JPS6160571B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6160571B2 JPS6160571B2 JP57227669A JP22766982A JPS6160571B2 JP S6160571 B2 JPS6160571 B2 JP S6160571B2 JP 57227669 A JP57227669 A JP 57227669A JP 22766982 A JP22766982 A JP 22766982A JP S6160571 B2 JPS6160571 B2 JP S6160571B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polarity
- display mark
- semiconductor element
- optical
- polarity display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体素子の検査装置に係り、特に半
導体素子の本体部に表面に施された極性表示マー
クと内部の半導体ペレツトの極性との一致、不一
致を確実に判別し得るようにした半導体素子の検
査装置に関する。
導体素子の本体部に表面に施された極性表示マー
クと内部の半導体ペレツトの極性との一致、不一
致を確実に判別し得るようにした半導体素子の検
査装置に関する。
例えば、アキシヤルリード型半導体素子のモー
ルド部には、そのモールド部の一端近傍に内部の
半導体ペレツトの極性を表示する帯状の極性表示
マークが施される。この極性表示マークは、一般
に次のような工程を経て印刷される。すなわち、
半導体素子を一定の間隔でマーキングマシンに供
給しこ極性を自動的に判定し逆方向の極性のもの
は、その位置が反転され、極性が一方向に揃えら
れた状態で印刷機構へ送られる。印刷機構では、
あらかじめ定められた位置、例えばカソード側に
位置するモールド部の表面に極性表示マークを印
刷する。その後、再度極性表示マークと半導体素
子自体の極性とが一致しているか否かを検査す
る。この検査は、前工程で施された極性表示マー
クを基準に通電方向を決定し、検査電流をその方
向に流して行なわれる。また、この極性再検査と
同時に印刷状態を目視し、印刷ボケや不鮮明なも
の等を排除する外観検査が行なわれている。
ルド部には、そのモールド部の一端近傍に内部の
半導体ペレツトの極性を表示する帯状の極性表示
マークが施される。この極性表示マークは、一般
に次のような工程を経て印刷される。すなわち、
半導体素子を一定の間隔でマーキングマシンに供
給しこ極性を自動的に判定し逆方向の極性のもの
は、その位置が反転され、極性が一方向に揃えら
れた状態で印刷機構へ送られる。印刷機構では、
あらかじめ定められた位置、例えばカソード側に
位置するモールド部の表面に極性表示マークを印
刷する。その後、再度極性表示マークと半導体素
子自体の極性とが一致しているか否かを検査す
る。この検査は、前工程で施された極性表示マー
クを基準に通電方向を決定し、検査電流をその方
向に流して行なわれる。また、この極性再検査と
同時に印刷状態を目視し、印刷ボケや不鮮明なも
の等を排除する外観検査が行なわれている。
上記の場合、マーキングマシンに供給され印刷
機構に送られる以前に自動的に極性が一方向に揃
えられ、またマーキングマシンから送り出された
後の極性再検査工程により、極性表示マークと半
導体素子自体との極性マークとの相違はほとんど
区別することができるが、これらの検査に対する
信頼性は、極めて厳しいものであり100％に近い
良品率が要求される。
機構に送られる以前に自動的に極性が一方向に揃
えられ、またマーキングマシンから送り出された
後の極性再検査工程により、極性表示マークと半
導体素子自体との極性マークとの相違はほとんど
区別することができるが、これらの検査に対する
信頼性は、極めて厳しいものであり100％に近い
良品率が要求される。
しかるに、従来の工程では、マーキングマシン
に供給された後の極性自動揃え工程、あるいは極
性表示印刷工程後の再検査工程で数100万分の10
程度の確率で検査もれが発生し、そのためさらに
厳しい品質管理が望まれていた。
に供給された後の極性自動揃え工程、あるいは極
性表示印刷工程後の再検査工程で数100万分の10
程度の確率で検査もれが発生し、そのためさらに
厳しい品質管理が望まれていた。
本発明は、上記の事情に基づきなされたもの
で、極性表示マークと半導体素子自体の極性との
一致、不一致を完全に検査し得るようにした半導
体素子の検査装置を提供することを目的とする。
で、極性表示マークと半導体素子自体の極性との
一致、不一致を完全に検査し得るようにした半導
体素子の検査装置を提供することを目的とする。
すなわち、本発明は、半導体素子の本体部表面
に施された極性表示マークを検出する少くとも２
個の光学的センサと、このセンサによつて検出さ
れた光信号の組み合せにより前記素子に流す検査
電流の方向を決定する通電電流制御回路と、この
回路によつて通電した検査電流の方向と、前記極
性表示マークとが一致したときのみ良品判別信号
を発し、不一致のときには不良品判別信号を発す
る制御信号回路とを有することを特徴とする半導
体素子検査装置である。
に施された極性表示マークを検出する少くとも２
個の光学的センサと、このセンサによつて検出さ
れた光信号の組み合せにより前記素子に流す検査
電流の方向を決定する通電電流制御回路と、この
回路によつて通電した検査電流の方向と、前記極
性表示マークとが一致したときのみ良品判別信号
を発し、不一致のときには不良品判別信号を発す
る制御信号回路とを有することを特徴とする半導
体素子検査装置である。
以下に、本発明の一実施例につき、図面を参照
して説明する。
して説明する。
第１図において、半導体素子１の樹脂モールド
部２は、その一端、すなわち、たとえばカソード
側に帯状の極性表示マーク３が施される。
部２は、その一端、すなわち、たとえばカソード
側に帯状の極性表示マーク３が施される。
上記の半導体素子１は、その極性が一定方向に
揃えられて供給されるものとする。この半導体素
子１の樹脂モールド部２に近接して少くとも２個
の光学的センサ４１，４２が設けられている。こ
の光学的センサ４１，４２は第２図ないし第５図
に示すように投光部４３と受光部４４とを備えた
例えば光フアイバの束によつて形成されている。
揃えられて供給されるものとする。この半導体素
子１の樹脂モールド部２に近接して少くとも２個
の光学的センサ４１，４２が設けられている。こ
の光学的センサ４１，４２は第２図ないし第５図
に示すように投光部４３と受光部４４とを備えた
例えば光フアイバの束によつて形成されている。
第３図は、第２図のＡ−Ａ線に沿つ断面図を示
し、外枠４５内に一対の投光部４４とが隣接して
設けられている例を示し、第４図Ａは、複数の投
光部４３と受光部４４とが交互に横方向に配置さ
れたものを示し、同図Ｂは、同じく複数の投光部
４３と受光部４４とが縦方向に配置されたものを
示す。また、第５図は第３および第４図に示すよ
うに投光部４３と受光部４４とを明確な層として
区別せず、光フアイバ一本一本が互いに現在して
投光部４３と受光部４４とを構成しものである。
し、外枠４５内に一対の投光部４４とが隣接して
設けられている例を示し、第４図Ａは、複数の投
光部４３と受光部４４とが交互に横方向に配置さ
れたものを示し、同図Ｂは、同じく複数の投光部
４３と受光部４４とが縦方向に配置されたものを
示す。また、第５図は第３および第４図に示すよ
うに投光部４３と受光部４４とを明確な層として
区別せず、光フアイバ一本一本が互いに現在して
投光部４３と受光部４４とを構成しものである。
上記の光学的センサ４１，４２は光ケーブル４
を介して光信号判別回路５に接続される。この光
信号判別回路５では、光学的センサ４１，４２の
投光部４３で投光し、受光部４４で受光した光信
号の組み合せを判別し、この判別回路５に接続さ
れた通電電流制御回路６に通電方向を指示する信
号を送る。例えば、図示の状態では、半導体素子
１の樹脂モールド部２のカソード側に極性表示マ
ーク３が施こされているので、光学的センサ４
１，４２とでは樹脂モールド部２の表面で反射さ
れた光の入力光量の相違があり、従つて光信号判
別回路５では、前記モールド部２のカソード側に
極性表示マーク３が施されてい側を電気的に判別
する。そこで通電電流制御回路６では、結線７を
介して電流ｉを半導体素子１のアノード側ａに流
し、カソード側ｂより結線８を介して前記制御回
路６に帰還させ閉ループを形成する。この場合
は、半導体素子１の極性と表示マーク３が一致し
ているから規定の電流が流れ良品と判定される。
逆に極性表示マーク３が図示左側、すなわち、光
学的センサ４１側にある場合には前記制御回路６
からは、結線８を介して半導体素子１のカソード
側ａからアノード側ｂに向けて電流を流すように
する。しかし、電流は半導体素子１の整流方向と
逆であるから電流は流れず、不良品と判定され
る。そして、いずれの場合でも極性表示マーク３
と半導体素子１自体の極性とが一致したときのみ
良品判別信号を発し、それが不一致の場合には不
良品判別信号を発する制御信号回路９を前記制御
回路６に連結するこにより、良品、不良品を選別
する機械系を制御することが可能となる。
を介して光信号判別回路５に接続される。この光
信号判別回路５では、光学的センサ４１，４２の
投光部４３で投光し、受光部４４で受光した光信
号の組み合せを判別し、この判別回路５に接続さ
れた通電電流制御回路６に通電方向を指示する信
号を送る。例えば、図示の状態では、半導体素子
１の樹脂モールド部２のカソード側に極性表示マ
ーク３が施こされているので、光学的センサ４
１，４２とでは樹脂モールド部２の表面で反射さ
れた光の入力光量の相違があり、従つて光信号判
別回路５では、前記モールド部２のカソード側に
極性表示マーク３が施されてい側を電気的に判別
する。そこで通電電流制御回路６では、結線７を
介して電流ｉを半導体素子１のアノード側ａに流
し、カソード側ｂより結線８を介して前記制御回
路６に帰還させ閉ループを形成する。この場合
は、半導体素子１の極性と表示マーク３が一致し
ているから規定の電流が流れ良品と判定される。
逆に極性表示マーク３が図示左側、すなわち、光
学的センサ４１側にある場合には前記制御回路６
からは、結線８を介して半導体素子１のカソード
側ａからアノード側ｂに向けて電流を流すように
する。しかし、電流は半導体素子１の整流方向と
逆であるから電流は流れず、不良品と判定され
る。そして、いずれの場合でも極性表示マーク３
と半導体素子１自体の極性とが一致したときのみ
良品判別信号を発し、それが不一致の場合には不
良品判別信号を発する制御信号回路９を前記制御
回路６に連結するこにより、良品、不良品を選別
する機械系を制御することが可能となる。
なを、光学的センサ４１，４２の光信号に基づ
いていずれかの方向に通電電流ｉを流した結果、
いずれの方向にも通電電流ｉが流れない場合には
極性表示マーク３と半導体自体１の極性とが不一
致であることを示し、また極性マーク３が誤つて
樹脂モールド部２の両側に印刷されなかつた場合
あるいは全く印刷されなかつた場合等にはそれぞ
れ光信号の入力光量の相違により、それらを検出
し、前記制御信号回路９から不良品判別信号を発
するようにすれば良い。
いていずれかの方向に通電電流ｉを流した結果、
いずれの方向にも通電電流ｉが流れない場合には
極性表示マーク３と半導体自体１の極性とが不一
致であることを示し、また極性マーク３が誤つて
樹脂モールド部２の両側に印刷されなかつた場合
あるいは全く印刷されなかつた場合等にはそれぞ
れ光信号の入力光量の相違により、それらを検出
し、前記制御信号回路９から不良品判別信号を発
するようにすれば良い。
本発明は上記のように半導体素子の樹脂モール
ド部に印刷された極性表示マークを少くとも２個
の光学的センサで検出し、この検出した光信号の
組み合せにより、通電方向を決定し、極性表示マ
ークに合致した方向の通電電流を流すようにした
ので、検査もれの生ずることなく、高精度の検査
を実施することができるとともに極性表示マーク
と半導体素子自体の極性が一致しているにもかか
わらず、検査される半導体素子の検査装置へのセ
ツト方向が相違するために従来では除外されてい
たものを良品として取り扱うことができ良品率を
向上させ得る。
ド部に印刷された極性表示マークを少くとも２個
の光学的センサで検出し、この検出した光信号の
組み合せにより、通電方向を決定し、極性表示マ
ークに合致した方向の通電電流を流すようにした
ので、検査もれの生ずることなく、高精度の検査
を実施することができるとともに極性表示マーク
と半導体素子自体の極性が一致しているにもかか
わらず、検査される半導体素子の検査装置へのセ
ツト方向が相違するために従来では除外されてい
たものを良品として取り扱うことができ良品率を
向上させ得る。
なを、本発明の実施例では、光学的センサ２個
設ける例について説明したが勿論この例に限定さ
れることなく、要は複数設けてあれば良い。
設ける例について説明したが勿論この例に限定さ
れることなく、要は複数設けてあれば良い。
第１図は、本発明の一実施例に係わる半導体素
子の検査装置のブロツク図、第２図ないし第５図
は、上記検査装置に使用する光学的センサの概略
図および横断面図を示す。 １……半導体素子、２……樹脂モールド部、３
……極性表示マーク、４……光ケーブル、５……
光信号判別回路、６……通電電流制御回路、４
１，４２……光学的センサ。
子の検査装置のブロツク図、第２図ないし第５図
は、上記検査装置に使用する光学的センサの概略
図および横断面図を示す。 １……半導体素子、２……樹脂モールド部、３
……極性表示マーク、４……光ケーブル、５……
光信号判別回路、６……通電電流制御回路、４
１，４２……光学的センサ。
Claims (1)
- １ 半導体素子の本体部表面に施こされた極性表
示マークを検出する少くとも２個の光学的センサ
と、このセンサによつて検出された光信号の組み
合せにより前記素子に流す検査電流の方向を決定
する通電電流制御回路と、この回路によつて通電
した検査電流の方向と前記極性表示マークとが一
致したときのみ良品判別信号を発し、不一致のと
きには不良品判別信号を発する制御信号回路とを
有することを特徴とする半導体素子の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57227669A JPS59121944A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 半導体素子の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57227669A JPS59121944A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 半導体素子の検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59121944A JPS59121944A (ja) | 1984-07-14 |
| JPS6160571B2 true JPS6160571B2 (ja) | 1986-12-22 |
Family
ID=16864471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57227669A Granted JPS59121944A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 半導体素子の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59121944A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117761514B (zh) * | 2023-12-29 | 2024-05-31 | 扬州江新电子有限公司 | 一种高压封装极性测试电路及其测试方法 |
-
1982
- 1982-12-28 JP JP57227669A patent/JPS59121944A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59121944A (ja) | 1984-07-14 |
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