JPS6143879B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6143879B2 JPS6143879B2 JP52095308A JP9530877A JPS6143879B2 JP S6143879 B2 JPS6143879 B2 JP S6143879B2 JP 52095308 A JP52095308 A JP 52095308A JP 9530877 A JP9530877 A JP 9530877A JP S6143879 B2 JPS6143879 B2 JP S6143879B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- forming
- holes
- conductive layer
- etching
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は孔壁に導電層を有する貫通孔（以下ス
ルーホールと略称）と、導電層のない貫通孔（以
下非スルーホールと略称）とを併せもつスルーホ
ールプリント配線板の製造方法に関する。
ルーホールと略称）と、導電層のない貫通孔（以
下非スルーホールと略称）とを併せもつスルーホ
ールプリント配線板の製造方法に関する。
従来、スルーホールと非スルーホールとを併せ
もつプリント配線板の上記両スルーホール孔の形
成方法については、先ず絶縁基材の所望する位置
にスルーホール用の孔をあけ、順次パネルメツ
キ、回路パターンのレジスト印刷、回路パターン
のエツチングによる形成、前記レジストの除去工
程を経た後に、エツチング形成されたパターンを
対象とし、且つ目視による位置決め、或いは数値
制御等による自動位置決め等を行い、孔あけして
非スルーホール形成する公知の方法が採られてい
た。
もつプリント配線板の上記両スルーホール孔の形
成方法については、先ず絶縁基材の所望する位置
にスルーホール用の孔をあけ、順次パネルメツ
キ、回路パターンのレジスト印刷、回路パターン
のエツチングによる形成、前記レジストの除去工
程を経た後に、エツチング形成されたパターンを
対象とし、且つ目視による位置決め、或いは数値
制御等による自動位置決め等を行い、孔あけして
非スルーホール形成する公知の方法が採られてい
た。
しかしながらこれら従来方法は、数値制御装置
による自動孔あけ機やテンプレート方式による倣
い式手動孔あけ機等による孔あけ工事の際、基材
をテーブル上に再セツトすることによる寸法精度
的誤差のため、スルーホールと非スルーホールと
の間に相対的な位置ズレが生じ、エツチング形成
後にランドに対する非スルーホールのズレ、およ
びこのズレに起因するランド欠損等の不良事故に
つながる恐れがあつた。又、エツチング形成され
たランドを対象とする孔あけを行なう際、ランド
部分が絶縁基材の表面に対して密着面積が少ない
ため、孔あけ時のドリルの機械的回転切削力によ
つてランド部分が絶縁基材から剥れる剥離現象を
生ずるという欠点があつた。
による自動孔あけ機やテンプレート方式による倣
い式手動孔あけ機等による孔あけ工事の際、基材
をテーブル上に再セツトすることによる寸法精度
的誤差のため、スルーホールと非スルーホールと
の間に相対的な位置ズレが生じ、エツチング形成
後にランドに対する非スルーホールのズレ、およ
びこのズレに起因するランド欠損等の不良事故に
つながる恐れがあつた。又、エツチング形成され
たランドを対象とする孔あけを行なう際、ランド
部分が絶縁基材の表面に対して密着面積が少ない
ため、孔あけ時のドリルの機械的回転切削力によ
つてランド部分が絶縁基材から剥れる剥離現象を
生ずるという欠点があつた。
本発明の目的は前述したスルーホールプリント
配線板の問題点を解決する製造方法を提供するこ
とにある。
配線板の問題点を解決する製造方法を提供するこ
とにある。
本発明によればプリント配線板のランドの位置
に導電層の孔壁を有する第１の貫通孔と、孔壁に
導電層のない第２の貫通孔とを形成してスルーホ
ールプリント配線板の製造方法において、前記第
１の貫通孔の孔壁に前記導電層を形成する前に前
記第２の貫通孔を形成する工程と、前記第１の貫
通孔の孔壁に前記導電層を形成するときに前記第
２の貫通孔の孔壁にも前記導電層を形成する工程
と、前記ランドおよび導電回路をエツチング形成
するときに前記第２の貫通孔の孔壁上り導電層を
エツチング除去する工程とを有することを特徴と
するスルーホールプリント配線板の製造方法が得
られる。
に導電層の孔壁を有する第１の貫通孔と、孔壁に
導電層のない第２の貫通孔とを形成してスルーホ
ールプリント配線板の製造方法において、前記第
１の貫通孔の孔壁に前記導電層を形成する前に前
記第２の貫通孔を形成する工程と、前記第１の貫
通孔の孔壁に前記導電層を形成するときに前記第
２の貫通孔の孔壁にも前記導電層を形成する工程
と、前記ランドおよび導電回路をエツチング形成
するときに前記第２の貫通孔の孔壁上り導電層を
エツチング除去する工程とを有することを特徴と
するスルーホールプリント配線板の製造方法が得
られる。
以下、図面を参照して本発明を詳細に説明す
る。
る。
第１図乃至第６図は従来方法によるスルーホー
ルプリント配線板の製造方法すなわちスルーホー
ルと非スルーホールの形成方法を順を追つて示す
断面図であり、第７図乃至第１１図は本発明の実
施例によるスルーホールと非スルーホールの形成
方法を順を追つて示す断面図である。スルーホー
ル１個の孔の形成方法については従来方法（第１
図〜第６図）と本発明方法（第７図〜第１１図）
には図に示す如く工程に差はないが、非スルーホ
ール２側の孔の形成方法について従来方法ではエ
ツチングレジスト６を除去したのちに孔あけを行
つている。（第５図、第６図参照） 一方、本発明による本実施例では、第７図に示
す如くスルーホール１と非スルーホール２用の孔
あけを同時に行い、更に第８図に示す如く無電解
銅メツキおよび電気銅メツキにより貫通孔孔壁に
銅メツキをも同時に行うことに本発明の特徴があ
る。次に第９図の如くエツチングレジスト６とな
る導電回路印刷時に基板の片側表面の電気銅メツ
キ層５上に非スルーホール２の孔の入口全体を膜
状に覆ういわゆるテンテイング法を併用したフオ
トレジスト等を被着させる。この際、非スルーホ
ール２側のランド中央部に非スルーホール２の径
より小さい空洞部分７を設けてエツチングレジス
ト６を印刷することにより孔壁の電気銅メツキ層
５を除去するエツチング液が表裏面を貫通して流
れるのでエツチング液の流通が促進されエツチン
グされ易くなる。しかし、プリント配線板の設計
上非スルーホール２の孔壁に電気銅が残つていて
も差し支えない場合には空洞部分７を設けなくて
良いことは勿論である。次に第１０図の如くエツ
チング処理を行うと孔内に流入するエツチング液
により孔壁の電気銅メツキ層５は除去されエツチ
ングレジスト６下部の銅箔層４および電気銅メツ
キ層５のみが残り基板表面にランドが形成され
る。非スルーホール２の孔の周囲のランドのエツ
チング液によるいわゆるクワレ部分はせいぜい
0.1mm未満であり、信頼性に影響のない程度で実
装する部品のリード線とランドとの半田付け性に
ついては従来方法と差はない。次いで第１１図に
示す如くエツチングレジスト６の除去を行なえば
第６図と同様な非スルーホール２が形成される。
ルプリント配線板の製造方法すなわちスルーホー
ルと非スルーホールの形成方法を順を追つて示す
断面図であり、第７図乃至第１１図は本発明の実
施例によるスルーホールと非スルーホールの形成
方法を順を追つて示す断面図である。スルーホー
ル１個の孔の形成方法については従来方法（第１
図〜第６図）と本発明方法（第７図〜第１１図）
には図に示す如く工程に差はないが、非スルーホ
ール２側の孔の形成方法について従来方法ではエ
ツチングレジスト６を除去したのちに孔あけを行
つている。（第５図、第６図参照） 一方、本発明による本実施例では、第７図に示
す如くスルーホール１と非スルーホール２用の孔
あけを同時に行い、更に第８図に示す如く無電解
銅メツキおよび電気銅メツキにより貫通孔孔壁に
銅メツキをも同時に行うことに本発明の特徴があ
る。次に第９図の如くエツチングレジスト６とな
る導電回路印刷時に基板の片側表面の電気銅メツ
キ層５上に非スルーホール２の孔の入口全体を膜
状に覆ういわゆるテンテイング法を併用したフオ
トレジスト等を被着させる。この際、非スルーホ
ール２側のランド中央部に非スルーホール２の径
より小さい空洞部分７を設けてエツチングレジス
ト６を印刷することにより孔壁の電気銅メツキ層
５を除去するエツチング液が表裏面を貫通して流
れるのでエツチング液の流通が促進されエツチン
グされ易くなる。しかし、プリント配線板の設計
上非スルーホール２の孔壁に電気銅が残つていて
も差し支えない場合には空洞部分７を設けなくて
良いことは勿論である。次に第１０図の如くエツ
チング処理を行うと孔内に流入するエツチング液
により孔壁の電気銅メツキ層５は除去されエツチ
ングレジスト６下部の銅箔層４および電気銅メツ
キ層５のみが残り基板表面にランドが形成され
る。非スルーホール２の孔の周囲のランドのエツ
チング液によるいわゆるクワレ部分はせいぜい
0.1mm未満であり、信頼性に影響のない程度で実
装する部品のリード線とランドとの半田付け性に
ついては従来方法と差はない。次いで第１１図に
示す如くエツチングレジスト６の除去を行なえば
第６図と同様な非スルーホール２が形成される。
本発明の方法はスルーホール１と非スルーホー
ル２用の孔あけが同時にできるので数値制御装置
による自動孔あけ機等を使用する際、基準となる
孔あけ原点が同一に共通使用することができる利
点がある。従つて、従来方法よりスルーホール１
と非スルーホール２の相対位置精度は本発明方法
の方が優れている。
ル２用の孔あけが同時にできるので数値制御装置
による自動孔あけ機等を使用する際、基準となる
孔あけ原点が同一に共通使用することができる利
点がある。従つて、従来方法よりスルーホール１
と非スルーホール２の相対位置精度は本発明方法
の方が優れている。
又、第１図から第６図までの従来方法と第７図
から第１１図までの本発明方法とを比較すれば明
らかなように、本発明の方法は従来方法より一工
程少なくて済むため、孔あけ準備作業等の削減に
よりスルーホール１と非スルーホール２の総合的
孔あけ工数削減の利点もある。
から第１１図までの本発明方法とを比較すれば明
らかなように、本発明の方法は従来方法より一工
程少なくて済むため、孔あけ準備作業等の削減に
よりスルーホール１と非スルーホール２の総合的
孔あけ工数削減の利点もある。
第１図乃至第６図は従来方法の主要工程の拡大
断面図、第７図乃至第１１図は本発明方法の一実
施例を説明するためのスルーホールプリント配線
板の主要工程におけるスルーホール、非スルーホ
ールの拡大断面図である。 １……スルーホール、２……非スルーホール、
３……絶縁基材、４……銅箔層、５……電気銅メ
ツキ層、６……エツチングレジスト、７……空洞
部分。
断面図、第７図乃至第１１図は本発明方法の一実
施例を説明するためのスルーホールプリント配線
板の主要工程におけるスルーホール、非スルーホ
ールの拡大断面図である。 １……スルーホール、２……非スルーホール、
３……絶縁基材、４……銅箔層、５……電気銅メ
ツキ層、６……エツチングレジスト、７……空洞
部分。
Claims (1)
- １ プリント配線板のランドの位置に導電層の孔
壁を有する第１の貫通孔と、孔壁に導電層のない
第２の貫通孔とを形成したスルーホールプリント
配線板の製造方法において、前記第１の貫通孔の
孔壁に前記導電層を形成する前に前記第２の貫通
孔を形成する工程と、前記第１の貫通孔の孔壁に
前記導電層を形成するときに前記第２の貫通孔の
孔壁にも前記導電層を形成する工程と、前記ラン
ドおよび導電回路をエツチング形成するときに前
記第２の貫通孔の孔壁上の導電層をエツチング除
去する工程とを有することを特徴とするスルーホ
ールプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9530877A JPS5429051A (en) | 1977-08-08 | 1977-08-08 | Method of making throughhhole printed wire board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9530877A JPS5429051A (en) | 1977-08-08 | 1977-08-08 | Method of making throughhhole printed wire board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5429051A JPS5429051A (en) | 1979-03-03 |
| JPS6143879B2 true JPS6143879B2 (ja) | 1986-09-30 |
Family
ID=14134122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9530877A Granted JPS5429051A (en) | 1977-08-08 | 1977-08-08 | Method of making throughhhole printed wire board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5429051A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57170595A (en) * | 1981-04-14 | 1982-10-20 | Fujitsu Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS5892297A (ja) * | 1981-11-27 | 1983-06-01 | 富士通株式会社 | 金属芯入り印刷配線板の製造方法 |
| JPS6295893A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-02 | 株式会社日立製作所 | プリント板の製造方法 |
| JP2590100B2 (ja) * | 1987-05-12 | 1997-03-12 | 株式会社東芝 | 衛星通信システム |
| JP2706687B2 (ja) * | 1987-05-21 | 1998-01-28 | 株式会社東芝 | 衛星通信システム |
| EP0430842A3 (en) * | 1989-11-27 | 1991-07-17 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for reworking printed wire circuit boards |
| JP4010684B2 (ja) * | 1998-12-03 | 2007-11-21 | 日本メクトロン株式会社 | 回路基板の製造法 |
-
1977
- 1977-08-08 JP JP9530877A patent/JPS5429051A/ja active Granted
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| ELECTRONIC PACKAGING AND PRODUCTION=1976M7 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5429051A (en) | 1979-03-03 |
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