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JPS6148770B2 - - Google Patents
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JPS6148770B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6148770B2
JPS6148770B2 JP56035044A JP3504481A JPS6148770B2 JP S6148770 B2 JPS6148770 B2 JP S6148770B2 JP 56035044 A JP56035044 A JP 56035044A JP 3504481 A JP3504481 A JP 3504481A JP S6148770 B2 JPS6148770 B2 JP S6148770B2
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JP
Japan
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lead
welding
metal substrate
lead frame
lead wire
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Application number
JP56035044A
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Japanese (ja)
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JPS57149719A (en
Inventor
Tsuyoshi Nakamura
Susumu Yamamoto
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は固体電解コンデンサの製造方法、特に
複数個ずつの群単位で作成された各コンデンサ素
子を、フープ状に連結形成された各リードフレー
ムに順次接合する作業の生産性を高め、かつ、製
品品位を向上せしめる製造方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor, and in particular to a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor, in particular a production process in which capacitor elements manufactured in groups of multiple capacitor elements are sequentially joined to each lead frame connected and formed in a hoop shape. The present invention relates to a manufacturing method that improves the quality and quality of the product.

従来、固体電解コンデンサの大量生産手段とし
て、多数個のリードフレームを連結形成するとと
もに、リード線の一端を固着した複数個のコンデ
ンサ素子は該リード線の他端を金属基板に固着し
た群単位で加工処理し、前記各コンデンサ素子の
リード線中間部を金属基板から切離して、前記リ
ードフレームに順次接合する方法が実施されてい
る。第1図はフープ状連結リードフレームにコン
デンサ素子を接続する従来の主要工程を順次連続
させて示した平面図であり、第2図は金属基板に
複数個(例えば34個)のコンデンサ素子を接着し
たものの平面図である。
Conventionally, as a means of mass production of solid electrolytic capacitors, a large number of lead frames are connected and formed, and a plurality of capacitor elements each having one end of the lead wire fixed to the other end of the lead wire are fixed to a metal substrate in groups. A method has been implemented in which the intermediate portions of the lead wires of each of the capacitor elements are separated from the metal substrate by processing and sequentially bonded to the lead frame. Figure 1 is a plan view sequentially showing the conventional main steps of connecting capacitor elements to a hoop-shaped connecting lead frame, and Figure 2 is a plan view showing a plurality of capacitor elements (for example, 34) bonded to a metal substrate. FIG.

第1図aにおいて、フープ材にプレス加工を施
しその連結部材1に連結形成された多数のリード
フレーム2は、陽極リード端子3と陰極リード端
子4とからなる。一方、第2図に示す如くコンデ
ンサ素子5は、アルミニウム等からなる陽極体6
に所定長さで切断したリード線7の一端を固着
し、リード線7の他端を金属(例えばステンレス
層基板8に固着して、複数個が並列された各陽極
体6に酸化皮膜や電解質層及び陰極体9を順次群
単位で被着形成させてなる。そして、各コンデン
サ素子5はリード線7の中間部を切断して金属基
板8から離されたのち、クランパ(図示せず)に
挾持されてリードフレーム上に搬送・固定され
る。第1図bにおいて、前記固定されたコンデン
サ素子5は、陽極リード端子3とリード線7とを
その重なる箇所で溶接したのち、第1図cに示す
如くリード線7の余長部切除及び陰極リード端子
4と陰極層9とのはんだ10による接続を行な
う。次いで、コンデンサ素子5及び前記各接続部
を被覆する外装11を第1図dに示す如く施した
のち、リード端子3及び4と連結部材1との各連
結部を切断して、所望の固体電解コンデンサ12
が得られる。
In FIG. 1a, a large number of lead frames 2 are formed by press-working a hoop material and connected to a connecting member 1 thereof. The lead frames 2 are made up of an anode lead terminal 3 and a cathode lead terminal 4. On the other hand, as shown in FIG. 2, the capacitor element 5 has an anode body 6 made of aluminum or the like.
One end of the lead wire 7 cut to a predetermined length is fixed to the substrate, the other end of the lead wire 7 is fixed to a metal (for example, a stainless steel layer substrate 8), and an oxide film or electrolyte is applied to each anode body 6 in which a plurality of anode bodies are arranged in parallel. The layers and the cathode body 9 are sequentially deposited in groups.Then, each capacitor element 5 is separated from the metal substrate 8 by cutting the middle part of the lead wire 7, and then placed in a clamper (not shown). The fixed capacitor element 5 is clamped and transported and fixed onto the lead frame.In FIG. As shown in FIG. 1, the excess length of the lead wire 7 is cut off, and the cathode lead terminal 4 and the cathode layer 9 are connected with solder 10. Next, the outer sheath 11 covering the capacitor element 5 and each of the connection parts is shown in FIG. 1d. After applying as shown, each connecting portion between the lead terminals 3 and 4 and the connecting member 1 is cut to form a desired solid electrolytic capacitor 12.
is obtained.

即ち、従来は金属基板から切離したコンデンサ
素子を1個ずつ、所定のリードフレーム上に搬
送・固定して該リード線と陽極リード端子とを溶
接していたため、搬送・固定用クランパと溶接電
極とは相互にその形状及び動作を拘束するととも
に、クランパ動作のばらつきにより生じる溶接箇
所のばらつきを許容する考慮を必要とした。のみ
ならず、該溶接作業の効率化を向上し得ない一要
因となつていた。
That is, conventionally, capacitor elements separated from a metal substrate were transported and fixed one by one onto a predetermined lead frame, and the lead wires and anode lead terminals were welded. In addition to mutually constraining their shapes and operations, it was also necessary to consider allowing for variations in welding locations caused by variations in clamper operation. In addition, this was one of the factors that made it impossible to improve the efficiency of the welding work.

本発明の目的は上記問題点を除去することであ
り、この目的はリードフレームの連結形成ピツチ
と同じピツチで金属基板に取着された各コンデン
サ素子のリード線に、櫛歯状治具を嵌挿してその
ピツチ方向の曲りを群単位できよう正する第1の
工程と、前記連結リードフレームに前記コンデン
サ素子を重ね合せ前記リード線のきよう正の不完
全さを補うと共に溶接過程で動かないように個々
に拘束しながら該リード線の一部分を対向リード
フレームの所定部に溶接する第2の工程と、前記
溶接した箇所と前記金属基板とを直結する前記リ
ード線の中間部を切除する第3の工程とを、順次
含むことを特徴とした固体電解コンデンサの製造
方法を提供して達成される。
The purpose of the present invention is to eliminate the above-mentioned problems, and this purpose is to fit a comb-shaped jig to the lead wires of each capacitor element attached to a metal substrate at the same pitch as the connection forming pitch of the lead frame. A first step is to straighten the bends in the pitch direction of the lead wires in groups, and to superimpose the capacitor element on the connected lead frame to compensate for any imperfections in the lead wires and to prevent them from moving during the welding process. a second step of welding a portion of the lead wire to a predetermined portion of the opposing lead frame while individually restraining the lead wire; and a second step of cutting off an intermediate portion of the lead wire that directly connects the welded portion and the metal substrate. This is accomplished by providing a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor characterized by sequentially including the steps of step 3.

以下、本発明の実施例に係わる図面を用いて本
発明を説明する。
Hereinafter, the present invention will be explained using drawings related to embodiments of the present invention.

第3図は本発明方法の一実施例に係わる第1工
程の説明用及びその装置主要部を示す斜視図、第
4図は前記一実施例に係わる第2及び第3工程説
明用の製品平面図、第5図は前記第2及び第3工
程を行なう装置の主要構成を示す斜視図である。
ただし、前出図と同等部分には同一符号を用いて
ある。
FIG. 3 is a perspective view for explaining the first step and the main parts of the device according to an embodiment of the method of the present invention, and FIG. 4 is a product plane for explaining the second and third steps according to the above-mentioned embodiment. FIG. 5 is a perspective view showing the main structure of an apparatus for carrying out the second and third steps.
However, the same reference numerals are used for the same parts as in the previous figure.

第3図において、15は所定量の上下動及び前
後動が可能な櫛歯状きよう正板、16は所定量の
上下動が可能な支持板、17は金属基板8を保持
する治具であり、きよう正板15と支持板16は
保持具17を挾んで上下に対向している。なお、
きよう正板15には下面に開口する複数個のV字
形溝18が設けてあり、各溝18のピツチは金属
基板8に固着されたリード線7の正規ピツチ寸法
に一致させてある。
In FIG. 3, 15 is a comb-like cleaning plate that can move up and down and back and forth by a predetermined amount, 16 is a support plate that can be moved up and down by a predetermined amount, and 17 is a jig that holds the metal substrate 8. The main plate 15 and the support plate 16 are vertically opposed to each other with the holder 17 in between. In addition,
The main plate 15 is provided with a plurality of V-shaped grooves 18 opening on the lower surface, and the pitch of each groove 18 is made to match the regular pitch size of the lead wire 7 fixed to the metal substrate 8.

そして、一端にコンデンサ素子5を固着した各
リード線7の他端部が固着された基板8を保持具
17に固定すると、各リード線7の中間部(基板
8からの導出部)の上方にはきよう正板15の溝
18がそれぞれ対向し、前記各リード線他端部の
下方には支持板16の上面が対向するようにな
る。従つて、該装置を駆動させると支持板16が
上昇して、その上面が各リード線他端部に接触す
るようになるとともに、きよう正板15が降下し
て各溝18の底部近傍で各リード線7の導出部を
挾むようになる。次いで、きよう正板15は前後
方向に移動して各溝18が各リード線7をしごく
ようにしたのち上昇するとともに、支持板16は
降下してそれぞれ元の位置(図示の位置)戻る。
その結果、コンデンサ素子5の作成工程等で曲げ
られることの多い各リード線7は、その並列ピツ
チ方向にきよう正されてほぼ正規寸法に揃うよう
になり、第1の工程が終了する。
Then, when the board 8 to which the capacitor element 5 is fixed to one end and the other end of each lead wire 7 is fixed to the holder 17, the upper part of the intermediate part of each lead wire 7 (the part led out from the board 8) The grooves 18 of the front plate 15 face each other, and the upper surface of the support plate 16 faces below the other end of each lead wire. Therefore, when the device is driven, the support plate 16 rises so that its upper surface comes into contact with the other end of each lead wire, and the main plate 15 descends to touch the bottom of each groove 18. The lead-out portions of the respective lead wires 7 are sandwiched between them. Next, the main plate 15 moves in the front-back direction so that each groove 18 squeezes each lead wire 7, and then rises, and the support plate 16 descends and returns to its original position (the position shown in the figure).
As a result, each lead wire 7, which is often bent in the manufacturing process of capacitor element 5, etc., is straightened in the direction of the parallel pitch and becomes approximately regular in size, thus completing the first process.

第4図において、第1工程を終了した金属基板
8はフープ状に多数個が連結形成されたリードフ
レーム2を所定に固定した溶接装置に搬送され、
各コンデンサ素子5が所定リードフレーム2の所
定部と対向するようにされる。そして、各リード
線7と各リードフレーム2の陽極リード端子3と
の重なる部分を順次スポツト溶接して第2の工程
を終了したのち、該溶接部分よりやや金属基板8
に近いリード線7の中間部を切断して第3の工程
が終了する。ただし、第2工程の溶接に際し溶接
対象の各リード線7は、その一部分がリードフレ
ームの所定部と共に一対の溶接電極(第5図の2
5,28)間に押圧される前に、第1工程のきよ
う正の下完全さを補うと共に溶接過程で左右方向
(連結ピツチの方向)に動かないようにするた
め、きよう正板(第5図の26)を利用し、左右
方向に拘束されるようになる。従つて、リードフ
レーム2とコンデンサ素子5及びそのリード線7
とは正しく対向し、かつ、複数個のコンデンサ素
子5(リード線7)と複数個のリードフレーム2
(陽極リード端子3)とは同時に対向されるため
両者の溶接作業は連続的に行うことが容易にな
る。
In FIG. 4, the metal substrate 8 that has completed the first step is transported to a welding device that fixes a plurality of lead frames 2 connected in a hoop shape in a predetermined position.
Each capacitor element 5 is arranged to face a predetermined portion of a predetermined lead frame 2 . Then, after completing the second step by sequentially spot welding the overlapping portions of each lead wire 7 and the anode lead terminal 3 of each lead frame 2, the metal substrate 8 is slightly welded from the welded portion.
The third step is completed by cutting the middle portion of the lead wire 7 close to. However, during welding in the second step, each lead wire 7 to be welded has a portion attached to a predetermined portion of the lead frame and a pair of welding electrodes (see FIG. 5).
5, 28). Before being pressed between By using 26) in Fig. 5, it becomes restrained in the left and right direction. Therefore, the lead frame 2, the capacitor element 5 and its lead wire 7
, and a plurality of capacitor elements 5 (lead wires 7) and a plurality of lead frames 2.
(anode lead terminal 3) at the same time, it becomes easy to weld both of them continuously.

第5図において、2箇所ずつ同時に溶接するよ
うにしてなるスポツト溶接装置19は、1対のス
ポロケツト20などからなる連結リードフレーム
定量走行機構と、エアシリンダ21などからなる
金属基板8の位置決め機構と、各2対のスポツト
溶接電極及びリード線切断カツタなどを装着した
往復台22等にて構成される。ただし、図中の各
所に記入した矢印は、予め設定したプログラムに
より間欠駆動される各部の運動方向をそれぞれ示
したものである。そして、前記リードフレーム定
量走行機構は、金属基板8に固着された各コンデ
ンサ素子5のリード線7を各リードフレーム2の
陽極リード端子3に溶接したのち、スポロケツト
20を所定角度だけ回動させ、前記溶接の終了し
たリードフレーム2群を溶接電極対向領域から走
出せしめ、新規に供給される金属基板8と対向す
る新規リードフレーム2群を定位置で待機させる
ようにする。
In FIG. 5, the spot welding device 19, which welds two places at a time, has a connecting lead frame metering movement mechanism consisting of a pair of sprockets 20, etc., and a positioning mechanism for the metal substrate 8, consisting of an air cylinder 21, etc. , two pairs of spot welding electrodes, a lead wire cutting cutter, and the like are each mounted on a carriage 22 and the like. However, the arrows drawn in various places in the figure indicate the direction of movement of each part that is intermittently driven according to a preset program. The lead frame metering movement mechanism welds the lead wire 7 of each capacitor element 5 fixed to the metal substrate 8 to the anode lead terminal 3 of each lead frame 2, and then rotates the sprocket 20 by a predetermined angle. The two groups of lead frames that have been welded are moved out of the area facing the welding electrode, and the new two groups of lead frames facing the newly supplied metal substrate 8 are made to stand by at a fixed position.

一方、前記位置決め機構は、新規に供給された
左右の側方突出部が位置決め治具23の溝に嵌合
した金属基板8を、エアシリンダ21の駆動によ
りつて左方へ押圧し、基板8の左方段付き部が治
具23の突起24の側面に突当るようにして固定
する。その結果、リード線7を介して金属基板8
に固着された複数の各コンデンサ素子5は、複数
の各リードフレーム2の所定部上に位置されるよ
うになる。
On the other hand, the positioning mechanism presses the newly supplied metal substrate 8 whose left and right side protrusions fit into the grooves of the positioning jig 23 to the left by driving the air cylinder 21. The jig 23 is fixed in such a way that the stepped portion on the left abuts against the side surface of the protrusion 24 of the jig 23. As a result, the metal substrate 8 is connected via the lead wire 7.
Each of the plurality of capacitor elements 5 fixed to the lead frame 2 is positioned on a predetermined portion of each of the plurality of lead frames 2 .

他方、往復台(キヤリア)22にはそれぞれ上
下動が可能で各2個ずつの、スポツト溶接用上部
電極25とリード線きよう正板26と上部カツタ
27及びスポツト溶接用下部電極28と下部カツ
タ29が装着され、上部電極25と下部電極28
及び上部カツタ26と下部カツタ29はリードフ
レーム2の上方と下方にそれぞれ対向している。
ただし、上部電極25ときよう正板26とは前後
方向に並設され、上部電極25と上部カツタ27
及び下部電極28と下部カツタ29は左右方向に
リードフレーム2の1ピツチだけ離れて並設させ
てある。従つて、装置19の溶接駆動を開始させ
ると、各上部電極25ときよう正板26と上部カ
ツタ27とは同時に降下する反面、各下部電極2
8と下部カツタ29とは上昇し、溶接の押圧力が
生じる前にきよう正板26の溝30に嵌合し正し
い位置で左右方向に動かないように拘束したリー
ド線7の一部分と、該リード線7に対向するリー
ドフレーム2のリード端子3の所定部とは、上部
電極25と下部電極28との端面間で所定圧力に
押圧され溶接されるようになる。とともに、上部
カツタ27と下部カツタ29の切刃は前回溶接し
たリード線7の中間部を切断する。次いで、各電
極25と28及びカツタ27と29及びきよう正
板26は逆駆動されて元の位置(図示の位置)に
戻ると、往復台22は右方へリードフレーム2の
1ピツチだけ移動する。以下、上記溶接駆動を繰
返して行ない、1枚の金属基板8に固着された全
コンデンサ素子5が各リードフレーム2にそれぞ
れ接続されると、往復台22は左方へ移動して最
初の位置に戻り、前記基板8が除去され新規の金
属基板8が供給されるようになる。
On the other hand, each carriage (carrier) 22 is movable up and down, and has an upper electrode 25 for spot welding, a lead wire guide plate 26, an upper cutter 27, a lower electrode 28 for spot welding, and a lower cutter, each having two pieces. 29 is attached, and the upper electrode 25 and the lower electrode 28
The upper cutter 26 and the lower cutter 29 are opposed above and below the lead frame 2, respectively.
However, the upper electrode 25 and the front plate 26 are arranged in parallel in the front-rear direction, and the upper electrode 25 and the upper cutter 27
The lower electrode 28 and the lower cutter 29 are arranged side by side, separated by one pitch of the lead frame 2 in the left-right direction. Therefore, when the welding drive of the device 19 is started, each of the upper electrodes 25, the front plate 26, and the upper cutter 27 descend simultaneously, while each of the lower electrodes 2
8 and the lower cutter 29 rise, and before welding pressure is applied, a portion of the lead wire 7 is fitted into the groove 30 of the main plate 26 and held in the correct position so as not to move in the left-right direction. A predetermined portion of the lead terminal 3 of the lead frame 2 facing the lead wire 7 is pressed and welded to a predetermined pressure between the end surfaces of the upper electrode 25 and the lower electrode 28. At the same time, the cutting blades of the upper cutter 27 and the lower cutter 29 cut the middle portion of the previously welded lead wire 7. Next, the electrodes 25 and 28, the cutters 27 and 29, and the front plate 26 are reversely driven to return to their original positions (the positions shown), and the carriage 22 moves to the right by one pitch of the lead frame 2. do. Thereafter, the above welding drive is repeated, and when all the capacitor elements 5 fixed to one metal substrate 8 are connected to each lead frame 2, the carriage 22 moves to the left and returns to the initial position. Returning, the substrate 8 is removed and a new metal substrate 8 is supplied.

なお、第5図において31は溶接ヘツド、32
は溶接ヘツド31及び上部カツタ27等の上下動
用エアシリンダ32、33はカムバー34及びロ
ーラ35等を介して下部電極28及び下部カツタ
29を上下動させるエアシリンダである。また、
溶接装置19は2個の溶接ヘツドを具備して構成
しているが、1個或いは3個以上の溶接ヘツドを
具備せしめてもよい。
In addition, in FIG. 5, 31 is a welding head, and 32 is a welding head.
Air cylinders 32 and 33 for vertically moving the welding head 31, upper cutter 27, etc. are air cylinders for vertically moving the lower electrode 28 and lower cutter 29 via a cam bar 34, rollers 35, etc. Also,
Although the welding device 19 is constructed with two welding heads, it may be equipped with one or three or more welding heads.

以上説明した如く本発明方法によれば、複数個
ずつの群単位で作成されたコンデンサ素子を該群
構成用金属基板に接続したまま、各コンデンサ素
子のリード線ピツチをきよう正して溶接装置に搬
送しかつ、各リード線の位置をきよう正しながら
該リード線を各リードフレームに溶接したのち、
該リード線と金属基板とを切離すようにしている
ため、コンデンサ素子とリードフレーム(陰・陽
リード端子)との相対関係が正確となる。従つ
て、コンデンサ素子の陰極とリードフレームの陰
極リード端子とのはんだ付け等、後工程を確実で
容易ならしめるとともに、従来のコンデンサ素子
を個個に搬送・固定するクランパが不要となつて
溶接電極部構造が簡易化され、溶接ヘツドのマル
チ化(複数個のコンデンサ素子を同時溶接)を実
現せしめ得た実用的効果が顕著である。
As explained above, according to the method of the present invention, the lead wire pitch of each capacitor element is adjusted while the capacitor elements manufactured in groups of a plurality of capacitor elements are connected to the group-constituting metal substrate, and the welding device After welding the lead wires to each lead frame while correcting the position of each lead wire,
Since the lead wire and the metal substrate are separated, the relative relationship between the capacitor element and the lead frame (negative and positive lead terminals) is accurate. Therefore, post-processes such as soldering the cathode of the capacitor element and the cathode lead terminal of the lead frame are made reliable and easy, and the conventional clamper for transporting and fixing the capacitor elements individually is no longer required, and the welding electrode The practical effect of simplifying the structure and realizing multiple welding heads (simultaneous welding of multiple capacitor elements) is remarkable.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はフープ状連結リードフレームにコンデ
ンサ素子を接続する従来の主要工程を順次連続さ
せて示した平面図、第2図は金属基板に複数個の
コンデンサ素子を接続したものの平面図、第3図
は本発明方法の一実施例に係わる第1工程の説明
用及びその装置主要部を示す斜視図、第4図は前
記一実施例に係わる第2及び第3工程説明用の製
品平面図、第5図は前記第2及び第3工程を行な
う溶接装置の主要構成を示す斜視図である。 なお、図中において2はリードフレーム、3は
陽極リード端子、4は陰極リード端子、5はコン
デンサ素子、7はリード線、9は素子陰極、12
は固体電解コンデンサ、15は櫛歯状きよう正
板、25は上部電極、26はきよう正板、27は
上部カツタ、28は下部電極、29は下部カツタ
を示す。
Fig. 1 is a plan view sequentially showing the conventional main steps of connecting capacitor elements to a hoop-shaped connected lead frame, Fig. 2 is a plan view of a plurality of capacitor elements connected to a metal substrate, and Fig. 3 FIG. 4 is a product plan view for explaining the second and third steps according to the embodiment; FIG. FIG. 5 is a perspective view showing the main structure of a welding device that performs the second and third steps. In the figure, 2 is a lead frame, 3 is an anode lead terminal, 4 is a cathode lead terminal, 5 is a capacitor element, 7 is a lead wire, 9 is an element cathode, 12
1 is a solid electrolytic capacitor, 15 is a comb-like front plate, 25 is an upper electrode, 26 is a front plate, 27 is an upper cutter, 28 is a lower electrode, and 29 is a lower cutter.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 複数個の固体電解コンデンサ素子のそれぞれ
に取着したリード線を所定ピツチで金属基板に固
定し、前記コンデンサ素子に誘電体層の形成等を
群単位処理したのち、多数個が連結形成されたリ
ードフレームの各所定箇所に前記リード線をそれ
ぞれ溶接するに際して、 前記リードフレームの連結形成ピツチと同じピ
ツチで前記金属基板に取着された前記コンデンサ
素子のリード線に櫛歯状治具を嵌挿してそのピツ
チ方向の曲りを群単位できよう正する第1の工程
と、 前記連結リードフレームの所定位置上に前記コ
ンデンサ素子を重ね合せ、前記リード線を個々に
ついて拘束しながらリード線の一部分を対向リー
ドフレームの所定部に溶接する第2の工程と、 前記溶接個所と前記金属基板との中間で前記リ
ード線の中間部を切除する第3の工程とを、順次
含むことを特徴とした固体電解コンデンサの製造
方法。
[Scope of Claims] 1. Lead wires attached to each of a plurality of solid electrolytic capacitor elements are fixed to a metal substrate at a predetermined pitch, and after forming a dielectric layer on the capacitor elements in groups, When welding the lead wires to respective predetermined locations of the lead frame in which the lead frames are connected, comb teeth are attached to the lead wires of the capacitor elements attached to the metal substrate at the same pitches as the connection formation pitches of the lead frame. a first step of correcting the bending in the pitch direction in groups by inserting a shaped jig, and superimposing the capacitor element on a predetermined position of the connecting lead frame and restraining the lead wires individually. A second step of welding a portion of the lead wire to a predetermined portion of the opposing lead frame; and a third step of cutting off an intermediate portion of the lead wire between the welding location and the metal substrate. A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor characterized by:
JP56035044A 1981-03-11 1981-03-11 Method of producing solid electrolytic condenser Granted JPS57149719A (en)

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