JPS6146997B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6146997B2 JPS6146997B2 JP54016421A JP1642179A JPS6146997B2 JP S6146997 B2 JPS6146997 B2 JP S6146997B2 JP 54016421 A JP54016421 A JP 54016421A JP 1642179 A JP1642179 A JP 1642179A JP S6146997 B2 JPS6146997 B2 JP S6146997B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- lead
- lead terminals
- bonding
- pitch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は例えばIC部品をプリント板等に自動
位置合わせする方法に関する。
位置合わせする方法に関する。
種々の製造分野において被位置合わせ物に対し
て位置合わせ物を重ね合わせるという作業は不可
欠である。一例を挙げると、回路基板の製造分野
において被位置合わせ物をプリント配線基板と
し、位置合わせ物を半導体集積回路パツケージの
リードとすると、プリント配線の指定個所にその
リードを完全に重ね合わせて半田接合する作業が
不可欠である。このリードは通常数10本にも及ぶ
ので対応するプリント配線の指定個所以上にこれ
らを高精度に位置決めし重ね合わせることは相当
困難な作業である。従来この種の位置合わせ作業
は顕微鏡を用いて人手により行われるのが一般的
であつた。然し、人手によることは精度上問題が
あると共に、大量生産においては歩留りの点でも
問題がある。そこでこの種の位置合わせ作業を自
動化すべき要求が高まつてきた。この為、マイク
ロプロセツサ等を利用した位置合わせ方式が提案
されている。
て位置合わせ物を重ね合わせるという作業は不可
欠である。一例を挙げると、回路基板の製造分野
において被位置合わせ物をプリント配線基板と
し、位置合わせ物を半導体集積回路パツケージの
リードとすると、プリント配線の指定個所にその
リードを完全に重ね合わせて半田接合する作業が
不可欠である。このリードは通常数10本にも及ぶ
ので対応するプリント配線の指定個所以上にこれ
らを高精度に位置決めし重ね合わせることは相当
困難な作業である。従来この種の位置合わせ作業
は顕微鏡を用いて人手により行われるのが一般的
であつた。然し、人手によることは精度上問題が
あると共に、大量生産においては歩留りの点でも
問題がある。そこでこの種の位置合わせ作業を自
動化すべき要求が高まつてきた。この為、マイク
ロプロセツサ等を利用した位置合わせ方式が提案
されている。
この位置合わせ方式の一例を第１図により説明
する。
する。
プリント配線板１上には部品リード３を接合す
る接合パツド２が形成されており、この接合パツ
ド２上に部品４のリード３を自動的に一致させる
ことを目的とする。
る接合パツド２が形成されており、この接合パツ
ド２上に部品４のリード３を自動的に一致させる
ことを目的とする。
まず部品４をプリント板１上に置かない状態で
プリント板１のパツド部分２をCCD（チヤー
ジ、カツプルド、デバイス）等により構成される
撮影装置５で撮影し記憶手段に記憶させる。次に
部品４をプリント板１上に載せて、同様に撮影装
置５により接合パツド部分２と部品のリード部分
３を同時に撮影する。この結果判定装置６では接
合パツド部分２からはみ出している（重なり合わ
ない）部品のリード部分が最小になるよう駆動装
置７を動作させて部品４を矢印方向に移動させ
る。
プリント板１のパツド部分２をCCD（チヤー
ジ、カツプルド、デバイス）等により構成される
撮影装置５で撮影し記憶手段に記憶させる。次に
部品４をプリント板１上に載せて、同様に撮影装
置５により接合パツド部分２と部品のリード部分
３を同時に撮影する。この結果判定装置６では接
合パツド部分２からはみ出している（重なり合わ
ない）部品のリード部分が最小になるよう駆動装
置７を動作させて部品４を矢印方向に移動させ
る。
以上が一例による部品自動位置合わせ方法の原
理である。
理である。
第１図において部品のリード数が多い場合は部
品のリードの端から端までの広い範囲にわたり撮
影装置で撮影することは光学系の倍率を下げる必
要があり、このため分解率が低下して良好なビデ
オ信号を得ることができなくなる。
品のリードの端から端までの広い範囲にわたり撮
影装置で撮影することは光学系の倍率を下げる必
要があり、このため分解率が低下して良好なビデ
オ信号を得ることができなくなる。
この点を解決するため撮影装置で撮影する範囲
を部品のリードの一部分に限定する必要がある
が、部品の端のリードは変形している可能性が大
きいので部品の中央部分のリードを撮影して位置
合わせする方法が望ましい。
を部品のリードの一部分に限定する必要がある
が、部品の端のリードは変形している可能性が大
きいので部品の中央部分のリードを撮影して位置
合わせする方法が望ましい。
しかしながら、第２図ａに示すごとく接合パツ
ドP1〜Pn上に部品のリードL1〜Lnが位置合わせ
されるべきところ、第２図ｂのごとく１ピツチず
れた状態で位置合わせされると、リードのピツチ
間隔が等しい為、１ピツチずれた状態で重なつて
しまい自動位置合わせ装置でこの誤まりを発見す
ることが不可能になつてしまう。そこで本発明の
目的はこの問題点を解決する位置合わせ方法を提
供するもので、この目的は、 多数のリード端子が配列された部品の当該リー
ド端子と、上記部品が搭載されるプリント基板に
設けられ、上記部品のリード端子に対応する接合
パターンとを自動位置合わせする方式において、
上記部品のリード端子および接合パターンの間隔
が隣接するリード端子および接合パターンと各々
不等になるよう配列し、上記部品の略中央部を対
象として位置合わせすることにより達成される。
ドP1〜Pn上に部品のリードL1〜Lnが位置合わせ
されるべきところ、第２図ｂのごとく１ピツチず
れた状態で位置合わせされると、リードのピツチ
間隔が等しい為、１ピツチずれた状態で重なつて
しまい自動位置合わせ装置でこの誤まりを発見す
ることが不可能になつてしまう。そこで本発明の
目的はこの問題点を解決する位置合わせ方法を提
供するもので、この目的は、 多数のリード端子が配列された部品の当該リー
ド端子と、上記部品が搭載されるプリント基板に
設けられ、上記部品のリード端子に対応する接合
パターンとを自動位置合わせする方式において、
上記部品のリード端子および接合パターンの間隔
が隣接するリード端子および接合パターンと各々
不等になるよう配列し、上記部品の略中央部を対
象として位置合わせすることにより達成される。
次に図面により本発明の詳細を説明する。
第３図は部品のリードの一部を他のリード間隔
の２倍とした場合の例である。
の２倍とした場合の例である。
第３図ａは正常位置合わせ状態を示すもので、
もし１ピツチのずれがあると第３図ｂのように接
合パツドが無い部分にリードがくるので容易にピ
ツチずれを検出できる。
もし１ピツチのずれがあると第３図ｂのように接
合パツドが無い部分にリードがくるので容易にピ
ツチずれを検出できる。
第４図は部品の一部のリード間隔を他のリード
間隔の1.5倍とした例で、この場合も第４図ａの
正常位置合わせ状態に対して１ピツチずれると第
４図ｂに示す如く、全く接合パツドとリードが重
らない状態となりピツチずれを検出することがで
きる。
間隔の1.5倍とした例で、この場合も第４図ａの
正常位置合わせ状態に対して１ピツチずれると第
４図ｂに示す如く、全く接合パツドとリードが重
らない状態となりピツチずれを検出することがで
きる。
第５図は部品の一部のリード幅を他のリード間
隔の２倍としたものでこの場合も、 第５図ａに示す正常位置合わせ状態に対して第
５図ｂに示すように確実にピツチずれを検出する
ことができる。
隔の２倍としたものでこの場合も、 第５図ａに示す正常位置合わせ状態に対して第
５図ｂに示すように確実にピツチずれを検出する
ことができる。
なお上記３つの例以外にも部品リードの配列方
法は種々考えられ、例えばリードピツチを順次増
加して配列する方法や、交互にピツチ幅を変える
方法等がある。
法は種々考えられ、例えばリードピツチを順次増
加して配列する方法や、交互にピツチ幅を変える
方法等がある。
以上説明した如く、本発明の位置合わせ方法に
よるとピツチずれを容易に検出することができ位
置合わせ精度が向上する利点がある。
よるとピツチずれを容易に検出することができ位
置合わせ精度が向上する利点がある。
第１図は部品自動位置合わせ装置構成図、第２
図は従来の部品位置合わせ方法説明図、第３図〜
第５図は本発明の実施例による部品位置合わせ方
法説明図を示す。 図において１はプリント板、２は接合パツド、
３はリード、４は部品、５は撮影装置、６は判定
装置、７は駆動装置を示す。
図は従来の部品位置合わせ方法説明図、第３図〜
第５図は本発明の実施例による部品位置合わせ方
法説明図を示す。 図において１はプリント板、２は接合パツド、
３はリード、４は部品、５は撮影装置、６は判定
装置、７は駆動装置を示す。
Claims (1)
- １ 多数のリード端子が配列された部品の当該リ
ード端子と、上記部品が搭載されるプリント基板
に設けられ、上記部品のリード端子に対応する接
合パターンとを自動位置合わせする方式におい
て、上記部品のリード端子および接合パターンの
間隔が隣接するリード端子および接合パターンと
各々不等になるよう配列し、上記部品の略中央部
を対象として位置合わせすることを特徴とする自
動位置合わせ方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1642179A JPS55108795A (en) | 1979-02-15 | 1979-02-15 | Automatically positioning system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1642179A JPS55108795A (en) | 1979-02-15 | 1979-02-15 | Automatically positioning system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55108795A JPS55108795A (en) | 1980-08-21 |
| JPS6146997B2 true JPS6146997B2 (ja) | 1986-10-16 |
Family
ID=11915764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1642179A Granted JPS55108795A (en) | 1979-02-15 | 1979-02-15 | Automatically positioning system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55108795A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS582098A (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-07 | 富士通株式会社 | 部品の自動位置決め接合装置 |
-
1979
- 1979-02-15 JP JP1642179A patent/JPS55108795A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55108795A (en) | 1980-08-21 |
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