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JPS6161701B2 - - Google Patents
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JPS6161701B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6161701B2
JPS6161701B2 JP55178247A JP17824780A JPS6161701B2 JP S6161701 B2 JPS6161701 B2 JP S6161701B2 JP 55178247 A JP55178247 A JP 55178247A JP 17824780 A JP17824780 A JP 17824780A JP S6161701 B2 JPS6161701 B2 JP S6161701B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
integrated circuit
hybrid integrated
case
package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55178247A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57102059A (en
Inventor
Shigeo Fujita
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP55178247A priority Critical patent/JPS57102059A/ja
Publication of JPS57102059A publication Critical patent/JPS57102059A/ja
Publication of JPS6161701B2 publication Critical patent/JPS6161701B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、混成集積回路を内部に収容したケ
ースの裏面に放熱体が固着されたパツケージを有
する混成集積回路装置に関する。
この種の従来の混成集積回路装置は、第１図に
斜視図で示すようになつていた。１はパツケージ
で、混成集積回路（図示していない）を内部に封
止したケース２と、このケースの裏面に接着剤な
どで固着された放熱板３からなる。この放熱板３
は熱伝導のよい金属材からなり、両側部に取付用
穴３ａが設けられてある。４はケース２の一端側
から出された引出しリードである。
上記従来の混成集積回路装置をプリント基板
（図示は略す）に取付けるには、プリント基板上
に第１図のように横にした姿勢にし、取付用穴３
ａに取付けねじ（図示は略す）を通して取付けて
いた。このためプリント基板には大きな取付け面
積を要していた。また、このような姿勢で取付け
る場合、パツケージ１から出されている引出しリ
ード４をプリント基板に差込み接続するため、直
角に下方に折曲げる必要があり、品質を低下させ
ていた。
また、第１図の混成集積回路装置を立てた状態
でプリント基板に取付けた場合は、支えている引
出しリード４が放熱板３の重量で曲がつたり、折
れたりすることになる。これを防ぐため、従来
は、第２図に斜視図で示すように、金属板又は絶
縁板からなる取付板５に混成集積回路装置を取付
け、この取付板５を立てた状態で足部５ａをプリ
ント基板上に載せ、取付け用穴５ｂに取付けねじ
（図示は略す）を通して取付けていた。このよう
に、従来の装置は立てて取付けるには、取付板５
を要していた。
この発明は、混成集積回路のパツケージのケー
スに、立てた状態で両端下部に取付座を設け、こ
の取付座には取付用穴部をあけてあり、プリント
基板上に立てて取付けられ、従来のように引出し
リードを曲げることなく、取付板を要しなく安価
にできる混成集積回路装置を提供することを目的
としている。さらに、ケースの裏面に固着された
放熱板の両端に取付用穴部をあけてあり、横姿勢
でも取付けられる混成集積回路装置を得ることを
目的としている。
第３図はこの発明の一実施例による混成集積回
路装置の斜視図である。１０はパツケージで、混
成集積回路（図示していない）を内部に封止した
ケース１１と、このケース１１の裏面に接着剤に
よる接着などで固着された放熱板３からなり、ケ
ース１１からリード４が下方に出されている。ケ
ース１１は合成樹脂などからなり、立てた状態に
おいて、下部両端に突出した取付座１２が一体に
設けられ、放熱板３の取付用穴部３ａを避けてお
り、取付用穴部１２ａがあけられてある。
上記のように構成された一実施例の混成集積回
路装置は、プリント基板（図示していない）上に
パツケージ１０を立てた状態にし、取付けねじを
取付用穴部１２ａに通して取付ける。
なお、都合により横にして取付けたい場合は、
放熱板３の取付用穴部３ａを利用して取付けねじ
により取付けられる。
また、上記実施例では取付用穴部１２ａは切欠
き穴にしてあるが、丸穴にしてもよい。
以上のように、この発明によれば、パツケージ
を立てて取付けられるようにケースの両端下部に
一体は取付座を設けたので、従来のような取付板
を要せず、安価にすることができる。さらに、必
要によりパツケージを横姿勢にして取付けること
もできる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路装置の斜視図、第
２図は第１図の混成集積回路装置を立てて取付板
に固着した状態を示す斜視図、第３図はこの発明
の一実施例による混成集積回路装置の斜視図であ
る。 ３……放熱板、３ａ……取付用穴部、４……引
出しリード、１０……パツケージ、１１……ケー
ス、１２……取付座、１２ａ……取付用穴部。な
お、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 混成集積回路を内部に収容し一端側から引出
    しリードが出され、この引出しリード側を下にし
    立てた状態で、両端下部位置に取付けねじ用の取
    付座が一体に設けられたケースと、このケースの
    裏面に固着され、両端に上記取付座を避けた位置
    に取付用穴が設けられた放熱板とからなるパツケ
    ージを備え、このパツケージをプリント基板に立
    てて取付けられるようにしたことを特徴とする混
    成集積回路装置。
JP55178247A 1980-12-16 1980-12-16 Hybrid integrated circuit device Granted JPS57102059A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55178247A JPS57102059A (en) 1980-12-16 1980-12-16 Hybrid integrated circuit device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55178247A JPS57102059A (en) 1980-12-16 1980-12-16 Hybrid integrated circuit device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57102059A JPS57102059A (en) 1982-06-24
JPS6161701B2 true JPS6161701B2 (ja) 1986-12-26

Family

ID=16045153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP55178247A Granted JPS57102059A (en) 1980-12-16 1980-12-16 Hybrid integrated circuit device

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JP (1) JPS57102059A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6139955U (ja) * 1984-08-13 1986-03-13 富士通テン株式会社 パワ−ｉｃ

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5394566U (ja) * 1976-12-29 1978-08-01
JPS5440060U (ja) * 1977-08-24 1979-03-16
JPS5577159A (en) * 1978-12-06 1980-06-10 Matsushita Electric Works Ltd Electronic part

Also Published As

Publication number Publication date
JPS57102059A (en) 1982-06-24

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