JPS6160600B2 - - Google Patents
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- JPS6160600B2 JPS6160600B2 JP57141439A JP14143982A JPS6160600B2 JP S6160600 B2 JPS6160600 B2 JP S6160600B2 JP 57141439 A JP57141439 A JP 57141439A JP 14143982 A JP14143982 A JP 14143982A JP S6160600 B2 JPS6160600 B2 JP S6160600B2
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、チツプ形電子部品の収納帯に関す
るもので、特にプリント基板等への自動マウント
の行ないやすい形態でチツプ形電子部品を収納し
た収納帯に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a storage band for chip-shaped electronic components, and more particularly to a storage band that stores chip-shaped electronic components in a form that facilitates automatic mounting on a printed circuit board or the like.
従来、殆どの電子部品にはリード線が付着され
ている。ところが種々の電子装置の最近の傾向と
して超薄形化や超小形化が進んでいる。この傾向
に応じるために、電子装置の種々の個所において
改良が加えられているが、そのような改良は電子
部品のリード線の占有量をできるだけ少なくする
ところまで波及してきている。そのために有利に
用いられるのがリード線をもたないチツプ形電子
部品である。これは例えば積層コンデンサなどに
適用されていて、その或る面には外部電極が形成
されている。そしてこのようなチツプ形電子部品
は、配線基板等にその外部電極を介して直接半田
付けされ、それによつて配線基板等に対して電気
的にも機械的にも接続されるものである。 Conventionally, most electronic components have lead wires attached to them. However, the recent trend in various electronic devices is to make them ultra-thin and ultra-small. In order to respond to this trend, improvements have been made in various parts of electronic devices, and these improvements have spread to the point where the lead wires of electronic components occupy as little as possible. Chip-type electronic components without lead wires are advantageously used for this purpose. This is applied, for example, to a multilayer capacitor, and an external electrode is formed on one surface of the capacitor. Such chip-shaped electronic components are directly soldered to a wiring board or the like through their external electrodes, thereby being electrically and mechanically connected to the wiring board or the like.
上述のような配線基板へのチツプ形電子部品の
供給は、整列を必要とするため、手作業やパーツ
フイーダなどで行なつていた。そのため手間が煩
雑となり、自動化が困難で、確実性や信頼性が低
いという欠点があつた。 Feeding the chip-shaped electronic components to the wiring board as described above requires alignment, so it has been done manually or using a parts feeder. As a result, it is time-consuming, difficult to automate, and has low reliability and reliability.
そのために例えばマガジン方式やパレツト方式
が提案されている。第1図はマガジンを示す断面
図、第2図はパレツトを示す斜視図である。マガ
ジン方式は筒状収納体1に複数個のチツプ形電子
部品2を積層して収納したマガジン3によつてチ
ツプ形電子部品2を供給するものである。パレツ
ト方式は、縦横に複数個の凹所5を有する平板状
収納体4の各凹所5内に、それぞれチツプ形電子
部品2を収納させたパレツト6によつてチツプ形
電子部品2を供給するものである。これらの収納
体1および4は、アルミニウムあるいはプラスチ
ツクなどによつて構成され、一定の長さ、寸法、
面積等をもつものである。しかしながらこれらの
方式は、マガジン3、パレツト6のプール量が少
なく、頻繁に交換を必要とし、たとえチツプ形電
子部品2の取り出し自動化しても、マガジン3や
パレツト6の取り扱いが難点となる。また、チツ
プ形電子部品2の自動取出時には、電子部品2を
送り出したり、引き出すことが必要で、送り出し
や引き出しあるいは位置決めのための装置が必要
となる。さらにマガジン方式では、隣り合うチツ
プ形電子部品相互が接触しているので、この接触
により電子部品2が損傷することがある。 For this purpose, for example, a magazine method or a pallet method has been proposed. FIG. 1 is a sectional view showing the magazine, and FIG. 2 is a perspective view showing the pallet. In the magazine system, chip-shaped electronic components 2 are supplied by a magazine 3 in which a plurality of chip-shaped electronic components 2 are stacked and stored in a cylindrical storage body 1 . In the pallet system, chip-shaped electronic components 2 are supplied by a pallet 6 in which chip-shaped electronic components 2 are stored in each recess 5 of a flat storage body 4 having a plurality of recesses 5 in the vertical and horizontal directions. It is something. These storage bodies 1 and 4 are made of aluminum or plastic, and have fixed lengths, dimensions, and
It is something that has area etc. However, in these systems, the amount of pooled magazines 3 and pallets 6 is small, requiring frequent replacement, and even if the chip-shaped electronic components 2 are automatically taken out, handling of the magazines 3 and pallets 6 becomes difficult. Furthermore, when automatically taking out the chip-shaped electronic component 2, it is necessary to feed or pull out the electronic component 2, and a device for feeding, pulling out, or positioning is required. Furthermore, in the magazine type, since adjacent chip-shaped electronic components are in contact with each other, the electronic component 2 may be damaged due to this contact.
それゆえにこの発明の主たる目的は、上述のよ
うな問題点を解消し得るチツプ形電子部品収納帯
を提供することである。 Therefore, the main object of the present invention is to provide a chip-shaped electronic component storage band that can solve the above-mentioned problems.
この発明は、要約すれば、長手方向に沿つて等
間隔に形成された複数個の透孔および送り穴を、
これらが互いに長手方向に沿つて重合しないよう
に設けたテープ状体と、このテープ状体の両平面
に貼着されかつ前記透孔を封止し、送り穴を封止
することのないテープ状体よりも狭い幅を有する
カバーシートと、このカバーシートと透孔により
形成された収納部に収納されたチツプ形電子部品
とよりなることを特徴とするチツプ形電子部品収
納帯である。 In summary, the present invention includes a plurality of through holes and perforations formed at equal intervals along the longitudinal direction.
A tape-like body provided so that these do not overlap each other along the longitudinal direction, and a tape-like body that is attached to both planes of this tape-like body and seals the through hole, but does not seal the perforation hole. This chip-shaped electronic component storage band is characterized by comprising a cover sheet having a width narrower than the body, and chip-shaped electronic components stored in a storage portion formed by the cover sheet and a through hole.
この発明のその他の目的と特徴は以下に図面を
参照して行なう詳細な説明から一層明らかとなろ
う。 Other objects and features of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the drawings.
第3図はこの発明にかかるチツプ形電子部品収
納帯の製作過程を示すもので、第4図は得られた
収納帯の巻回状態を示す斜視図である。 FIG. 3 shows the manufacturing process of the chip-shaped electronic component storage band according to the present invention, and FIG. 4 is a perspective view showing the rolled state of the obtained storage band.
ここに示すチツプ形電子部品収納帯は、紙、プ
ラスチツク、鉄もしくはアルミニウムなどの金属
またはゴムなどから構成されるテープ状体10を
含む。好ましくは第4図示のように巻回しやすい
可撓性のものが用いられる。テープ状体10の長
手方向に沿つて複数個の透孔11が形成される。
この複数個の透孔11は、隣り合うものとは互い
に独立し、かつ等間隔に形成されている。また、
この透孔11は、テープ状体10に例えばパンチ
ングなどを施すことによつて形成される。12は
テープ状体10の透孔11の配列ピツチに相関し
て等間隔に設けられた複数個の送り穴で、例えば
前記透孔11の形成と同時に、同様の手段で行な
い得る。この送り穴12は前記透孔11とは、テ
ープ状体10の長手方向に沿つて重合しない位置
に設けられている。かくすれば、透孔11と送り
穴12との位置関係ならびに寸法精度が極めて良
好になる。この送り穴12は、テープ状体10の
加工時や、後述する電子部品の自動マウント時等
において、テープ状体10をピツチ送りするとき
に用いられるものである。このようなテープ状体
10の一平面に薄膜状のカバーシート13が貼着
される。このカバーシート13は、前記透孔11
の一方の蓋を構成するものであるが、送り穴12
が形成されている領域には存在せず、この送り穴
12を蓋することのないように、テープ状体10
の幅よりも狭い幅のものが用いられる。これはテ
ープ状体10の送り精度を安定かつ良好にするた
めであり、この詳細については後述する。このカ
バーシート13の貼着手段は、例えばカバーシー
トとしてプラスチツクの薄膜を用い、これをテー
プ状体10に当接重畳させた後、加熱し、溶融さ
せて取り付けるといういわゆる熱シール法によつ
て行なえば好都合であるが、接着剤等を用いて貼
着してもよい。しかし、透孔11内に収納される
チツプ形電子部品がカバーシート13と接着され
ることがないようにしなければならないことはい
うまでもない。なお、上記貼着は、カバーシート
13全体で行なわなければならないことはなく、
透孔11を蓋できるように行なえば足りる。例え
ばテープ状体10の幅方向両側部分のみを線状に
加熱、溶着させて熱シールするが如きである。た
だし、このカバーシート13は、チツプ形電子部
品の収納部の底部を構成するものとなるため、後
述するように、電子部品の収納、取り出し時に加
わる外力によりこれが変形して収納部の形状が容
易に変形したりして、電子部品の収納、取り出し
が良好に行なえなくなることのないように、全面
で貼着させることが好ましい。 The chip-shaped electronic component storage band shown here includes a tape-shaped body 10 made of paper, plastic, metal such as iron or aluminum, or rubber. Preferably, a flexible material that is easy to wind is used as shown in the fourth figure. A plurality of through holes 11 are formed along the longitudinal direction of the tape-shaped body 10.
The plurality of through holes 11 are mutually independent from adjacent ones, and are formed at regular intervals. Also,
The through hole 11 is formed by, for example, punching the tape-shaped body 10. Reference numeral 12 denotes a plurality of perforations provided at equal intervals in relation to the arrangement pitch of the through holes 11 of the tape-like body 10. For example, this can be done simultaneously with the formation of the through holes 11 and by the same means. This feed hole 12 is provided at a position that does not overlap with the through hole 11 along the longitudinal direction of the tape-like body 10. This makes the positional relationship and dimensional accuracy between the through hole 11 and the feed hole 12 extremely good. This feed hole 12 is used when pitch-feeding the tape-like body 10 during processing of the tape-like body 10 or during automatic mounting of electronic components, which will be described later. A thin cover sheet 13 is attached to one surface of such a tape-like body 10. This cover sheet 13 has the through holes 11
The sprocket hole 12 constitutes one of the lids.
The tape-shaped body 10 is not present in the area where the spout hole 12 is formed, and is made so as not to cover the feed hole 12.
A width narrower than that is used. This is to stabilize and improve the feeding accuracy of the tape-shaped body 10, and the details will be described later. This cover sheet 13 can be attached by, for example, a so-called heat sealing method, in which a thin plastic film is used as the cover sheet, and this is brought into contact with and superimposed on the tape-shaped body 10, and then heated and melted to attach it. Although it is convenient, it may be attached using an adhesive or the like. However, it goes without saying that it is necessary to prevent the chip-shaped electronic components accommodated in the through holes 11 from being bonded to the cover sheet 13. Note that the above-mentioned pasting does not have to be done on the entire cover sheet 13;
It is sufficient to do this so that the through hole 11 can be covered. For example, only both sides of the tape-like body 10 in the width direction may be heat-sealed by heating and welding them in a linear manner. However, since this cover sheet 13 constitutes the bottom of the storage section for chip-shaped electronic components, as will be described later, it is deformed by external force applied when storing and removing electronic components, making it easy to change the shape of the storage section. It is preferable to attach the entire surface to prevent the electronic components from being deformed and making it difficult to store and take out the electronic components.
一方の開口端をカバーシート13によつて蓋さ
れた各透孔11内には、それぞれ1個づつチツプ
形電子部品2が、その方向や表裏をきめて収納さ
れる。 One chip-shaped electronic component 2 is housed in each through hole 11 whose one open end is covered by a cover sheet 13, with its orientation and front and back sides determined.
電子部品2が収納されたテープ状体10の他平
面にもまた薄膜状のカバーシート14が貼着され
る。このカバーシート14は、前記透孔11の他
方の蓋を構成するものであるが、これも送り穴1
2が形成されている領域には存在せず、この送り
穴12を蓋することのないように、長手方向10
の幅よりも狭い幅のものが用いられる。この結果
両カバーシート13,14と前記透孔11とによ
つて収納部が形成され、この収納部にチツプ形電
子部品2が収納された状態となる。このカバーシ
ート14は、前述のカバーシート13と同様のも
のであるが、これは後述する電子部品2の取り出
し時には、テープ状体10から引き剥されるもの
であり、この引き剥しが容易に良好に行なえるよ
うにするため、全面でテープ状体10に貼着させ
ず、テープ状体10の幅方向の両側部分において
のみ、例えば線状等に貼着させることが特に好ま
しい。この貼着手段は、前述の接着剤を用いる方
法や熱シール法等いかなるものでもよい。 A thin cover sheet 14 is also attached to the other plane of the tape-like body 10 in which the electronic component 2 is housed. This cover sheet 14 constitutes the other lid of the through hole 11, and it also covers the feed hole 1.
2 is formed in the longitudinal direction 10 so as not to cover this feed hole 12.
A width narrower than that is used. As a result, a housing section is formed by both cover sheets 13, 14 and the through hole 11, and the chip-shaped electronic component 2 is housed in this housing section. This cover sheet 14 is similar to the above-mentioned cover sheet 13, but it is peeled off from the tape-like body 10 when the electronic component 2 is to be taken out, which will be described later, and this peeling is easy and good. In order to be able to do this, it is particularly preferable that the adhesive is not attached to the tape-like body 10 over the entire surface, but only on both sides of the tape-like body 10 in the width direction, for example, in a linear form. This pasting means may be any method such as a method using the above-mentioned adhesive or a heat sealing method.
上述のようにしてこの発明のチツプ形電子部品
収納帯は構成され、例えば第4図に示すように、
適宜巻芯15またはリール(図示せず)が用意さ
れ、その周面に渦巻状に巻回される。また、図示
しないが、収納帯をいわゆるツヅラ折りして重畳
させてもよい。従つて多数のチツプ形電子部品2
をコンパクトにまとめることができ、その状態で
運送し、そのまま自動マウント装置等に装着する
ことができる。そしてテープ状体10の長さを長
くすればするほど、より多くのチツプ形電子部品
2が収納できるので、このような収納帯の1回の
交換作業で長時間の供給状態を持続することがで
きる。 The chip-shaped electronic component storage band of the present invention is constructed as described above, and for example, as shown in FIG.
A winding core 15 or a reel (not shown) is prepared as appropriate, and the core 15 is wound spirally around its circumferential surface. Although not shown, the storage bands may be folded in a so-called zigzag manner and overlapped. Therefore, a large number of chip-shaped electronic components 2
It can be packed compactly, transported in that state, and mounted on an automatic mounting device, etc. as it is. The longer the tape-like body 10 is, the more chip-shaped electronic components 2 can be stored, so that the supply state can be maintained for a long time with one exchange of such a storage band. can.
次にこのような構成の収納帯によつて、実際に
チツプ形電子部品2を自動マウント装置等によつ
て取り扱う場合について説明する。まず前記テー
プ状体10に設けられている送り穴12を、例え
ばスプロケツト(図示せず)等の送り機構に適合
させる等してテープ状体10が順次送り出され
る。この場合前記送り穴12は、テープ状体10
にのみ設けられており、常にその寸法精度が一定
となつているため、送り機構による送り精度がき
わめて安定化できる。つまり送り穴12の周囲
に、例えばカバーシート13や14が存在してい
ると、これが送り機構の嵌合時に送り穴12内に
引き込まれて入り込み、その穴径を実質上変化さ
せたりして、結果として送り精度が不安定になる
のである。次に適宜の手段によつて、テープ状体
10に貼着されている一方のカバーシート14が
引き剥され、収納部に収納されていたチツプ形電
子部品2が露出される。この場合、このカバーシ
ート14が、テープ状体10の幅方向の両側部分
においてのみ貼着されていると、この引き剥し力
は全長にわたつてほぼ均一に加えればよく、自動
機における引き剥し機構が簡単になるのみなら
ず、テープ状体10に不要振動を与えたりするこ
とがなく、収容された電子部品が飛びだすといつ
た懸念がない。つまり、このカバーシート14が
全面でテープ状体10に貼着されていると、幅方
向における透孔11の部分と透孔11の形成され
ていない部分との貼着力に差が生じ、この貼着力
の差がカバーシート14の引き剥しを不安定にさ
せてしまうのである。すなわち貼着力に差のある
ものを、同じ引き剥し力で連続して引き剥そうと
すれば、自ずと引き剥される部分が間欠的に波を
うつようになり、不要振動が生じてしまうのであ
る。次にカバーシート14の引き剥しによつて露
出された収納部内の電子部品上に、自動機の吸引
チヤツク等を位置させ、電子部品2を取り出し、
プリント基板等へマウントさせるのである。この
場合、収納部の底部を構成しているカバーシート
13がその全面でテープ状体10に貼着されてい
れば、前記吸引チヤツク等による電子部品2の取
り出し時に、その底部に下方への押圧力が多少加
わつたとしても、容易に大きく変形されたりしな
いので、電子部品2を安定な状態で取り出せるこ
とができるため、好都合である。この底部が大き
く変形すると、電子部品2が収納部において傾い
たり、倒立したりし、作業性を阻害することにな
るため好ましくない。 Next, a case will be described in which the chip-shaped electronic component 2 is actually handled by an automatic mounting device or the like using the storage band having such a structure. First, the tape-shaped body 10 is sequentially fed out by adapting the feed hole 12 provided in the tape-shaped body 10 to a feeding mechanism such as a sprocket (not shown). In this case, the feed hole 12 is connected to the tape-shaped body 10.
Since the dimensional accuracy is always constant, the feeding accuracy of the feeding mechanism can be extremely stabilized. In other words, if there is a cover sheet 13 or 14 around the feed hole 12, for example, this will be drawn into the feed hole 12 when the feed mechanism is fitted, and will substantially change the diameter of the hole. As a result, the feed accuracy becomes unstable. Next, one cover sheet 14 stuck to the tape-like body 10 is peeled off by appropriate means, and the chip-shaped electronic component 2 stored in the storage section is exposed. In this case, if the cover sheet 14 is attached only to both sides of the tape-like body 10 in the width direction, the peeling force can be applied almost uniformly over the entire length, and the peeling force in the automatic machine Not only is this easier, but unnecessary vibrations are not imparted to the tape-shaped body 10, and there is no fear that the electronic components contained therein may come out. In other words, if the entire surface of the cover sheet 14 is adhered to the tape-like body 10, there will be a difference in the adhesion force between the portion of the through hole 11 and the portion where the through hole 11 is not formed in the width direction. The difference in adhesion strength makes peeling off the cover sheet 14 unstable. In other words, if you try to continuously peel off objects with different adhesion strengths using the same peeling force, the parts that are peeled off will naturally wave intermittently, causing unnecessary vibrations. . Next, a suction chuck or the like of an automatic machine is placed on the electronic component in the storage section exposed by tearing off the cover sheet 14, and the electronic component 2 is taken out.
It is mounted on a printed circuit board or the like. In this case, if the entire surface of the cover sheet 13 constituting the bottom of the storage section is adhered to the tape-like body 10, when the electronic component 2 is taken out by the suction chuck or the like, the bottom will be pushed downward. Even if a certain amount of pressure is applied, the electronic component 2 will not be easily deformed to a large extent, so the electronic component 2 can be taken out in a stable state, which is advantageous. If the bottom portion is significantly deformed, the electronic component 2 may be tilted or turned upside down in the storage portion, which is undesirable because it impedes workability.
第5図はこの発明の他の実施例を説明するため
の断面図であり、収納帯の幅方向に切断した状態
の図である。ここに示すチツプ形電子部品収納帯
は、2列の透孔21a,21bをもつテープ状体
20を含む。このテープ状体20には、前述の場
合と同様に両平面にカバーシート23,24が、
また送り穴22が設けられている。この実施例に
よれば、テープ状体20の一定長さに2倍の数の
チツプ形電子部品2を収納することできる。この
意味から、さらに透孔を多列に設けてもよいこと
が理解されよう。 FIG. 5 is a sectional view for explaining another embodiment of the present invention, and is a view cut in the width direction of the storage band. The chip-shaped electronic component storage band shown here includes a tape-shaped body 20 having two rows of through holes 21a and 21b. This tape-like body 20 has cover sheets 23 and 24 on both planes as in the case described above.
A feed hole 22 is also provided. According to this embodiment, twice the number of chip-shaped electronic components 2 can be accommodated in a certain length of the tape-shaped body 20. From this meaning, it will be understood that the through holes may be provided in multiple rows.
なお上述した実施例は、この発明を具体的に示
すものであつて、この発明を限定するものではな
い。例えばテープ状体に設けられる送り穴は多列
あつてもよく、またそれは透孔ではなくテープ状
体の側縁に等間隔に設けられた切欠であつてもよ
い。さらに送り穴の配列ピツチは、透孔と同数に
選ばれたが、これに限らず例えば透孔の2個ごと
に設けたりしてもよい。 Note that the above-mentioned embodiments specifically illustrate the present invention, and do not limit the present invention. For example, there may be multiple rows of perforations provided in the tape-like body, or they may be notches provided at equal intervals on the side edges of the tape-like body instead of through holes. Furthermore, although the arrangement pitch of the feed holes is selected to be the same number as the number of through holes, the arrangement pitch is not limited to this, and may be provided every two through holes, for example.
以上のように、この発明にかかるチツプ形電子
部品収納帯は、多数のチツプ形電子部品を、テー
プ状体の透孔とカバーシートとによつて形成され
た収納部に個別に連続して収納されたものであ
り、自動製造機や自動マウント機等の自動機によ
る取り扱いを長時間連続して行なえて、機械の稼
働率を高め、生産性を著しく高めることのできる
ものとなる。またこの発明では、テープ状体の両
面に貼着されるカバーシートを、テープ状体の透
孔を封止し、送り穴を封止することのないように
しているので、送り穴の寸法精度がすぐれ、自動
機の送り機構による送りを良好に行なえ、プリン
ト基板等へマウントを確実に行なえるものとな
る。特にこの送り穴と透孔とを所定の位置関係を
もつて同時打ち抜きによつて一旦形成しておけ
ば、もはや他の要因によつてその位置関係が崩れ
ることが全くなく、常に安定で良好な取り扱いが
できる。またこの発明では、収納された電子部品
を取り出す際に引き剥される側のカバーシート
を、その全面でテープ状体に貼着させることな
く、テープ状体の幅方向両側部分でのみ線状に貼
着させるようにしておけば、このシートの貼着力
は、全長にわたつてほぼ均一となり、自動機にお
ける引きはがしのための機構を簡単にできる。さ
らに、このカバーシートの引き剥しを円滑に行な
えることにより、テープ状体に不要な振動を与え
ることがないので、引き剥しにより開口された収
納部から電子部品が飛び出したりすることがな
く、安定な操作を行なえる。これらのことからこ
の発明の収納帯は、自動マウント時に正確にチツ
プ形電子部品を供給できるので、従来の2〜3倍
のスピードでかつ信頼性の高いマウントが可能と
なる。またこの発明では、収納された電子部品の
数量を、収納帯の長さによつて把握でき、さらに
マウント時にいたるまで一貫して電子部品の劣化
や破損を避けることができるという効果を併せも
つ等、効果多大なる発明である。 As described above, the chip-shaped electronic component storage band according to the present invention individually and continuously stores a large number of chip-shaped electronic components in the storage section formed by the through hole of the tape-shaped body and the cover sheet. This allows for continuous handling by automatic machines such as automatic manufacturing machines and automatic mounting machines for long periods of time, thereby increasing the operating rate of the machine and significantly increasing productivity. In addition, in this invention, the cover sheet attached to both sides of the tape-like body seals the through-holes of the tape-like body and does not seal the sprocket hole, so the dimensional accuracy of the sprocket hole is ensured. This allows for excellent feeding by the feeding mechanism of an automatic machine, and for reliable mounting on a printed circuit board or the like. In particular, once the sprocket hole and the through hole are formed in a predetermined positional relationship by simultaneous punching, the positional relationship will no longer be disrupted by other factors, and it will always be stable and good. Can be handled. In addition, in this invention, the cover sheet that is torn off when taking out the stored electronic components is not attached to the tape-like body over its entire surface, but is attached in a linear manner only on both sides of the tape-like body in the width direction. If the sheet is adhered, the adhesion force of the sheet will be substantially uniform over the entire length, and the peeling mechanism in an automatic machine can be simplified. Furthermore, since this cover sheet can be peeled off smoothly, unnecessary vibrations are not applied to the tape-like body, so electronic components do not fly out from the storage compartment opened by peeling off, and the stability is maintained. You can perform various operations. For these reasons, the storage belt of the present invention can accurately supply chip-shaped electronic components during automatic mounting, making it possible to mount them two to three times faster than conventional mounting with high reliability. In addition, this invention has the effect that the number of stored electronic components can be determined by the length of the storage band, and that deterioration and damage of electronic components can be avoided all the way up to the time of mounting. This is an invention with great effects.
第1図は従来のマガジンを示す断面図、第2図
は同じくパレツトを示す斜視図、第3図はこの発
明の製作過程を説明するための斜視図、第4図は
この発明の一実施例の巻回状態を示す斜視図、第
5図はこの発明の他の実施例を説明するための断
面図である。
10……テープ状体、11……透孔、12……
送り穴、13,14……カバーシート。
Fig. 1 is a sectional view showing a conventional magazine, Fig. 2 is a perspective view similarly showing a pallet, Fig. 3 is a perspective view for explaining the manufacturing process of this invention, and Fig. 4 is an embodiment of this invention. FIG. 5 is a sectional view for explaining another embodiment of the present invention. 10...Tape-like body, 11...Through hole, 12...
Spread holes, 13, 14...Cover sheet.
Claims (1)
けられた複数個の透孔と、 前記テープ状体の長手方向に沿つて等間隔に設
けられ、かつ前記透孔とはテープ状体の長手方向
に沿つて重合しないように一定の位置関係で配置
された複数個の送り穴と、 前記テープ状体の両面に、前記透孔を封止し、
送り穴を封止することのないように貼着されたテ
ープ状体よりも狭い幅を有するカバーシートと、 このカバーシートと前記透孔により形成された
各収納部にそれぞれ収納されたチツプ形電子部品
と、 よりなることを特徴とするチツプ形電子部品収
納帯。[Scope of Claims] 1. A tape-shaped body, a plurality of through holes provided at equal intervals along the longitudinal direction of the tape-shaped body, and a plurality of through holes provided at equal intervals along the longitudinal direction of the tape-shaped body. , and the through holes are a plurality of perforations arranged in a fixed positional relationship along the longitudinal direction of the tape-like body so as not to overlap, and the through-holes are sealed on both sides of the tape-like body. ,
A cover sheet having a width narrower than the tape-shaped body pasted so as not to seal the feed hole, and a chip-shaped electronic device stored in each storage section formed by the cover sheet and the through hole. A chip-shaped electronic component storage belt characterized by consisting of parts and more.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57141439A JPS5840900A (en) | 1982-08-13 | 1982-08-13 | Chip type electronic part containing band |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57141439A JPS5840900A (en) | 1982-08-13 | 1982-08-13 | Chip type electronic part containing band |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5840900A JPS5840900A (en) | 1983-03-09 |
| JPS6160600B2 true JPS6160600B2 (en) | 1986-12-22 |
Family
ID=15291974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57141439A Granted JPS5840900A (en) | 1982-08-13 | 1982-08-13 | Chip type electronic part containing band |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5840900A (en) |
-
1982
- 1982-08-13 JP JP57141439A patent/JPS5840900A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5840900A (en) | 1983-03-09 |
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