JPS6154100B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6154100B2 JPS6154100B2 JP16809679A JP16809679A JPS6154100B2 JP S6154100 B2 JPS6154100 B2 JP S6154100B2 JP 16809679 A JP16809679 A JP 16809679A JP 16809679 A JP16809679 A JP 16809679A JP S6154100 B2 JPS6154100 B2 JP S6154100B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- alloy
- crystal grains
- addition
- added
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、Cu−Ni−Sn系合金に関するもので
あり、より詳細に述べるならば、Ｂの添加により
結晶粒の粗大化を抑えたCu−Ni−Sn系の電気機
器用ばね銅合金に関するものである。
あり、より詳細に述べるならば、Ｂの添加により
結晶粒の粗大化を抑えたCu−Ni−Sn系の電気機
器用ばね銅合金に関するものである。
Cu−Ni−Sn系銅合金はCu−Be合金（ベリリウ
ム青銅）やCu−Sn系合金にＰを添加したリン青
銅と同じように電気機器用のばね材としてコネク
ター、リレー等に使用されている。特に、8.5〜
10.5％Niおよび1.8〜2.8％Snを含有する銅合金は
CDA−725合金として良く知られている。そし
て、Cu−Ni−Sn系銅合金に関して種々の改善が
行なわれている（例えば、特開昭52−136828号、
特開昭52−136829号、特開昭53−26223号、特開
昭54−57422号合照）。
ム青銅）やCu−Sn系合金にＰを添加したリン青
銅と同じように電気機器用のばね材としてコネク
ター、リレー等に使用されている。特に、8.5〜
10.5％Niおよび1.8〜2.8％Snを含有する銅合金は
CDA−725合金として良く知られている。そし
て、Cu−Ni−Sn系銅合金に関して種々の改善が
行なわれている（例えば、特開昭52−136828号、
特開昭52−136829号、特開昭53−26223号、特開
昭54−57422号合照）。
Cu−Ni−Sn系銅合金は種々の優れた特性（耐
食性、導電性、半田付性、耐クリープ性、高強
度）を有しているが一方で肌荒れ現象が起きる欠
点がある。すなわち、コネクターなどを製造する
際に曲げ加工が不可避であり、その曲げ加工され
た部分のCu−Ni−Sn系合金表面にオレンジピー
ルやシワの如き肌荒れが生じてしまう。このよう
な肌荒れによつて、曲げ加工後のメツキにおいて
メツキ層の密着性が低下し、また、曲げ加工前に
メツキを施しておいたならばメツキ層の剥離が生
じやすくなる。
食性、導電性、半田付性、耐クリープ性、高強
度）を有しているが一方で肌荒れ現象が起きる欠
点がある。すなわち、コネクターなどを製造する
際に曲げ加工が不可避であり、その曲げ加工され
た部分のCu−Ni−Sn系合金表面にオレンジピー
ルやシワの如き肌荒れが生じてしまう。このよう
な肌荒れによつて、曲げ加工後のメツキにおいて
メツキ層の密着性が低下し、また、曲げ加工前に
メツキを施しておいたならばメツキ層の剥離が生
じやすくなる。
本発明の目的は、上述したようは肌荒れ現象が
曲げ加工時に生じないか又は非常に小さいもので
あるCu−Ni−Sn系の電気機器用ばね銅合金を提
供することである。
曲げ加工時に生じないか又は非常に小さいもので
あるCu−Ni−Sn系の電気機器用ばね銅合金を提
供することである。
この目的が、本発明によると、５〜20重量％の
Ni、１〜８重量％のSnおよび0.02〜1.0重量％の
Ｂを含有し、残部がCuおよび不純物からなるこ
とを特徴とする電気機器用ばね銅合金によつて達
成される。
Ni、１〜８重量％のSnおよび0.02〜1.0重量％の
Ｂを含有し、残部がCuおよび不純物からなるこ
とを特徴とする電気機器用ばね銅合金によつて達
成される。
Cu−Ni−Sn系銅合金においては、Ni5重量％以
下およびSn1重量％以下では析出硬化による十分
な強度が得られず、また、Ni20重量％およびSn8
重量％以上では加工硬化が極めて大きくなり加工
性が悪くなる。
下およびSn1重量％以下では析出硬化による十分
な強度が得られず、また、Ni20重量％およびSn8
重量％以上では加工硬化が極めて大きくなり加工
性が悪くなる。
本発明に係るＢ添付の効果は次のようなもので
あると考えられる。
あると考えられる。
曲げ加工された部分における肌荒れ現象は結晶
粒が粗大なほど顕著となる。すなわち、一般に曲
げ加工などによる素材の塑性変形は個々の結晶粒
の変形を単位としてそれが集合して全体の変形に
なるわけであるが、素材表面部分の結晶粒におい
ては変形の際に浮出しが生じ、この浮出しは結晶
粒が大きいほど表面を粗くするわけである。従つ
て、結晶粒を微細化すれば肌荒れ現象を解決でき
る。一方、一般に銅伸展材の結晶粒の大きさは、
最終溶体化温度又は最終焼純温度によつて決ま
る。そして、Cu−Ni−Sn系銅合金の場合には、
特にSn量が多いほど析出硬化型であるので優れ
た機械的特性を出すために比較的高い温度（約
800℃）での溶体化熱処理が行なわれて、このよ
うな高い温度にて容易に結晶粒が粗大化してしま
う。そこで、ＢをCu−Ni−Sn系銅合金に添加す
ることによつて、前述した結晶の粗大化する温度
でも安定なＢ化合物（Ni−Ｂ系金属間化合物）
を均一微細に分散せしめて結晶粒界移動（粗大
化）を防止することができる。そして、Ｂ無添加
の場合と比較して結晶粒を微細化することができ
る。Ｂ添加量が0.02重量％以下であること、Ｂ化
合物の析出量が極めて少なく結晶粒粗大化の防止
効果がない。また、Ｂ添加量が1.0重量％以上で
あると、析出物が粗大化してしまい冷間加工性お
よび機械的特性が低下し実用不適となる。
粒が粗大なほど顕著となる。すなわち、一般に曲
げ加工などによる素材の塑性変形は個々の結晶粒
の変形を単位としてそれが集合して全体の変形に
なるわけであるが、素材表面部分の結晶粒におい
ては変形の際に浮出しが生じ、この浮出しは結晶
粒が大きいほど表面を粗くするわけである。従つ
て、結晶粒を微細化すれば肌荒れ現象を解決でき
る。一方、一般に銅伸展材の結晶粒の大きさは、
最終溶体化温度又は最終焼純温度によつて決ま
る。そして、Cu−Ni−Sn系銅合金の場合には、
特にSn量が多いほど析出硬化型であるので優れ
た機械的特性を出すために比較的高い温度（約
800℃）での溶体化熱処理が行なわれて、このよ
うな高い温度にて容易に結晶粒が粗大化してしま
う。そこで、ＢをCu−Ni−Sn系銅合金に添加す
ることによつて、前述した結晶の粗大化する温度
でも安定なＢ化合物（Ni−Ｂ系金属間化合物）
を均一微細に分散せしめて結晶粒界移動（粗大
化）を防止することができる。そして、Ｂ無添加
の場合と比較して結晶粒を微細化することができ
る。Ｂ添加量が0.02重量％以下であること、Ｂ化
合物の析出量が極めて少なく結晶粒粗大化の防止
効果がない。また、Ｂ添加量が1.0重量％以上で
あると、析出物が粗大化してしまい冷間加工性お
よび機械的特性が低下し実用不適となる。
さらに、添加されたＢは溶解鋳造時に脱酸剤と
して働き、健全なインゴツトをつくる作用があ
る。
して働き、健全なインゴツトをつくる作用があ
る。
実施例
Ｂ添加量を０、0.02、0.05、0.2、0.5および1.0
重量％と変えて、Cu−９重量％Ni−６重量％Sn
合金を溶解しインゴツトを作つた。なお、Ｂは
Cu−Ｂ母合金で他成分の溶解後に添加した。製
造したインゴツトに825℃10時間の溶体化処理を
行なつた（すなわち10時間加熱した後水中に投入
して急冷した）。その後インゴツト表面を外削
し、冷間825℃１時間の焼鈍を825℃１時間の焼鈍
をくり返し最終板厚を0.6mmとした。このように
して得た板材を825℃１時間の最終焼鈍を行なつ
た後水焼入れし、結晶粒の大きさを測定した。そ
の結果を第１図に示す。Ｂ添加によつて結晶が微
細化されたことがわかる。さらに、上述したよう
にして得られた加工品の光学顕微境写真（320
倍）をＢ添加なしの場合と0.05重量％Ｂ添加の場
合について撮影した。第２図がＢ添加なし（Cu
−９％Ni−６％Sn）の顕微鏡写真で、第３図が
0.05重量％添加（Cu−９％Ni−６％Sn−0.5B）
の顕微鏡写真である。これら写真からもＢ添加に
よつてCn−Ni−Sn系銅合金の結晶粒が粗大化し
ないことがわかる。
重量％と変えて、Cu−９重量％Ni−６重量％Sn
合金を溶解しインゴツトを作つた。なお、Ｂは
Cu−Ｂ母合金で他成分の溶解後に添加した。製
造したインゴツトに825℃10時間の溶体化処理を
行なつた（すなわち10時間加熱した後水中に投入
して急冷した）。その後インゴツト表面を外削
し、冷間825℃１時間の焼鈍を825℃１時間の焼鈍
をくり返し最終板厚を0.6mmとした。このように
して得た板材を825℃１時間の最終焼鈍を行なつ
た後水焼入れし、結晶粒の大きさを測定した。そ
の結果を第１図に示す。Ｂ添加によつて結晶が微
細化されたことがわかる。さらに、上述したよう
にして得られた加工品の光学顕微境写真（320
倍）をＢ添加なしの場合と0.05重量％Ｂ添加の場
合について撮影した。第２図がＢ添加なし（Cu
−９％Ni−６％Sn）の顕微鏡写真で、第３図が
0.05重量％添加（Cu−９％Ni−６％Sn−0.5B）
の顕微鏡写真である。これら写真からもＢ添加に
よつてCn−Ni−Sn系銅合金の結晶粒が粗大化し
ないことがわかる。
このような最終焼鈍直後（圧延加工前）の板材
の結晶粒はその後の圧延により50％程度の加工率
を施してもその結晶粒の大きさは殆んど変わらな
い。すなわち最終焼鈍時での結晶粒度がほぼその
まま、圧延材の結晶粒度となる。そこでこれらの
場合（無添加と0.05重量Ｂ添加）の加工品を曲げ
加工したときの曲げた箇所の表面を比べて、みる
と無添加材では曲げ加工部表面に著しい肌荒れが
みられるのに対して、0.05重量％Ｂ添加材ではシ
ワ、オレンジピールのような肌荒れ現象はみられ
ない。なお、曲げ加工は板厚0.6mm、曲げ径0.6mm
のＷ曲げ加工により行ないその曲げ加工表面部を
ルーベにて観察した。
の結晶粒はその後の圧延により50％程度の加工率
を施してもその結晶粒の大きさは殆んど変わらな
い。すなわち最終焼鈍時での結晶粒度がほぼその
まま、圧延材の結晶粒度となる。そこでこれらの
場合（無添加と0.05重量Ｂ添加）の加工品を曲げ
加工したときの曲げた箇所の表面を比べて、みる
と無添加材では曲げ加工部表面に著しい肌荒れが
みられるのに対して、0.05重量％Ｂ添加材ではシ
ワ、オレンジピールのような肌荒れ現象はみられ
ない。なお、曲げ加工は板厚0.6mm、曲げ径0.6mm
のＷ曲げ加工により行ないその曲げ加工表面部を
ルーベにて観察した。
第１図は、Cu−Ni−Sn系銅合金におけるＢ添
加量と結晶粒の大きさとの関係を示す図表であ
り、第２図は、Ｂ無添加のCu−９重量％Ni−６
重量％Sn合金の顕微鏡写真であり、および、第
３図は、0.05重量％添加のCu−９重量％Ni−６
重量％Sn合金の顕微鏡写真である。
加量と結晶粒の大きさとの関係を示す図表であ
り、第２図は、Ｂ無添加のCu−９重量％Ni−６
重量％Sn合金の顕微鏡写真であり、および、第
３図は、0.05重量％添加のCu−９重量％Ni−６
重量％Sn合金の顕微鏡写真である。
Claims (1)
- １ ５〜20重量％のNi、１〜８重量％のSnおよ
び0.02〜1.0重量％のＢを含有し、残部がCuおよ
び不純物からなることを特徴とする電気機器用ば
ね銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16809679A JPS5690947A (en) | 1979-12-26 | 1979-12-26 | Spring copper alloy for electric machinary |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16809679A JPS5690947A (en) | 1979-12-26 | 1979-12-26 | Spring copper alloy for electric machinary |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5690947A JPS5690947A (en) | 1981-07-23 |
| JPS6154100B2 true JPS6154100B2 (ja) | 1986-11-20 |
Family
ID=15861759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16809679A Granted JPS5690947A (en) | 1979-12-26 | 1979-12-26 | Spring copper alloy for electric machinary |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5690947A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4448852A (en) * | 1982-09-20 | 1984-05-15 | Allied Corporation | Homogeneous low melting point copper based alloys |
| JPH0637680B2 (ja) * | 1987-06-15 | 1994-05-18 | 三菱電機株式会社 | 疲労特性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ合金 |
| CN116590570A (zh) * | 2023-07-05 | 2023-08-15 | 上海陕煤高新技术研究院有限公司 | 一种高性能铜镍锡硼合金及其合成方法 |
-
1979
- 1979-12-26 JP JP16809679A patent/JPS5690947A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5690947A (en) | 1981-07-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3803981B2 (ja) | 高強度および高導電性を有する銅合金の製造方法 | |
| JP5847987B2 (ja) | 銀を含む銅合金 | |
| CN1323188C (zh) | 含钴、镍和硅的铜合金 | |
| TWI649437B (zh) | 銅合金板材及銅合金板材的製造方法 | |
| CN108885067B (zh) | 蒸汽腔的制造方法 | |
| JPS6039139A (ja) | 耐軟化高伝導性銅合金 | |
| JPWO2015099097A1 (ja) | 銅合金板材、コネクタ、及び銅合金板材の製造方法 | |
| CN108602097B (zh) | 用于汽车及电气电子元器件的铜合金材料及其生产方法 | |
| CN107208191A (zh) | 铜合金材料及其制造方法 | |
| US4305762A (en) | Copper base alloy and method for obtaining same | |
| JP2844120B2 (ja) | コネクタ用銅基合金の製造法 | |
| WO2009116649A1 (ja) | 電気電子部品用銅合金材 | |
| JPWO2013094061A1 (ja) | 耐金型磨耗性及びせん断加工性が良好なＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板及びその製造方法 | |
| JP2005163127A (ja) | 高強度電気電子部品用銅合金板の製造方法 | |
| JP2516623B2 (ja) | 電子電気機器用銅合金とその製造法 | |
| JPS6154100B2 (ja) | ||
| JPH0718355A (ja) | 電子機器用銅合金およびその製造方法 | |
| US4715910A (en) | Low cost connector alloy | |
| JP3445432B2 (ja) | 半田濡れ性およびＡｇめっき耐加熱膨れ性に優れた電子機器用銅合金 | |
| JP2841270B2 (ja) | 耐食性及び熱間加工性に優れた銅基合金並びに該合金を用いたバルブ部品 | |
| JPH06145930A (ja) | 析出型銅合金の製造法 | |
| JP4132451B2 (ja) | 耐熱性に優れた高強度高導電性銅合金 | |
| JP2585347B2 (ja) | 耐マイグレーション性に優れた高導電性銅合金の製造方法 | |
| JPS62151533A (ja) | 時効硬化型銅合金条の製造方法 | |
| JPH0681090A (ja) | 析出型銅合金の製造方法 |