JPS6159837B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6159837B2 JPS6159837B2 JP59148612A JP14861284A JPS6159837B2 JP S6159837 B2 JPS6159837 B2 JP S6159837B2 JP 59148612 A JP59148612 A JP 59148612A JP 14861284 A JP14861284 A JP 14861284A JP S6159837 B2 JPS6159837 B2 JP S6159837B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- temperature
- spot
- heat treatment
- workpiece
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/073—Shaping the laser spot
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はレーザ光照射方法に関する。
例えば凸レンズを用いてレーザ光を集光して加
工物に照射した場合、加工物に照射されたスポツ
トの強度分布はレーザ発振器から放出されたとき
と同様の分布になつている。すなわち、上記スポ
ツトの強度分布はその中心部が高く周辺部が低い
つり鐘状になつている。このようなエネルギ分布
をもつレーザ光では熱処理の場合次のような不具
合がある。周知のように熱処理は加工金属の変態
点を越えた特定の温度で行うものであるが、上記
スポツトの熱処理幅を広げると、上記スポツトに
おいて変態点温度境界部と中心部との温度差が大
きくなり、上記中心部では溶融温度となつて熱処
理に不適当となる。また、上記中心部の温度を変
態点温度に近づければ、つり鐘状エネルギ分布の
性質から有効な熱処理幅は狭くなる。さらに、熱
処理においては、照射を受けた加工物からの熱拡
散があり、このため、周辺部の強度が弱い上記の
ようなレーザ光では熱処理部とそうでない部分の
境界が判然としない不都合があつた。
工物に照射した場合、加工物に照射されたスポツ
トの強度分布はレーザ発振器から放出されたとき
と同様の分布になつている。すなわち、上記スポ
ツトの強度分布はその中心部が高く周辺部が低い
つり鐘状になつている。このようなエネルギ分布
をもつレーザ光では熱処理の場合次のような不具
合がある。周知のように熱処理は加工金属の変態
点を越えた特定の温度で行うものであるが、上記
スポツトの熱処理幅を広げると、上記スポツトに
おいて変態点温度境界部と中心部との温度差が大
きくなり、上記中心部では溶融温度となつて熱処
理に不適当となる。また、上記中心部の温度を変
態点温度に近づければ、つり鐘状エネルギ分布の
性質から有効な熱処理幅は狭くなる。さらに、熱
処理においては、照射を受けた加工物からの熱拡
散があり、このため、周辺部の強度が弱い上記の
ようなレーザ光では熱処理部とそうでない部分の
境界が判然としない不都合があつた。
この発明は上記欠点を解消するためになされた
もので、リング状モードのレーザ光を偏平に圧縮
したスポツトにすることにより、熱処理等のレー
ザ加工に良好な強度分布を得るようにしたもので
ある。
もので、リング状モードのレーザ光を偏平に圧縮
したスポツトにすることにより、熱処理等のレー
ザ加工に良好な強度分布を得るようにしたもので
ある。
以下、この発明を実施例を参照して説明する。
第1図はこの発明を実施するのに適した装置の
構成を示すもので、例えば不安定形共振器で得ら
れるリング状モードのレーザ光1を発振する発振
器2を有し、この発振器2より発振された上記レ
ーザ光1を集光する集光レンズ3よりなる。上記
集光レンズ3は円柱材を縦断した半円柱状のいわ
ゆる円筒レンズである。
構成を示すもので、例えば不安定形共振器で得ら
れるリング状モードのレーザ光1を発振する発振
器2を有し、この発振器2より発振された上記レ
ーザ光1を集光する集光レンズ3よりなる。上記
集光レンズ3は円柱材を縦断した半円柱状のいわ
ゆる円筒レンズである。
上記装置でリング状モードのレーザ光1は集光
レンズ3で細長い形状のスポツト4に集光され、
その強度分布は第2図に示すような外側にピーク
をもつ鞍状になる。このスポツト4を加工物5に
照射すると、スポツト4の照射区域外の熱拡散の
ため、加工物5の表面の温度分布は第3図の実線
bで示される均一な温度分布を示す台状形となつ
て、最高温度幅が極めて拡散される。前記従来技
術ではその照射スポツトは第3図の破線aで示さ
れる温度分布になつている。したがつて、上記二
つの温度分布において第3図の一点鎖線cを加工
物の変態点とすると、温度分布bは同じくaに比
べて熱処理加工範囲が広くなるとともに、加工物
表面の照射点中央と上記変態点との温度差が小さ
いので、安定した熱処理が行える。更にこの発明
では熱処理された部分と熱処理されない部分の境
界をはつきりさせシヤープな熱処理が行える。
レンズ3で細長い形状のスポツト4に集光され、
その強度分布は第2図に示すような外側にピーク
をもつ鞍状になる。このスポツト4を加工物5に
照射すると、スポツト4の照射区域外の熱拡散の
ため、加工物5の表面の温度分布は第3図の実線
bで示される均一な温度分布を示す台状形となつ
て、最高温度幅が極めて拡散される。前記従来技
術ではその照射スポツトは第3図の破線aで示さ
れる温度分布になつている。したがつて、上記二
つの温度分布において第3図の一点鎖線cを加工
物の変態点とすると、温度分布bは同じくaに比
べて熱処理加工範囲が広くなるとともに、加工物
表面の照射点中央と上記変態点との温度差が小さ
いので、安定した熱処理が行える。更にこの発明
では熱処理された部分と熱処理されない部分の境
界をはつきりさせシヤープな熱処理が行える。
なお上記実施例では円筒レンズを用いたが、こ
の円筒レンズと同様の機能を有する光学系又は反
射鏡を用いても上記と同様の効果を得ることがで
きる。
の円筒レンズと同様の機能を有する光学系又は反
射鏡を用いても上記と同様の効果を得ることがで
きる。
更に、この発明は熱処理加工だけでなく、レー
ザ発振器の出力を大にすることにより、穴あけ、
溝切り、切断等の加工に応用できることは言うま
でもない。
ザ発振器の出力を大にすることにより、穴あけ、
溝切り、切断等の加工に応用できることは言うま
でもない。
第1図はこの発明を実施するに適する装置の要
部概略図、第2図は上記装置によつて集光された
レーザ光のエネルギ分布図、第3図は加工物表面
に照射されたレーザスポツトの温度分布図であ
る。 1……レーザ光、2……レーザ発振器、3……
円筒レンズ。
部概略図、第2図は上記装置によつて集光された
レーザ光のエネルギ分布図、第3図は加工物表面
に照射されたレーザスポツトの温度分布図であ
る。 1……レーザ光、2……レーザ発振器、3……
円筒レンズ。
Claims (1)
- 1 リングモードのレーザ光を一方向に圧縮する
光学系によつて光束断面が長円もしくは線状にな
る偏平な光束にしこの光束の断面における長軸方
向を照射幅としこれと直交する方向に被加工物を
相対的に移動して照射することを特徴とするレー
ザ光照射方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59148612A JPS6046892A (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | レ−ザ−光照射方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59148612A JPS6046892A (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | レ−ザ−光照射方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6046892A JPS6046892A (ja) | 1985-03-13 |
| JPS6159837B2 true JPS6159837B2 (ja) | 1986-12-18 |
Family
ID=15456673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59148612A Granted JPS6046892A (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | レ−ザ−光照射方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6046892A (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4713518A (en) * | 1984-06-08 | 1987-12-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device manufacturing methods |
| FR2654842B1 (fr) * | 1989-11-23 | 1993-03-26 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de diminution de la divergence d'un faisceau lumineux. |
| RU2024441C1 (ru) * | 1992-04-02 | 1994-12-15 | Владимир Степанович Кондратенко | Способ резки неметаллических материалов |
| MY120533A (en) * | 1997-04-14 | 2005-11-30 | Schott Ag | Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass. |
| JP3895179B2 (ja) | 1999-11-24 | 2007-03-22 | アプライド・フォトニクス・インコーポレーテッド | 非金属基板を分離する方法及び装置 |
| CN1302156C (zh) * | 2002-04-15 | 2007-02-28 | 西门子公司 | 制造单晶结构的方法 |
| JP4740556B2 (ja) * | 2004-06-17 | 2011-08-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ光によるライン加工方法およびレーザ加工装置。 |
| JP4652929B2 (ja) * | 2005-08-18 | 2011-03-16 | 船井電機株式会社 | インクジェットプリンタ |
| US10618131B2 (en) | 2014-06-05 | 2020-04-14 | Nlight, Inc. | Laser patterning skew correction |
| CN108367389B (zh) | 2015-11-23 | 2020-07-28 | 恩耐公司 | 激光加工方法和装置 |
| US11179807B2 (en) | 2015-11-23 | 2021-11-23 | Nlight, Inc. | Fine-scale temporal control for laser material processing |
| US10730785B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-08-04 | Nlight, Inc. | Optical fiber bending mechanisms |
| WO2018063452A1 (en) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | Nlight, Inc. | Adjustable beam characteristics |
| KR102611837B1 (ko) | 2017-04-04 | 2023-12-07 | 엔라이트 인크. | 검류계 스캐너 보정을 위한 광학 기준 생성 |
-
1984
- 1984-07-19 JP JP59148612A patent/JPS6046892A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6046892A (ja) | 1985-03-13 |
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