JPS6147918B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6147918B2 JPS6147918B2 JP12027083A JP12027083A JPS6147918B2 JP S6147918 B2 JPS6147918 B2 JP S6147918B2 JP 12027083 A JP12027083 A JP 12027083A JP 12027083 A JP12027083 A JP 12027083A JP S6147918 B2 JPS6147918 B2 JP S6147918B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- printed circuit
- circuit board
- plating tank
- plating solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は高速電鍍方法及び該方法を実施するた
めの装置に係り、殊にスルーホールプリント基板
を陰極として高速で電鍍する方法及び装置に係
る。スルーホールプリント基板（以下単に「基
板」と称する）に関しては、その両表面部に平滑
にして均斉な充分の厚みを有する鍍金層を形成し
且つ同時にスルーホール部にも適切な鍍金層を形
成することが必要である。一般に、鍍金処理を高
速化するには、印加電流値を高くなして陰極電流
密度を高めなければならないが、陰極電流密度を
高めれば形成される鍍金層が粗いものとなつてし
まう。それ故に、従来では所望の美麗にして適切
な厚みの鍍金層を形成するために、陰極電流密度
を３A/dm2以下の低い値に、通例では1.5〜２A/d
m2程度の値に抑えており、その結果処理時間が長
くなるのは止むを得ないこととされて来た。
めの装置に係り、殊にスルーホールプリント基板
を陰極として高速で電鍍する方法及び装置に係
る。スルーホールプリント基板（以下単に「基
板」と称する）に関しては、その両表面部に平滑
にして均斉な充分の厚みを有する鍍金層を形成し
且つ同時にスルーホール部にも適切な鍍金層を形
成することが必要である。一般に、鍍金処理を高
速化するには、印加電流値を高くなして陰極電流
密度を高めなければならないが、陰極電流密度を
高めれば形成される鍍金層が粗いものとなつてし
まう。それ故に、従来では所望の美麗にして適切
な厚みの鍍金層を形成するために、陰極電流密度
を３A/dm2以下の低い値に、通例では1.5〜２A/d
m2程度の値に抑えており、その結果処理時間が長
くなるのは止むを得ないこととされて来た。
この課題を解決するために、即ち印加電流値を
高く維持しても所望の鍍金層を形成することがで
き、これによつて処理時間を短縮するために、本
発明者は特願昭56−17513号（特開昭57−210989
号）において、陰極板即ち鍍金処理されるべき基
板を該陰極板を包含する平面内で回転運動させつ
つ鍍金加工を行なう方法を提案した。
高く維持しても所望の鍍金層を形成することがで
き、これによつて処理時間を短縮するために、本
発明者は特願昭56−17513号（特開昭57−210989
号）において、陰極板即ち鍍金処理されるべき基
板を該陰極板を包含する平面内で回転運動させつ
つ鍍金加工を行なう方法を提案した。
本発明の目的は上記特許願の明細書に開示され
ている方法を更に改良する方法及びこの改良方法
を実施するための装置を提供することにある。
ている方法を更に改良する方法及びこの改良方法
を実施するための装置を提供することにある。
この目的を達成する本発明方法は、鍍金槽内に
相対向して一対の陽極板を配置し、該陽極板間に
陰極としての基板を配置し、鍍金槽内に鍍金液を
導入し通電して基板の鍍金加工を行なう方法にお
いて、鍍金槽底部において鍍金液を吸引し、該吸
引鍍金液を鍍金槽上部で吐出させることにより鍍
金槽内の鍍金液に強い液流を生じさせ、該液流を
乱流化させると共に基板を該基板を含む平面内で
運動させつつ鍍金加工を行なうことを特徴とす
る。
相対向して一対の陽極板を配置し、該陽極板間に
陰極としての基板を配置し、鍍金槽内に鍍金液を
導入し通電して基板の鍍金加工を行なう方法にお
いて、鍍金槽底部において鍍金液を吸引し、該吸
引鍍金液を鍍金槽上部で吐出させることにより鍍
金槽内の鍍金液に強い液流を生じさせ、該液流を
乱流化させると共に基板を該基板を含む平面内で
運動させつつ鍍金加工を行なうことを特徴とす
る。
上記方法を実施する本発明装置は、鍍金槽と、
該鍍金槽内に相対向して配置される一対の陽極板
と、該陽極板間に配置される陰極としての基板と
具備する装置において、上記鍍金槽が開口の穿た
れた鍍金液吸入管をその底部に有し且つ開口の穿
たれた鍍金液吐出管をその上部に有しており、上
記両陽極板と上記基板との間にそれぞれ液流乱し
部材が配置されており、この両液流乱し部材が桟
エレメントから構成されていて各液流乱し部材の
桟エレメントが互いに1/2ピツチずれて配置さ
れ、更に上記基板が鍍金浴中において該基板を含
む平面内で可動状態になされていることを特徴と
している。
該鍍金槽内に相対向して配置される一対の陽極板
と、該陽極板間に配置される陰極としての基板と
具備する装置において、上記鍍金槽が開口の穿た
れた鍍金液吸入管をその底部に有し且つ開口の穿
たれた鍍金液吐出管をその上部に有しており、上
記両陽極板と上記基板との間にそれぞれ液流乱し
部材が配置されており、この両液流乱し部材が桟
エレメントから構成されていて各液流乱し部材の
桟エレメントが互いに1/2ピツチずれて配置さ
れ、更に上記基板が鍍金浴中において該基板を含
む平面内で可動状態になされていることを特徴と
している。
鍍金槽内を流れる鍍金液の流速は鍍金液の種
類、温度等の諸条件を勘案して適宜設定されるが
一般に20〜50cm／秒であり、約40cm／秒であるの
が適当である。
類、温度等の諸条件を勘案して適宜設定されるが
一般に20〜50cm／秒であり、約40cm／秒であるの
が適当である。
本発明装置の重要な構成部材である両液流乱し
部材において桟エレメントのピツチがずれて配置
されているのは鍍金液流を蛇行乱流化させ陰極と
しての基板の両面に正圧と負圧とが交互に掛かる
ようになすためであり、これにより基板に形成さ
れている多数のスルーホール内にも鍍金液流がも
たらされる。桟エレメントにより形成される各ス
ペースの形状は長方形、菱形、円形等であること
ができる。流れ乱し部材は例えばプラスチツクを
用いインジエクシヨンモールド法で製作すること
ができる。
部材において桟エレメントのピツチがずれて配置
されているのは鍍金液流を蛇行乱流化させ陰極と
しての基板の両面に正圧と負圧とが交互に掛かる
ようになすためであり、これにより基板に形成さ
れている多数のスルーホール内にも鍍金液流がも
たらされる。桟エレメントにより形成される各ス
ペースの形状は長方形、菱形、円形等であること
ができる。流れ乱し部材は例えばプラスチツクを
用いインジエクシヨンモールド法で製作すること
ができる。
尚、基板を、該基板を含む平面内で運動させ
る、即ち上下動、水平動又はこれらの上下及び水
平動を組合せた円運動をさせるのは、これにより
上記流れ乱し部材による陽極陰極間の電流マスク
効果を均一ならしめるためであるが、これは基板
（陰極板）外縁端部の鍍金厚みの異常増加を防止
して鍍金層の厚みを均一ならしめる副次的効果を
もたらす。
る、即ち上下動、水平動又はこれらの上下及び水
平動を組合せた円運動をさせるのは、これにより
上記流れ乱し部材による陽極陰極間の電流マスク
効果を均一ならしめるためであるが、これは基板
（陰極板）外縁端部の鍍金厚みの異常増加を防止
して鍍金層の厚みを均一ならしめる副次的効果を
もたらす。
次に添附図面に示された１実施形に関して本発
明を更に詳細に説明する。
明を更に詳細に説明する。
本発明による鍍金装置１０は基本的には鍍金槽
１２と、該鍍金槽内に対向配置された１対の陽極
板１４ａ，１４ｂと、これらの陽極板対の中間部
に配置された陰極板としての基板１６と、該基板
と上記両陽極板との間にそれぞれ配置された流れ
乱し部材１８ａ，１８ｂとを具備している。鍍金
槽１２は上部の鍍金室１２ａと、該鍍金室に連通
する下部の吸引室１２ｂとに分割されている。吸
引室１２ｂ内には多数の開口２０１の穿たれた吸
引管２０が配置されている。この吸引管２０はポ
ンプP1に接続されており、該ポンプは鍍金液を吸
引して鍍金室１２ａの上部に配置された一対の吐
出管２２ａ，２２ｂに送り、これら吐出管から鍍
金室１２ａ内に放出される。この鍍金液放出は吐
出管２２ａ，２２ｂにそれぞれ形成された多数の
開口（図示せず）を通じスプレーの形で行なうの
が適当である。
１２と、該鍍金槽内に対向配置された１対の陽極
板１４ａ，１４ｂと、これらの陽極板対の中間部
に配置された陰極板としての基板１６と、該基板
と上記両陽極板との間にそれぞれ配置された流れ
乱し部材１８ａ，１８ｂとを具備している。鍍金
槽１２は上部の鍍金室１２ａと、該鍍金室に連通
する下部の吸引室１２ｂとに分割されている。吸
引室１２ｂ内には多数の開口２０１の穿たれた吸
引管２０が配置されている。この吸引管２０はポ
ンプP1に接続されており、該ポンプは鍍金液を吸
引して鍍金室１２ａの上部に配置された一対の吐
出管２２ａ，２２ｂに送り、これら吐出管から鍍
金室１２ａ内に放出される。この鍍金液放出は吐
出管２２ａ，２２ｂにそれぞれ形成された多数の
開口（図示せず）を通じスプレーの形で行なうの
が適当である。
本装置１０を長時間に亘り使用すると鍍金浴温
度が上昇するので、これを制御するためにポンプ
P1からの鍍金液流の１部を分岐させて冷却室２４
に導くことができる。この冷却室２４の上流側又
は下流側にはフイルタ（図示せず）を配置して鍍
金液の浄化を行なうことができる。冷却鍍金液は
ポンプP2により、鎖線にて示されているようにポ
ンプP1から吐出管２２ａ，２２ｂの管略に送るこ
とも、或いは又破線にて示されているように鍍金
室１２ａの上部に取付けられた側管２６ａ，２６
ｂに送り鍍金槽１２の壁部に穿たれた開口１２１
ａ，１２１ｂを経て鍍金室１２ａに流入せしめる
こともできる。鍍金室内を流れる鍍金液の流速は
上記ポンプP1を調節するか、管路に適宜設けられ
た弁（図示せず）を操作するか又はこれら両者の
併用により調整され、一方液温は上記冷却鍍金液
を送る管路に適宜設けられた弁（図示せず）を操
作することにより調整することができる。
度が上昇するので、これを制御するためにポンプ
P1からの鍍金液流の１部を分岐させて冷却室２４
に導くことができる。この冷却室２４の上流側又
は下流側にはフイルタ（図示せず）を配置して鍍
金液の浄化を行なうことができる。冷却鍍金液は
ポンプP2により、鎖線にて示されているようにポ
ンプP1から吐出管２２ａ，２２ｂの管略に送るこ
とも、或いは又破線にて示されているように鍍金
室１２ａの上部に取付けられた側管２６ａ，２６
ｂに送り鍍金槽１２の壁部に穿たれた開口１２１
ａ，１２１ｂを経て鍍金室１２ａに流入せしめる
こともできる。鍍金室内を流れる鍍金液の流速は
上記ポンプP1を調節するか、管路に適宜設けられ
た弁（図示せず）を操作するか又はこれら両者の
併用により調整され、一方液温は上記冷却鍍金液
を送る管路に適宜設けられた弁（図示せず）を操
作することにより調整することができる。
陽極板１４ａ，１４ｂは導電部材１４１ａ，１
４１ｂを介して電源の正極に接続されており、適
宜の支承部材（図示せず）により鍍金室１２ａ内
に定置配置されている。陰極板（スルーホールプ
リント基板１６）は導電部材１６１及び陰極バー
１６２を介して電源の負極に接続されている。陰
極バーはロツカー（図示せず）に取付けられてお
り、該ロツカーにより基体１６に上下動、左右動
又はこれら上下左右動を組合せた円運動を生じさ
せ得るようになされている。
４１ｂを介して電源の正極に接続されており、適
宜の支承部材（図示せず）により鍍金室１２ａ内
に定置配置されている。陰極板（スルーホールプ
リント基板１６）は導電部材１６１及び陰極バー
１６２を介して電源の負極に接続されている。陰
極バーはロツカー（図示せず）に取付けられてお
り、該ロツカーにより基体１６に上下動、左右動
又はこれら上下左右動を組合せた円運動を生じさ
せ得るようになされている。
液流乱し部材１８ａ，１８ｂは、図示された実
施例の場合には、プラスチツクス材料を用いイン
ジヨクシヨンモールデイングにより製作されたも
のであつて、その平面形状は竹矢来状であり、若
干の厚み乃至奥行き（桟エレメント１８１ａ，１
８１ｂの幅）を有している。一方の液流乱し部材
１８ａの桟エレメント１８１ａと他方の液流乱し
部材１８ｂの桟エレメント１８１ｂとは半ピツチ
ずれている。鍍金室１２ａ内を流れる鍍金液流は
液流乱し部材１８ａ，１８ｂが存在するために蛇
行状態となり（矢印ａ及びｂ参照）この際に上述
のように桟エレメント１８ａ，１８ｂのピツチが
半ピツチずれているために基板１６の一方の面に
は正圧が掛り且つ他方の面の相当する部分には負
圧が掛かることになり、この正圧及び負圧が基板
１６に形成されたスルーホール（図示せず）内で
の液流を生ぜしめる。
施例の場合には、プラスチツクス材料を用いイン
ジヨクシヨンモールデイングにより製作されたも
のであつて、その平面形状は竹矢来状であり、若
干の厚み乃至奥行き（桟エレメント１８１ａ，１
８１ｂの幅）を有している。一方の液流乱し部材
１８ａの桟エレメント１８１ａと他方の液流乱し
部材１８ｂの桟エレメント１８１ｂとは半ピツチ
ずれている。鍍金室１２ａ内を流れる鍍金液流は
液流乱し部材１８ａ，１８ｂが存在するために蛇
行状態となり（矢印ａ及びｂ参照）この際に上述
のように桟エレメント１８ａ，１８ｂのピツチが
半ピツチずれているために基板１６の一方の面に
は正圧が掛り且つ他方の面の相当する部分には負
圧が掛かることになり、この正圧及び負圧が基板
１６に形成されたスルーホール（図示せず）内で
の液流を生ぜしめる。
次に、実施例に関連して本発明を説明する。各
実施例においては図示され且つ上述した通りの装
置が用いられ、陽極板としては銅板が、陰極板と
しては200×200×1.6mmであつて直径１mmのスル
ーホール200個が穿たれ予め無電解銅メツキの施
こされたスルーホールプリント基板各５枚が用い
られ且つこれら基板は自体公知構造の陰極ロツカ
ーを用いて垂直方向距離50mmに亘り上下動せしめ
られた。
実施例においては図示され且つ上述した通りの装
置が用いられ、陽極板としては銅板が、陰極板と
しては200×200×1.6mmであつて直径１mmのスル
ーホール200個が穿たれ予め無電解銅メツキの施
こされたスルーホールプリント基板各５枚が用い
られ且つこれら基板は自体公知構造の陰極ロツカ
ーを用いて垂直方向距離50mmに亘り上下動せしめ
られた。
実施例 １
ピロ燐酸銅鍍金浴（ピロ燐酸銅80ｇ/、ピロ
燐酸カリウム300ｇ/、アンモニア３ml/及び
レベリング剤0.5ml/の組成を有し、PH8.7のも
の）を鍍金槽に導入し、鍍金液の流速を約38cm／
秒に設定した。浴温53℃、陰極電流密度10A/dm2
の条件下で10分間鍍金加工を行なつた処、平滑に
して美麗な厚み10μｍ銅鍍金層が各基板にそれぞ
れ形成された。スルーホール部の鍍金層は表面部
におけるよりも若干薄かつた。
燐酸カリウム300ｇ/、アンモニア３ml/及び
レベリング剤0.5ml/の組成を有し、PH8.7のも
の）を鍍金槽に導入し、鍍金液の流速を約38cm／
秒に設定した。浴温53℃、陰極電流密度10A/dm2
の条件下で10分間鍍金加工を行なつた処、平滑に
して美麗な厚み10μｍ銅鍍金層が各基板にそれぞ
れ形成された。スルーホール部の鍍金層は表面部
におけるよりも若干薄かつた。
実施例 ２
硫酸銅鍍金浴（硫酸210/、硫酸銅120ｇ/及
びレベリング剤12ｇ/の組成を有するもの）を
鍍金槽に導入し、鍍金液の流速を約38cm／秒に設
定した。浴温40℃、陰極電流密度15A/dm2の条件
下で10分間鍍金加工を行なつた処、平滑にして美
麗な厚み約13μｍの銅鍍金層が各基板にそれぞれ
形成された。スルーホール部の鍍金層は表面部に
おけるよりも若干薄かつた。
びレベリング剤12ｇ/の組成を有するもの）を
鍍金槽に導入し、鍍金液の流速を約38cm／秒に設
定した。浴温40℃、陰極電流密度15A/dm2の条件
下で10分間鍍金加工を行なつた処、平滑にして美
麗な厚み約13μｍの銅鍍金層が各基板にそれぞれ
形成された。スルーホール部の鍍金層は表面部に
おけるよりも若干薄かつた。
実施例 ３
硫酸銅メツキ浴（硫酸220ｇ/、硫酸銅120ｇ/
及びレベリング剤45ml/の組成を有するも
の）を鍍金槽に導入し、鍍金液の流速を約38cm／
秒に設定した。浴温30℃、陰極電流密度15A/dm2
の条件下で10分間鍍金加工を行なつた処、平滑に
して美麗な厚み約15μｍの銅鍍金層が各基板にそ
れぞれ形成された。スルーホール部の鍍金層は表
面部におけるよりも若干薄かつた。
及びレベリング剤45ml/の組成を有するも
の）を鍍金槽に導入し、鍍金液の流速を約38cm／
秒に設定した。浴温30℃、陰極電流密度15A/dm2
の条件下で10分間鍍金加工を行なつた処、平滑に
して美麗な厚み約15μｍの銅鍍金層が各基板にそ
れぞれ形成された。スルーホール部の鍍金層は表
面部におけるよりも若干薄かつた。
添附図面は本発明による高速電鍍装置の垂直方
向断面図であつて、鍍金室に液流を発生させる鍍
金液用管路を略示した図面である。 電鍍装置……１０、鍍金槽……１２、陽極板…
…１４ａ，１４ｂ、陰極としてのスルーホールプ
リント基板……１６、鍍金液の吸入管……２０、
吐出管……２２ａ，２２ｂ、液流乱し部材……１
８ａ，１８ｂ、桟エレメント……１８１ａ，１８
１ｂ、基板１６の駆動部材……図示なし（陰極ロ
ツカー）。
向断面図であつて、鍍金室に液流を発生させる鍍
金液用管路を略示した図面である。 電鍍装置……１０、鍍金槽……１２、陽極板…
…１４ａ，１４ｂ、陰極としてのスルーホールプ
リント基板……１６、鍍金液の吸入管……２０、
吐出管……２２ａ，２２ｂ、液流乱し部材……１
８ａ，１８ｂ、桟エレメント……１８１ａ，１８
１ｂ、基板１６の駆動部材……図示なし（陰極ロ
ツカー）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 鍍金槽内に相対向して一対の陽極板を配置
し、該陽極板間に陰極としてのスルーホールプリ
ント基板を配置し、鍍金槽内に鍍金液を導入し通
電して基板の鍍金加工を行なう方法において、鍍
金槽底部において鍍金液を吸引し、該吸引鍍金液
を鍍金槽上部で吐出させることにより鍍金槽内の
鍍金液に強い液流を生じさせ、該液流を乱流化さ
せると共にスルーホールプリント基板を該基板を
含む平面内で運動させつつ鍍金加工を行なうこと
を特徴とする、高速電鍍方法。 ２ 鍍金槽と、該鍍金槽内に相対向して配置され
る一対の陽極板と、該陽極板間に配置される陰極
としてのスルーホールプリント基板とを具備する
装置において、上記鍍金槽１２が開口２０１の穿
たれた鍍金液吸入管２０をその底部に有し且つ開
口の穿たれた鍍金液吐出管２２ａ，２２ｂをその
上部に有しており、上記両陽極板１４ａ，１４ｂ
と上記スルーホールプリント基板１６との間にそ
れぞれ液流乱し部材１８ａ，１８ｂが配置されて
おり、この両液流乱し部材が桟エレメント１８１
ａ，１８１ｂから構成されていて各液流乱し部材
の桟エレメントが互いに1/2ピツチずれて配置さ
れ、更に上記スルーホールプリント基板が鍍金浴
中において該基板を含む平面内で可動状態になさ
れていることを特徴とする、高速電鍍装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12027083A JPS6013096A (ja) | 1983-07-04 | 1983-07-04 | 高速電鍍方法及びそのための装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12027083A JPS6013096A (ja) | 1983-07-04 | 1983-07-04 | 高速電鍍方法及びそのための装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6013096A JPS6013096A (ja) | 1985-01-23 |
| JPS6147918B2 true JPS6147918B2 (ja) | 1986-10-21 |
Family
ID=14782062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12027083A Granted JPS6013096A (ja) | 1983-07-04 | 1983-07-04 | 高速電鍍方法及びそのための装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6013096A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0765209B2 (ja) * | 1985-12-06 | 1995-07-12 | ヤマハ発動機株式会社 | 電気めっき装置 |
| JPH0680199B2 (ja) * | 1987-12-21 | 1994-10-12 | イビデン株式会社 | プリント配線基板用のめっき処理装置 |
| US6048584A (en) * | 1998-05-13 | 2000-04-11 | Tyco Printed Circuit Group, Inc. | Apparatus and method for coating multilayer article |
| KR100732263B1 (ko) * | 1999-11-09 | 2007-06-25 | 아토테크더치랜드게엠베하 | 기판 형태의 작업물, 특히 인쇄 회로 기판을 전해처리하기위한 장치 |
| JP2011256444A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 基板の処理方法および処理装置 |
| JP6890528B2 (ja) * | 2017-12-15 | 2021-06-18 | 株式会社荏原製作所 | パドルに取り付け可能な消波部材および消波部材を備えるめっき装置 |
-
1983
- 1983-07-04 JP JP12027083A patent/JPS6013096A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6013096A (ja) | 1985-01-23 |
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