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JPS6150662B2 - - Google Patents
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JPS6150662B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6150662B2
JPS6150662B2 JP14720278A JP14720278A JPS6150662B2 JP S6150662 B2 JPS6150662 B2 JP S6150662B2 JP 14720278 A JP14720278 A JP 14720278A JP 14720278 A JP14720278 A JP 14720278A JP S6150662 B2 JPS6150662 B2 JP S6150662B2
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JP
Japan
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minutes
minute
temperature
baking
conditions
Prior art date
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Expired
Application number
JP14720278A
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Japanese (ja)
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JPS5573371A (en
Inventor
Shuichi Ishimura
Hiroshi Kawamoto
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明は、エポキシ・フエノール樹脂粉体塗料
において、膜厚が50〜1000ミクロンである良好な
塗膜を得るための焼付方法を提供するものであ
る。 エポキシ・フエノール樹脂の焼付け仕上げ塗膜
は、エポキシコーテイングとして可能な最高の耐
化学薬品性、接着性、硬さ、可とう性を有してお
り、罐用塗料、高性能プライマー、電線エナメル
に使用されている。 近年、溶剤による大気汚染の問題から溶液型塗
料を粉体化し、無公害化する動きが盛んである。 エポキシ・フエノール樹脂塗料は縮合反応と付
加反応により架橋して成膜するため、焼付時に
水、ホルマリン等のガスが生成し、塗膜から排出
される。このため、エポキシ・フエノール樹脂粉
体塗料を一般のエポキシ系粉体塗料において用い
られている焼付条件(180〜200℃/10分〜30分)
により一段硬化させた場合、乾燥膜厚が50ミクロ
ン以下の薄膜では、平滑な気泡のない塗膜が得ら
れるが、100ミクロン以上の厚膜では、生成ガス
の影響により、フクレあるいはピンホールを生
じ、良好な塗膜が得られない。 本発明は、少なくとも二つ以上の温度条牛を併
用することによつて生成ガスによるフクレあるい
はピンホールを塗膜に残さずに、平滑な気泡のな
い良好な塗膜を得る事を見出したものである。 更に詳しく述べると、エポキシ・フエノール樹
脂粉体塗料は、100〜160℃の低温領域において
は、フエノール樹脂中のメチロール基同志の縮合
反応が主体的に起り、この反応によつて生ずるガ
スが塗膜の平滑さ、及び残存気泡の有無に多大な
影響を及ぼす事が分つた。従つてこの温度領域に
おいて生成ガスを塗膜から飛散させるのに充分な
時間をとれば、50〜1000ミクロンの厚膜において
も平滑で気泡のない塗膜を得る事が出来る。しか
し、この温度領域においては、エポキシ基の反応
性が低いため、充分な強度を得ようとすれば、
160℃以上での後焼きを必要とする。160℃以上の
後焼きにおいては、製造コストの面から出来るだ
け高温で短時間の焼付け条件が好ましい。 以上の様な理由から、エポキシ・フエノール樹
脂粉体塗料において、塗料を被塗物に塗布した後
の焼付温度及び時間が下記(A)及び(B)の条件を満足
する事によつて、50〜1000ミクロンの良好塗膜を
形成される事が出来る。 (A) 下記(イ)〜(ヘ)のうちから一つ以上の焼付条件を
選択し、かつ焼付時間の和が30分以上である。 (イ) 100〜110℃/1分〜240分 (ロ) 110〜120℃/1分〜240分 (ハ) 120〜130℃/1分〜240分 (ニ) 130〜140℃/1分〜240分 (ホ) 140〜150℃/1分〜240分 (ヘ) 150〜160℃/1分〜240分 (B) 下記(ト)〜(ル)のうちから一つ以上の焼付条
件を選択する。 (ト) 160〜170℃/1分〜120分 (チ) 170〜180℃/1分〜120分 (リ) 180〜200℃/1分〜120分 (ヌ) 200〜300℃/5秒〜120分 (ル) 300〜400℃/2秒〜10分 焼付条件の順序については、上記(A)の条件を満
たした後、上記(B)の条件を満足させる様に設定し
なければならない。 (A)の条件を二つ以上選択する場合には、温度の
低い条件から高い条件へと移行させるのが好まし
い。(B)の条件を二つ以上選択する場合には、温度
の低い条件から高い条件へと移行させるのが好ま
しい。 本発明においては、選択した温度条件の間を結
ぶ時間は、限定するものではないが、好ましくは
1℃1分の温度勾配である。 本発明でいう焼付温度及び時間は、被塗物上の
塗料又は塗膜の温度、及び塗料又は塗膜の温度が
指定の温度を保つている時間である。 本発明の条件を満たす焼付装置は特に限定する
ものではないが、例えば循環式熱風乾燥器、遠赤
外ヒーター加熱乾燥器が挙げられる。 本発明で使用するエポキシ・フエノール樹脂粉
体塗料とは、固体状エポキシ樹脂及び固体状レゾ
ール型フエノール樹脂を重量比で5/95〜95/5
で混合あるいは溶融混合して得られるものであ
る。 固体状エポキシ樹脂は、1分子中に2個以上の
エポキシ基を有し、軟化温度が65〜140℃である
化合物であり、代表的な例としてはエピクロルヒ
ドリンとビスフエノール系化合物との縮合物が挙
げられる。この場合のビスフエノール系化合物と
しては、例えば2・2′−ビス(4・4′−ヒドロキ
シジフエニル)プロパン(通称ビスフエノール
A)、ハロゲン化ビスフエノールA、2・2′−ビ
ス(4・4′−ヒドロキシフエニル)メタン(通称
ビスフエノールF)、レゾルシノール、テトラヒ
ドロキシフエニルエタン、フエノール又はクレゾ
ールとホルマリンより縮合されるノボラツク型多
官能フエノール等が挙げられる。 固体状レゾール型フエノール樹脂はフエノール
1モルに対しアルデヒド類0.8〜4モルを塩基性
触媒の存在下で縮合させ、任意の手段例えばモノ
チユーブ方式による連続濃縮法、水中塩析固形化
法などにより得る事が出来る。 この際用いられるフエノール類としては、フエ
ノールや炭素数1〜6のアルキル基で置換された
フエノール例えばクレゾール、プロピルフエノー
ル、ブチルフエノール、第三ブチルフエノールな
ど、及びビスフエノールA、ビスフエノールS、
ビスフエノールF、レゾルシノールなどの2価フ
エノールなどを挙げる事が出来る。 またアルデヒド類としては、ホルムアルデヒド
パラホルムアルデヒド、フルフラール、アセトア
ルデヒドなどを挙げることができる。 本発明で用いられるエポキシ・フエノール樹脂
塗料においては、一般に使用されているエポキシ
樹脂の硬化剤を併用することも可能であり、その
例として、ノボラツク型フエノール樹脂、ジシア
ンジアミド、イミダゾール類、芳香族アミン類、
酸無水物類を挙げる事が出来る。 本発明で用いられるエポキシ・フエノール樹脂
塗料においては、増量剤、流れ調整剤、補強剤、
充てん剤及び顔料の添加は可能である。これらは
粉砕したあと添加してもよいが、溶融混合前に添
加するのが有利である。これらの添加物の例とし
ては、ガラス繊維、アスベスト繊維、炭素繊維、
ポリエチレン粉、石英粉、カオリン、酸化アルミ
ニウム、カオリン、シリカ、二酸化チタン、カー
ボンブラツク、酸化物着色顔料などをあげること
ができる。 以下本発明を更に詳しく説明するために、実施
例を挙げる。 参考例 1 フエノール100g、37%ホルマリン1019g、を
冷却ジヤケツト付反応罐に秤量し、冷却しながら
25%アンモニア200gを3回に分割投入し、徐々
に昇温して70℃で3時間反応させた。反応物の粘
度は、1200cps(60℃)であつた。これを減圧装
置付き濃縮釜に移し、減圧下60mmHgで温度が80
℃になるまで濃縮したのち、遠心濾過して固形状
樹脂を得た。これを押し出し機にかける事によつ
て水分含有量が1%以下の固体状レゾール樹脂を
得た。 こうして得られた固体状レゾール樹脂を100g
及びエポキシ当量が920であるビスフエノールA
型固形エポキシ樹脂(商品名A.E.R.−644旭化成
社製)150gを混練機により、100〜110℃の範囲
で均一に溶融混合したのち、粉末化して粉体塗料
1を得た。 参考例 2 参考例1で得られた固体状レゾール樹脂100
g、エポキシ当量が1950であるビスフエノールA
型エポキシ樹脂(商品名A.E.R.−677 旭化成社
製)400gおよび二酸化チタン100gを参考例1と
同様の方法で粉体化し、粉体塗料2を得た。 実施例 1 粉体1を静電塗装機により脱脂した0.2mmの軟
鋼板に、乾燥膜厚が150〜200ミクロンになるよう
に塗布した。被塗面に熱電対を設置し、塗布面の
温度を測定できる様にしたその被塗物を、125℃
に設定した1℃/20秒で昇温出来る循環式熱風乾
燥器の中に入れ、30分放置した。放置時間の被塗
面の温度は、123±2℃であつた。この後4℃/
1分の割合で昇温し、155℃に乾燥器を調節し、
30分間放置した。放置時間の被塗面の温度は152
±2℃であつた。更に4℃/1分の割合で昇温
し、200℃に乾燥器を調節し、15分間放置した。
放置時間中の被塗面の温度は、190±5℃であつ
た。こうして得られた塗膜は、表面状態が良好で
あり、気泡がない。又、得られた塗膜の物性値
は、下記のとおりであつた。 エリクセン 7.0mm 耐屈曲性 6mm合格 ゴバン目密着 合格 鉛筆硬さ 4H 耐NEK性 良好 実施例 2〜6 粉体2を実施例1と同じ様な方法で塗布し、表
−1に示す様な条件で硬化させた。又表−1に得
られた塗膜の物性値を併記した。
The present invention provides a baking method for obtaining a good coating film having a thickness of 50 to 1000 microns in an epoxy/phenolic resin powder coating. Epoxy-phenolic resin baked finish coatings have the highest chemical resistance, adhesion, hardness, and flexibility possible for epoxy coatings and are used in can paints, high-performance primers, and wire enamels. has been done. In recent years, due to the problem of air pollution caused by solvents, there has been a growing movement to turn solution-type paints into powder and make them pollution-free. Since epoxy/phenol resin paints form a film by crosslinking through condensation and addition reactions, gases such as water and formalin are generated during baking and are emitted from the paint film. For this reason, epoxy/phenolic resin powder coatings are baked under the baking conditions used for general epoxy powder coatings (180 to 200℃/10 minutes to 30 minutes).
When cured in one step, thin films with a dry film thickness of 50 microns or less can produce smooth, bubble-free coatings, but thick films of 100 microns or more may develop blisters or pinholes due to the effect of the generated gas. , a good coating film cannot be obtained. The present invention is based on the discovery that by using at least two or more temperature coats in combination, it is possible to obtain a smooth, bubble-free coating film without leaving any blisters or pinholes on the coating film due to the generated gas. It is. To explain in more detail, in epoxy/phenolic resin powder coatings, in the low temperature range of 100 to 160°C, a condensation reaction between the methylol groups in the phenolic resin takes place, and the gas generated by this reaction causes a coating film. It was found that the smoothness of the film and the presence or absence of residual bubbles were greatly affected. Therefore, if sufficient time is allowed for the produced gas to scatter from the coating film in this temperature range, a smooth, bubble-free coating film can be obtained even in a thick film of 50 to 1000 microns. However, in this temperature range, the reactivity of epoxy groups is low, so if you want to obtain sufficient strength,
Requires post-baking at 160℃ or higher. In post-baking at 160° C. or higher, baking conditions are preferably as high as possible and for a short time from the viewpoint of manufacturing costs. For the above reasons, for epoxy/phenolic resin powder paints, baking temperature and time after applying the paint to the object to be coated can be increased to 50% by satisfying the conditions (A) and (B) below. A good coating film of ~1000 microns can be formed. (A) One or more baking conditions are selected from the following (a) to (f), and the total baking time is 30 minutes or more. (B) 100 to 110℃/1 minute to 240 minutes (B) 110 to 120℃/1 minute to 240 minutes (C) 120 to 130℃/1 minute to 240 minutes (D) 130 to 140℃/1 minute to 240 minutes (E) 140 to 150℃/1 minute to 240 minutes (F) 150 to 160℃/1 minute to 240 minutes (B) Select one or more baking conditions from the following (G) to (L). do. (g) 160-170℃/1 minute to 120 minutes (ch) 170-180℃/1 minute to 120 minutes (li) 180-200℃/1 minute to 120 minutes (nu) 200-300℃/5 seconds to 120 minutes (Le) 300~400℃/2 seconds~10 minutes The order of baking conditions must be set so that the above condition (A) is satisfied, and then the above condition (B) is satisfied. When selecting two or more conditions of (A), it is preferable to shift from a lower temperature condition to a higher temperature condition. When selecting two or more conditions of (B), it is preferable to shift from a lower temperature condition to a higher temperature condition. In the present invention, the time between the selected temperature conditions is not limited, but is preferably a temperature gradient of 1° C. and 1 minute. In the present invention, the baking temperature and time are the temperature of the paint or coating film on the object to be coated, and the time during which the temperature of the paint or coating film is maintained at a specified temperature. The printing apparatus that satisfies the conditions of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a circulating hot air dryer and a far-infrared heater heating dryer. The epoxy/phenolic resin powder coating used in the present invention is a solid epoxy resin and a solid resol type phenolic resin in a weight ratio of 5/95 to 95/5.
It is obtained by mixing or melt-mixing. Solid epoxy resin is a compound that has two or more epoxy groups in one molecule and has a softening temperature of 65 to 140°C, and a typical example is a condensate of epichlorohydrin and a bisphenol compound. Can be mentioned. Examples of bisphenol compounds in this case include 2,2'-bis(4,4'-hydroxydiphenyl)propane (commonly known as bisphenol A), halogenated bisphenol A, and 2,2'-bis(4,4'-hydroxydiphenyl)propane (commonly known as bisphenol A). Examples thereof include 4'-hydroxyphenyl)methane (commonly known as bisphenol F), resorcinol, tetrahydroxyphenylethane, novolak type polyfunctional phenol condensed with phenol or cresol and formalin. Solid resol type phenolic resin can be obtained by condensing 0.8 to 4 moles of aldehyde per mole of phenol in the presence of a basic catalyst, and by any means such as continuous concentration using a monotube method, solidification by salting out in water, etc. I can do it. The phenols used in this case include phenol, phenols substituted with an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, such as cresol, propylphenol, butylphenol, tert-butylphenol, bisphenol A, bisphenol S,
Examples include divalent phenols such as bisphenol F and resorcinol. Examples of aldehydes include formaldehyde, paraformaldehyde, furfural, and acetaldehyde. In the epoxy/phenolic resin paint used in the present invention, it is also possible to use curing agents for commonly used epoxy resins, such as novolak type phenolic resins, dicyandiamide, imidazoles, and aromatic amines. ,
Acid anhydrides can be mentioned. In the epoxy/phenolic resin paint used in the present invention, fillers, flow control agents, reinforcing agents,
Addition of fillers and pigments is possible. These may be added after grinding, but it is advantageous to add them before melt-mixing. Examples of these additives include glass fibers, asbestos fibers, carbon fibers,
Examples include polyethylene powder, quartz powder, kaolin, aluminum oxide, kaolin, silica, titanium dioxide, carbon black, and oxide color pigments. Examples will be given below to explain the present invention in more detail. Reference example 1 Weigh 100 g of phenol and 1019 g of 37% formalin into a reaction can with a cooling jacket, and add while cooling.
200 g of 25% ammonia was added in three portions, and the temperature was gradually raised to 70° C. for 3 hours. The viscosity of the reactant was 1200 cps (60°C). Transfer this to a concentrating pot with a vacuum device, and reduce the temperature to 80 mmHg under reduced pressure.
After concentrating to a temperature of .degree. C., the mixture was centrifugally filtered to obtain a solid resin. By applying this to an extruder, a solid resol resin having a water content of 1% or less was obtained. 100g of the solid resol resin obtained in this way
and bisphenol A with an epoxy equivalent of 920
150 g of a solid epoxy resin (trade name: AER-644 manufactured by Asahi Kasei Corporation) was uniformly melted and mixed at a temperature of 100 to 110° C. using a kneader, and then powdered to obtain powder coating 1. Reference Example 2 Solid resol resin 100 obtained in Reference Example 1
g, bisphenol A with an epoxy equivalent of 1950
400 g of type epoxy resin (trade name: AER-677, manufactured by Asahi Kasei Corporation) and 100 g of titanium dioxide were powdered in the same manner as in Reference Example 1 to obtain powder coating 2. Example 1 Powder 1 was applied to a degreased 0.2 mm mild steel plate using an electrostatic coating machine so that the dry film thickness was 150 to 200 microns. A thermocouple was installed on the surface to be coated, and the temperature of the surface to be coated could be measured at 125℃.
The sample was placed in a circulating hot air dryer that could be heated at a rate of 1°C/20 seconds, and left for 30 minutes. The temperature of the coated surface during the standing time was 123±2°C. After this 4℃/
Raise the temperature at a rate of 1 minute and adjust the dryer to 155℃.
It was left for 30 minutes. The temperature of the surface to be coated during the standing time is 152
The temperature was ±2℃. The temperature was further increased at a rate of 4°C/1 minute, the dryer was adjusted to 200°C, and the mixture was left for 15 minutes.
The temperature of the coated surface during the standing time was 190±5°C. The coating film thus obtained has a good surface condition and is free of bubbles. Further, the physical properties of the obtained coating film were as follows. Erichsen 7.0mm Bending resistance 6mm Pass Goban adhesion Pass Pencil hardness 4H NEK resistance Good Examples 2 to 6 Powder 2 was applied in the same manner as in Example 1, and under the conditions shown in Table 1. hardened. Table 1 also lists the physical property values of the coating films obtained.

【表】【table】

【表】 比較例 1 粉体1を実施例1と同じ様な方法で塗布し、
180℃に設定した乾燥器に30分間放置した。この
ときの被塗物の温度は、178±2℃であつた。得
られた塗膜は気泡が著しく、全く塗膜は平滑では
なかつた。 比較例 2 粉体1を実施例1と同じ様な方法で塗布し、
210℃に設定した乾燥器に10分間放置した。この
ときの被塗物の温度は206±3℃であつた。得ら
れた塗膜は気泡が著しく、全く塗膜は平滑ではな
かつた。 比較例 3 粉体1を実施例1と同じ様な方法で塗布し、
150℃に設定した乾燥器に2時間放置した。この
ときの被塗物の温度は147±2℃であつた。得ら
れた塗膜は、平滑であり、気泡の残存は見られな
かつた。しかし、塗膜物性は、下記のとおりであ
つた。 エリクセン値 0.2mm 耐屈曲性 10mm不合格 ゴバン目密着 不合格 鉛筆硬さ H
[Table] Comparative Example 1 Powder 1 was applied in the same manner as in Example 1,
It was left in a dryer set at 180°C for 30 minutes. The temperature of the object to be coated at this time was 178±2°C. The resulting coating film had significant bubbles and was not smooth at all. Comparative Example 2 Powder 1 was applied in the same manner as in Example 1,
It was left in a dryer set at 210°C for 10 minutes. The temperature of the object to be coated at this time was 206±3°C. The resulting coating film had significant bubbles and was not smooth at all. Comparative Example 3 Powder 1 was applied in the same manner as in Example 1,
It was left in a dryer set at 150°C for 2 hours. The temperature of the object to be coated at this time was 147±2°C. The resulting coating film was smooth and no remaining bubbles were observed. However, the physical properties of the coating film were as follows. Erichsen value 0.2mm Bending resistance 10mm Rejected Goban adhesion Rejected Pencil hardness H

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 エポキシ・フエノール樹脂粉体塗料におい
て、塗料を被塗物に塗布した後の焼付温度及び時
間が、下記(A)及び(B)の条件を満足するようにし
て、膜厚が50〜1000ミクロンの塗膜を形成させる
塗料の硬化方法。 (A) 下記(イ)〜(ヘ)のうちから一つ以上の焼付条件を
選択し、かつ焼付時間の総和が30分以上である
こと (イ) 100〜110℃/1分〜240分 (ロ) 110〜120℃/1分〜240分 (ハ) 120〜130℃/1分〜240分 (ニ) 130〜140℃/1分〜240分 (ホ) 140〜150℃/1分〜240分 (ヘ) 150〜160℃/1分〜240分 (B) 下記(ト)〜(ル)のうちから一つ以上の焼付条
件を選択すること (ト) 160〜170℃/1分〜120分 (チ) 170〜180℃/1分〜120分 (リ) 180〜200℃/30秒〜120分 (ヌ) 200〜300℃/5秒〜120分 (ル) 300〜400℃/2秒〜10分 2 特許請求の範囲第1項において、(A)及び(B)の
焼付条件を満足し、かつ焼付条件の組合せが、温
度の低い条件から高い条件へと組合されている塗
料の硬化方法。
[Claims] 1. In the epoxy/phenolic resin powder paint, the baking temperature and time after applying the paint to the object to be coated satisfy the following conditions (A) and (B). A method of curing paint that forms a coating film with a thickness of 50 to 1000 microns. (A) Select one or more baking conditions from the following (a) to (f), and the total baking time is 30 minutes or more. (a) 100 to 110℃/1 minute to 240 minutes ( B) 110 to 120℃/1 minute to 240 minutes (C) 120 to 130℃/1 minute to 240 minutes (D) 130 to 140℃/1 minute to 240 minutes (E) 140 to 150℃/1 minute to 240 Minutes (F) 150-160℃/1 minute-240 minutes (B) Select one or more baking conditions from the following (G)-(L) (G) 160-170℃/1 minute-120 Minutes (ch) 170-180℃/1 minute to 120 minutes (li) 180-200℃/30 seconds to 120 minutes (nu) 200-300℃/5 seconds to 120 minutes (ru) 300-400℃/2 seconds ~10 minutes 2 In claim 1, the curing of the paint satisfies the baking conditions (A) and (B) and the baking conditions are combined from low temperature conditions to high temperature conditions. Method.
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