトレジスト層４は非常
に薄い銀層５で被覆される。
このガラス板２の外側円周は、波状の細条６に
よつて取り囲まれ、この波状の細条６が１本又は
２本以上の電流を運ぶ針金７を経て金属のつり下
げピン３に接続される。このつり下げピン３は電
流供給源（図示しない）に接続される。
よつて取り囲まれ、この波状の細条６が１本又は
２本以上の電流を運ぶ針金７を経て金属のつり下
げピン３に接続される。このつり下げピン３は電
流供給源（図示しない）に接続される。
電流がつり下げピンに印加されると、つり下げ
ピン３と銀層５との間の接点を経て、ガラス板２
の中心孔の円周に沿つてさらに銀層５を通して電
流が流れるだろう。電流は又、接続導体７と金属
細条６とを経由し、金属細条６の外側縁から銀層
５に入いる。一方のつり下げピン３及び他方の金
属細条６と、銀層５との間の大きな接触面積の結
果として、高い電流強度を、銀層を焼かずに直接
に印加することができる。
ピン３と銀層５との間の接点を経て、ガラス板２
の中心孔の円周に沿つてさらに銀層５を通して電
流が流れるだろう。電流は又、接続導体７と金属
細条６とを経由し、金属細条６の外側縁から銀層
５に入いる。一方のつり下げピン３及び他方の金
属細条６と、銀層５との間の大きな接触面積の結
果として、高い電流強度を、銀層を焼かずに直接
に印加することができる。
銀層５を横切つた均一な電流分布の結果とし
て、電気的形成槽からの金属が、この銀層上に非
常に均一に析出するため、もはや機械加工を要し
ない非常に均一な厚みの金型が得られる。
て、電気的形成槽からの金属が、この銀層上に非
常に均一に析出するため、もはや機械加工を要し
ない非常に均一な厚みの金型が得られる。
細条６と銀層５との間の鋭角のため、この成形
品は細条６に付着されないだろう。この成形品の
取外しの容易さが、細条の波状形によつてさらに
増す。
品は細条６に付着されないだろう。この成形品の
取外しの容易さが、細条の波状形によつてさらに
増す。
なお、本発明は次の態様において実施すること
ができる。
ができる。
特許請求の範囲第１項ないし第３項の発明方法
のうち１種又は２種以上の方法によつて製造され
た円板状記録担体の製造用金型。
のうち１種又は２種以上の方法によつて製造され
た円板状記録担体の製造用金型。
以上要するに本発明は、情報を含みかつ中央孔
を具え蒸着された銀層で被覆されたガラス円板
が、前記中央孔の縁に接触するつり下げピンによ
つて電気形成槽の中につり下げられた円板状記録
担体用金型の製造方法である。この金型は、つり
下げピンと、外側円周の周りに配設された金属細
条とを経由して、電流を印加することによつて電
気的に形成される。この処理後に、前記ガラス円
板が電気メツキ槽から取り出され、電気的に形成
された成形品がこのガラス円板から取り外され
る。
を具え蒸着された銀層で被覆されたガラス円板
が、前記中央孔の縁に接触するつり下げピンによ
つて電気形成槽の中につり下げられた円板状記録
担体用金型の製造方法である。この金型は、つり
下げピンと、外側円周の周りに配設された金属細
条とを経由して、電流を印加することによつて電
気的に形成される。この処理後に、前記ガラス円
板が電気メツキ槽から取り出され、電気的に形成
された成形品がこのガラス円板から取り外され
る。
第１図は本発明の一実施例において縮尺で描か
れていないつり下げピンによつて支持されたガラ
ス板を入れた電気形成槽を示し、第２図は同じく
本発明の一実施例において、ガラス板、つり下げ
ピン及び電流適用細条によつて形成された組立の
平面図である。 １……電気的形成槽、２……ガラス板、３……
つり下げピン、４……硬化させたフオトレジスト
の層、５……非常に薄い銀層、６……１本又は２
本以上の電流を運ぶ針金、７……接続導体。
れていないつり下げピンによつて支持されたガラ
ス板を入れた電気形成槽を示し、第２図は同じく
本発明の一実施例において、ガラス板、つり下げ
ピン及び電流適用細条によつて形成された組立の
平面図である。 １……電気的形成槽、２……ガラス板、３……
つり下げピン、４……硬化させたフオトレジスト
の層、５……非常に薄い銀層、６……１本又は２
本以上の電流を運ぶ針金、７……接続導体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 中央孔を具えかつ銀の蒸着層で被覆された情
報を含むフオトレジスト層を設けたガラス円板
が、前記中央孔の縁に接触するつり下げピンによ
つて電気形成槽中につり下げられ、その後電流が
つり下げピンを経由して印加され金型が電気的に
形成され、その後このガラス円板が電気形成槽か
ら取り出され電気的に形成された金型がガラス円
板から取り外される円板状記録担体用金型の製造
方法において、 つり下げピンに導電的に接続される金属細条が
ガラス円板の外側円周の周りに配設されることを
特徴とする円板状記録担体用金型の製造方法。 ２ 金属細条の幅がガラス円板の厚みを越えるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の円板
状記録担体用金型の製造方法。 ３ 金属細条が波状形を有することを特徴とする
特許請求の範囲第１項又は第２項いずれかの記載
の円板状記録担体用金型の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL7908858A NL7908858A (nl) | 1979-12-10 | 1979-12-10 | Werkwijze voor het vervaardigen van matrijzen voor plaatvormige informatiedragers, alsmede matrijzen vervaardigd volgens die werkwijze. |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5693127A JPS5693127A (en) | 1981-07-28 |
| JPS6136077B2 true JPS6136077B2 (ja) | 1986-08-16 |
Family
ID=19834295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17215180A Granted JPS5693127A (en) | 1979-12-10 | 1980-12-08 | Productoin method of metal mold for disk type recordinggcarrier |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4336112A (ja) |
| JP (1) | JPS5693127A (ja) |
| DE (1) | DE3045674A1 (ja) |
| FR (1) | FR2471271A1 (ja) |
| GB (1) | GB2064589B (ja) |
| NL (1) | NL7908858A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL8300916A (nl) * | 1983-03-14 | 1984-10-01 | Philips Nv | Werkwijze voor het galvanisch neerslaan van een homogeen dikke metaallaag, aldus verkregen metaallaag en toepassing van de aldus verkregen metaallaag, inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze en verkregen matrijs. |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2044431A (en) * | 1932-03-05 | 1936-06-16 | Anaconda Copper Mining Co | Method of electroplating metal |
| US2372567A (en) * | 1941-12-10 | 1945-03-27 | Univis Lens Co | Plating rack for optical dies |
| US2675348A (en) * | 1950-09-16 | 1954-04-13 | Greenspan Lawrence | Apparatus for metal plating |
| FR1134679A (fr) * | 1954-11-08 | 1957-04-16 | Philips Nv | Fixation de modèles en cire ou de matrices de disques phonographiques |
| US3414502A (en) * | 1965-01-18 | 1968-12-03 | Columbia Broadcasting Syst Inc | Electroplating apparatus for use with a phonograph record matrix |
| GB1074607A (en) * | 1966-02-28 | 1967-07-05 | Philips Records Ltd | Improvements in or relating to apparatus for manufacturing phonograph record discs |
| DE2603888B2 (de) * | 1975-02-24 | 1977-12-15 | MCA Disco-Vision, Znc, Universal City, Calif. (V-StA.) | Verfahren zum herstellen einer nachbildungsmatrize fuer informationstraeger und matrize zur bildung von videoplattenreproduktionen |
-
1979
- 1979-12-10 NL NL7908858A patent/NL7908858A/nl not_active Application Discontinuation
-
1980
- 1980-11-17 US US06/207,327 patent/US4336112A/en not_active Expired - Lifetime
- 1980-12-04 DE DE19803045674 patent/DE3045674A1/de active Granted
- 1980-12-05 FR FR8025870A patent/FR2471271A1/fr active Granted
- 1980-12-05 GB GB8039169A patent/GB2064589B/en not_active Expired
- 1980-12-08 JP JP17215180A patent/JPS5693127A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2471271A1 (fr) | 1981-06-19 |
| DE3045674C2 (ja) | 1989-10-26 |
| GB2064589B (en) | 1982-12-01 |
| US4336112A (en) | 1982-06-22 |
| GB2064589A (en) | 1981-06-17 |
| FR2471271B1 (ja) | 1983-04-01 |
| DE3045674A1 (de) | 1981-08-27 |
| JPS5693127A (en) | 1981-07-28 |
| NL7908858A (nl) | 1981-07-01 |
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