JPS6151418B2 - - Google Patents
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- JPS6151418B2 JPS6151418B2 JP8427477A JP8427477A JPS6151418B2 JP S6151418 B2 JPS6151418 B2 JP S6151418B2 JP 8427477 A JP8427477 A JP 8427477A JP 8427477 A JP8427477 A JP 8427477A JP S6151418 B2 JPS6151418 B2 JP S6151418B2
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- adhesive tape
- pellets
- tape
- pellet
- adhesive
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Description
【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ウエハ等の分割技術に関する。[Detailed description of the invention] The present invention relates to a technique for dividing semiconductor wafers and the like.
半導体装置等の製造においてはシリコン板（ウ
エーハ）上に不純物原子を多層に、あるいはアイ
ラランド状に拡散したり、配線層や保護層を形成
することによつて、単位回路素子を整列配置形成
している。ところで、このウエーハを各単位回路
素子毎に分割する方法の一つとしてスクライブ法
が知られている。この方法は、まず、ウエーハを
粘着テープからなるマスキングシートの粘着面に
貼り付けた後、各単位回路素子間に延在するスク
ライブエリアの中央部に沿つてダイヤモンドツー
ル又はダイヤモンドホイールで引掛傷や切削溝を
付け、その後、この引掛傷や切削溝の部分で割つ
て（クラツキング）分割する。この際、各単位回
路素子毎に分割されたシリコン小片（ペレツト）
は粘着面に貼り付けている。そこで、これらペレ
ツトを取り出す際には、第２図に示すように、枠
体１に張り付けた粘着テープ２の上面接着面に前
記マスキングシート３を貼り付け、その後、粘着
テープ２の下方の突上針４を上昇させて所望のペ
レツト５を粘着テープ２，マスキングシート３を
介して突き上げるとともに、ペレツト５の上方に
位置する吸着コレツト６を下降させ、その下端吸
着面でペレツト５を真空吸着して上昇し、ペレツ
ト５をマスキングシート３から取り外す。 In the manufacture of semiconductor devices, unit circuit elements are formed in an aligned manner by diffusing impurity atoms in multiple layers or in an Island pattern on a silicon plate (wafer), and by forming wiring layers and protective layers. ing. By the way, a scribing method is known as one of the methods of dividing this wafer into unit circuit elements. In this method, first, the wafer is pasted on the adhesive surface of a masking sheet made of adhesive tape, and then a diamond tool or diamond wheel is used to cut and scratch the wafer along the center of the scribe area that extends between each unit circuit element. A groove is made, and then the material is divided by cracking at the hooked scratches or cut grooves. At this time, small pieces of silicon (pellets) are divided into each unit circuit element.
is attached to an adhesive surface. Therefore, when taking out these pellets, as shown in FIG. The needle 4 is raised to push up the desired pellet 5 through the adhesive tape 2 and masking sheet 3, and the suction collet 6 located above the pellet 5 is lowered to vacuum-suck the pellet 5 with its lower end suction surface. The pellet 5 is lifted up and removed from the masking sheet 3.
しかし、このペレツト取り出しの際、粘着テー
プの粘着力が均一であつても、枠体に張り付けた
粘着テープの張力（緊張度）が不充分で、不均一
な場合は、第３図に示すように、突上針４を突き
上げても、粘着テープ２の弛み分だけ粘着テープ
２が持ち上がり、ペレツト５がマスキングシート
３から剥離せず、ペレツト５の取り外しができな
くなつてしまう。 However, when taking out the pellets, even if the adhesive strength of the adhesive tape is uniform, if the tension (tension) of the adhesive tape attached to the frame is insufficient and uneven, as shown in Figure 3. Furthermore, even if the push-up needle 4 is pushed up, the adhesive tape 2 is lifted up by the slack of the adhesive tape 2, and the pellet 5 is not peeled off from the masking sheet 3, making it impossible to remove the pellet 5.
したがつて、本発明の目的は、枠体に緊張度を
持たせて接着テープを張り付けることにある。 Therefore, an object of the present invention is to apply an adhesive tape to a frame body with a degree of tension.
このような目的を達成するための本発明の要旨
は、
(a) 一方の面に粘着面を有しかつ熱収縮現象を有
する第１のテープを、その一部に孔を有する枠
体に貼り付ける工程
(b) 前記第１のテープを加熱処理する工程
(c) 前記第１のテープの粘着面に複数のペレツト
からなるウエーハが貼り付けられた第２のテー
プを貼り付ける工程
(d) 前記第１のテープの下方から突上針を上昇さ
せるとともに、前記ペレツト上方から吸着コレ
ツトを下降させて前記ペレツトを真空吸着する
工程
を有することを特徴とするペレツトの分離方法に
ある。 The gist of the present invention to achieve such objects is as follows: (a) A first tape having an adhesive surface on one side and exhibiting a heat shrinkage phenomenon is attached to a frame body having a hole in a part thereof. (b) a step of heat-treating the first tape; (c) a step of attaching a second tape on which wafers made of a plurality of pellets are attached to the adhesive surface of the first tape; (d) a step of A method for separating pellets, comprising the steps of raising an uplift needle from below the first tape and lowering a suction collet from above the pellets to vacuum-suck the pellets.
以下実施例により本発明を詳細に説明する。 The present invention will be explained in detail below with reference to Examples.
第１図ａ〜ｈに本発明の粘着テープ張付方法の
一実施例を示す。まず、同図ａに示すように、一
部に大径の孔１１を有する板状の枠体１２を用意
し、この枠体１２の前記孔１１部分に一面に粘着
面を有する粘着テープ１３をその粘着面を利用し
て同図ｂ，ｃに示すように張り付ける。この際、
粘着テープ１３はできるだけ緊張度を有するよう
に貼り付ける。また、前記粘着テープはポリエチ
レンフイルムを基板としたものを用い、その厚さ
はたとえば0.15mmのものを用いる。 An embodiment of the adhesive tape application method of the present invention is shown in FIGS. 1a to 1h. First, as shown in Figure a, a plate-shaped frame 12 having a large diameter hole 11 in a part is prepared, and an adhesive tape 13 having an adhesive surface on one side is applied to the hole 11 portion of the frame 12. Use the adhesive surface to attach it as shown in b and c of the same figure. On this occasion,
The adhesive tape 13 is attached so as to have as much tension as possible. Further, the adhesive tape used has a polyethylene film as a substrate, and has a thickness of, for example, 0.15 mm.
つぎに、前記枠体１２を裏返しにして、同図ｄ
で示すように、加熱用支持台１４上に載置する。 Next, turn the frame 12 upside down and
As shown, it is placed on the heating support stand 14.
この加熱用支持台１４には枠体１２の孔１１よ
りも大きな孔１５が設けられ、この孔１５内には
ヒータ１６が配設されている。そこで、このヒー
タ１６によつて粘着テープ１３を温度80℃で２〜
３秒加熱する。すると、枠体１２の粘着テープ１
３は熱によつて収縮し、同図ｅに示すように、粘
着テープ１３には全域に亘つて張力が発生し、緊
張状態で枠体１２に固定される。これは、ポリエ
チレンフイルム等の粘着テープは、その殆んどが
材料加工用において外力によつて引張残留応力が
内在するため、加熱されると加工が緩和され、加
工前の状態に戻る過程において収縮現象を呈し、
粘着テープそのものに張力が発生することによ
る。 This heating support 14 is provided with a hole 15 larger than the hole 11 of the frame 12, and a heater 16 is disposed within this hole 15. Therefore, the heater 16 is used to heat the adhesive tape 13 at a temperature of 80°C for 2 to 30 minutes.
Heat for 3 seconds. Then, the adhesive tape 1 on the frame 12
3 contracts due to the heat, and as shown in FIG. 3e, tension is generated in the entire area of the adhesive tape 13, and it is fixed to the frame 12 in a taut state. This is because most adhesive tapes such as polyethylene films are used for material processing and have inherent tensile residual stress due to external forces, so when heated, the processing is relaxed and the process of returning to the state before processing shrinks. exhibits a phenomenon,
This is due to the tension generated in the adhesive tape itself.
つぎに、同図ｆ，ｇに示すように、この枠体１
２の孔１１側の粘着テープ１３の粘着面に、スク
ライブしてクラツキングしたペレツト１７を貼り
付けたマスキングシート１８を貼り付ける。その
後、同図ｈで示すように、粘着テープ１３の下方
から突上針１９を上昇させてペレツト１７をマス
キングシート１８から剥離させながら上昇させる
とともに、ペレツト１７の上方から吸着コレツト
２０を下降させ、その下面で突き上げられたペレ
ツト１７を真空吸着保持する。この場合、粘着テ
ープ１３には弛みがないので、ペレツト１７は突
上針１９によつて粘着テープ１３およびマスキン
グシート１８を介して押し上げられたり、あるい
は粘着テープ１３，マスキングシート１８を突き
抜けた突上針１９によつて直接押し上げられる。
この際、突上針１９によつて支えられるペレツト
下面部分の周囲は、粘着テープ１３およびマスキ
ングシート１８に弛みがないので、剥離状態とな
る。したがつて、マスキングシート１８に対する
ペレツト１７の接着力も小さくなり、この結果、
吸着コレツト２０の真空吸着力によつて確実に吸
着保持され、吸着コレツト２０の上昇によつてペ
レツト１７はマスキングシート１８から完全に剥
れる。 Next, as shown in f and g of the same figure, this frame 1
A masking sheet 18 with scribed and cracked pellets 17 pasted thereon is pasted on the adhesive surface of the adhesive tape 13 on the side of the hole 11 of the mask. Thereafter, as shown in FIG. The pellet 17 pushed up is held by vacuum suction on its lower surface. In this case, since there is no slack in the adhesive tape 13, the pellet 17 is pushed up through the adhesive tape 13 and the masking sheet 18 by the uplift needle 19, or the pellet 17 is pushed up through the adhesive tape 13 and the masking sheet 18. It is pushed up directly by the needle 19.
At this time, since there is no slack in the adhesive tape 13 and the masking sheet 18 around the lower surface of the pellet supported by the uplift needle 19, the pellet is peeled off. Therefore, the adhesive force of the pellets 17 to the masking sheet 18 also decreases, and as a result,
The pellets 17 are reliably attracted and held by the vacuum suction force of the suction collet 20, and as the suction collet 20 rises, the pellets 17 are completely peeled off from the masking sheet 18.
このような実施例によれば、粘着テープは枠体
に張力を有する状態で張り付けることができる。
この結果、この粘着テープにマスキングシートを
介して取り付けられたペレツトは突上針と吸着コ
レツトとによつて確実に取り外すことができる。 According to this embodiment, the adhesive tape can be applied to the frame under tension.
As a result, the pellets attached to the adhesive tape via the masking sheet can be reliably removed by the ejection needle and suction collet.
なお、本発明は前記実施例に限定されない。す
なわち、粘着テープはポリエチレン樹脂に限定さ
れず、熱収縮性のあるものならば良い。また、そ
の厚さも実施例の粘着テープの厚さに限定されな
い。 Note that the present invention is not limited to the above embodiments. That is, the adhesive tape is not limited to polyethylene resin, and any material that is heat-shrinkable may be used. Furthermore, the thickness is not limited to the thickness of the adhesive tape in the example.
以上のように、本発明の粘着テープ張付方法に
よれば、枠体に緊張度を持たせて接着テープを張
り付けることができる。 As described above, according to the adhesive tape application method of the present invention, the adhesive tape can be applied to the frame body with a degree of tension.
第１図ａ〜ｈは本発明の粘着テープ張付方法の
一実施例を示す工程図、第２図は粘着テープに接
着されたペレツトを取り外す状態を示す断面説明
図、第３図は同じく弛んだ接着テープからペレツ
トを取り外す状態を示す断面説明図である。
１……枠体、２……粘着テープ、３……マスキ
ングシート、４……突上針、５……ペレツト、
６，６……吸着コレツト、１１……孔、１２……
枠体、１３……粘着テープ、１４……加熱用支持
台、１５……孔、１６……ヒータ、１７……ペレ
ツト、１８……マスキングシート、１９……突上
針、２０……吸着コレツト。
1A to 1H are process diagrams showing an embodiment of the adhesive tape application method of the present invention, FIG. FIG. 3 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a pellet is removed from the adhesive tape. 1... Frame body, 2... Adhesive tape, 3... Masking sheet, 4... Thrust needle, 5... Pellet,
6, 6... Suction collet, 11... Hole, 12...
Frame, 13... Adhesive tape, 14... Heating support, 15... Hole, 16... Heater, 17... Pellet, 18... Masking sheet, 19... Thrust needle, 20... Adsorption collet .
Claims (1)
を有する第１のテープを、その一部に孔を有す
る枠体に貼り付ける工程 (b) 前記第１のテープを加熱処理する工程 (c) 前記第１のテープの粘着面に複数のペレツか
らなるウエーハが貼り付けられた第２のテープ
を貼り付ける工程 (d) 前記第１のテープの下方から突上針を上昇さ
せるとともに、前記ペレツト上方から吸着コレ
ツトを下降させて前記ペレツトを真空吸着する
工程 を有することを特徴とするペレツトの分離方法。[Scope of Claims] 1 (a) A step of attaching a first tape having an adhesive surface on one side and having a heat shrinkage phenomenon to a frame body having a hole in a part thereof (b) Said first tape (c) applying a second tape on which wafers made of a plurality of pellets are attached to the adhesive surface of the first tape; (d) protruding from below the first tape; A method for separating pellets, comprising the step of raising an upper needle and lowering a suction collet from above the pellets to vacuum-suck the pellets.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8427477A JPS5419624A (en) | 1977-07-15 | 1977-07-15 | Adhering method of adhesive tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8427477A JPS5419624A (en) | 1977-07-15 | 1977-07-15 | Adhering method of adhesive tape |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59013257A Division JPS59171137A (en) | 1984-01-30 | 1984-01-30 | Pellet removing method |
| JP59013258A Division JPS59196380A (en) | 1984-01-30 | 1984-01-30 | heat shrink adhesive tape |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5419624A JPS5419624A (en) | 1979-02-14 |
| JPS6151418B2 true JPS6151418B2 (en) | 1986-11-08 |
Family
ID=13825865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8427477A Granted JPS5419624A (en) | 1977-07-15 | 1977-07-15 | Adhering method of adhesive tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5419624A (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58147129A (en) * | 1982-02-26 | 1983-09-01 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Fixing method for semiconductor wafer |
| JPH06105753B2 (en) * | 1984-03-27 | 1994-12-21 | 日東電工株式会社 | Semiconductor wafer processing method |
| JPH06105752B2 (en) * | 1984-03-27 | 1994-12-21 | 日東電工株式会社 | Semiconductor wafer processing method |
-
1977
- 1977-07-15 JP JP8427477A patent/JPS5419624A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5419624A (en) | 1979-02-14 |
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