JPS6142849B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は電解コンデンサ素子の引出リード端子
の含浸液付着を防止するようにした電解コンデン
サの含浸方法に関するものである。 一般に電解コンデンサの含浸方法は陽極および
陰極の電極箔と、各々引出リード端子を溶接した
アルミタブとを加締などの方法により接続し、該
箔に電解紙を介して巻回してなる電解コンデンサ
素子をアルミニウムなどの含浸箱にランダムに収
納し、含浸箱を含浸タンク内に入れて電解液を満
たし、真空、加圧などしてコンデンサ素子内に電
解液を含浸するものである。 しかし、上記方法によりコンデンサ素子に電解
液を含浸するとコンデンサ素子はランダムあるい
は整列して含浸箱に収納するにしても含浸液はコ
ンデンサ素子内に浸透して含浸することができる
が、引出リード端子にも含浸液が付着する。この
引出リード端子への含浸液の付着は電解コンデン
サとして完成した製品の端子のハンダ付性が悪か
つたり、また含浸作業中に引出リード端子の曲が
りが生じて含浸後のコンデンサの組立作業性が著
しく悪い。さらに自動化ラインへの接続ができな
いために半自動作業になる。したがつて作業工程
のコストダウンができないといつた欠点があつ
た。 本発明は上述の欠点を除去し、電解コンデンサ
の含浸方法を改良したもので、含浸方法の自動化
を容易にし、大幅な工程簡素化を図ると共に電解
液付着による引出リード端子の腐蝕を防止して品
質の向上を図つたものである。 以下、本発明を実施例により詳細に説明する。 まず陽極および陰極の電極箔と、各々引出リー
ド端子１を溶接してアルミタブ２とを加締などの
方法により接続し、該箔に電解紙を介して巻回し
てなる電解コンデンサ素子３を、第１図および第
２図に示すように引出リード端子１を含浸液に含
まれる薬品に反応しない天然ゴム系の粘着剤を使
用したクレープ紙または平面紙などの粘着テープ
４で覆うように連続テーピングした後、含浸箱５
内に葛折りあるいは巻込みなどの方法によつて挿
入する。連続テーピングの際、引出リード端子１
とアルミタブ２との溶接部が粘着テープ４からあ
まりはみ出ないようにするか、粘着テープ内に入
るようにするとよい。また引出リード端子１の表
面は上述の粘着テープを用いて熱ロール、熱プレ
スなどによつてテープで隙間なく覆われる。第１
図イは引出リード端子１のアルミタブ２との溶接
部から先端までの殆ど全部を覆うように広幅の粘
着テープを用いた例、ロは引出リード端子１を保
持するためにその一部を覆うように狭幅の粘着テ
ープを用いた例である。 第３図は含浸箱を示し、含浸液が流入し易いよ
うな多数の穴６を側面および底面に設けたアルミ
ニウムなどの金属が一般に用いられ、形状は長方
体でなくても円柱状など任意で、テーピングされ
たコンデンサ素子が収納できるものであれば良
い。 次にテーピングしたコンデンサ素子３を含浸箱
５に挿入後、第４図に示すようにコンデンサ素子
３が下側になるように、含浸箱５を含浸用タンク
の中で水平に配置して、含浸液がコンデンサ素子
を覆う高さまで入れて該含浸液の液面を制御しな
がら含浸を行なう。この時液面はコンデンサ素子
３の上部まで浸漬させ、粘着テープ４全体に浸漬
させない方が望ましい。 含浸後、上述のテーピングされたコンデンサ素
子３を収納した含浸箱をそのまま次の工程の自動
組付機にセツトすることができるので、従来の半
自動作業は不必要となる。 本発明は以上のようにして含浸されるので、 含浸の際、引出リード端子１とアルミタブ２
の溶接部に含浸液が触れないように浸漬してい
るため、電解コンデンサとして完成した製品の
端子腐蝕は発生しない。 そして腐蝕による引出リード端子１のはんだ
付不良や接触不良が起らない。 コンデンサ素子３を連続テーピングしたまま
で含浸して次の組立工程に移せるため、組立作
業の自動化ラインの容易に接続できると共に引
出リード端子１の曲りが生せず、後の組立およ
び検査などの工程で使用する自動機において挿
入不良は殆んど発生しない。 コンデンサ素子はテーピングによつて同一方
向に整列して含浸するため、コンデンサ素子間
の隙間が従来法に比して大きく、含浸液も流入
し易いため、含浸時間が短縮でき、また含浸率
が大幅に向上し、電解コンデンサの電気的特性
が著しく改善できる。 次に定格25WV、100μＦの電解コンデンサ素
子に、従来法を本発明法によつてそれぞれ同一の
含浸液を含浸して、電解コンデンサを製作し比較
した結果を表に示す。また第５図に同コンデンサ
の静電容量、tanδ―周波数特性図を示す。

【表】 表および第５図から明らかのように本発明法に
よる電解コンデンサは組立、検査などの各種自動
機における不良率が大幅に低減され、コンデンサ
の周波数特性も著しく改善されると共に製作工数
も1/5短縮された。 上述のように本発明は電解コンデンサ素子の引
出リード端子を粘着テープで保持し、コンデンサ
素子の位置を均一にして連続テーピングして含浸
しているため、引出リード端子への含浸液付着を
防止することができ、電解コンデンサのコストダ
ウンを大幅に実現すると共に不良率の低下、特性
の向上に大きく寄与するもので、工業的ならびに
実用的価値大なるものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図はテー
ピングされた多数のコンデンサ素子の含浸前の斜
視図、第２図はテーピングされて含浸箱に葛折り
にして収納されるコンデンサ素子の斜視図、第３
図は含浸箱の斜視図、第４図は含浸箱に収納され
たコンデンサ素子の斜視図、第５図は電解コンデ
ンサの静電容量、tanδ―周波数特性図である。 １：引出リード端子、２：アルミタブ３：コン
デンサ素子、４：粘着テープ、５：含浸箱。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ コンデンサ素子の引出リード端子を粘着テー
   プで保持して多数のコンデンサ素子を整列配置し
   た連続テーピング品を、アルミニウムなどよりな
   る含浸箱に葛折りもしくは渦巻状にして収納した
   後、上記コンデンサ素子が下側になるように含浸
   箱を含浸用タンクの中で水平に配置し、含浸液が
   コンデンサ素子を覆いかつ引出リード端子とアル
   ミタブとの溶接部に接触しない位置に該含浸液の
   液面を制御し含浸することを特徴とする電解コン
   デンサの含浸方法。 ２ コンデンサ素子から導出する引出リード端子
   の少なくともアルミタブとの接続部が粘着テープ
   で保持されたことを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の電解コンデンサの含浸方法。