JPS6145511B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6145511B2 JPS6145511B2 JP13394177A JP13394177A JPS6145511B2 JP S6145511 B2 JPS6145511 B2 JP S6145511B2 JP 13394177 A JP13394177 A JP 13394177A JP 13394177 A JP13394177 A JP 13394177A JP S6145511 B2 JPS6145511 B2 JP S6145511B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- composite sheet
- heat
- manufacturing
- metal foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、実質的にカールのない複合シート殊
にカールのないフレキシブル印刷回路基板の製造
法に関する。さらにくわしくは、金属箔、特に銅
箔上に耐熱性高分子溶液、たとえば、ポリアミド
イミド溶液、ポリイミド前駆体溶液（ポリイミド
樹脂ワニス）、ポリエステルイミド溶液等を流延
塗布し、しかる後乾燥固化せしめ、さらにその後
乾燥固化温度以下であつて、かつ常温以上の温度
領域において長時間熟成することを特徴とする実
質的にカールのない複合シート殊に印刷回路基板
の製造方法に関する。
にカールのないフレキシブル印刷回路基板の製造
法に関する。さらにくわしくは、金属箔、特に銅
箔上に耐熱性高分子溶液、たとえば、ポリアミド
イミド溶液、ポリイミド前駆体溶液（ポリイミド
樹脂ワニス）、ポリエステルイミド溶液等を流延
塗布し、しかる後乾燥固化せしめ、さらにその後
乾燥固化温度以下であつて、かつ常温以上の温度
領域において長時間熟成することを特徴とする実
質的にカールのない複合シート殊に印刷回路基板
の製造方法に関する。
近年、すぐれた耐熱性プラスチツク、特にハン
ダ温度に耐える耐熱性プラスチツクフイルムの出
現と相まつて、特に銅箔と耐熱性プラスチツクフ
イルムが接合されてなるフレキシブル印刷回路基
板が多用されつつある。このフレキシブル印刷回
路基板は、耐熱性プラスチツクフイルム、たと
えばデユポン社製カプトンフイルムと銅箔との間
に接着剤層を介して加熱、加圧下による接合、あ
るいは耐熱性プラスチツク溶液を金属箔上へ流
延塗布し、しかる後乾燥固化する等によつて製造
できる。
ダ温度に耐える耐熱性プラスチツクフイルムの出
現と相まつて、特に銅箔と耐熱性プラスチツクフ
イルムが接合されてなるフレキシブル印刷回路基
板が多用されつつある。このフレキシブル印刷回
路基板は、耐熱性プラスチツクフイルム、たと
えばデユポン社製カプトンフイルムと銅箔との間
に接着剤層を介して加熱、加圧下による接合、あ
るいは耐熱性プラスチツク溶液を金属箔上へ流
延塗布し、しかる後乾燥固化する等によつて製造
できる。
の方法は、現在工業的にもつばら採用されて
いる方法ではあるが、耐熱性フイルムと銅箔の廃
界に10μｍ〜30μｍの厚さの接着剤層の存在を必
須とするために、接着剤層の耐熱性、電気的特
性、あるいは接着強度等、熱的、電気的、機械的
特性の制約をうけ、さらに、エツチング工程にお
けるエツチング密度等工学的制約をうけやすい。
いる方法ではあるが、耐熱性フイルムと銅箔の廃
界に10μｍ〜30μｍの厚さの接着剤層の存在を必
須とするために、接着剤層の耐熱性、電気的特
性、あるいは接着強度等、熱的、電気的、機械的
特性の制約をうけ、さらに、エツチング工程にお
けるエツチング密度等工学的制約をうけやすい。
本発明者らは、かかる従来の製品における欠点
を解決すべく、鋭意研究を行つた結果、の方法
によつて製造されるフレキシブル印刷回路基板
は、流延塗布後の乾燥固化によつて成模されるプ
ラスチツク層と銅箔の境界に全く接着剤層を有さ
ないために、ポリアミドイミドやポリイミドのす
ぐれた耐熱性や電気的特性を十分に活用すること
が出来、かつ、乾燥固化過程で金属箔との界面で
分子レベルでの緻密な接合が可能なるが故に、耐
熱性や電気絶縁特性や接着強度に優れた印刷回路
基板を製造でき、かつ、フイルム製造工程を必要
とせず、プラスチツク層の形成と接着工程が同一
工程で行えるために、製法が簡潔であり、従つて
低コストな製品を製造できることを知つた。
を解決すべく、鋭意研究を行つた結果、の方法
によつて製造されるフレキシブル印刷回路基板
は、流延塗布後の乾燥固化によつて成模されるプ
ラスチツク層と銅箔の境界に全く接着剤層を有さ
ないために、ポリアミドイミドやポリイミドのす
ぐれた耐熱性や電気的特性を十分に活用すること
が出来、かつ、乾燥固化過程で金属箔との界面で
分子レベルでの緻密な接合が可能なるが故に、耐
熱性や電気絶縁特性や接着強度に優れた印刷回路
基板を製造でき、かつ、フイルム製造工程を必要
とせず、プラスチツク層の形成と接着工程が同一
工程で行えるために、製法が簡潔であり、従つて
低コストな製品を製造できることを知つた。
しかし、この方法によつて製造される前記複合
シート殊にフレキシブル印刷回路基板は、通常い
わゆる「カール」を発生する。
シート殊にフレキシブル印刷回路基板は、通常い
わゆる「カール」を発生する。
「カール」とは複合フイルムがフラツトな平面
を形成せず片一方の面側にわん曲する現象であ
り、ここで云う「カール」とは製造後の複合フイ
ルムに発生する「カール」及びエツチング後のフ
レキシブル印刷回路基板に残留する「カール」を
云う。又銅の如き金属箔が付着している部分と金
属箔を除去したフイルム部分との境界に発生する
凹凸による「カール」を云う。
を形成せず片一方の面側にわん曲する現象であ
り、ここで云う「カール」とは製造後の複合フイ
ルムに発生する「カール」及びエツチング後のフ
レキシブル印刷回路基板に残留する「カール」を
云う。又銅の如き金属箔が付着している部分と金
属箔を除去したフイルム部分との境界に発生する
凹凸による「カール」を云う。
この「カール」は製造工程中でのプラスチツク
層の銅に対して相対的な収縮に起因すると推察で
きるものであるが、該フレキシブル印刷回路基板
が供されるその後のスクリーン印刷工程等での取
扱いの不便さ、あるいは変形等を発生することが
あり、製品性能上好ましくない。
層の銅に対して相対的な収縮に起因すると推察で
きるものであるが、該フレキシブル印刷回路基板
が供されるその後のスクリーン印刷工程等での取
扱いの不便さ、あるいは変形等を発生することが
あり、製品性能上好ましくない。
本発明者らは、かかる欠点を解決すべく鋭意研
究を行つた結果、適切な温度及び時間条件下にお
ける熟成工程を付加することによつて、カールを
除去もしくは著るしく減少できることを見い出
し、本発明に到達した。
究を行つた結果、適切な温度及び時間条件下にお
ける熟成工程を付加することによつて、カールを
除去もしくは著るしく減少できることを見い出
し、本発明に到達した。
すなわち、本発明は金属箔、特に銅箔上に耐熱
性高分子溶液を流延塗布し、しかる後該溶液を乾
燥固化せしめてなるフレキシブルな複合シートの
製造において、乾燥固化後、該複合シートを乾燥
固化温度以下常温以上の温度領域において長時間
熟成せしめてなる実質的にカールのない複合シー
ト特に印刷回路基板の製造方法である。
性高分子溶液を流延塗布し、しかる後該溶液を乾
燥固化せしめてなるフレキシブルな複合シートの
製造において、乾燥固化後、該複合シートを乾燥
固化温度以下常温以上の温度領域において長時間
熟成せしめてなる実質的にカールのない複合シー
ト特に印刷回路基板の製造方法である。
熟成温度については、この温度のうち後記の特
定温度領域がなお好ましい。
定温度領域がなお好ましい。
本発明において用いられる耐熱性高分子溶液と
しては例えばポリアミドイミド―Ｎメチル２ピロ
リドン溶液、ポリアミド酸―Ｎメチル２ピロリド
ン溶液（即ち、ポリイミド樹脂ワニス又はポリイ
ミド前駆体溶液）等があげられる。ただし溶剤と
しては良溶剤ならばＮメチル２ピロリドン以外の
溶剤でもよい。
しては例えばポリアミドイミド―Ｎメチル２ピロ
リドン溶液、ポリアミド酸―Ｎメチル２ピロリド
ン溶液（即ち、ポリイミド樹脂ワニス又はポリイ
ミド前駆体溶液）等があげられる。ただし溶剤と
しては良溶剤ならばＮメチル２ピロリドン以外の
溶剤でもよい。
これら溶剤は、流延塗布後、適切な温度条件下
で乾燥固化される。たとえば流延塗布後150℃程
度の温度条件下でいわゆる指触乾燥を行い、しか
る後、200℃〜300℃の温度条件下で乾燥固化せし
めることよつて可能である。特に製造速度等の観
点から、260℃〜300℃が適切であると言える。前
記したカールは、この乾燥固化温度から常温へ冷
却される過程で発生する。
で乾燥固化される。たとえば流延塗布後150℃程
度の温度条件下でいわゆる指触乾燥を行い、しか
る後、200℃〜300℃の温度条件下で乾燥固化せし
めることよつて可能である。特に製造速度等の観
点から、260℃〜300℃が適切であると言える。前
記したカールは、この乾燥固化温度から常温へ冷
却される過程で発生する。
本発明における熟成は、適切な前記の温度―時
間条件の範囲内において行われる。前記のごとき
耐熱性高分子は、通常260℃〜300℃程度の温度以
下では、いわゆるカラス状態といわれる状況にあ
り、高分子は一種の凍結状態にあり、従つて、い
わゆる分子の緩和は非常に緩慢であると言える。
従つて熟成について前記温度―時間範囲のうち、
さらに好ましい熟成温度と熟成時間との条件を研
究した結果次の最適条件を見出した。
間条件の範囲内において行われる。前記のごとき
耐熱性高分子は、通常260℃〜300℃程度の温度以
下では、いわゆるカラス状態といわれる状況にあ
り、高分子は一種の凍結状態にあり、従つて、い
わゆる分子の緩和は非常に緩慢であると言える。
従つて熟成について前記温度―時間範囲のうち、
さらに好ましい熟成温度と熟成時間との条件を研
究した結果次の最適条件を見出した。
熟成温度・時間が温度・時間関係図の（２５
０，５），（２５０，１０），（９０，５），（９０，
３００）の４点で囲まれる範囲内であることが好
ましく、更に最適条件としてその範囲が（１８
０，５），（１８０，３０），（１００，８），（１０
０，１２０）の４点で囲まれる範囲内であればカ
ールの殆んどない前記複合シートを製造すること
ができる。
０，５），（２５０，１０），（９０，５），（９０，
３００）の４点で囲まれる範囲内であることが好
ましく、更に最適条件としてその範囲が（１８
０，５），（１８０，３０），（１００，８），（１０
０，１２０）の４点で囲まれる範囲内であればカ
ールの殆んどない前記複合シートを製造すること
ができる。
耐熱性高分子としてポリアミドイミドを用いた
場合、たとえば80℃程度の温度でも可能である
が、かなりの熟成時間を必要とした熟成温度を90
℃〜250℃に設定し、熟成時間を５時間以上とし
た時、カールの著しく減少したポリアミドイミド
と銅箔からなる複合シート特にフレキシブル印刷
回路基板を製造することが出来る。範囲外の長時
間熟成ではシートが劣化し易く５時間以下では効
果が不充分である。通常、熟成は平板、もしくは
直径50mm〜200mm程度のガラスや金属からなる円
筒状管にはりつけ、又は多層巻にして行うのが望
ましい。
場合、たとえば80℃程度の温度でも可能である
が、かなりの熟成時間を必要とした熟成温度を90
℃〜250℃に設定し、熟成時間を５時間以上とし
た時、カールの著しく減少したポリアミドイミド
と銅箔からなる複合シート特にフレキシブル印刷
回路基板を製造することが出来る。範囲外の長時
間熟成ではシートが劣化し易く５時間以下では効
果が不充分である。通常、熟成は平板、もしくは
直径50mm〜200mm程度のガラスや金属からなる円
筒状管にはりつけ、又は多層巻にして行うのが望
ましい。
ポリイミドと金属箔との複合フイルムにおいて
はこれら範囲のうち高温を用いる方がより有効で
あるが、これはそのガラス転移温度がポリアミド
イミドより高いことから容易に理解される。
はこれら範囲のうち高温を用いる方がより有効で
あるが、これはそのガラス転移温度がポリアミド
イミドより高いことから容易に理解される。
又、たとえば前記のごとき温度時間条件で熟成
を行うと、場合によつて、耐熱性プラスチツク層
と接合している銅箔の表面に若干の変色をきた
し、場合によつては耐熱性プラスチツク層と銅箔
間の接着強度を若干低下せしめる場合があるが、
これらは熟成を不活性雰囲気例えば窒素等の不活
性ガス中もしくは真空中で行うことによつて回避
することが出来た。
を行うと、場合によつて、耐熱性プラスチツク層
と接合している銅箔の表面に若干の変色をきた
し、場合によつては耐熱性プラスチツク層と銅箔
間の接着強度を若干低下せしめる場合があるが、
これらは熟成を不活性雰囲気例えば窒素等の不活
性ガス中もしくは真空中で行うことによつて回避
することが出来た。
以下の実施例により本発明をさらにくわしく説
明する。
明する。
実施例 １
固形分30％であるポリアミドイミドのＮ―メチ
ル―２―ピロリドン溶液を厚さ35μの電解銅箔上
に流延塗布し、150℃において指触乾燥を15分間
行い、つづいて連続的に260℃〜300℃に設定され
た乾燥器によつて15分間乾燥固化せしめ、最終的
に厚さ45μｍであるポリアミドイミド層を銅箔上
に形成させ、しかる後、150℃に設定された電気
炉内で、60時間熟成することによつて、殆んどカ
ールのないフレキシブル印刷回路基板を得た。こ
の時ポリアミドイミドと銅箔の接着強度は、熟成
前のものに比して約20％減少した。
ル―２―ピロリドン溶液を厚さ35μの電解銅箔上
に流延塗布し、150℃において指触乾燥を15分間
行い、つづいて連続的に260℃〜300℃に設定され
た乾燥器によつて15分間乾燥固化せしめ、最終的
に厚さ45μｍであるポリアミドイミド層を銅箔上
に形成させ、しかる後、150℃に設定された電気
炉内で、60時間熟成することによつて、殆んどカ
ールのないフレキシブル印刷回路基板を得た。こ
の時ポリアミドイミドと銅箔の接着強度は、熟成
前のものに比して約20％減少した。
実施例 ２
実施例１と同様にして乾燥固化せしめたもの
を、150℃、60時間、窒素雰囲気中で熟成したと
ころ、殆んどカールのないフレキシブル回路基板
を得、この時上記接着強度は全く変化しなかつ
た。
を、150℃、60時間、窒素雰囲気中で熟成したと
ころ、殆んどカールのないフレキシブル回路基板
を得、この時上記接着強度は全く変化しなかつ
た。
実施例 ３
実施例１と同様にして乾燥固化せしめたもの
を、100℃、120時間、窒素雰囲気中で熟成するこ
とにより、ほとんどカールを除去できたフレキシ
ブル印刷回路基板を得た。
を、100℃、120時間、窒素雰囲気中で熟成するこ
とにより、ほとんどカールを除去できたフレキシ
ブル印刷回路基板を得た。
実施例 ４
固形分が25％であるポリアミド酸のＮ―メチル
―２―ピロリドン溶液を電解銅箔上に流延塗布せ
しめ、しかる後実施例１と同等の温度条件下で乾
燥固化し、厚さ50μｍのポリイミド層を有するフ
レキシブル印刷回路基板を得、ついで180℃に設
定された電気炉内で100時間熟成することによ
り、著しくカールの減少したフレキシブル印刷回
路基板を得た。
―２―ピロリドン溶液を電解銅箔上に流延塗布せ
しめ、しかる後実施例１と同等の温度条件下で乾
燥固化し、厚さ50μｍのポリイミド層を有するフ
レキシブル印刷回路基板を得、ついで180℃に設
定された電気炉内で100時間熟成することによ
り、著しくカールの減少したフレキシブル印刷回
路基板を得た。
実施例 ５
実施例１と同様にして乾燥固化せしめたもの
を、115℃、85時間の温度時間条件で、真空中で
熟成することによつてカールが著るしく減少した
フレキシブル印刷回路基板を得た。この時ポリア
ミドイミド層と銅箔の境界面での接着強度は、熟
成前のものに比して、減少しなかつた。
を、115℃、85時間の温度時間条件で、真空中で
熟成することによつてカールが著るしく減少した
フレキシブル印刷回路基板を得た。この時ポリア
ミドイミド層と銅箔の境界面での接着強度は、熟
成前のものに比して、減少しなかつた。
図は、本発明の複合シートの熟成の温度・時間
関係の好適範囲を示す関係図である。縦軸は熟成
温度、横軸は熟成時間。 図上の夫々座標（２５０，５），（２５０，１
０），（９０，５），（９０，３００）の４点で囲ま
れる範囲は好ましい熟成範囲であり、又夫々座標
（１８０，５），（１８０，３０），（１００，８），
（１００，１２０）の４点で囲まれる範囲は最適
熟成範囲である。
関係の好適範囲を示す関係図である。縦軸は熟成
温度、横軸は熟成時間。 図上の夫々座標（２５０，５），（２５０，１
０），（９０，５），（９０，３００）の４点で囲ま
れる範囲は好ましい熟成範囲であり、又夫々座標
（１８０，５），（１８０，３０），（１００，８），
（１００，１２０）の４点で囲まれる範囲は最適
熟成範囲である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属箔に耐熱性高分子溶液を流延塗布した
後、該溶液を乾燥固化させて金属箔とプラスチツ
ク層からなるフレキシブルな複合シートを製造す
るにあたり、該塗布溶液の乾燥固化後、該複合シ
ートを乾燥固化温度以下常温以上の温度領域にお
いて長時間熟成することを特徴とする実質的にカ
ールのない金属箔とプラスチツク層からなる複合
シートの製造方法。 ２ 複合シートがフレキシブルな印刷回路基板で
ある特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ３ 金属箔が銅箔である特許請求の範囲第１項記
載の製造方法。 ４ 耐熱性高分子溶液がポリアミドイミドの溶液
である特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ５ 耐熱性高分子溶液がポリイミド樹脂ワニスで
ある特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ６ 熟成温度・時間が温度・時間関係図の夫々座
標（２５０，５），（２５０，１０），（９０，
５），（９０，３００）の４点で囲まれる範囲内で
ある特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ７ 熟成温度・時間が温度・時間関係図の夫々坐
標（１８０，５），（１８０，３０），（１００，
８），（１００，１２０）の４点で囲まれる範囲内
である特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ８ 複合シートの熟成を不活性雰囲気中で行なう
特許請求の範囲第１項記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13394177A JPS5466966A (en) | 1977-11-07 | 1977-11-07 | Manufacture of composite sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13394177A JPS5466966A (en) | 1977-11-07 | 1977-11-07 | Manufacture of composite sheet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5466966A JPS5466966A (en) | 1979-05-29 |
| JPS6145511B2 true JPS6145511B2 (ja) | 1986-10-08 |
Family
ID=15116642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13394177A Granted JPS5466966A (en) | 1977-11-07 | 1977-11-07 | Manufacture of composite sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5466966A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1987005859A1 (fr) * | 1986-03-26 | 1987-10-08 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Procede permettant de corriger des ondulations et d'ameliorer la stabilite dimensionnelle d'une plaque stratifiee de feuille metallique flexible |
| US5089355A (en) * | 1987-09-24 | 1992-02-18 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Flexible metal clad laminate, production method thereof and apparatus for the method |
| JP2761655B2 (ja) * | 1989-11-17 | 1998-06-04 | 鐘淵化学工業株式会社 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
| WO2001047327A2 (en) * | 1999-12-23 | 2001-06-28 | Oak-Mitsui, Inc. | Method for applying polymer film to a metal foil |
| TWI299699B (en) * | 2000-02-14 | 2008-08-11 | Kaneka Corp | Laminate comprising polyimide and conductor layer, wiring board with the use of the same and process for producing the same |
| JP4906332B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2012-03-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 複合箔のカール矯正方法、複合箔及び複合箔張積層板 |
| JP4951114B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2012-06-13 | 三井金属鉱業株式会社 | 複合箔のカール矯正方法 |
-
1977
- 1977-11-07 JP JP13394177A patent/JPS5466966A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5466966A (en) | 1979-05-29 |
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