JPS6139729B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6139729B2 JPS6139729B2 JP51071115A JP7111576A JPS6139729B2 JP S6139729 B2 JPS6139729 B2 JP S6139729B2 JP 51071115 A JP51071115 A JP 51071115A JP 7111576 A JP7111576 A JP 7111576A JP S6139729 B2 JPS6139729 B2 JP S6139729B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- section
- wafer
- semiconductor wafer
- jig
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Pile Receivers (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Collation Of Sheets And Webs (AREA)
- Conveyance By Endless Belt Conveyors (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウエーハ上にホトレジスト膜を
塗布し、ベークするような処理装置に関し、異種
ロツトの半導体ウエーハでも自動的に処理するこ
とのできる装置を提供するものである。
塗布し、ベークするような処理装置に関し、異種
ロツトの半導体ウエーハでも自動的に処理するこ
とのできる装置を提供するものである。
半導体装置の製造工程においてホトレジスト膜
を形成する工程がある。従来この処理は手作業に
てスピンナーの上に半導体ウエーハを吸着固定
し、その中央にホトレジストを滴下した後にスピ
ンナーを回転してホトレジスト膜を半導体ウエー
ハ上に薄く形成する方法が行なわれている。
を形成する工程がある。従来この処理は手作業に
てスピンナーの上に半導体ウエーハを吸着固定
し、その中央にホトレジストを滴下した後にスピ
ンナーを回転してホトレジスト膜を半導体ウエー
ハ上に薄く形成する方法が行なわれている。
しかし、前記処理方法においては、個々の半導
体ウエーハをピンセツトで一々スピンナー上に載
置したり、取り除いたりする作業者による作業が
必要であり、作業者の個人差やミスあるいは汚染
を生ずる欠点があつた。また、個々の半導体ウエ
ーハを処理する関係上多くの時間を必要とする等
の問題があつた。
体ウエーハをピンセツトで一々スピンナー上に載
置したり、取り除いたりする作業者による作業が
必要であり、作業者の個人差やミスあるいは汚染
を生ずる欠点があつた。また、個々の半導体ウエ
ーハを処理する関係上多くの時間を必要とする等
の問題があつた。
一方、ホトレジスト膜の塗布、ベーク処理の工
程を連続化させ、自動的に処理する装置が開発さ
れている模様であるが、この装置においては異種
ロツトの半導体ウエーハを連続的に処理すること
ができないという問題があり、大巾な工程改善の
期待をすることができない。
程を連続化させ、自動的に処理する装置が開発さ
れている模様であるが、この装置においては異種
ロツトの半導体ウエーハを連続的に処理すること
ができないという問題があり、大巾な工程改善の
期待をすることができない。
本発明は、前記従来技術の欠点を解消するため
に得られたものである。本発明に従うと複数個の
半導体ウエーハ収納用の治具を支持し、順次半導
体ウエーハを送り込むローダー部と、このローダ
ー部に続くベーク炉のような処理部と、この処理
部の終端に設けた複数個の半導体ウエーハ収納用
の治具を有するアンローダー部とが設けられ、ロ
ーダー部よりの半導体ウエーハの供給とアンロー
ダー部の治具への半導体ウエーハの収納は計算機
によつて自動的に管理される。
に得られたものである。本発明に従うと複数個の
半導体ウエーハ収納用の治具を支持し、順次半導
体ウエーハを送り込むローダー部と、このローダ
ー部に続くベーク炉のような処理部と、この処理
部の終端に設けた複数個の半導体ウエーハ収納用
の治具を有するアンローダー部とが設けられ、ロ
ーダー部よりの半導体ウエーハの供給とアンロー
ダー部の治具への半導体ウエーハの収納は計算機
によつて自動的に管理される。
以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。第１図は本発明に係る装置の概略構造を示す
外観斜視図である。
る。第１図は本発明に係る装置の概略構造を示す
外観斜視図である。
図において１はローダー部で、メイン操作パネ
ル２上に設けたウエーハ押し出し部３上に複数個
の治具４が支持され、それぞれには半導体ウエー
ハ５が支持されている。
ル２上に設けたウエーハ押し出し部３上に複数個
の治具４が支持され、それぞれには半導体ウエー
ハ５が支持されている。
６はスピンナー部で、これの上方には開閉エア
ーベアリングシユート７、塗布ヘツド８（スピン
ナー）ウエーハ振分けシユート９が設けられてい
る。
ーベアリングシユート７、塗布ヘツド８（スピン
ナー）ウエーハ振分けシユート９が設けられてい
る。
１０はベーク部で、これの内部には赤外線ヒー
ターおよび反射板１１が複数個配設されている。
ターおよび反射板１１が複数個配設されている。
１２はアンローダー部で、その上部中央には回
転板１３が設けられ、これに治具４′が収納でき
るようになつている。
転板１３が設けられ、これに治具４′が収納でき
るようになつている。
第２図は第１図に示した装置全体の平面図で、
ウエーハ押し出し部３の中央にはプツシヤ１４が
設けられ、治具４内に収容されているウエーハ５
を１枚ずつ送り出すように構成されている。
ウエーハ押し出し部３の中央にはプツシヤ１４が
設けられ、治具４内に収容されているウエーハ５
を１枚ずつ送り出すように構成されている。
第３図はローダー部の機構の概略図で、回転板
１５は１個の治具のウエーハが総て送り出された
のちに、モーター１６で一定角度だけ回転して、
新しい治具をエアーベアリング１７の方に向け
る。回転板１５の上方のケース１８の内部にはプ
ツシヤー機構１９が設けられ、これでプツシヤー
１４を間歇駆動する。
１５は１個の治具のウエーハが総て送り出された
のちに、モーター１６で一定角度だけ回転して、
新しい治具をエアーベアリング１７の方に向け
る。回転板１５の上方のケース１８の内部にはプ
ツシヤー機構１９が設けられ、これでプツシヤー
１４を間歇駆動する。
エアーベアリング１７の前面下部には治具ピツ
チ送り機構２０が設けられ、モーター２１によつ
て駆動して治具４ａを一定位置に上昇させ支持し
たのち、ウエーハをエアーベアリング１７の表面
に合せた状態で、前記プツシヤー機構１９を作動
させて１枚のウエーハをプツシヤ１４で押し出
す。なお、２２はウエーハの有無検出装置、２３
はカートリツジ有無検出装置、２４，２５は１回
転検出装置である。
チ送り機構２０が設けられ、モーター２１によつ
て駆動して治具４ａを一定位置に上昇させ支持し
たのち、ウエーハをエアーベアリング１７の表面
に合せた状態で、前記プツシヤー機構１９を作動
させて１枚のウエーハをプツシヤ１４で押し出
す。なお、２２はウエーハの有無検出装置、２３
はカートリツジ有無検出装置、２４，２５は１回
転検出装置である。
再び第２図において、プツシヤー１４を作動し
てエアーベアリング１７上に半導体ウエーハが載
ると真空ストツパー２６の作用で一旦半導体ウエ
ーハをこれの上に停止させ、塗布ヘツド８上に半
導体ウエーハがない場合には前記真空ストツパー
２６を切つて半導体ウエーハを送り込む。送り込
まれた半導体ウエーハはストツパー２７で動きを
阻止されて塗布ヘツド８の位置で停止されるが、
この状態で真空を作用させて塗布ヘツド８上に半
導体ウエーハを支持する。
てエアーベアリング１７上に半導体ウエーハが載
ると真空ストツパー２６の作用で一旦半導体ウエ
ーハをこれの上に停止させ、塗布ヘツド８上に半
導体ウエーハがない場合には前記真空ストツパー
２６を切つて半導体ウエーハを送り込む。送り込
まれた半導体ウエーハはストツパー２７で動きを
阻止されて塗布ヘツド８の位置で停止されるが、
この状態で真空を作用させて塗布ヘツド８上に半
導体ウエーハを支持する。
その後開閉エアーベアリングシユート７を２点
鎖線のように回動させたのち、レジストカツプ３
４を上昇させた状態でノズルよりホトレジスト液
を吐出し、その後塗布ヘツド８を回転してホトレ
ジスト膜の塗布処理を行う。塗布処理が終るとレ
ジストカツプ３４を元の位置に下降させ、開閉エ
アーベアリングシユート７を実線の位置に復帰さ
せたのち、真空を切つてエアーベアリング７′上
に移送させ、真空ストツパー２８で半導体ウエー
ハを一旦停止しておく。
鎖線のように回動させたのち、レジストカツプ３
４を上昇させた状態でノズルよりホトレジスト液
を吐出し、その後塗布ヘツド８を回転してホトレ
ジスト膜の塗布処理を行う。塗布処理が終るとレ
ジストカツプ３４を元の位置に下降させ、開閉エ
アーベアリングシユート７を実線の位置に復帰さ
せたのち、真空を切つてエアーベアリング７′上
に移送させ、真空ストツパー２８で半導体ウエー
ハを一旦停止しておく。
９はウエーハ振分けシユートでその１部にシヤ
ツター２９が設けられ、Ｘ，Ｙの間を首振り運動
をする。真空ストツパー２８を切ると半導体ウエ
ーハはウエーハ振分けシユート９に上に移送され
シヤツター２９上に載せる。これとともにＸ，Ｙ
のいずれかの位置にウエーハ振分けシユート９の
首振りをさせたのち、シヤツター２９を開いて半
導体ウエーハをベーク部１０に設けたベルトコン
ベアー３０上に２列に配列する。
ツター２９が設けられ、Ｘ，Ｙの間を首振り運動
をする。真空ストツパー２８を切ると半導体ウエ
ーハはウエーハ振分けシユート９に上に移送され
シヤツター２９上に載せる。これとともにＸ，Ｙ
のいずれかの位置にウエーハ振分けシユート９の
首振りをさせたのち、シヤツター２９を開いて半
導体ウエーハをベーク部１０に設けたベルトコン
ベアー３０上に２列に配列する。
ベーク部１０において半導体ウエーハは赤外線
ヒーターによつてベーク処理されながらアンロー
ダー側に順次送り出されるわけであるが、送り出
された半導体ウエーハはエアーベアリング３１で
運ばれ、真空ストツパー３２で一時的に停止さ
れ、続いてプツシヤー３３によつて押されて回転
板１３上に設けた治具４′の溝内に収納されるな
お、この治具４′は第３図に示した装置のように
電気的信号に従つて上下するように構成されてい
る。
ヒーターによつてベーク処理されながらアンロー
ダー側に順次送り出されるわけであるが、送り出
された半導体ウエーハはエアーベアリング３１で
運ばれ、真空ストツパー３２で一時的に停止さ
れ、続いてプツシヤー３３によつて押されて回転
板１３上に設けた治具４′の溝内に収納されるな
お、この治具４′は第３図に示した装置のように
電気的信号に従つて上下するように構成されてい
る。
本発明の実施例は１個の治具をアンローダー部
に装填するのではなく、複数個のものを装填する
点に特徴があり、そのために異品種のロツトのも
のでも連続的に供給できる点に特徴がある。
に装填するのではなく、複数個のものを装填する
点に特徴があり、そのために異品種のロツトのも
のでも連続的に供給できる点に特徴がある。
ローダ部より送り出される半導体ウエーハの配
列順序をアンローダー部において再現する必要が
あるが、これには個々の半導体ウエーハについて
マイクロコンピユーターを利用した番地制御によ
つて行なわれる。
列順序をアンローダー部において再現する必要が
あるが、これには個々の半導体ウエーハについて
マイクロコンピユーターを利用した番地制御によ
つて行なわれる。
すなわち、図示しないマイクロコンピユーター
のRAM（ランダムアクセスメモリ）内に、第４
図のようにローダー番地とアンローダー番地と名
付けた２本の番地参照用のレジスタを持ち、さら
に治具内のウエーハの有無を記憶する個所をも
つ、これをウエーハ表と名付ける。
のRAM（ランダムアクセスメモリ）内に、第４
図のようにローダー番地とアンローダー番地と名
付けた２本の番地参照用のレジスタを持ち、さら
に治具内のウエーハの有無を記憶する個所をも
つ、これをウエーハ表と名付ける。
コンピユーターは、ローダー側で治具を動かす
度にローダー番地をインクリメントし、ウエーハ
があると“１”を、またウエーハがないと“０”
をローダ番地の指定するウエーハ表の番地に書き
込む。
度にローダー番地をインクリメントし、ウエーハ
があると“１”を、またウエーハがないと“０”
をローダ番地の指定するウエーハ表の番地に書き
込む。
また、コンピユーターは、アンローダー側に収
納すべきウエーハが来るとアンローダー番地によ
つて指定されるウエーハ表の内容を読み出し、そ
の内容が“１”の場合はウエーハを治具の溝を収
納する。また“０”の場合は“１”を読みだせる
までアンローダー番地をインクリメントし、かつ
同時に治具を１ピツチずつ動かし、“１”を読み
出せたカートリツジの位置でウエーハを収納する
のである。
納すべきウエーハが来るとアンローダー番地によ
つて指定されるウエーハ表の内容を読み出し、そ
の内容が“１”の場合はウエーハを治具の溝を収
納する。また“０”の場合は“１”を読みだせる
までアンローダー番地をインクリメントし、かつ
同時に治具を１ピツチずつ動かし、“１”を読み
出せたカートリツジの位置でウエーハを収納する
のである。
結局前記ローダー側とアンローダー側の操作に
よつてローダー側に装填されたウエーハの配列が
アンローダー側においても再現されるのである。
よつてローダー側に装填されたウエーハの配列が
アンローダー側においても再現されるのである。
本発明は、前記のように実施されるので次の効
果を奏する。
果を奏する。
(イ) ローダー側とアンローダー側に多数の治具を
装填し、両者間にスピンナー部とベーク部とを
設けて連続処理するようにしたので、工程は連
続化され、作業間搬送時の作業時の作業者のミ
スおよび汚染を防止でき、半導体装置の品質が
向上する。
装填し、両者間にスピンナー部とベーク部とを
設けて連続処理するようにしたので、工程は連
続化され、作業間搬送時の作業時の作業者のミ
スおよび汚染を防止でき、半導体装置の品質が
向上する。
(ロ) 本発明者の製作した装置においては、８個の
治具を装填でき、200枚の半導体ウエーハを連
続的に処理することができる。
治具を装填でき、200枚の半導体ウエーハを連
続的に処理することができる。
例えば、１枚の半導体ウエーハの処理時間を
40秒とし、１個の治具に25枚収納されるとする
と、８個の治具においては２時間無人で稼動す
ることができる。
40秒とし、１個の治具に25枚収納されるとする
と、８個の治具においては２時間無人で稼動す
ることができる。
(ハ) 異ロツトの半導体ウエーハの連続処理をする
ことができる。
ことができる。
番地制御を行なつているため、処理后のウエー
ハは自動的にロツト別（治具単位）にアンローダ
側の収納治具に収納される。従つてロツト間の混
入がなく、異ロツトの連続処理が可能である。
ハは自動的にロツト別（治具単位）にアンローダ
側の収納治具に収納される。従つてロツト間の混
入がなく、異ロツトの連続処理が可能である。
本発明はホトレジスト膜の塗布、現像工程ある
いはマスク塗布、現像工程に有効に利用すること
ができる。
いはマスク塗布、現像工程に有効に利用すること
ができる。
第１図は本発明の実施例に係る半導体ウエーハ
のホトレジスト膜処理装置の概略構造を示す外観
図、第２図は主要部の構造を示す平面図、第３図
はローダー部の機構の概略図、第４図はウエーハ
表である。 １……ローダー部、２……メイン操作パネル、
３……押し出し部、４……治具、５……半導体ウ
エーハ、６……スピンナー部、７……開閉エアー
ベアリングシユート、８……塗布ヘツド、９……
ウエーハ振分けシユート、１０……ベーク部、１
１……赤外線ヒーターおよび反射板、１２……ア
ンローダー部、１３……回転板、１４……プツシ
ヤ、１５……回転板、１６……モーター、１７…
…エアーベアリング、１８……ケース、１９……
プツシヤ機構、２０……治具ピツチ送り機構、２
１……モーター、２２……ウエーハ有無検出装
置、２３……カートリツジ有無検出装置、２４，
２５……１回転検出装置、２６……真空ストツパ
ー、２７……ストツパー、２８……真空ストツパ
ー、２９……シヤツター、３０……ベルトコンベ
アー、３１……エアーベアリング、３２……真空
ストツパー、３３……プツシヤ、３４……レジス
トカツプ。
のホトレジスト膜処理装置の概略構造を示す外観
図、第２図は主要部の構造を示す平面図、第３図
はローダー部の機構の概略図、第４図はウエーハ
表である。 １……ローダー部、２……メイン操作パネル、
３……押し出し部、４……治具、５……半導体ウ
エーハ、６……スピンナー部、７……開閉エアー
ベアリングシユート、８……塗布ヘツド、９……
ウエーハ振分けシユート、１０……ベーク部、１
１……赤外線ヒーターおよび反射板、１２……ア
ンローダー部、１３……回転板、１４……プツシ
ヤ、１５……回転板、１６……モーター、１７…
…エアーベアリング、１８……ケース、１９……
プツシヤ機構、２０……治具ピツチ送り機構、２
１……モーター、２２……ウエーハ有無検出装
置、２３……カートリツジ有無検出装置、２４，
２５……１回転検出装置、２６……真空ストツパ
ー、２７……ストツパー、２８……真空ストツパ
ー、２９……シヤツター、３０……ベルトコンベ
アー、３１……エアーベアリング、３２……真空
ストツパー、３３……プツシヤ、３４……レジス
トカツプ。
Claims (1)
- １ 処理すべき半導体ウエーハをロツト毎に収納
するための複数の収納用治具を有するローダ部
と、半導体ウエーハの処理部と、処理された半導
体ウエーハを上記ロツト毎に収納するための複数
の収納用治具を有するアンローダ部とを連続的に
配列した装置であつて、上記ローダ部における各
収納用治具内の半導体ウエーハ収納用位置に対応
して半導体ウエーハの有無に関する情報を記憶す
るコンピユータを有し、上記ローダ部における処
理すべき半導体ウエーハの送り出し動作と、上記
アンローダ部における処理された半導体ウエーハ
の収納動作とが、上記情報を利用する上記コンピ
ユータによつて制御されることにより、上記ロー
ダ部の各収納用治具内における半導体ウエーハの
配列状態が上記アンローダ部における各収納用治
具内において再現されるようにされてなることを
特徴とする半導体ウエーハ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7111576A JPS52154370A (en) | 1976-06-18 | 1976-06-18 | Photo resist film treatment apparatus of semiconductor wafers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7111576A JPS52154370A (en) | 1976-06-18 | 1976-06-18 | Photo resist film treatment apparatus of semiconductor wafers |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52154370A JPS52154370A (en) | 1977-12-22 |
| JPS6139729B2 true JPS6139729B2 (ja) | 1986-09-05 |
Family
ID=13451230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7111576A Granted JPS52154370A (en) | 1976-06-18 | 1976-06-18 | Photo resist film treatment apparatus of semiconductor wafers |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS52154370A (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5522832A (en) * | 1978-08-03 | 1980-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device by use of its apparatus |
| JPS5681402A (en) * | 1979-11-12 | 1981-07-03 | Shinkawa Ltd | Apparatus for feeding and carrying-out of sample |
| JPS5952845A (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-27 | Fujitsu Ltd | 基板移替機 |
| JPS5957447A (ja) * | 1982-09-28 | 1984-04-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | ウエハ搬送装置 |
| JPS5957158U (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | アイシン精機株式会社 | 格納ベツド用吊棚 |
| JPS59117230A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-06 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 部品移載装置 |
| JPS6188240U (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-09 | ||
| JPH0622251B2 (ja) * | 1984-12-26 | 1994-03-23 | 株式会社東芝 | 半導体組立装置 |
| JP2877744B2 (ja) * | 1988-02-12 | 1999-03-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体基板のレジスト処理装置 |
| JPH0618164B2 (ja) * | 1988-03-30 | 1994-03-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ウエハ処理装置 |
| KR101700019B1 (ko) * | 2012-04-06 | 2017-02-13 | 가부시키가이샤 브이 테크놀로지 | 노광 장치 및 노광 방법 |
-
1976
- 1976-06-18 JP JP7111576A patent/JPS52154370A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52154370A (en) | 1977-12-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6139729B2 (ja) | ||
| TWI459157B (zh) | 塗布處理方法、塗布處理裝置及電腦可讀取之記憶媒體 | |
| JP4805758B2 (ja) | 塗布処理方法、プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体及び塗布処理装置 | |
| TWI289340B (en) | Liquid processing apparatus and liquid processing method | |
| US5913652A (en) | Conveying apparatus | |
| JP2003324139A (ja) | 基板処理装置 | |
| KR970006206B1 (ko) | 자동 도포 시스템 | |
| JPS58216835A (ja) | 円板状物体の自動搬送装置 | |
| JP2020061397A (ja) | 基板倉庫、基板処理システム及び基板検査方法 | |
| JPS62104049A (ja) | ベ−キング炉装置 | |
| JPH0294647A (ja) | ウェーハ処理装置 | |
| JPS5833697B2 (ja) | フオトレジストの両面塗布装置 | |
| US5632813A (en) | Electrode forming apparatus for chip type electronic components | |
| JPH08148503A (ja) | 熱処理装置 | |
| JPH07130637A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH06176992A (ja) | チップ部品の電極形成システム | |
| JP3380570B2 (ja) | 搬送装置 | |
| JP2001274221A (ja) | 板状体の搬送装置および搬送方法、ならびに処理装置 | |
| JPS58108641A (ja) | ウエハ自動交換装置 | |
| JP2013168676A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH0817724A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3287704B2 (ja) | 基板保管装置及びそれを有する半導体製造装置 | |
| JP2592673B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JPS6339483B2 (ja) | ||
| JPH01227451A (ja) | 処理装置 |