【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
本発明はプリント配線板用接着剤に関する。そ
の目的とするところは、各種絶縁基材および銅箔
に対し強い接着力を発揮し、耐薬品性、半田耐熱
性、電気絶縁性などの優れた接着剤を提供するこ
とにある。
絶縁基材と導体材料である銅箔の接着に接着剤
を必要とするプリント配線板としては最も広く使
用されているいわゆるフエノール基板（NEMA
規格のXXXP、あるいはXPCなど）があり，これ
には一般にポリビニルブチラール／フエノール樹
脂系あるいはこれを変性した接着剤が広く使用さ
れており、通常銅箔に塗布した形で提供されてい
る。また、最近電子機器の薄型軽量化、配線空間
の任意性などの利点から、ポリイミドフイルムな
どを絶縁基材とするフレキシブルプリント配線板
が使用されているが、この場合上記接着剤はポリ
イミドフイルムなどに対する接着性が全く乏しい
ため利用できない。
このため、フエノール基板およびポリイミドフ
イルムなどに共通して使用でき、かつ従来から使
用されているポリビニルブチラール／フエノール
系接着剤より接着性あるいは半田耐熱性などの優
れた接着剤が提供されることが望まれている。
すなわち、電子工業技術の目覚しい進展に伴
い、プリント配線板に関しても配線の高密度化、
高性能化を中心とした質的改革が進み、配線の幅
ならびにその間隔はますます狭くなり、また生産
性向上の面から高温、高速半田付の方向へ進展
し、とくに接着力、半田耐熱性、電気絶縁性にお
いて従来の接着剤よりさらに優れた接着剤の必要
性が生じてきている。また、各種絶縁基材に対し
て共通して使用できれば、接着剤の製造、塗布作
業の合理化が実現できるため該工業分野に益する
ところ大である。
本発明は上記目的を達成するため次の構成すな
わち、下記のＡおよびＢからなるポリエステルア
ミド樹脂と、エポキシ樹脂とを主成分としてなる
プリント配線板用接着剤を特徴とするものであ
る。
Ａ： ブチレンテレフタレートおよび／もしくは
ブチレンイソフタレート単位
Ｂ： ドデカンアミドおよび／もしくはウンデカ
ンアミド単位
本発明におけるポリエステルアミド樹脂の一成
分であるブチレンテレフタレートおよび／もしく
はブチレンイソフタレート単位（以下ポリエステ
ル単位と呼ぶ）とは、テレフタル酸および／もし
くはイソフタル酸と１，４−ブタンジオールとか
ら縮合反応により製造したポリマ単位であり、一
般式
で示される。ここでｎ＝０のときポリブチレンテ
レフタレート、ｍ＝０のときポリブチレンイソフ
タレート、ｍ≠０，ｎ≠０のときポリブチレンテ
レフタレート／ポリブチレンイソフタレート共重
合体となる。
該ポリエステルアミド樹脂の他の一成分である
ドデカンアミドおよび／もしくはウンデカンアミ
ド単位（以下ポリアミド単位と呼ぶ）とは12−ア
ミノドデカン酸および／もしくは11−アミノウン
デカン酸から形成されるものであり、一般式
で示される。本発明のポリエステルアミドにおい
て、ポリドデカンアミドとポリウンデカンアミド
とは各々もしくは共重合体の形で重合性、物性上
大差なく用いることができる。
該ポリエステルアミド樹脂は、(a)テレフタル酸
および／もしくはイソフタル酸から成るジカルボ
ン酸、(b)１，４−ブタンジオールおよび(c)12−ア
ミノドデカン酸および／もしくは11−アミノウン
デカン酸を溶融重合することによつて得られる。
好適な重合方法の一例を示すと、テレフタル酸お
よび／もしくはイソフタル酸から成る芳香族ジカ
ルボン酸を、芳香族ジカルボン酸に対し1.05〜
2.0倍モルの１，４−ブタンジオールおよび12−
アミノドデカン酸および／もしくは11−アミノウ
ンデカン酸と共に先ず通常のエステル化触媒の存
在において、約150〜260℃の温度で常圧下加熱反
応させる。この時系内はN2シールされているこ
とが好ましい結果を与える。次いで10mmＨｇ以下
好ましくは１mmＨｇ以下の減圧下に200〜270℃で
加熱重縮合させることによつて、溶融時透明な高
重合度のポリエステルアミドとすることができ
る。また芳香族ジカルボン酸と、１，4.ブタンジ
オールの両者から、常圧、150〜260℃のエステル
化条件で、先ず平均重合度３〜８のポリエステル
プレポリマを作つておき、このプレポリマと12−
アミノドデカン酸および／もしくは11−アミノウ
ンデカン酸を重合缶に供給して、減圧下200〜270
℃で加熱重縮合させることによつても同様に高重
合度の均一なポリエステルアミドが得られる。
また、エポキシ樹脂は接着剤あるいは積層板用
などに広く使用されているビスフエノール型、ノ
ボラツク型などのものから目的に応じて適宜選ん
で使用でき、とくに制限はない。
ポリエステルアミド樹脂とエポキシ樹脂の好ま
しい構成比はポリエステルアミド樹脂95〜40重量
％、エポキシ樹脂５〜60重量％であり、とりわけ
好ましいのはポリエステルアミド樹脂85〜55重量
％、エポキシ樹脂15〜45重量％である。エポキシ
樹脂があまり少ないと半田耐熱性あるいは耐溶剤
性などがやや劣り、またエポキシ樹脂が多すぎる
ともろくなつたり、接着性が低下したりするから
である。
また、本発明において該ポリエステルアミド樹
脂とエポキシ樹脂を主成分としてなるとは組成物
を構成する該ポリエステルアミド樹脂とエポキシ
樹脂の合計が必ずしも100％である必要はなく、
改質の目的でエポキシ用各種硬化剤、フエノール
樹脂、あるいは粉末シリカや三酸化アンチモンな
どの無機物も好ましく併用使用できることを意味
している。
該ポリエステルアミド樹脂とエポキシ樹脂ある
いは硬化剤等各種添加剤の配合方法はとくに制限
はないが、とりわけ好ましいのは該ポリエステル
アミド樹脂溶液とエポキシ樹脂あるいはエポキシ
樹脂溶液とを混合する方法である。該ポリエステ
ルアミド樹脂を全組成範囲にわたつて溶解する溶
剤として特殊なものではオルトクロロフエノール
があるが、通常の接着剤溶液の形成に使用できる
溶剤としてモノクロルベンゼンあるいはモノクロ
ルベンゼンを主体とするモノクロルベンゼン／メ
タノール系混合溶剤が挙げられる。モノクロルベ
ンゼン／メタノール系混合溶剤にはエポキシ樹脂
も溶解するため好都合である。
なお、モノクロルベンゼン／メタノール系混合
溶剤に溶解可能な該ポリエステルアミド樹脂の共
重合組成範囲は、該樹脂の重合方法によつても若
干異なるため、明確には定義できないが、第１図
に示す三角座標において点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，
Ｆで囲まれた範囲が一つの目安になり、とりわけ
斜線で示す部分が溶解し易い。また、この組成範
囲のものは比較的柔軟であり、かつエポキシ樹脂
との相溶性も優れているので、接着性においてよ
り好ましい結果を与える。
なお、第１図に示す点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ
の共重合組成は第１表に示す通りであり、第１図
および第１表において用いた記号の意味はそれぞ
れ次の通りである。
PBT；ブチレンテレフタレート
PBI；ブチレンイソフタレート
Ｎ−12；ドデカンアミド
Ｎ−11；ウンデカンアミド
The present invention relates to adhesives for printed wiring boards. The purpose is to provide an adhesive that exhibits strong adhesion to various insulating substrates and copper foils, and has excellent chemical resistance, soldering heat resistance, and electrical insulation properties. The so-called phenol substrate (NEMA
There are standard XXXP, XPC, etc.), and polyvinyl butyral/phenol resin adhesives or modified adhesives are widely used for this, and are usually provided in the form of coated copper foil. In addition, recently, flexible printed wiring boards with insulating base materials such as polyimide films have been used to make electronic devices thinner and lighter and provide more flexible wiring space. It cannot be used because it has no adhesive properties. Therefore, it is desirable to provide an adhesive that can be commonly used for phenolic substrates and polyimide films, and has superior adhesive properties and soldering heat resistance compared to conventionally used polyvinyl butyral/phenol adhesives. It is rare. In other words, with the remarkable progress of electronic technology, printed wiring boards are also becoming denser and denser.
Qualitative reforms centering on higher performance are progressing, and the width of wiring and the spacing between them are becoming narrower.Also, from the perspective of improving productivity, the trend is toward high temperature and high speed soldering, with particular emphasis on adhesive strength and soldering heat resistance. , a need has arisen for adhesives that have even better electrical insulation properties than conventional adhesives. Moreover, if it can be used commonly for various insulating base materials, it will be of great benefit to the industrial field because it will be possible to rationalize the manufacturing and coating operations of adhesives. In order to achieve the above object, the present invention is characterized by an adhesive for a printed wiring board, which has the following configuration, namely, a polyesteramide resin consisting of A and B shown below, and an epoxy resin as main components. A: Butylene terephthalate and/or butylene isophthalate unit B: Dodecanamide and/or undecanamide unit What is butylene terephthalate and/or butylene isophthalate unit (hereinafter referred to as polyester unit) which is a component of the polyesteramide resin in the present invention? , is a polymer unit produced by a condensation reaction from terephthalic acid and/or isophthalic acid and 1,4-butanediol, and has the general formula It is indicated by. Here, when n=0, it becomes polybutylene terephthalate, when m=0, it becomes polybutylene isophthalate, and when m≠0 and n≠0, it becomes polybutylene terephthalate/polybutylene isophthalate copolymer. Dodecane amide and/or undecane amide units (hereinafter referred to as polyamide units), which are another component of the polyesteramide resin, are formed from 12-aminododecanoic acid and/or 11-aminoundecanoic acid, and are generally formula It is indicated by. In the polyesteramide of the present invention, polydodecanamide and polyundecaneamide can be used individually or in the form of a copolymer without much difference in polymerizability and physical properties. The polyesteramide resin is produced by melt polymerizing (a) dicarboxylic acid consisting of terephthalic acid and/or isophthalic acid, (b) 1,4-butanediol, and (c) 12-aminododecanoic acid and/or 11-aminoundecanoic acid. obtained by doing.
To give an example of a suitable polymerization method, an aromatic dicarboxylic acid consisting of terephthalic acid and/or isophthalic acid is added to the aromatic dicarboxylic acid at a ratio of 1.05 to 1.
2.0 times the mole of 1,4-butanediol and 12-
Aminododecanoic acid and/or 11-aminoundecanoic acid are first reacted under normal pressure at a temperature of about 150 DEG to 260 DEG C. in the presence of a conventional esterification catalyst. N2 sealing within this time series gives favorable results. Then, by heating and polycondensing the mixture at 200 to 270° C. under reduced pressure of 10 mmHg or less, preferably 1 mmHg or less, a polyesteramide with a high degree of polymerization that is transparent when melted can be obtained. In addition, a polyester prepolymer having an average degree of polymerization of 3 to 8 is first prepared from both aromatic dicarboxylic acid and 1,4.butanediol under normal pressure and esterification conditions of 150 to 260°C. −
Aminododecanoic acid and/or 11-aminoundecanoic acid was supplied to the polymerization reactor and heated at 200 to 270 mL under reduced pressure.
A uniform polyesteramide with a high degree of polymerization can be similarly obtained by carrying out heating polycondensation at .degree. Further, the epoxy resin can be appropriately selected from bisphenol type, novolac type, etc. widely used for adhesives or laminates, etc., depending on the purpose, and is not particularly limited. Preferred composition ratios of polyesteramide resin and epoxy resin are 95 to 40% by weight of polyesteramide resin and 5 to 60% by weight of epoxy resin, particularly preferably 85 to 55% by weight of polyesteramide resin and 15 to 45% by weight of epoxy resin. It is. This is because if the amount of epoxy resin is too small, the soldering heat resistance or solvent resistance will be slightly inferior, and if the amount of epoxy resin is too large, it will become brittle and the adhesiveness will decrease. Furthermore, in the present invention, the term "the polyesteramide resin and the epoxy resin are the main components" does not necessarily mean that the total of the polyesteramide resin and the epoxy resin constituting the composition is 100%;
This means that various curing agents for epoxy, phenolic resins, or inorganic substances such as powdered silica and antimony trioxide can also preferably be used in combination for the purpose of modification. There are no particular restrictions on the method of blending the polyesteramide resin with the epoxy resin or various additives such as a curing agent, but a particularly preferred method is to mix the polyesteramide resin solution with the epoxy resin or epoxy resin solution. Orthochlorophenol is a special solvent that dissolves the polyesteramide resin over the entire composition range, but monochlorobenzene or monochlorobenzene/monochlorobenzene containing monochlorobenzene as a main solvent is a solvent that can be used to form a general adhesive solution. Examples include methanol mixed solvents. Epoxy resins are also dissolved in the monochlorobenzene/methanol mixed solvent, which is advantageous. The copolymerization composition range of the polyesteramide resin that can be dissolved in the monochlorobenzene/methanol mixed solvent differs slightly depending on the polymerization method of the resin, so it cannot be clearly defined, but it can be determined by the triangle shown in Figure 1. Points A, B, C, D, E, in coordinates
The area surrounded by F is a guideline, and the shaded area is particularly easy to dissolve. Further, since the composition within this range is relatively flexible and has excellent compatibility with epoxy resins, it gives more favorable results in terms of adhesiveness. Note that points A, B, C, D, E, F shown in Figure 1
The copolymer composition of is as shown in Table 1, and the meanings of the symbols used in FIG. 1 and Table 1 are as follows. PBT; butylene terephthalate PBI; butylene isophthalate N-12; dodecanamide N-11; undecane amide
【表】
該ポリエステルアミド樹脂とエポキシ樹脂の混
合組成物は加熱により両者強固な化学結合を形成
し、またエポキシ樹脂も自身硬化反応するため、
例えば両者の混合溶液を絶縁基材に塗布、乾燥し
さらに加熱処理を施すと、この塗布被膜は最初溶
液形成に用いた溶剤はもとよりプリント配線板の
製造に使用される各種溶剤類に全く溶解しないば
かりか、膨潤もごくわずかとなる。該ポリエステ
ルアミド分子とエポキシ分子の化学結合の形成の
メカニズムは明らかでないが、ポリエステルアミ
ド分子の有する活性末端基とエポキシ基との反応
によるものと推定される。
本発明の接着剤を使用したプリント配線板用銅
張積層板は接着剤溶液を通常のプリント配線板用
銅箔に塗布、乾燥したあと、絶縁基材と熱圧着す
ることによつて好ましく作ることができる。接着
剤の塗布は銅箔に限定される必要はなく、絶縁基
材あるいは両者に塗布してもよい。とくに絶縁基
材がフイルム状のものである場合には、銅箔に塗
布するよりも、絶縁基材に塗布する方が好ましい
場合もある。
かくして得られた銅張積層板は、以下実施例で
示す如く、各種絶縁基材に優れた接着性を発揮
し、かつ半田耐熱性、耐薬品性、電気絶縁特性な
どにおいても優れた特性を有している。
なお、実施例および比較例における銅張積層板
の評価はJIS C6481に準拠した。
実施例 １
ブチレンテレフタレート単位40重量％、ブチレ
ンイソフタレート単位27重量％、ドデカンアミド
単位33重量％からなるポリエステルアミドを次の
方法で重合した。
テレフタル酸2.00部、イソフタル酸1.33部、
１，４−ブタンジオール3.25部および12−アミノ
ドデカン酸2.41部をチタンテトラブトキシド
0.0018部と共に反応容器に入れ、N2パージした後
撹拌下に230℃の温度で３時間45分加熱反応さ
せ、1.25部の水、THF1，４−ブタンジオールの
混合物を系外に留去した。次いで反応混合物を重
合反応容器に移し、チタンテトラブトキシド
0.0037部、“イルガノツクス”1010 0.0066部を添
加した後、約１時間で245℃、0.1mmＨｇ以下の反
応条件にもたらし、さらに１時間55分重合反応を
続けたところ透明の粘稠なポリマが得られた。な
お、そのボリマーの融点は102℃（DSC法）、相
対粘度（オルトクロロフエノール0.5％溶液、25
℃）は1.41であつた。
上記ポリエステルアミド樹脂70部をモノクロル
ベンゼン／メタノール（７：２重量比）混合溶剤
320部に溶解し、これに別途調製したビスフエノ
ール型エポキシ樹脂“エビコート”1001の75％キ
シレン溶液40部（エポキシ固型分30部）を加えて
混合し、透明粘稠な接着剤溶液を得た。
該接着剤溶液を市販のプリント基板用電解銅箔
（厚み35μ）に塗布、乾燥して接着剤付き銅箔を
作り、各種絶縁基材に加熱圧着してプリント配線
板用銅張積層板を得た。
第２表に評価結果を示す如く、フエノール基
板、ポリイミドフイルム、ポリエチレンテレフタ
レートフイルムに対し優れた接着性を示すと同時
に、半田耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性も優れて
いた。
実施例 ２
ポリエステルアミドの組成が、ブチレンイソフ
タレート単位60重量％、ドデカンアミド単位40重
量％である以外は実施例１と全く同様の方法で、
ポリマーの重合（融点125℃、相対粘度1.38）、接
着剤溶液、および銅張積層板の作成を行つた。
評価結果は第２表に示す通りであり、各種基材
に対する接着性、半田耐熱性、電気絶縁性、耐薬
品性のいずれにおいても優れた特性を有してい
た。
実施例 ３
実施例１で使用したポリエステルアミド樹脂60
部とノボラツク型エポキシ樹脂“エピコート”
15215部、ビスフエノール型エポキシ樹脂“エピ
コート”1002 25部からなる接着剤溶液を作り、
これを用いて銅張積層板を作つた。用いた溶剤は
モノクロルベンゼン、メタノール、ベンジルアル
コールの混合系である。接着剤は銅箔に塗布し
た。
評価結果は第２表に示す通りであり、各種絶縁
基材に対する接着性、半田耐熱性、電気絶縁性、
耐薬品性のいずれにおいても優れた特性を有して
いた。
実施例 ４
実施例２で使用したポリエステルアミド樹脂90
部と、ビスフエノール型エポキシ樹脂“エピコー
ト”834 10部、フエノール樹脂“スミライト”
PR 50087 ５部からなる接着剤溶液を作り、これ
を用いて銅張積層板を作つた。使用した溶剤はメ
タノール／モノクロルベンゼン混合系である。接
着剤は、ポリイミドフイルムおよびポリエチレン
テレフタレートフイルムに限り絶縁基材に塗布
し、他は銅箔に塗布した。
評価結果は第２表に示す通りであり、実施例１
〜３同様優れた特性を兼ねそなえていた。
実施例 ５
ポリエステルアミド樹脂の組成が、ブチレンテ
レフタレート単位25重量％、ブチレンイソフタレ
ート単位40重量％、ドデカンアミド単位15重量
％、ウンデカンアミド単位20重量％である以外は
すべて実施例１に準じて銅張積層板を作つた。
評価結果は第２表に示す通りであり、実施例１
〜４と同様優れた特性を兼ねそなえていた。
比較例 １，２
比較のために、市販のプリント配線板用接着剤
付銅箔（フエノール／ブチラール系）２種類を用
いて、各種基材に熱圧着し銅張積層板を作つた。
評価結果は第２表に示す通りであり、紙／フエ
ノール基板に対しては強い接着力を示したが、ポ
リイミドフイルム、ポリエチレンテレフタレート
フイルムに対する接着性は非常に悪かつた。ま
た、半田耐熱性、および長時間熱処理（Ｅ−
240／155155℃×240時間）後の接着力も実施例１
〜５にくらべ低い値を示した。[Table] The mixed composition of polyesteramide resin and epoxy resin forms a strong chemical bond when heated, and the epoxy resin also undergoes a self-curing reaction.
For example, when a mixed solution of both is applied to an insulating substrate, dried, and further heat-treated, this coated film will not dissolve at all in the solvent used to form the solution, as well as in the various solvents used in the manufacture of printed wiring boards. Not only that, but the swelling is also minimal. Although the mechanism of formation of the chemical bond between the polyesteramide molecule and the epoxy molecule is not clear, it is presumed to be due to the reaction between the active terminal group of the polyesteramide molecule and the epoxy group. A copper-clad laminate for printed wiring boards using the adhesive of the present invention is preferably made by applying an adhesive solution to a common copper foil for printed wiring boards, drying it, and then bonding it with heat and pressure to an insulating base material. I can do it. Application of the adhesive is not limited to the copper foil, and may be applied to the insulating base material or both. Particularly when the insulating base material is in the form of a film, it may be more preferable to apply it to the insulating base material than to coat the copper foil. As shown in the examples below, the copper-clad laminate thus obtained exhibits excellent adhesion to various insulating substrates, and also has excellent properties such as solder heat resistance, chemical resistance, and electrical insulation properties. are doing. Note that the evaluation of the copper-clad laminates in Examples and Comparative Examples was based on JIS C6481. Example 1 A polyesteramide consisting of 40% by weight of butylene terephthalate units, 27% by weight of butylene isophthalate units, and 33% by weight of dodecane amide units was polymerized by the following method. 2.00 parts of terephthalic acid, 1.33 parts of isophthalic acid,
3.25 parts of 1,4-butanediol and 2.41 parts of 12-aminododecanoic acid were added to titanium tetrabutoxide.
After purging with N2 , the mixture was heated and reacted at 230° C. for 3 hours and 45 minutes, and 1.25 parts of a mixture of water and THF1,4-butanediol was distilled out of the system. The reaction mixture was then transferred to a polymerization reaction vessel and titanium tetrabutoxide
After adding 0.0037 parts of Irganox 1010 and 0.0066 parts of Irganox 1010, the reaction conditions were brought to 245°C and 0.1 mmHg or less in about 1 hour, and the polymerization reaction was continued for an additional 1 hour and 55 minutes, resulting in a transparent viscous polymer. Ta. The melting point of the polymer is 102℃ (DSC method), relative viscosity (0.5% orthochlorophenol solution, 25
℃) was 1.41. 70 parts of the above polyesteramide resin in a mixed solvent of monochlorobenzene/methanol (7:2 weight ratio)
To this, 40 parts of a 75% xylene solution (30 parts of epoxy solids) of bisphenol type epoxy resin "Ebicoat" 1001 prepared separately was added and mixed to obtain a transparent viscous adhesive solution. Ta. The adhesive solution was applied to a commercially available electrolytic copper foil for printed circuit boards (thickness: 35 μm), dried to create an adhesive-coated copper foil, and then heat-pressed to various insulating substrates to obtain a copper-clad laminate for printed wiring boards. Ta. As shown in the evaluation results in Table 2, it exhibited excellent adhesion to phenol substrates, polyimide films, and polyethylene terephthalate films, as well as excellent soldering heat resistance, electrical insulation properties, and chemical resistance. Example 2 In exactly the same manner as in Example 1, except that the composition of the polyesteramide was 60% by weight of butylene isophthalate units and 40% by weight of dodecanamide units,
Polymerization (melting point: 125°C, relative viscosity: 1.38), adhesive solution, and preparation of copper-clad laminates were carried out. The evaluation results are shown in Table 2, and the product had excellent properties in terms of adhesion to various substrates, soldering heat resistance, electrical insulation, and chemical resistance. Example 3 Polyesteramide resin 60 used in Example 1
Part and novolak type epoxy resin “Epicote”
An adhesive solution consisting of 15215 parts and 25 parts of bisphenol type epoxy resin "Epicoat" 1002 was prepared.
This was used to make a copper-clad laminate. The solvent used was a mixture of monochlorobenzene, methanol, and benzyl alcohol. The adhesive was applied to the copper foil. The evaluation results are shown in Table 2, including adhesion to various insulating base materials, soldering heat resistance, electrical insulation,
It had excellent properties in terms of chemical resistance. Example 4 Polyesteramide resin 90 used in Example 2
1 part, 10 parts of bisphenol type epoxy resin “Epicote” 834, and 10 parts of phenolic resin “Sumilite”
PR 50087 A 5 part adhesive solution was made and used to make copper clad laminates. The solvent used was a methanol/monochlorobenzene mixture. The adhesive was applied to the insulating base material only for polyimide film and polyethylene terephthalate film, and for the others, it was applied to copper foil. The evaluation results are shown in Table 2, and Example 1
- Similar to 3, it had excellent properties. Example 5 The composition of the polyesteramide resin was 25% by weight of butylene terephthalate units, 40% by weight of butylene isophthalate units, 15% by weight of dodecanamide units, and 20% by weight of undecaneamide units. I made a tension laminate. The evaluation results are shown in Table 2, and Example 1
It had the same excellent properties as 4. Comparative Examples 1 and 2 For comparison, two types of commercially available copper foils with adhesive for printed wiring boards (phenol/butyral type) were bonded to various base materials by thermocompression to produce copper-clad laminates. The evaluation results are shown in Table 2, and showed strong adhesion to paper/phenol substrates, but very poor adhesion to polyimide films and polyethylene terephthalate films. In addition, soldering heat resistance and long-term heat treatment (E-
The adhesive strength after 240/155155℃ x 240 hours was also the same as in Example 1.
It showed a lower value than 5.
【表】【table】
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]
図は、三角形の各頂点をブチレンテレフタレー
ト、ブチレンイソフタレート、ドデカンアミドお
よび／またはウンデカンアミドとするポリエステ
ルアミド共重合体の組成割合を示すもので、図の
点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆで囲まれる範囲は、モ
ノクロルベンゼン／メタノール系混合溶剤に溶解
可能な共重合組成の目安組成を示すものである。
The figure shows the composition ratio of a polyesteramide copolymer in which each vertex of a triangle is butylene terephthalate, butylene isophthalate, dodecane amide, and/or undecane amide. Points A, B, C, D, E, The range surrounded by F indicates a standard composition of a copolymer composition that can be dissolved in a monochlorobenzene/methanol mixed solvent.