JPS6138631B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6138631B2 JPS6138631B2 JP8471278A JP8471278A JPS6138631B2 JP S6138631 B2 JPS6138631 B2 JP S6138631B2 JP 8471278 A JP8471278 A JP 8471278A JP 8471278 A JP8471278 A JP 8471278A JP S6138631 B2 JPS6138631 B2 JP S6138631B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- insulating plate
- pellet
- photocoupler
- output
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 23
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は発光素子と受光素子とを組合せた光結
合装置、すなわちホトカプラに関し、特に発光素
子からの発光を受光素子に伝える結合部に透光性
絶縁板を用い、発光素子ペレツトの発光部及び受
光素子ペレツトの受光部とが対向するように両ペ
レツトが透光性絶縁板に固着された構造の光結合
装置に関する。
合装置、すなわちホトカプラに関し、特に発光素
子からの発光を受光素子に伝える結合部に透光性
絶縁板を用い、発光素子ペレツトの発光部及び受
光素子ペレツトの受光部とが対向するように両ペ
レツトが透光性絶縁板に固着された構造の光結合
装置に関する。
光結合装置、すなわち、ホトカプラは入力側す
なわち発光素子の発光を、出力側、すなわち受光
素子で受けて、信号を伝達する装置であり、入力
側と出力側とを電気的に分離できる利点がある。
したがつて、このためには入出力間に高い絶縁耐
圧が要求される。
なわち発光素子の発光を、出力側、すなわち受光
素子で受けて、信号を伝達する装置であり、入力
側と出力側とを電気的に分離できる利点がある。
したがつて、このためには入出力間に高い絶縁耐
圧が要求される。
従来の上記構造のホトカプラは、通常透光性絶
縁板として平らな透光性絶縁板を用いているため
に、その透光性絶縁平板の端面を通して、比較的
低い電圧で絶縁破壊が起こるため、入出力間の絶
縁耐圧が低いという欠点がある。また、この入出
力間の絶縁耐圧が低いという欠点を補うために、
透光性絶縁平板の面積を大きくして、入力側から
出力側までの絶縁平板の表面に沿う距離を長くす
るという方法があるが、この方法では透光性絶縁
平板が大きくなるために割れやすく、取り扱いに
くくなり、また、パツケージが大きくなるという
短所がある。従つて、前述の構造のホトカプラに
おいて、コンパクトなパツケージのまま、入出力
間の絶縁耐圧を高めることには限界があつた。
縁板として平らな透光性絶縁板を用いているため
に、その透光性絶縁平板の端面を通して、比較的
低い電圧で絶縁破壊が起こるため、入出力間の絶
縁耐圧が低いという欠点がある。また、この入出
力間の絶縁耐圧が低いという欠点を補うために、
透光性絶縁平板の面積を大きくして、入力側から
出力側までの絶縁平板の表面に沿う距離を長くす
るという方法があるが、この方法では透光性絶縁
平板が大きくなるために割れやすく、取り扱いに
くくなり、また、パツケージが大きくなるという
短所がある。従つて、前述の構造のホトカプラに
おいて、コンパクトなパツケージのまま、入出力
間の絶縁耐圧を高めることには限界があつた。
また、入出力間の絶縁耐圧の高いホトカプラと
して、発光素子からの発光を受光素子に伝える結
合部に光フアイバーを用いた構造のホトカプラが
あるが、この構造のホトカプラは透光性絶縁板を
はさんで発光素子ペレツトの発光部と受光素子ペ
レツトの受光部とが対向するように、発光素子、
受光素子両ペレツトを、その透光性絶縁板に固着
する構造のホトカプラよりも、入力電流と出力電
流との比である電流伝達率が低く、出力電流が、
あまり取り出せないので、使用する場合、不便で
ある。
して、発光素子からの発光を受光素子に伝える結
合部に光フアイバーを用いた構造のホトカプラが
あるが、この構造のホトカプラは透光性絶縁板を
はさんで発光素子ペレツトの発光部と受光素子ペ
レツトの受光部とが対向するように、発光素子、
受光素子両ペレツトを、その透光性絶縁板に固着
する構造のホトカプラよりも、入力電流と出力電
流との比である電流伝達率が低く、出力電流が、
あまり取り出せないので、使用する場合、不便で
ある。
本発明の目的は、従来の透光性絶縁板をはさん
で発光素子ペレツト、受光素子ペレツトをその透
光性絶縁板に固着する構造のホトカプラの前述の
欠点を取り除きパツケージの大きさを変えること
なく、電流伝達率が高く、さらに入出力間の絶縁
耐圧の高いホトカプラを提供することである。
で発光素子ペレツト、受光素子ペレツトをその透
光性絶縁板に固着する構造のホトカプラの前述の
欠点を取り除きパツケージの大きさを変えること
なく、電流伝達率が高く、さらに入出力間の絶縁
耐圧の高いホトカプラを提供することである。
本発明の前記目的は透光性絶縁板に、屈折部を
有する透光性絶縁板を用いることによつて実現さ
れる。本発明によれば、透光性絶縁板の表面に沿
う入力側ペレツトより出力側ペレツトに至る距離
が長くなるので、入出力間絶縁耐圧は高くなり、
また面積の大きい透光性絶縁平板を用いることに
よつてでなく、屈折部を有する透光性絶縁板を用
いることによつて表面に沿う距離を長くしている
ので、パツケージの大きさは変わらないホトカプ
ラが得られる。
有する透光性絶縁板を用いることによつて実現さ
れる。本発明によれば、透光性絶縁板の表面に沿
う入力側ペレツトより出力側ペレツトに至る距離
が長くなるので、入出力間絶縁耐圧は高くなり、
また面積の大きい透光性絶縁平板を用いることに
よつてでなく、屈折部を有する透光性絶縁板を用
いることによつて表面に沿う距離を長くしている
ので、パツケージの大きさは変わらないホトカプ
ラが得られる。
次に本発明を実施例に従つて、図面を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
〔実施例 １〕
本発明による第１の実施例のホトカプラは、ま
ず別々のフレームに発光素子ペレツト、受光素子
ペレツトをそれぞれマウント、ボンデイングし、
次に第１図ａに示すように、発光素子ペレツト１
３の発光部、及び受光素子ペレツト１２の受光部
が互いに向かい合うように発光素子ペレツト１
３、受光素子ペレツト１２を第１図ｂに示す形状
のホウケイ酸ガラスなどの透光性絶縁板１５に固
着させる。そして、不透明樹脂（図示せず）でモ
ールドして、パツケージングを行なう。こうして
作られたホトカプラの入出力間絶縁耐圧を測定し
たところ屈折部を有しない透光性絶縁板、すなわ
ち第１図ｂのBEHCの部分のみの透光性絶縁平板
を用いた構造のホトカプラよりも、はるかに高い
入出力間絶縁耐圧が測定され著しい改善が認めら
れた。
ず別々のフレームに発光素子ペレツト、受光素子
ペレツトをそれぞれマウント、ボンデイングし、
次に第１図ａに示すように、発光素子ペレツト１
３の発光部、及び受光素子ペレツト１２の受光部
が互いに向かい合うように発光素子ペレツト１
３、受光素子ペレツト１２を第１図ｂに示す形状
のホウケイ酸ガラスなどの透光性絶縁板１５に固
着させる。そして、不透明樹脂（図示せず）でモ
ールドして、パツケージングを行なう。こうして
作られたホトカプラの入出力間絶縁耐圧を測定し
たところ屈折部を有しない透光性絶縁板、すなわ
ち第１図ｂのBEHCの部分のみの透光性絶縁平板
を用いた構造のホトカプラよりも、はるかに高い
入出力間絶縁耐圧が測定され著しい改善が認めら
れた。
〔実施例 ２〕
本発明による第２の実施例のホトカプラは第２
図ａに示すようにまず受光側フレームに受光素子
ペレツト２２をマウントボンデイングし、次に第
２図ｂの形状の透光性絶縁板２５を受光素子ペレ
ツト２２に固着させた後、発光素子ペレツト２３
の発光部と、受光素子ベレツト２２の受光部と
が、屈折部を有する透光性絶縁板２５を介して対
向するようにその透光性絶縁板２５に固着する。
そして不透明樹脂（図示せず）でモールドしてパ
ツケージングを行なう。尚、本構造のホトカプラ
の発光素子ペレツト２３は、２つの電極をペレツ
トの発光しない側の面よりとりだしている。以上
のようにして製作されたホトカプラの入出力間絶
縁耐圧を測定した。その結果、第２図ｂのABCD
とEFGHとの部分のないBEGCを部分のみの透光
性絶縁平板を用いたホトカプラよりも第２図ｂに
示す形状の屈折部を有する透光性絶縁板を用いた
ホトカプラのほうが入出力間絶縁耐圧がはるかに
高くここに著しい改善が認められた。
図ａに示すようにまず受光側フレームに受光素子
ペレツト２２をマウントボンデイングし、次に第
２図ｂの形状の透光性絶縁板２５を受光素子ペレ
ツト２２に固着させた後、発光素子ペレツト２３
の発光部と、受光素子ベレツト２２の受光部と
が、屈折部を有する透光性絶縁板２５を介して対
向するようにその透光性絶縁板２５に固着する。
そして不透明樹脂（図示せず）でモールドしてパ
ツケージングを行なう。尚、本構造のホトカプラ
の発光素子ペレツト２３は、２つの電極をペレツ
トの発光しない側の面よりとりだしている。以上
のようにして製作されたホトカプラの入出力間絶
縁耐圧を測定した。その結果、第２図ｂのABCD
とEFGHとの部分のないBEGCを部分のみの透光
性絶縁平板を用いたホトカプラよりも第２図ｂに
示す形状の屈折部を有する透光性絶縁板を用いた
ホトカプラのほうが入出力間絶縁耐圧がはるかに
高くここに著しい改善が認められた。
上記二つの実施例では、透光性絶縁板の両側に
屈折部を有する構造を示したが、製作を簡単にす
るために、いづれか一方を省略した構造としても
良いことは言うまでもない。その場合の具体的寸
法例を挙げれば、第１図ｂを参照すると、BE間
を１mm、CD間を0.5mm、AD間を1.2mm、厚さを0.1
mmとすることができる。BE，AD間のそれぞれの
距離は、発光，受光ペレツトの大きさにもとづい
て設計され、CD間の距離はペレツトの厚さとフ
レームの厚さとの和になるように選ぶことが好ま
しい。
屈折部を有する構造を示したが、製作を簡単にす
るために、いづれか一方を省略した構造としても
良いことは言うまでもない。その場合の具体的寸
法例を挙げれば、第１図ｂを参照すると、BE間
を１mm、CD間を0.5mm、AD間を1.2mm、厚さを0.1
mmとすることができる。BE，AD間のそれぞれの
距離は、発光，受光ペレツトの大きさにもとづい
て設計され、CD間の距離はペレツトの厚さとフ
レームの厚さとの和になるように選ぶことが好ま
しい。
第１図ａおよび第２図ａは本発明の第１および
第２の実施例をそれぞれ示す断面図、第１図ｂお
よび第２図ｂは第１図ａおよび第２図ａでそれぞ
れ用いられた透光性絶縁板の斜視図。 １１，２１……フレーム、１２，２２……受光
素子ペレツト、１３，２３……発光素子ペレツ
ト、１４，２４……ボンデイング線、１５，２５
……屈折部を有する透光性絶縁板。
第２の実施例をそれぞれ示す断面図、第１図ｂお
よび第２図ｂは第１図ａおよび第２図ａでそれぞ
れ用いられた透光性絶縁板の斜視図。 １１，２１……フレーム、１２，２２……受光
素子ペレツト、１３，２３……発光素子ペレツ
ト、１４，２４……ボンデイング線、１５，２５
……屈折部を有する透光性絶縁板。
Claims (1)
- １ 透光性絶縁板を介した発光素子ペレツトと受
光素子ペレツトとを対向配置させた光結合装置に
おいて、前記透光性絶縁板の一端が発光素子側に
向う屈折部と他端が受光素子側へ向う屈折部とを
有することを特徴とする光結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8471278A JPS5511385A (en) | 1978-07-11 | 1978-07-11 | Light combining system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8471278A JPS5511385A (en) | 1978-07-11 | 1978-07-11 | Light combining system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5511385A JPS5511385A (en) | 1980-01-26 |
| JPS6138631B2 true JPS6138631B2 (ja) | 1986-08-30 |
Family
ID=13838267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8471278A Granted JPS5511385A (en) | 1978-07-11 | 1978-07-11 | Light combining system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5511385A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6018850Y2 (ja) * | 1980-08-27 | 1985-06-07 | 沖電気工業株式会社 | ホト・カプラ |
| JPS58162080A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-26 | Nec Corp | 光結合装置 |
| JPS60106539A (ja) * | 1983-11-16 | 1985-06-12 | Itochu Seito Kk | 溶液の脱色方法 |
| JPS60106540A (ja) * | 1983-11-16 | 1985-06-12 | Itochu Seito Kk | 溶液の脱色方法 |
-
1978
- 1978-07-11 JP JP8471278A patent/JPS5511385A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5511385A (en) | 1980-01-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1093131A (ja) | 多方向光結合器 | |
| JPS6138631B2 (ja) | ||
| JP3420452B2 (ja) | 光結合装置 | |
| JPS58162080A (ja) | 光結合装置 | |
| JP3497971B2 (ja) | 光結合装置およびその製造方法 | |
| KR200317021Y1 (ko) | 전류 전달비가 향상된 포토커플러 | |
| JPS6254974A (ja) | 光結合半導体装置 | |
| JPS6312181A (ja) | 樹脂封止型半導体光結合装置 | |
| JP2534408Y2 (ja) | 光学装置 | |
| JP3432088B2 (ja) | 光結合装置 | |
| JPS61296777A (ja) | 光結合装置 | |
| JP2513428B2 (ja) | フォトカプラ | |
| JP3247743B2 (ja) | 光結合装置及びその製造方法 | |
| JPH07111342A (ja) | 光送信モジュ−ル | |
| JPS5911457Y2 (ja) | 光結合半導体装置 | |
| JPH0747879Y2 (ja) | 光結合装置 | |
| JPS58204577A (ja) | 半導体発光素子 | |
| JPS5914909B2 (ja) | 光結合素子 | |
| JPS6320127Y2 (ja) | ||
| JPH0412667U (ja) | ||
| JPH0356059Y2 (ja) | ||
| JPH0265182A (ja) | 半導体光結合素子 | |
| JPS61177784A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPH0361923B2 (ja) | ||
| JPS61140183A (ja) | フオトカプラ |