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JPS6211495B2 - - Google Patents
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JPS6211495B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6211495B2
JPS6211495B2 JP14497077A JP14497077A JPS6211495B2 JP S6211495 B2 JPS6211495 B2 JP S6211495B2 JP 14497077 A JP14497077 A JP 14497077A JP 14497077 A JP14497077 A JP 14497077A JP S6211495 B2 JPS6211495 B2 JP S6211495B2
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JP
Japan
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wafer
plate
storage section
wafer storage
door
Prior art date
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Expired
Application number
JP14497077A
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Japanese (ja)
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JPS5478079A (en
Inventor
Susumu Nanko
Toshio Nonaka
Kimio Muramatsu
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5478079A publication Critical patent/JPS5478079A/en
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  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はウエハ(板状物)の洗浄乾燥装置に関
し、主として半導体ウエハを洗浄し、遠心分離乾
燥により乾燥する半導体ウエハ洗浄乾燥装置(リ
ンサアンドドライヤ)を対象とする。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a cleaning and drying device for wafers (plate-shaped objects), and is mainly directed to a semiconductor wafer cleaning and drying device (rinser and dryer) that cleans semiconductor wafers and dries them by centrifugal drying. .

半導体装置の製造工程において、特性のよい半
導体装置を得るには酸化、不純物拡散、気相化学
成長等の熱処理をする前に半導体ウエハの表面を
よく洗浄し、その後乾燥しなければならない。
In the manufacturing process of semiconductor devices, in order to obtain semiconductor devices with good characteristics, the surface of a semiconductor wafer must be thoroughly cleaned and then dried before heat treatment such as oxidation, impurity diffusion, and vapor phase chemical growth.

半導体ウエハの表面を洗浄し、乾燥するための
従来の半導体ウエハ洗浄乾燥装置は、円筒容器
(ベルジヤ)からなる装置本体内の中心に天井か
ら垂下された水を放射状に噴射するためのノズル
が設置され、一方、装置本体内の下部には外部の
モータにより回転する回転板が設置され、上記ノ
ズルの周囲にはこの回転板に支持されたウエハ収
納部が4個配設されている。そして処理すべき半
導体ウエハを整列治具(カートリツジ)内に複数
枚配置し、これを上記ウエハ収納部に収納してノ
ズルの周囲に半導体ウエハを4ブロツクに分け、
かつ水平方向で縦に複数枚並べられるような状態
で配置し、上記回転板を回転して処理すべき半導
体ウエハが収納されている収納部をノズル周囲を
回転させながら、ノズルよりその周囲に回転する
ウエハに対して水を噴射してその面を洗浄し、そ
の後、水の噴射を止めて、高速回転による遠心分
離作用を利用して乾燥を行つて表面が清浄化され
た半導体ウエハを得るようにしている。
Conventional semiconductor wafer cleaning and drying equipment for cleaning and drying the surface of semiconductor wafers has a nozzle installed in the center of the equipment body consisting of a cylindrical container (bell jar) to spray water radially from the ceiling. On the other hand, a rotating plate rotated by an external motor is installed in the lower part of the apparatus main body, and four wafer storage units supported by this rotating plate are arranged around the nozzle. Then, a plurality of semiconductor wafers to be processed are placed in an alignment jig (cartridge), stored in the wafer storage section, and the semiconductor wafers are divided into four blocks around the nozzle.
A plurality of semiconductor wafers are arranged horizontally and vertically, and the rotating plate is rotated to rotate the storage section in which the semiconductor wafers to be processed are stored around the nozzle. The surface of the wafer is cleaned by spraying water on it, then the water spray is stopped and the centrifugal action of high-speed rotation is used to dry the wafer, resulting in a semiconductor wafer with a clean surface. I have to.

ところで、最近省力化、処理の高速化の要請の
下に半導体製造工程の自動化が行われている。こ
の自動化の一還としてエツチング工程の自動化が
開発され、自動エツチング装置が登場するに至つ
た。このエツチング工程と密接な関係を有する洗
浄乾燥装置も上記自動エツチング装置に組み込む
ことができれば好都合である。しかしながら、上
記したような、ウエハ洗浄乾燥装置を始め、市販
されている装置の殆んどは手作業で行うタイプで
あるため、上記要請には応えられない。このよう
に市販装置が自動化に適さない理由は次の通りで
ある。
Incidentally, semiconductor manufacturing processes have recently been automated in response to demands for labor savings and faster processing. As part of this automation, automation of the etching process was developed, and automatic etching equipment was introduced. It would be advantageous if a washing and drying device, which is closely related to this etching process, could also be incorporated into the automatic etching device. However, most commercially available devices, including the wafer cleaning/drying device described above, are of the manual type and cannot meet the above requirements. The reason why commercially available devices are not suitable for automation is as follows.

(1) 回転乾燥終了後の回転テーブルの停止は慣性
を伴つたモータの回転停止に影響されるので定
位置で停止させることができない。自動化に当
つては例えばロボツトを使つてカートリツジの
取替えを行うようにしなければならないため、
回転テーブルを常に定位置に停止させてウエハ
収納部が常にロボツトの手が届く位置に位置決
めされるようにしなければならないが、市販装
置ではこのような要請に沿わない。
(1) Stopping the rotary table after rotational drying is affected by the rotation of the motor with inertia, so it cannot be stopped at a fixed position. When it comes to automation, for example, it is necessary to use robots to replace cartridges.
The rotary table must always be stopped at a fixed position so that the wafer storage section is always positioned within reach of the robot, but commercially available devices do not meet this requirement.

(2) カートリツジを収納するウエハ収納部の昇降
は手作業で行うようになつている。自動化に当
つてはロボツトにカートリツジの取替えを行わ
せるため、天板面に迄ウエハ収納部が上昇して
いることが好ましいが、市販装置ではかかる要
請に沿わない。
(2) The wafer storage section that stores the cartridges must be raised and lowered manually. In the case of automation, it is preferable that the wafer storage section be raised to the surface of the top plate in order to have a robot replace the cartridge, but commercially available devices do not meet this requirement.

(3) 天板の開閉は手作業で行うようになつてい
る。自動化に当つては自動的に開閉できるもの
でなければならないが、市販装置ではこのよう
な要請に沿わない。
(3) Opening and closing of the top plate is done manually. For automation, it must be able to open and close automatically, but commercially available devices do not meet this requirement.

したがつて、本発明の目的とするところは、自
動化に適したウエハ洗浄乾燥装置を提供すること
にある。
Therefore, an object of the present invention is to provide a wafer cleaning and drying apparatus suitable for automation.

上記目的を達成するための本発明の要旨は、天
板の適所にウエハ取替え用の孔を設け、そこに開
閉機構によつて駆動される扉を設けたこと、ウエ
ハ収納部に近接させてウエハ収納部の昇降装置を
設けたこと、回転テーブル部にウエハ収納部がウ
エハ取替え用孔に臨むような位置に停止すること
のできる定位置停止装置を設け、これらの装置を
同期させて動作せしめたことを特徴とするもので
ある。
The gist of the present invention to achieve the above object is that a hole for wafer replacement is provided at a suitable location on the top plate, a door is provided in the hole that is driven by an opening/closing mechanism, and the wafer is placed close to the wafer storage section. A lifting device for the storage section was provided, and a fixed position stop device was installed on the rotary table section to allow the wafer storage section to stop at a position facing the wafer exchange hole, and these devices were operated in synchronization. It is characterized by this.

以下実施例により本発明を具体的に説明する。 The present invention will be specifically explained below using Examples.

第1図は本発明の一実施例を示す要部断面図で
ある。
FIG. 1 is a sectional view of a main part showing an embodiment of the present invention.

図中1は円筒形状のベルジヤであり、その底板
4は傾斜しており、底板両側部には排液口2a,
2bが設けられ、ベルジヤ側部には排気口3a,
3bが設けられている。上記排液口2a,2bか
ら洗浄中の汚れた水を排出し、上記排気口3a,
3bから容器内の汚れた空気を排出することがで
きる。
In the figure, reference numeral 1 indicates a cylindrical bell gear, the bottom plate 4 of which is inclined, and drain ports 2a on both sides of the bottom plate.
2b, and an exhaust port 3a, on the side of the bell gear.
3b is provided. The dirty water being washed is drained from the drain ports 2a and 2b, and the exhaust ports 3a and
Dirty air inside the container can be exhausted from 3b.

図中10は上記ベルジヤ1上に装着される円板
状の天板であり、その中心部には噴射口15を有
するノズル11が外部からベルジヤ内に向つて突
設されており、この天板におけるノズル11の周
辺部には2個のウエハ取替用の孔12a,12b
が設けられており、この孔には、この孔を覆うよ
うな大きさの扉13a,13bが設けられてい
る。上記ウエハ取替用の孔12a,12bはウエ
ハが収納される長方形のカートリツジが容易に出
入り出来る大きさを有し、カートリツジの取替え
用として使用される。したがつて、その孔の数は
後述する回転板に配設されるウエハ収納部の数に
応じて設けられるものであり、上述のように2個
に限定されるものではない。それ故、この孔に対
応して設けられる扉の数も限定されない。上記扉
13a,13bは、一端部が駆動軸14a,14
bに軸着されており、この駆動軸14a,14b
は開閉機構に接続される。この開閉機構は、具体
的には第3図に示すようになつている。すなわ
ち、駆動軸14aの先端部にはリンク37の一端
部が軸着されており、このリンク37の他端部は
エアシリンダ39から延びるピストン38の先端
部に枢軸36を介して回転自在に軸支されてい
る。上記エアシリンダ39の側部にはピストン駆
動機構72から延びるエア(空気)導入管40,
41が設けられている。このピストン駆動機構7
2は後述する定位置停止装置(第4図)のプツシ
ヤ61の左右に設けられたリミツトスイツチ6
5,66の出力信号V8,V0によつて制御され
る。すなわち、リミツトスイツチ66の出力V0
によつてピストン38を後退せしめるようにし、
リミツトスイツチ65の出力V8によつてピスト
ンを前進せしめるようにする。これによつて扉の
開閉を行う。すなわち、例えばエア導入管40に
エアA2を送入したときにはピストン38が前進
し、導入管41にエアA3を送入したときにはピ
ストン38が後退するようになり、このピストン
38の往復運動がリンク37を介して回転運動と
して駆動軸14aに伝達され、扉13aの開閉が
行われる。したがつて、上記制御信号V0,V8
よりエアシリンダへのエアの送入を制御すれば、
扉の開閉を自動的に行わせることができる。な
お、図中45は下限リミツトスイツチであり、4
6は上限リミツトスイツチである。駆動軸14a
にはこのリミツトスイツチに当接するように、2
つの円板42,43が軸着されている。この円板
にはそれぞれ角度を異ならせて上記リミツトスイ
ツチの接触子先端の球部に係合するような溝4
4,47が設けられている。それぞれのリミツト
スイツチの出力信号V4,V5は上記駆動機構72
に印加される。ここでは例えば、図に示すように
円板43の溝にリミツトスイツチ46の球部が係
合したときにはこのリミツトスイツチ46がオン
となり、信号V5をピストン駆動機構に印加す
る。これにより、駆動機構72は、ピストン38
を後退せしめているエアA3の送出動作を停止す
るように動作する。それ故、扉13aはそれ以上
開かないようにされるものとなる。逆に扉13a
が閉じたとき(図中鎖線の状態)には下限用リミ
ツトスイツチ45がオンとなり、出力信号V4
駆動機構72に入力され、ピストン38が前進せ
しめているエアA2の送出動作を停止させ、扉に
無理がかからないようにされる。
In the figure, reference numeral 10 denotes a disk-shaped top plate mounted on the bell gear 1, in the center of which a nozzle 11 having an injection port 15 is protruded from the outside into the bell gear. There are two holes 12a and 12b for wafer replacement in the periphery of the nozzle 11.
This hole is provided with doors 13a and 13b of a size that covers this hole. The wafer replacement holes 12a and 12b have a size that allows a rectangular cartridge in which a wafer is stored to be easily inserted and removed, and are used for cartridge replacement. Therefore, the number of holes is provided in accordance with the number of wafer storage sections provided on the rotary plate, which will be described later, and is not limited to two as described above. Therefore, the number of doors provided corresponding to this hole is not limited either. The doors 13a, 13b have drive shafts 14a, 14 at one end.
b, and these drive shafts 14a, 14b
is connected to the opening/closing mechanism. Specifically, this opening/closing mechanism is as shown in FIG. That is, one end of a link 37 is pivotally attached to the distal end of the drive shaft 14a, and the other end of the link 37 is rotatably attached to the distal end of a piston 38 extending from an air cylinder 39 via a pivot 36. supported. At the side of the air cylinder 39, an air introduction pipe 40 extending from the piston drive mechanism 72,
41 are provided. This piston drive mechanism 7
2 is a limit switch 6 provided on the left and right sides of a pusher 61 of a fixed position stop device (Fig. 4), which will be described later.
It is controlled by output signals V 8 and V 0 of 5 and 66. In other words, the output V 0 of the limit switch 66
so that the piston 38 is retracted by
The output V8 of the limit switch 65 causes the piston to move forward. This opens and closes the door. That is, for example, when air A 2 is introduced into the air introduction pipe 40, the piston 38 moves forward, and when air A 3 is introduced into the introduction pipe 41, the piston 38 moves backward. The rotary motion is transmitted to the drive shaft 14a via the link 37, and the door 13a is opened and closed. Therefore, if the supply of air to the air cylinder is controlled by the above control signals V 0 and V 8 ,
The door can be opened and closed automatically. In addition, 45 in the figure is a lower limit switch, and 4
6 is an upper limit switch. Drive shaft 14a
2 so that it touches this limit switch.
Two discs 42 and 43 are pivoted. This disc has grooves 4 at different angles that engage with the ball at the tip of the contact of the limit switch.
4,47 are provided. The output signals V 4 and V 5 of each limit switch are supplied to the drive mechanism 72.
is applied to Here, for example, when the ball of the limit switch 46 engages with the groove of the disk 43 as shown in the figure, the limit switch 46 is turned on and a signal V5 is applied to the piston drive mechanism. As a result, the drive mechanism 72 moves the piston 38
It operates to stop the sending operation of air A3 that is causing the air to retreat. Therefore, the door 13a is prevented from opening any further. On the contrary, door 13a
When the is closed (the state indicated by the chain line in the figure), the lower limit switch 45 is turned on, and the output signal V4 is input to the drive mechanism 72, which stops the delivery operation of the air A2 that is moving the piston 38 forward. This will prevent you from putting too much stress on the door.

図中5はベルジヤ下部に設けられた回転板であ
り、ベルジヤ底板4の中心部にベアリング7を介
して軸挿される回転軸6の上端部に嵌着されてい
る。この回転軸6の下部には周面部にヒダを有す
るプーリ8が軸着されており、このプーリ8は回
転機構48に接続される。この回転機構48は、
具体的には第4図の48aで示すモータと、この
モータの回転軸先端に設けられた周面にヒダを有
するプーリ48bと、このプーリ48bと上記プ
ーリ8との間に懸架されたタイミングベルト9か
らなる。上記モータ48aは、モータ制御回路4
9の出力信号V3によつて制御される。このよう
な回転機構により回転板5が回転駆動される。な
お、上記回転軸6とベルジヤの底板4との間に設
けられたベアリング7の下部には更に2つのベア
リング53,54が設けられている。そして、こ
のベアリング53,54はそれぞれ2枚の固定板
51,52によつて支持される。このように多数
のベアリングを用いるのは回転軸6を確実に固定
し、横揺れを防止するためである。
In the figure, reference numeral 5 denotes a rotating plate provided at the bottom of the bell gear, and is fitted onto the upper end of a rotating shaft 6 which is inserted into the center of the bell gear bottom plate 4 via a bearing 7. A pulley 8 having pleats on its circumferential surface is rotatably attached to the lower part of the rotating shaft 6, and this pulley 8 is connected to a rotating mechanism 48. This rotation mechanism 48 is
Specifically, a motor shown at 48a in FIG. 4, a pulley 48b provided at the tip of the rotating shaft of this motor and having pleats on its circumferential surface, and a timing belt suspended between this pulley 48b and the above-mentioned pulley 8. Consists of 9. The motor 48a is connected to the motor control circuit 4
9's output signal V3 . The rotating plate 5 is rotationally driven by such a rotating mechanism. Note that two further bearings 53 and 54 are provided below the bearing 7 provided between the rotating shaft 6 and the bottom plate 4 of the bell gear. The bearings 53 and 54 are supported by two fixed plates 51 and 52, respectively. The reason for using such a large number of bearings is to securely fix the rotating shaft 6 and prevent it from rolling.

図中17a,17bは回転板5上に配設された
支持枠であり、この支持枠内上部には破線で示す
ようにウエハ収納部16a,16bが枢軸18a
を介して回転自在に設けられる。すなわち、具体
的には第2図に示すように、回転板5上には2枚
の長方形状支持枠17a1,17a2が所定の間隔を
保つて並設されており、この支持枠17a1,17
a2にサンドイツチ状に挾まれた箱形形状のウエハ
収納部16aが支持枠17a1,17a2を貫通する
ような枢軸18aを介して回転自在に設けられ
る。なお、第2図において、24は上記ウエハ収
納部16aに収納されたカートリツジであり、こ
のカートリツジ内には複数枚(例えば25枚)のウ
エハ25が並列状態で収納されている。なお、第
4図において、支持枠17a,17b上部に取り
付けられたリング79は、固定を確実にするため
のものである。
In the figure, reference numerals 17a and 17b are support frames disposed on the rotary plate 5, and in the upper part of this support frame, as shown by broken lines, wafer storage sections 16a and 16b are connected to a pivot 18a.
It is rotatably provided via the. Specifically, as shown in FIG. 2, two rectangular support frames 17a 1 and 17a 2 are arranged side by side on the rotary plate 5 with a predetermined interval maintained between them . ,17
A box-shaped wafer storage portion 16a sandwiched between a 2 in a sandwich-like manner is rotatably provided via a pivot shaft 18a passing through support frames 17a 1 and 17a 2 . In FIG. 2, 24 is a cartridge stored in the wafer storage section 16a, and a plurality of wafers 25 (for example, 25 wafers) are stored in parallel in this cartridge. In addition, in FIG. 4, a ring 79 attached to the upper part of the support frames 17a and 17b is for ensuring secure fixation.

図中19a,19bは受動用プーリであり、こ
の受動用プーリの軸部には下方に向つて突出する
昇降用アーム20a,20bが軸着されている。
また、この昇降用アームの先端にはローラ21
a,21bが回転自在に枢支されている。22
a,22bは駆動用プーリであり、このプーリ2
2a,22bと上記プーリ19a,19bとの間
にはタイミングベルト23a,23bが懸架され
ている。この駆動用プーリ22a,22bの軸5
0は後述する駆動機構に接続される。上記受動用
プーリ19aは具体的には第2図に示すように、
上記回転円板5上に固設されたウエハ収納部支持
用の支持枠17a1,17a2の上部中央部に位置
し、また、天板10にネジ26により固定された
支持板27の下端部に軸支されている。また、上
記駆動機構は具体的には第2図に示すような構成
になつている。すなわち、駆動軸50の先端部に
はウオームギヤ33が軸着されており、このウオ
ームギヤ33は駆動モータ35の回転軸先端に設
けられたウオーム34に噛合している。なお、こ
の駆動モータ35は制御回路73によつて駆動さ
れる。この制御回路73は、後述する定位置停止
装置(第4図)のプツシヤ61の左右に設けられ
たリミツトスイツチ65,66の出力信号V8
V0によつて制御される。すなわち、リミツトス
イツチ66の出力V0が印加されたときは、モー
タ35を正回転させ、リミツトスイツチ65の出
力V8が印加されたときはモータ35を逆回転さ
せるように動作させる。28,29は、このリミ
ツトスイツチに対応して設けられた円板であり溝
30a,30bを有する。リミツトスイツチ3
1,32の出力V8,V7は上記制御回路73に印
加される。これらの具体的構成及び機能は上述第
3図に示したもの(リミツトスイツチ45,4
6、円板42,43)とほぼ同様であるからその
詳細な説明は省略するが、要するに、これにより
ウエハ収納部の昇降の上、下限を制御するもので
ある。このような駆動機構によれば、駆動モータ
35の正逆回転により昇降を行わせることができ
る。例えば、駆動モータ35の正回転がウオーム
34、ウオームギヤ33を介して駆動用プーリ2
2aに伝達され、この駆動用プーリ22aの回転
がタイミングベルト23aを介して受動用プーリ
19aに伝達される。したがつて、受動用プーリ
19aの軸に連設された昇降用アーム20aが、
上記受動用プーリ19aの軸を支点として円弧を
描くように上方に移動する。それ故、かかる動作
により第1図の該当部分に鎖線で示したようにウ
エハ収納部16a,16bが上方に押し上げられ
るようになる。なお、第2図は、このようにして
ウエハ収納部が上方に押し上げられた状態を示し
ている。このとき、昇降用アーム20a,20b
の先端にローラ21a,21bが設けられている
ため、上記押上げ動作は円滑に行われるものとな
る。逆にウエハ収納部を下降させる場合は、上記
駆動モータを逆回転させればよい。かかる回転機
構において、駆動モータの正逆回転を上記制御回
路73を用いて上記リミツトスイツチの信号
V0,V8により、電気的に制御すれば自動的にウ
エハ収納部を昇降させることができる。
In the figure, reference numerals 19a and 19b indicate passive pulleys, and lifting arms 20a and 20b projecting downward are pivotally attached to shaft portions of the passive pulleys.
In addition, a roller 21 is attached to the tip of this lifting arm.
a and 21b are rotatably supported. 22
a and 22b are driving pulleys, and this pulley 2
Timing belts 23a, 23b are suspended between 2a, 22b and the pulleys 19a, 19b. The shaft 5 of this driving pulley 22a, 22b
0 is connected to a drive mechanism described later. Specifically, the passive pulley 19a is as shown in FIG.
The lower end of the support plate 27 is located at the upper center of the support frames 17a 1 , 17a 2 for supporting the wafer storage portion fixed on the rotating disk 5 and is fixed to the top plate 10 with screws 26. It is pivoted on. Further, the above-mentioned drive mechanism specifically has a configuration as shown in FIG. 2. That is, a worm gear 33 is pivotally attached to the tip of the drive shaft 50, and the worm gear 33 meshes with a worm 34 provided at the tip of the rotating shaft of the drive motor 35. Note that this drive motor 35 is driven by a control circuit 73. This control circuit 73 receives output signals V 8 ,
Controlled by V 0 . That is, when the output V 0 of the limit switch 66 is applied, the motor 35 is rotated in the forward direction, and when the output V 8 of the limit switch 65 is applied, the motor 35 is rotated in the reverse direction. Reference numerals 28 and 29 are discs provided corresponding to this limit switch, and have grooves 30a and 30b. limit switch 3
The outputs V 8 and V 7 of 1 and 32 are applied to the control circuit 73. The specific configuration and functions of these are shown in FIG. 3 above (limit switches 45, 4).
6, disks 42, 43), so a detailed explanation thereof will be omitted, but in short, this controls the upper and lower limits of the elevation of the wafer storage section. According to such a drive mechanism, it is possible to move up and down by rotating the drive motor 35 in forward and reverse directions. For example, the forward rotation of the drive motor 35 is transmitted to the drive pulley 2 through the worm 34 and the worm gear 33.
2a, and the rotation of this drive pulley 22a is transmitted to the passive pulley 19a via the timing belt 23a. Therefore, the lifting arm 20a connected to the shaft of the passive pulley 19a,
The shaft of the passive pulley 19a is used as a fulcrum to move upward in an arc. Therefore, this operation causes the wafer storage sections 16a and 16b to be pushed upward as shown by the chain lines in the corresponding portions of FIG. Note that FIG. 2 shows the state in which the wafer storage section is pushed upward in this manner. At this time, the lifting arms 20a, 20b
Since the rollers 21a and 21b are provided at the tips of the rollers 21a and 21b, the above-mentioned pushing-up operation is performed smoothly. Conversely, when lowering the wafer storage section, the drive motor may be rotated in the opposite direction. In such a rotation mechanism, the control circuit 73 controls the forward and reverse rotation of the drive motor by controlling the limit switch signal.
By controlling V 0 and V 8 electrically, the wafer storage section can be raised and lowered automatically.

回転軸6の下方には、この軸6に軸着された2
枚のスリツト円板55,56、このスリツト円板
55,56に近接して設けられた光電子スイツチ
57,58、回転軸6の下端部に軸着された位置
決め用円板59、この位置決め用円板59の側部
に近接して設けられたプツシヤ61からなる定位
置停止機構が設けられる。この定位置停止機構は
具体的には第4図の斜視図に示すようになつてい
る。すなわち、上記スリツト円板55,56には
それぞれ一部にスリツト孔63,64が設けられ
ており、光電子スイツチ57,58の凹陥部にス
リツト円板55,56が位置するように各光電子
スイツチ57,58が対向配設される。この光電
子スイツチのうち、第1図に示すように、上部光
電子スイツチ57の出力V1は後述するシリンダ
の駆動機構に印加され、下部光電子スイツチ58
の出力V2は前述したモータの制御回路49に印
加されるようになつている。また、この光電子ス
イツチ57,58は図示しない回転検出機構の出
力信号に基づいて電源電圧が印加されるようにな
つている。すなわち、回転板の回転が例えば
5rpm以下になつたときに、回転検出機構から信
号を発し、上記光電子スイツチ57,58を動作
可能状態とする。上記位置決め用円板59には一
部に切欠部60が設けられている。上記プツシヤ
61は長細形状のクランクシヤフトによつて構成
され、一端部は、クランク軸71により図示しな
い固定板に回動自在に枢支されている。このプツ
シヤ61のほぼ中間部には上記位置決め用円板5
9の切欠部60に係合するような径を有する円筒
状突起部62が設けてあり、この円筒状突起部6
2が、後述するプツシヤの駆動機構に基づくプツ
シヤの動きによつて、位置決め用円板の切欠部6
0に係合したり、外されたりするようになつてい
る。プツシヤ61の先端部には引つ張りバネ68
bが設けられ、このバネ68bの他端は固定部6
7に固定されている。このバネ68bと上記円筒
状突起部とのほぼ中間部にはプツシヤを往復動さ
せる往復機構68が設けられている。この往復機
構は、具体的にはエアシリンダ68aと、ピスト
ン68c、さらに上記バネ68bとによつて構成
される。このエアシリンダ68aは、駆動機構6
9の動作によつて導入管70から送られてくるエ
アA1によつて制御され、ピストン68cを押出
すように動作する。このピストンと、バネによつ
てプツシヤ61の動きが制御される。すなわち、
通常は駆動機構69からエアA1が送出されてお
り、このため、エアシリンダ68aのピストン6
8cは前方に突出し、バネ68bの力に抗してプ
ツシヤ61を強制的に押すようにされる。それ
故、図中鎖線で示すように、プツシヤ円筒状突起
部62が上記位置決め用円板の切欠部60から外
されている。上記エアシリンダ68aの駆動機構
には上記上部光電子スイツチ57の出力信号V1
が印加されるようになつており、この信号V1
よつて駆動機構69が、エアシリンダ68aのエ
アを抜くように動作する。したがつて、このエア
抜きによつて、ピストン68cが遊動状態となる
ためバネ68bの力によつてプツシヤ61が引き
戻され、円筒状突起部62が上記位置決め用円板
の切欠部60に係合可能にされる。この駆動機構
69は、上記動作の終了後リセツト信号Rにより
リセツトされ、元の状態に戻るようにされる。な
お、プツシヤ61の左右には2つのリミツトスイ
ツチ65,66が設けられている。このうち図中
左側のリミツトスイツチ65は回転信号発生用で
あり、図中鎖線の如く、プツシヤ61が位置決め
用円板59から離間されて、その側部に接触片が
接した場合にオンとなり、出力信号V8を発生
し、右側のリミツトスイツチ66は停止信号発生
用であり、図中実線の如く、プツシヤ61の円筒
状突起部62が位置決め用円板の切欠部60に係
合した場合にオンとなり、出力信号V0を発生す
るようになつている。したがつて、これらの信号
状態により回転板の回転停止を知ることができる
とともに、例えば停止信号V0を、上述した扉開
閉機構における駆動機構72及び、ウエハ収納部
昇降装置におけるモータ制御回路73に印加する
ことにより、これらを同期駆動させることができ
る。
Below the rotating shaft 6, there is a 2
slit disks 55, 56, photoelectronic switches 57, 58 provided close to the slit disks 55, 56, a positioning disk 59 pivotally attached to the lower end of the rotating shaft 6, this positioning circle. A fixed position stop mechanism is provided consisting of a pusher 61 located adjacent to the side of plate 59. Specifically, this fixed position stopping mechanism is shown in the perspective view of FIG. 4. That is, slit holes 63 and 64 are provided in a part of the slit disks 55 and 56, respectively, and each photoelectronic switch 57 is positioned so that the slit disks 55 and 56 are located in the recessed portions of the photoelectronic switches 57 and 58. , 58 are arranged facing each other. Of these photoelectronic switches, as shown in FIG .
The output V 2 is applied to the motor control circuit 49 mentioned above. Further, a power supply voltage is applied to the photoelectronic switches 57 and 58 based on an output signal from a rotation detection mechanism (not shown). In other words, the rotation of the rotating plate is, for example,
When the rotation speed becomes 5 rpm or less, a signal is issued from the rotation detection mechanism to enable the photoelectronic switches 57 and 58 to operate. A notch 60 is provided in a part of the positioning disk 59. The pusher 61 is constituted by an elongated crankshaft, and one end thereof is rotatably supported by a crankshaft 71 on a fixed plate (not shown). Approximately in the middle of this pusher 61 is the positioning disk 5.
A cylindrical protrusion 62 having a diameter that engages with the notch 60 of 9 is provided, and this cylindrical protrusion 6
2 is a notch 6 of the positioning disk due to the movement of the pusher based on the drive mechanism of the pusher, which will be described later.
0 can be engaged or disengaged. A tension spring 68 is attached to the tip of the pusher 61.
b is provided, and the other end of this spring 68b is connected to the fixed part 6
It is fixed at 7. A reciprocating mechanism 68 for reciprocating the pusher is provided approximately in the middle between the spring 68b and the cylindrical projection. This reciprocating mechanism specifically includes an air cylinder 68a, a piston 68c, and the spring 68b. This air cylinder 68a is connected to the drive mechanism 6
9, the piston 68c is controlled by the air A1 sent from the introduction pipe 70, and operates to push out the piston 68c. The movement of the pusher 61 is controlled by this piston and the spring. That is,
Normally, air A 1 is sent out from the drive mechanism 69, and therefore the piston 6 of the air cylinder 68a
8c projects forward and forcibly pushes the pusher 61 against the force of the spring 68b. Therefore, as shown by the chain line in the figure, the pusher cylindrical protrusion 62 is removed from the notch 60 of the positioning disk. The drive mechanism of the air cylinder 68a is connected to the output signal V 1 of the upper photoelectronic switch 57.
is applied, and in response to this signal V1 , the drive mechanism 69 operates to bleed air from the air cylinder 68a. Therefore, due to this air bleeding, the piston 68c becomes in a floating state, and the pusher 61 is pulled back by the force of the spring 68b, and the cylindrical protrusion 62 engages with the notch 60 of the positioning disk. made possible. After the above operation is completed, the drive mechanism 69 is reset by a reset signal R to return to its original state. Note that two limit switches 65 and 66 are provided on the left and right sides of the pusher 61. Among these, the limit switch 65 on the left side of the figure is for generating a rotation signal, and is turned on when the pusher 61 is separated from the positioning disc 59 and the contact piece comes into contact with its side, as shown by the chain line in the figure, and outputs an output signal. The limit switch 66 on the right side is for generating a stop signal, and is turned on when the cylindrical protrusion 62 of the pusher 61 engages with the notch 60 of the positioning disk, as shown by the solid line in the figure. , is adapted to generate an output signal V 0 . Therefore, based on these signal states, it is possible to know when the rotary plate has stopped rotating, and, for example, the stop signal V 0 can be sent to the drive mechanism 72 in the door opening/closing mechanism and the motor control circuit 73 in the wafer storage lifting device. By applying this voltage, these can be driven synchronously.

ところで、上記スリツト円板55,56のスリ
ツト孔63,64と、位置決め用円板の切欠部6
0との位置関係の設定は次のようにする。すなわ
ち、例えば回転軸6が反時計方向に1回転する場
合を想定すれば、最初に上部スリツト円板55の
スリツト孔63が上部光電子スイツチ57を通過
するようにし、次に引き戻されたプツシヤの円筒
状突起部62が位置決め用円板の切欠部60に係
合するようにし、さらに、これとほとんど同時に
下部スリツト円板56のスリツト孔64が下部光
電子スイツチ58を通過するように、それぞれ配
設する。そして、位置決め用円板の切欠部60に
プツシヤの突起部62が係合して回転板が止まつ
たときに、回転板上のウエハ収納部が天板の扉直
下に臨むようにする。
By the way, the slit holes 63 and 64 of the slit disks 55 and 56 and the notch 6 of the positioning disk
The positional relationship with 0 is set as follows. That is, for example, assuming that the rotating shaft 6 makes one rotation counterclockwise, the slit hole 63 of the upper slit disk 55 is first passed through the upper photoelectronic switch 57, and then the cylinder of the pusher is pulled back. The protrusions 62 are arranged so as to engage with the notches 60 of the positioning disc, and the slit holes 64 of the lower slit disc 56 pass through the lower optoelectronic switch 58 almost at the same time. . When the projection 62 of the pusher engages with the notch 60 of the positioning disk and the rotary plate stops, the wafer storage section on the rotary plate faces directly below the door of the top plate.

上記構成の定位置停止機構によれば、回転板駆
動用モータ48が停止段階に入り、回転軸の回転
が5rpmとなれば、上記回転検出機構が動作し、
この出力信号により光電子スイツチ57,58に
電源電圧が印加され、これらの光電子スイツチが
動作可能状態となる。この段階で先ず、上部スリ
ツト孔63が上部光電子スイツチ57を通過する
と、この光電子スイツチ57がオンとなり、出力
信号V1をエアシリンダ68aの駆動機構69に
伝える。これにより、駆動機構69がエアシリン
ダ68aのエアを抜くように働く。このためプツ
シヤ61がバネ68bの力によつて引き戻され
る。それ故、プツシヤの突起部62が位置決め用
円板の切欠部60に係合される。このようにし
て、回転軸は定位置で停止されるようになるが、
さらに、上記停止動作とともに、下部スリツト円
板のスリツト孔64が下部光電子スイツチ58を
通過するため、この光電子スイツチの出力信号
V2がモータ制御回路49に印加され、上記停止
状態をロツクする。すなわち、光電子スイツチ5
8の出力信号V2により制御回路49が動作し、
制御信号V3をモータ48に与える。このため、
モータは強制的に停止せしめられる。したがつ
て、モータの慣性運動は抑制され、正確な位置決
め停止を行うことができる。このような一連の動
作が終了し、前述のようにカートリツジを取替え
た後は、駆動機構69はリセツト信号Rにより元
の状態に戻る。すなわち、エアシリンダ68aに
エアが導入され、ピストンが突出するようにな
り、プツシヤ61が位置決め円板から離される。
According to the fixed position stop mechanism configured as described above, when the rotary plate drive motor 48 enters the stop stage and the rotation of the rotary shaft reaches 5 rpm, the rotation detection mechanism operates;
This output signal applies a power supply voltage to the optoelectronic switches 57 and 58, and these optoelectronic switches become operable. At this stage, first, when the upper slit hole 63 passes through the upper optoelectronic switch 57, the optoelectronic switch 57 is turned on and transmits the output signal V1 to the drive mechanism 69 of the air cylinder 68a. This causes the drive mechanism 69 to work to remove air from the air cylinder 68a. Therefore, the pusher 61 is pulled back by the force of the spring 68b. Therefore, the projection 62 of the pusher is engaged with the cutout 60 of the positioning disk. In this way, the rotating shaft will be stopped at a fixed position, but
Furthermore, since the slit hole 64 of the lower slit disk passes through the lower photoelectronic switch 58 along with the above-mentioned stopping operation, the output signal of this photoelectronic switch is
V2 is applied to motor control circuit 49 to lock the stopped state. That is, the photoelectronic switch 5
The control circuit 49 is operated by the output signal V 2 of 8.
A control signal V 3 is applied to the motor 48 . For this reason,
The motor is forced to stop. Therefore, the inertial movement of the motor is suppressed, and accurate positioning and stopping can be performed. After this series of operations is completed and the cartridge is replaced as described above, the drive mechanism 69 is returned to its original state by the reset signal R. That is, air is introduced into the air cylinder 68a, the piston comes to protrude, and the pusher 61 is separated from the positioning disk.

第1図において、ベルジヤ内に存する網74は
ベルジヤ内周面に張り廻らされたハネ返り防止用
の網であり、洗浄、乾燥作業時にベルジヤ周壁部
に当つてウエハ部にハネ返つてくるであろう汚水
等を防止するためのものである。この網74は具
体的には第4図に示すように、上下に支持枠7
5,76を有し、この支持枠は固定片77,78
によつてベルジヤの側壁に固定される。
In FIG. 1, a net 74 existing inside the bell gear is a net stretched around the inner peripheral surface of the bell gear to prevent splashes from returning to the wafer section by hitting the peripheral wall of the bell gear during cleaning and drying operations. This is to prevent wax sewage, etc. Specifically, as shown in FIG. 4, this net 74 has support frames 7
5, 76, and this support frame has fixed pieces 77, 78
is fixed to the side wall of the bell gear.

以上説明した実施例装置は次のようにして使用
される。
The embodiment device described above is used in the following manner.

(1) 先ず、ウエハの洗浄、乾燥が終了した段階
で、回転駆動モータ48aの電源スイツチを切
る。これにより回転板5の回転数が減つて行
く。
(1) First, when the cleaning and drying of the wafer is completed, turn off the power switch of the rotary drive motor 48a. As a result, the number of rotations of the rotating plate 5 decreases.

(2) 回転数が5rpmとなると回転検出機構の出力
信号により定位置停止機構の光電子スイツチ5
7,58が動作可能状態となる。
(2) When the rotation speed reaches 5 rpm, the output signal from the rotation detection mechanism activates the photoelectronic switch 5 of the fixed position stop mechanism.
7 and 58 become operational.

(3) この段階で先ず、上部光電子スイツチ57が
オンとなり、その出力信号V1によつて駆動機
構69を動作させる。このため、プツシヤ61
が位置決め用円板59に近接し、位置決め用円
板の切欠部60にプツシヤの突起部62が係合
する。これにより回転板が定位置で停止する。
(3) At this stage, first, the upper photoelectronic switch 57 is turned on, and the drive mechanism 69 is operated by its output signal V1 . For this reason, Pushya 61
approaches the positioning disc 59, and the projection 62 of the pusher engages with the notch 60 of the positioning disc. This causes the rotating plate to stop at a fixed position.

(4) 上記回転板の停止と同時に下部光電子スイツ
チ58がオンとなり、出力信号V2によりモー
タを制動し、モータの回転をロツクし、位置決
めを確実にする。
(4) At the same time as the rotating plate stops, the lower photoelectronic switch 58 is turned on, and the output signal V2 brakes the motor, locking the rotation of the motor and ensuring positioning.

(5) 上記停止動作によりプツシヤ61の右側に設
けられたリミツトスイツチ66がオンとなり、
出力信号V0を発生する。この出力信号V0によ
つて扉開閉装置の駆動機構72及びウエハ収納
部昇降装置のモータ制御回路73が駆動され
る。
(5) Due to the above stopping operation, the limit switch 66 provided on the right side of the pusher 61 is turned on.
Generates an output signal V 0 . This output signal V 0 drives the drive mechanism 72 of the door opening/closing device and the motor control circuit 73 of the wafer storage unit lifting/lowering device.

(6) 上記ウエハ収納部昇降装置の動作により、ウ
エハ収納部が扉面に接する位置迄上昇せしめら
れるとともに、扉開閉機構によつて扉が開けら
れる。
(6) By the operation of the wafer storage unit elevating device, the wafer storage unit is raised to a position where it contacts the door surface, and the door is opened by the door opening/closing mechanism.

(7) このような状態で、例えばロボツト等により
ウエハ収納部内のカートリツジが新たなカート
リツジと取り替えられる。
(7) In this state, the cartridge in the wafer storage section is replaced with a new cartridge by, for example, a robot.

(8) カートリツジの取替を全て終了した段階で定
位置停止機構の駆動機構69をリセツトするよ
うにすれば、エアシリンダ68aにエアが送出
され、ピストン68cが前進し、プツシヤ61
を前方に押し出す。このためプツシヤ61の左
側に設けられたリミツトスイツチ65がオンと
なり信号V8を発生する。この信号V8を上記ウ
エハ収納部の昇降装置の制御回路73及び、扉
開閉装置の駆動機構72に印加することによ
り、各動作を通じて、それぞれの状態が初期状
態に戻り、再び洗浄乾燥作業を続行させること
ができる。
(8) If the drive mechanism 69 of the fixed position stop mechanism is reset when all cartridges have been replaced, air is sent to the air cylinder 68a, the piston 68c moves forward, and the pusher 61
push forward. Therefore, the limit switch 65 provided on the left side of the pusher 61 is turned on and generates the signal V8 . By applying this signal V8 to the control circuit 73 of the elevating device of the wafer storage section and the drive mechanism 72 of the door opening/closing device, the respective states return to their initial states through each operation, and the cleaning and drying work is continued again. can be done.

このような装置によれば、定位置停止、ウエハ
収納部昇降、扉開閉が自動的に行えるものとなる
から、自動エツチング装置に組むことができ、ま
た、完全自動化に適したものとなる。
Since such an apparatus can automatically stop at a fixed position, raise and lower the wafer storage section, and open and close the door, it can be incorporated into an automatic etching apparatus and is suitable for complete automation.

本発明は上記実施例に限定されない。すなわ
ち、定位置停止装置、ウエハ収納部昇降装置、扉
開閉装置の具体的構成はその動作原理の範囲内で
あれば、どのような構成を用いてもよい。
The invention is not limited to the above embodiments. That is, any specific configuration of the fixed position stopping device, the wafer storage unit elevating device, and the door opening/closing device may be used as long as it is within the scope of their operating principles.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例を示すブロツク線図
を含む構造断面図であり、第2図は本発明に使用
される昇降装置の一例を示すブロツク線図を含む
斜視図であり、第3図は本発明に使用される扉開
閉装置の一例を示すブロツク線図を含む斜視図で
あり、第4図は上記第1図の要部を示す一部切開
斜視図である。 1……ベルジヤ、2a,2b……排液口、3
a,3b……排気口、4……底板、5……回転
板、6……回転軸、7,53,54……ベアリン
グ、8……プーリ、9……タイミングベルト、1
0……天板、11……ノズル、12a,12b…
…ウエハ取替用孔、13a,13b……扉、14
a,14b……駆動軸、15……噴射口、16
a,16b……ウエハ収納部、17a,17b,
17a1,17a2……支持枠、18a,18b……
枢軸、19a,19b……受動プーリ、20a,
20b……昇降用アーム、21a,21b……ロ
ーラ、22a,22b,48b……駆動用プー
リ、23a,23b……タイミングベルト、24
……カートリツジ、25……ウエハ、26……ネ
ジ、27……支持板、28,29,42,43…
…円板、30a,30b,44,47……溝、3
1,32,45,46……リミツトスイツチ、3
3……ウオームギヤ、34……ウオーム、35,
48a……駆動モータ、36……枢軸、37……
リンク、38……ピストン、39……エアシリン
ダ、40,41……エア導入管、47……球体、
49,73……制御回路、50……駆動軸、5
1,52……固定板、55,56……スリツト円
板、57,58……光電子スイツチ、59……位
置決め用円板、60……切欠部、61……プツシ
ヤ、62……突起部、63,64……スリツト
孔、65,66……リミツトスイツチ、67……
固定部、68……往復機構、68a……エアシリ
ンダ、68b……バネ、68c……ピストン、6
9……駆動機構、70……エア導入管、71……
クランク軸、74……網、75,76……支持
枠、77,78……固定片。
FIG. 1 is a structural sectional view including a block diagram showing one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view including a block diagram showing an example of the lifting device used in the present invention. FIG. 3 is a perspective view including a block diagram showing an example of a door opening/closing device used in the present invention, and FIG. 4 is a partially cutaway perspective view showing the main part of FIG. 1. 1... Belgear, 2a, 2b... Drain port, 3
a, 3b... Exhaust port, 4... Bottom plate, 5... Rotating plate, 6... Rotating shaft, 7, 53, 54... Bearing, 8... Pulley, 9... Timing belt, 1
0...Top plate, 11...Nozzle, 12a, 12b...
...Wafer replacement hole, 13a, 13b...Door, 14
a, 14b... Drive shaft, 15... Injection port, 16
a, 16b...wafer storage section, 17a, 17b,
17a 1 , 17a 2 ... support frame, 18a, 18b ...
Axis, 19a, 19b...Passive pulley, 20a,
20b... Lifting arm, 21a, 21b... Roller, 22a, 22b, 48b... Driving pulley, 23a, 23b... Timing belt, 24
... Cartridge, 25 ... Wafer, 26 ... Screw, 27 ... Support plate, 28, 29, 42, 43 ...
...Disc, 30a, 30b, 44, 47...Groove, 3
1, 32, 45, 46...Limit switch, 3
3... Worm gear, 34... Worm, 35,
48a... Drive motor, 36... Axis, 37...
Link, 38... Piston, 39... Air cylinder, 40, 41... Air introduction pipe, 47... Sphere,
49, 73...control circuit, 50...drive shaft, 5
1, 52... Fixed plate, 55, 56... Slit disk, 57, 58... Photoelectronic switch, 59... Positioning disk, 60... Notch, 61... Pusher, 62... Projection, 63, 64...slit hole, 65, 66...limit switch, 67...
Fixed part, 68...Reciprocating mechanism, 68a...Air cylinder, 68b...Spring, 68c...Piston, 6
9... Drive mechanism, 70... Air introduction pipe, 71...
Crankshaft, 74... Net, 75, 76... Support frame, 77, 78... Fixed piece.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 天板を有するベルジヤと、該ベルジヤ内に設
けられた回転板と、上記天板の中心部を介して上
記回転板中心部上面に延びるノズルと、該ノズル
周囲に配設されたものであつて上記回転板上に支
持されるウエハ収納部とからなり、上記回転板を
回転させることによつてウエハの洗浄乾燥を行う
装置において、上記天板には上記ウエハ取替え用
の孔と、開閉機構によつて駆動される上記孔を覆
うようにした扉を設け、上記ウエハ収納部にはこ
れと近接させてウエハ収納部の昇降装置を設け、
上記回転板部には定位置停止装置を設け、この定
位置停止装置によつて上記ウエハ収納部が上記ウ
エハ取替え用孔に臨むような位置に回転板を停止
させ、この定位置に停止したウエハ収納部を、上
記ウエハ収納部昇降装置により上記ウエハ取替え
用孔に近接する迄上昇させるとともに、上記扉開
閉機構により上記扉を開くようにしたことを特徴
とするウエハ洗浄乾燥装置。
1 A bell gear having a top plate, a rotary plate provided in the bell gear, a nozzle extending to the upper surface of the center of the rotary plate through the center of the top plate, and a nozzle disposed around the nozzle. and a wafer storage section supported on the rotating plate, the apparatus cleaning and drying wafers by rotating the rotating plate, the top plate having a hole for replacing the wafer and an opening/closing mechanism. A door is provided to cover the hole, which is driven by a door, and a lifting device for the wafer storage is provided in close proximity to the wafer storage.
A fixed position stopping device is provided in the rotary plate section, and the fixed position stopping device stops the rotating plate at a position such that the wafer storage section faces the wafer exchange hole, and the wafer stopped at this fixed position is A wafer cleaning and drying apparatus, characterized in that the storage section is raised by the wafer storage section lifting device until it approaches the wafer exchange hole, and the door is opened by the door opening/closing mechanism.
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JPS55154736A (en) * 1979-05-23 1980-12-02 Sigma Gijutsu Kogyo Kk Centrifugal drier
JPS563424U (en) * 1979-06-20 1981-01-13
JPS5954925U (en) * 1982-10-01 1984-04-10 東邦化成株式会社 Rotary dryer for wafers
JPS59171337U (en) * 1983-04-30 1984-11-16 東京エレクトロン株式会社 Semiconductor wafer cleaning equipment
JPH0229720Y2 (en) * 1987-07-08 1990-08-09
CN102679714A (en) * 2012-05-30 2012-09-19 无锡市优耐特石化装备有限公司 Drying-machine inner barrel with connecting rings

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JPS5478079A (en) 1979-06-21

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