JPS6147182B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6147182B2 JPS6147182B2 JP13515979A JP13515979A JPS6147182B2 JP S6147182 B2 JPS6147182 B2 JP S6147182B2 JP 13515979 A JP13515979 A JP 13515979A JP 13515979 A JP13515979 A JP 13515979A JP S6147182 B2 JPS6147182 B2 JP S6147182B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- plating
- ink
- weight
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 35
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 28
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 28
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 15
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 13
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 40
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSYKKLYZXJSNPZ-UHFFFAOYSA-N N-methylaminoacetic acid Natural products C[NH2+]CC([O-])=O FSYKKLYZXJSNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010077895 Sarcosine Proteins 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical class C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- JZULKTSSLJNBQJ-UHFFFAOYSA-N chromium;sulfuric acid Chemical group [Cr].OS(O)(=O)=O JZULKTSSLJNBQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229940049964 oleate Drugs 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229940043230 sarcosine Drugs 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Methods (AREA)
Description
本発明は無電解めつき用の難燃性レジストイン
クに関するものである。特にめつき前処理の強酸
及び高温強アルカリの無電解銅めつき液での長時
間めつきに耐え、更に半田耐熱性を有し、且つ難
燃性を有するレジストインクを提供するものであ
る。 従来よりプリント板の製法の1つに、必要な回
路だけを無電解銅めつきで形成するアデイテイブ
方式がある。この方式では回路形成部以外の部
分、即ちめつきをつけたくない部分へは耐薬品性
を有するレジストインクを塗布している。この種
のレジストインクの1例としては、本発明者等の
一部が特開昭54−13574号に示したエポキシ系の
ものがある。これらレジストインクはスクリーン
印刷法によつて塗布される。 一般にプリント板の回路の厚みは少なくとも20
μm以上を必要とする。この回路を無電解銅めつ
きで形成する場合、析出する銅めつき膜の物性は
米国プリント板協会(IPC)が提案するところの
膜の伸び率3%以上、引張強度21Kg/mm2以上を有
するものでなければ、信頼性の高い回路が得られ
ない。このような物性を有するめつき膜を析出さ
せる無電解銅めつき液は、特願昭50−30147号に
例示しているように一般に特殊な添加剤を含み、
PH12〜13(at20℃)の強アルカリで、60〜80℃の
高温でなければ得られない。この種の無電解銅め
つき液のめつき析出速度は0.5〜5μm/hである
ため、例えば30μmの厚みにするには長時間めつ
きをしなければならない。従つて、回路形成部以
外へ塗布されたレジストインクは、上記無電解銅
めつき液に長時間浸漬される訳で、液中に溶出し
たりして、析出速度を低下させたり、液安定性を
阻害したり、析出めつき膜物性を低下させたりし
てはならない。レジストインクはこのような耐薬
品性を有するばかりではなく、めつき終了後に永
久レジストとして残すため、部品取付け時の半田
耐熱性も要求される。 上記したエポキシ系レジストインクは耐薬品性
を有するものではあつたが、難燃性を有するもの
ではなかつた。 一方、従来より難燃性を有するインクとしては
プリント板の半田をつけたくない部分へ塗布する
半田(ソルダー)レジストインクがある。しか
し、この種のインクは前述した無電解銅めつきの
諸特性を満すものではなかつた。例えば塗布した
インク皮膜がめつき中に変質したり、組成の一部
がめつき液中に溶出してめつき析出速度を低下さ
せ、更に析出するめつき膜の物性を低下させる欠
点を有していた。このため、難燃性を有していて
も、無電解銅めつき用のレジストインクとしては
使用できなかつた。 本発明の目的は、従来技術のレジストインクの
特徴である耐薬品性をそこなうことなく、難燃性
を与えることにある。 上記目的を達成するうえにおいて、種々検討し
た結果、レジストインクの主成分であるエポキシ
レジンにBr化エポキシレジンを用いると良いこ
とがわかつた。難燃化する方法として、レジスト
インクにハロゲン化合物やアンチモン化合物等々
を添加する方法では、これら難燃化剤及び助剤を
30〜40%も必要とする。その結果、プリント板の
出発材料である絶縁積層板との密着性が低下した
り、インクの印刷性が悪くなる問題が発生する。
また、めつき中にインク皮膜からこれら添加物が
溶出し、めつき反応を停止したり、析出するめつ
き膜物性を低下させる。 そこで、次に難燃性樹脂として良く知られてい
るBr化エポキシレジンを用いてめつき膜析出実
験を行つた。この実験は、当初、難燃化という観
点からBr化エポキシレジンのみを用いて実験し
た。しかし、後述するように、めつき膜の伸びが
著しく不足することが判つた。そこで、この点を
改善するため、種種検討の結果、次のような全く
予想外の効果が得られた。即ち、非Br化エポキ
シレジン、就中、ビスフエノールA型あるいはフ
エノールノボラツク型エポキシレジンを組合せる
ことにより、めつき膜の伸びを向上できるという
こと、また、全エポキシレジン中のBr含有量を
10〜25重量%とすることによつて、最良の伸びを
与えることができることを見出した。 しかして、本発明のめつきレジストインクは、
(a)ビスフエノールA型エポキシレジンおよびフエ
ノールノボラツク型エポキシレジンから選ばれる
非Br化エポキシレジンおよび(b)Br化エポキシレ
ジンを含み、かつ全エポキシレジン中のBr含有
量を10〜25重量%としたことを特徴とする。5重
量%以下では目的とする難燃性を達成することが
できない。また、後述する実施例でも明らかにな
るが、10重量%より少ない量及び25重量%より多
い量では、インクを印刷した積層板を無電解銅め
つき液中に浸漬してめつきを行なうと、析出した
めつき膜の伸び率が低下する現象がみられる。従
つて、本発明のエポキシレジン100重量部中に含
まれるBr含有率の適正範囲は10〜25重量%(以
下、単に%と記す。)である。 このBr含有率範囲のエポキシ混合物を主成分
として、目的とするレジストインクの主剤成分を
作成するには、平滑剤、フイラー(揺変剤、版ば
なれ性向上剤)、着色剤、消泡剤、湿潤剤、溶剤
を必須成分として加えなければならない。これら
添加物は、やはりめつき液中に溶出しないものを
選択する必要がある。本発明者等が種々検討した
結果、上述エポキシレジン100重量部に対して平
滑剤としてはアクリル酸エステル系のコポリマー
を0.5〜3.5重量部、揺変剤としては−OH基を有
する酸化ケイ素を4〜7重量部、版ばなれ性向上
剤としてはジルコニウムシリケートを4〜6重量
部とケイ酸アルミニウムを4〜6重量部、着色剤
としては例えば緑色としてはCr2O3を5〜20重量
部、またはフタロシアニングリーンを2〜5重量
部、消泡剤としてはシリコーンオイルを0.5〜1.5
重量部、湿潤剤はn-オレイン酸サルコシンを0.3
〜2.0重量部、溶剤としてはセロソルブ類または
カルビトール類を10〜60重量部が良い範囲である
ことがわかつた。溶剤量は後述する硬化剤と混合
した時の粘度が150〜600ポイズ(at25℃)がなる
ように添加量を調節する。セロソルブ類にはメチ
ルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソ
ルブ等々があるが、硬化する時の熱による揮発性
の点からブチルセロソルブが好ましい。カルビト
ールとしてはn-ブチルカルビトール、エチルカ
ルビトール、メチルカルビトール類があるが、同
様にメチルカルビトールが好ましい。 これら上記した添加物を用いてレジストインク
を作成する方法としては、擂潰機で混合後、三本
ロールを用いて精練する公知の方法が用いられ
る。このようにして作成したレジストインクの主
剤成分は、印刷直前に硬化剤と十分に混合して使
用する。 この硬化剤としては、特に限定はされないが、
低温短時間で印刷皮膜が硬化し、且つ耐薬品性を
有する硬化皮膜が得られるものが良い。このよう
な特徴を有する硬化剤としてはジアミノジフエニ
ルメタンが良い。ジアミノジフエニルメタンを単
独で用いても効果があるが粉末であるため、イン
クの主剤成分と混合する場合、液状硬化剤として
使用した方が混合しやすい。ジアミノジフエニル
メタンを液状硬化剤とするには単に溶剤に溶解し
ても良い。また、フエニルグリシジルエーテルと
反応させて使用することもできる。硬化促進剤に
は2−エチル−4−メチルイミダゾール、ベンジ
ルジメチルアミン、N・N・N′・N′−テトラメ
チル−1・3−ジアミノブタン等が用いられる。
溶剤としてはインク主剤成分と同様のものを用い
ることができる。 このようにして得られる本発明の無電解銅めつ
き用の難燃性マスキングインクは、公知のスクリ
ーン印刷法によつて、絶縁板の回路形成部以外へ
塗布することができる。硬化条件としては130〜
160℃で30〜60minで十分である。この条件で硬
化した印刷皮膜の諸特性は、優れたスクリーン印
刷性を示すばかりではなく、従来の耐薬品性をそ
こなうことなく、難燃性としてUL94、規格V1を
満足する。また半田耐熱性(at260℃−10sec)に
おいても変色、変質などが起こらず、下地との密
着力も十分である。 以下、本発明を具体的実施例をもつて詳述す
る。 実施例 1 無電解めつき用難燃性レジストインクとして、
ビスフエノールA型エポキシレジン(シエルケミ
カル社製、商品名Ep1004)と、フエノールノボ
ラツク型エポキシレジン(ダウケミカル社製商品
名DEN438)の2種類をベースに、Br化エポキシ
レジンとして東都化成社製のYDB400(Br含有率
約50%)とYDB700(Br含有率約25%)を用い、
各々の添加量を変えて、マスキングインク中のエ
ポキシレジン100重量部に対してBr含有率が5〜
30%にしたマスキングインクを作成した。これら
を表1に示した。 表1にはBrを含有しない従来の無電解めつき
用レジストインクを比較例として示した。
クに関するものである。特にめつき前処理の強酸
及び高温強アルカリの無電解銅めつき液での長時
間めつきに耐え、更に半田耐熱性を有し、且つ難
燃性を有するレジストインクを提供するものであ
る。 従来よりプリント板の製法の1つに、必要な回
路だけを無電解銅めつきで形成するアデイテイブ
方式がある。この方式では回路形成部以外の部
分、即ちめつきをつけたくない部分へは耐薬品性
を有するレジストインクを塗布している。この種
のレジストインクの1例としては、本発明者等の
一部が特開昭54−13574号に示したエポキシ系の
ものがある。これらレジストインクはスクリーン
印刷法によつて塗布される。 一般にプリント板の回路の厚みは少なくとも20
μm以上を必要とする。この回路を無電解銅めつ
きで形成する場合、析出する銅めつき膜の物性は
米国プリント板協会(IPC)が提案するところの
膜の伸び率3%以上、引張強度21Kg/mm2以上を有
するものでなければ、信頼性の高い回路が得られ
ない。このような物性を有するめつき膜を析出さ
せる無電解銅めつき液は、特願昭50−30147号に
例示しているように一般に特殊な添加剤を含み、
PH12〜13(at20℃)の強アルカリで、60〜80℃の
高温でなければ得られない。この種の無電解銅め
つき液のめつき析出速度は0.5〜5μm/hである
ため、例えば30μmの厚みにするには長時間めつ
きをしなければならない。従つて、回路形成部以
外へ塗布されたレジストインクは、上記無電解銅
めつき液に長時間浸漬される訳で、液中に溶出し
たりして、析出速度を低下させたり、液安定性を
阻害したり、析出めつき膜物性を低下させたりし
てはならない。レジストインクはこのような耐薬
品性を有するばかりではなく、めつき終了後に永
久レジストとして残すため、部品取付け時の半田
耐熱性も要求される。 上記したエポキシ系レジストインクは耐薬品性
を有するものではあつたが、難燃性を有するもの
ではなかつた。 一方、従来より難燃性を有するインクとしては
プリント板の半田をつけたくない部分へ塗布する
半田(ソルダー)レジストインクがある。しか
し、この種のインクは前述した無電解銅めつきの
諸特性を満すものではなかつた。例えば塗布した
インク皮膜がめつき中に変質したり、組成の一部
がめつき液中に溶出してめつき析出速度を低下さ
せ、更に析出するめつき膜の物性を低下させる欠
点を有していた。このため、難燃性を有していて
も、無電解銅めつき用のレジストインクとしては
使用できなかつた。 本発明の目的は、従来技術のレジストインクの
特徴である耐薬品性をそこなうことなく、難燃性
を与えることにある。 上記目的を達成するうえにおいて、種々検討し
た結果、レジストインクの主成分であるエポキシ
レジンにBr化エポキシレジンを用いると良いこ
とがわかつた。難燃化する方法として、レジスト
インクにハロゲン化合物やアンチモン化合物等々
を添加する方法では、これら難燃化剤及び助剤を
30〜40%も必要とする。その結果、プリント板の
出発材料である絶縁積層板との密着性が低下した
り、インクの印刷性が悪くなる問題が発生する。
また、めつき中にインク皮膜からこれら添加物が
溶出し、めつき反応を停止したり、析出するめつ
き膜物性を低下させる。 そこで、次に難燃性樹脂として良く知られてい
るBr化エポキシレジンを用いてめつき膜析出実
験を行つた。この実験は、当初、難燃化という観
点からBr化エポキシレジンのみを用いて実験し
た。しかし、後述するように、めつき膜の伸びが
著しく不足することが判つた。そこで、この点を
改善するため、種種検討の結果、次のような全く
予想外の効果が得られた。即ち、非Br化エポキ
シレジン、就中、ビスフエノールA型あるいはフ
エノールノボラツク型エポキシレジンを組合せる
ことにより、めつき膜の伸びを向上できるという
こと、また、全エポキシレジン中のBr含有量を
10〜25重量%とすることによつて、最良の伸びを
与えることができることを見出した。 しかして、本発明のめつきレジストインクは、
(a)ビスフエノールA型エポキシレジンおよびフエ
ノールノボラツク型エポキシレジンから選ばれる
非Br化エポキシレジンおよび(b)Br化エポキシレ
ジンを含み、かつ全エポキシレジン中のBr含有
量を10〜25重量%としたことを特徴とする。5重
量%以下では目的とする難燃性を達成することが
できない。また、後述する実施例でも明らかにな
るが、10重量%より少ない量及び25重量%より多
い量では、インクを印刷した積層板を無電解銅め
つき液中に浸漬してめつきを行なうと、析出した
めつき膜の伸び率が低下する現象がみられる。従
つて、本発明のエポキシレジン100重量部中に含
まれるBr含有率の適正範囲は10〜25重量%(以
下、単に%と記す。)である。 このBr含有率範囲のエポキシ混合物を主成分
として、目的とするレジストインクの主剤成分を
作成するには、平滑剤、フイラー(揺変剤、版ば
なれ性向上剤)、着色剤、消泡剤、湿潤剤、溶剤
を必須成分として加えなければならない。これら
添加物は、やはりめつき液中に溶出しないものを
選択する必要がある。本発明者等が種々検討した
結果、上述エポキシレジン100重量部に対して平
滑剤としてはアクリル酸エステル系のコポリマー
を0.5〜3.5重量部、揺変剤としては−OH基を有
する酸化ケイ素を4〜7重量部、版ばなれ性向上
剤としてはジルコニウムシリケートを4〜6重量
部とケイ酸アルミニウムを4〜6重量部、着色剤
としては例えば緑色としてはCr2O3を5〜20重量
部、またはフタロシアニングリーンを2〜5重量
部、消泡剤としてはシリコーンオイルを0.5〜1.5
重量部、湿潤剤はn-オレイン酸サルコシンを0.3
〜2.0重量部、溶剤としてはセロソルブ類または
カルビトール類を10〜60重量部が良い範囲である
ことがわかつた。溶剤量は後述する硬化剤と混合
した時の粘度が150〜600ポイズ(at25℃)がなる
ように添加量を調節する。セロソルブ類にはメチ
ルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソ
ルブ等々があるが、硬化する時の熱による揮発性
の点からブチルセロソルブが好ましい。カルビト
ールとしてはn-ブチルカルビトール、エチルカ
ルビトール、メチルカルビトール類があるが、同
様にメチルカルビトールが好ましい。 これら上記した添加物を用いてレジストインク
を作成する方法としては、擂潰機で混合後、三本
ロールを用いて精練する公知の方法が用いられ
る。このようにして作成したレジストインクの主
剤成分は、印刷直前に硬化剤と十分に混合して使
用する。 この硬化剤としては、特に限定はされないが、
低温短時間で印刷皮膜が硬化し、且つ耐薬品性を
有する硬化皮膜が得られるものが良い。このよう
な特徴を有する硬化剤としてはジアミノジフエニ
ルメタンが良い。ジアミノジフエニルメタンを単
独で用いても効果があるが粉末であるため、イン
クの主剤成分と混合する場合、液状硬化剤として
使用した方が混合しやすい。ジアミノジフエニル
メタンを液状硬化剤とするには単に溶剤に溶解し
ても良い。また、フエニルグリシジルエーテルと
反応させて使用することもできる。硬化促進剤に
は2−エチル−4−メチルイミダゾール、ベンジ
ルジメチルアミン、N・N・N′・N′−テトラメ
チル−1・3−ジアミノブタン等が用いられる。
溶剤としてはインク主剤成分と同様のものを用い
ることができる。 このようにして得られる本発明の無電解銅めつ
き用の難燃性マスキングインクは、公知のスクリ
ーン印刷法によつて、絶縁板の回路形成部以外へ
塗布することができる。硬化条件としては130〜
160℃で30〜60minで十分である。この条件で硬
化した印刷皮膜の諸特性は、優れたスクリーン印
刷性を示すばかりではなく、従来の耐薬品性をそ
こなうことなく、難燃性としてUL94、規格V1を
満足する。また半田耐熱性(at260℃−10sec)に
おいても変色、変質などが起こらず、下地との密
着力も十分である。 以下、本発明を具体的実施例をもつて詳述す
る。 実施例 1 無電解めつき用難燃性レジストインクとして、
ビスフエノールA型エポキシレジン(シエルケミ
カル社製、商品名Ep1004)と、フエノールノボ
ラツク型エポキシレジン(ダウケミカル社製商品
名DEN438)の2種類をベースに、Br化エポキシ
レジンとして東都化成社製のYDB400(Br含有率
約50%)とYDB700(Br含有率約25%)を用い、
各々の添加量を変えて、マスキングインク中のエ
ポキシレジン100重量部に対してBr含有率が5〜
30%にしたマスキングインクを作成した。これら
を表1に示した。 表1にはBrを含有しない従来の無電解めつき
用レジストインクを比較例として示した。
【表】
表1の中でNo.1〜6はビスフエノールA型エ
ポキシレジン(Ep1004)とBr化エポキシレジン
(YDB400Br含有率約50%)の配合量を変えたも
のである。またNo.7〜10はフエノールノボラツ
ク型エポキシレジン(DEN438)とBr化エポキシ
レジン(YDB700Br含有率約25%)の配合量を変
えたものである。 実施例 2 絶縁板として紙フエノール積層板(LP437F日
立化成社製)に公知のフエノール変性アクリロニ
トリルブタジエンゴム系接着剤を塗布し、160℃
−70minで硬化したものを準備した。 上記絶縁板に実施例1で作成した比較例従来イ
ンクと、本発明のNo.1〜No.10の難燃性レジスト
インクをスクリーン印刷法で塗布した。この時の
版ばなれ性を評価した。 次に印刷したインク皮膜を150℃−40minで硬
化した後の皮膜のダレ、にじみ、光沢を評価し
た。 次に、硬化皮膜の耐薬品性試験として表2に示
した耐酸性試験と耐アルカリ性試験を行なつた。
耐酸性試験はクロム硫酸混液である。また耐アル
カリ性試験は無電解銅めつき液である。
ポキシレジン(Ep1004)とBr化エポキシレジン
(YDB400Br含有率約50%)の配合量を変えたも
のである。またNo.7〜10はフエノールノボラツ
ク型エポキシレジン(DEN438)とBr化エポキシ
レジン(YDB700Br含有率約25%)の配合量を変
えたものである。 実施例 2 絶縁板として紙フエノール積層板(LP437F日
立化成社製)に公知のフエノール変性アクリロニ
トリルブタジエンゴム系接着剤を塗布し、160℃
−70minで硬化したものを準備した。 上記絶縁板に実施例1で作成した比較例従来イ
ンクと、本発明のNo.1〜No.10の難燃性レジスト
インクをスクリーン印刷法で塗布した。この時の
版ばなれ性を評価した。 次に印刷したインク皮膜を150℃−40minで硬
化した後の皮膜のダレ、にじみ、光沢を評価し
た。 次に、硬化皮膜の耐薬品性試験として表2に示
した耐酸性試験と耐アルカリ性試験を行なつた。
耐酸性試験はクロム硫酸混液である。また耐アル
カリ性試験は無電解銅めつき液である。
【表】
表2に示した耐アルカリ性試験を終了したもの
を、260℃−10sec間の半田浴上に、レジストイン
ク面が該半田浴に接するようにしてフロートさ
せ、クロスカツトテープの密着力試験を行なつ
た。また、難燃性試験としてUL94の規格V1の評
価を行なつた。 以上の試験結果のうち、レジストインク中の
Br含有率と無電解銅めつき液からステンレス板
上へ析出させためつき膜の伸び率との関係を図1
に示した。他の試験結果を表3に示した。
を、260℃−10sec間の半田浴上に、レジストイン
ク面が該半田浴に接するようにしてフロートさ
せ、クロスカツトテープの密着力試験を行なつ
た。また、難燃性試験としてUL94の規格V1の評
価を行なつた。 以上の試験結果のうち、レジストインク中の
Br含有率と無電解銅めつき液からステンレス板
上へ析出させためつき膜の伸び率との関係を図1
に示した。他の試験結果を表3に示した。
【表】
【表】
【表】
図1及び表3から明らかなように、本発明の無
電解めつき用難燃性レジストインクの中で、エポ
キシレジン100重量部中のBr含有率が10〜25%で
あれば、従来インクの耐薬品性をそこなうことな
く、難燃性としてUL94の規格V1を満足し、更に
半田耐熱性も十分であることがわかる。 以上、本発明の無電解めつき用難燃性レジスト
インクは、アデイテイブ方式によるプリント板の
製法に用いることができるばかりではなく、銅張
積層板を出発材料としてエツチングで回路を形成
した後に穴をあけ、この穴内壁にだけ無電解銅め
つきを行なうプロセスにも用いることができる。
また、単なるソルダーレジストインクとしても使
用でき、更に一般の焼付け用塗料にも利用でき
る。この時の色調は着色剤を任意に選択すること
によつて変えることができる。
電解めつき用難燃性レジストインクの中で、エポ
キシレジン100重量部中のBr含有率が10〜25%で
あれば、従来インクの耐薬品性をそこなうことな
く、難燃性としてUL94の規格V1を満足し、更に
半田耐熱性も十分であることがわかる。 以上、本発明の無電解めつき用難燃性レジスト
インクは、アデイテイブ方式によるプリント板の
製法に用いることができるばかりではなく、銅張
積層板を出発材料としてエツチングで回路を形成
した後に穴をあけ、この穴内壁にだけ無電解銅め
つきを行なうプロセスにも用いることができる。
また、単なるソルダーレジストインクとしても使
用でき、更に一般の焼付け用塗料にも利用でき
る。この時の色調は着色剤を任意に選択すること
によつて変えることができる。
図は本発明の試験結果を示す線図である。
1〜10……表1のNo.1〜No.10レジストイン
ク。
ク。
Claims (1)
- 1 (a)ビスフエノールA型エポキシレジンおよび
フエノールノボラツク型エポキシレジンから選ば
れる非Br化エポキシレジンおよび(b)Br化エポキ
シレジンを含み、かつ全エポキシレジン中のBr
含有量を10〜25重量%としたことを特徴とする無
電解銅めつき用難燃性レジストインク組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13515979A JPS5659881A (en) | 1979-10-22 | 1979-10-22 | Flame-retardant resist ink composition for electroless copper plating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13515979A JPS5659881A (en) | 1979-10-22 | 1979-10-22 | Flame-retardant resist ink composition for electroless copper plating |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5659881A JPS5659881A (en) | 1981-05-23 |
| JPS6147182B2 true JPS6147182B2 (ja) | 1986-10-17 |
Family
ID=15145191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13515979A Granted JPS5659881A (en) | 1979-10-22 | 1979-10-22 | Flame-retardant resist ink composition for electroless copper plating |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5659881A (ja) |
-
1979
- 1979-10-22 JP JP13515979A patent/JPS5659881A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5659881A (en) | 1981-05-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0343294B2 (ja) | ||
| US4460718A (en) | Epoxy resin composition | |
| DE112005002748T5 (de) | Mit Adhäsionshilfsmittel ausgestattete Metallfolie und Leiterplatte, bei der diese verwendet wird | |
| US4555532A (en) | Epoxy resin composition | |
| US5061744A (en) | Resist ink composition | |
| JPS6147182B2 (ja) | ||
| JPH0125790B2 (ja) | ||
| KR20030061445A (ko) | 적층판 또는 프리프레그용 바니시, 이 바니시로부터얻어지는 적층판 또는 프리프레그 및 이 적층판 또는프리프레그를 사용한 프린트 배선판 | |
| JPS62273221A (ja) | 無電解メツキ用光硬化型レジスト樹脂組成物 | |
| JPS603113B2 (ja) | 印刷・コ−テイングインキ用エポキシ樹脂ワニス | |
| JPH0437867B2 (ja) | ||
| JPS58176254A (ja) | 耐めつき性ソルダ−レジストインク組成物 | |
| JP2894460B2 (ja) | ソルダーレジストインキ組成物及びその硬化物 | |
| JPH05156128A (ja) | 高絶縁性ソルダーレジスト組成物 | |
| JP2005082742A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、多層プリント配線板および感熱性ドライフィルム | |
| JPH05171083A (ja) | 化学メッキ用レジスト樹脂組成物 | |
| JPS60123572A (ja) | 一液性エポキシ樹脂インキ組成物 | |
| JPH08104737A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ | |
| JPS6310726B2 (ja) | ||
| JPH02272075A (ja) | アディティブ印刷配線板用接着剤組成物 | |
| US20240425730A1 (en) | Resin composition and application thereof | |
| JPH0128513B2 (ja) | ||
| JPH01209442A (ja) | 化学めっき用光硬化型レジスト樹脂組成物 | |
| JPS61213278A (ja) | アデイテイブ化学メツキ用接着剤 | |
| JPS6112772A (ja) | エポキシ樹脂インキ組成物 |