JPS6216749B2 - - Google Patents
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- JPS6216749B2 JPS6216749B2 JP11598179A JP11598179A JPS6216749B2 JP S6216749 B2 JPS6216749 B2 JP S6216749B2 JP 11598179 A JP11598179 A JP 11598179A JP 11598179 A JP11598179 A JP 11598179A JP S6216749 B2 JPS6216749 B2 JP S6216749B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- filler metal
- brazing filler
- melting point
- fluidity
- Prior art date
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
この発明は、高い強度とすぐれた疲労寿命を有
するろう付け部を形成することができる。ぬれ性
および流動性の良好な低融点Cu―Mn系ろう材に
関するものである。
従来、一般にドリル用、岩石穿孔用、あるいは
切削用のビツトなどの製造において、台金(鋼
材)に超硬合金(WC―Co系合金)チツプをろう
接するに際しては、主としてCu―Mn系ろう材や
銀ろうが使用されていた。
特に最近では上記Cu―Mn系ろう材が銀ろうに
代る新しいろう材として注目され、多用されるよ
うになつてきたが、これは、
(a) 通常のフラツクスを使用するろう付けは勿論
のこと、不活性ガス雰囲気中でのフラツクスな
しろう付けにも使用することができる。
(b) 銀ろうや銅ろうに比して安価である。
(c) 高いろう付け剪断強度が得られる。
(d) 良好な塑性加工性を有するので、細線や薄板
への加工が容易である。
などろう材として多くの利点を有することに帰因
し、例えば上記Cu―Mn系ろう材を使用して製造
された岩石穿孔用ビツトにおいては、その穿孔寿
命が、ろう付け部に原因して発生するチツプ欠損
によるものではなく、チツプ摩滅によつて決まる
ほどである。
そこで、例えば上記のビツト類であれば、ろう
付けされる超硬合金チツプを大きくして摩滅に至
るまでの時間を伸ばし、もつて使用寿命の延命化
をはかる試みもなされたが、このようにろう付け
部の面積が大きくなると、
(a) ろう付け部にろうのまわらない部分ができた
り、ガス抜けが悪くなつて巣が発生したりす
る。
(b) それだけ苛酷な条件での使用をしいられるこ
とになり、この結果ろう付け部の欠陥が使用中
に現われやすくなる。
(c) ろう付けに際して、昇温に時間を要するばか
りでなく、温度分布も不均一になるため作業性
が悪くなる。
などの問題点が現われるものであつた。
しかして、本発明者等は、上述のような特にろ
う付け面積が大きくなると現われる問題点を解決
すべく検討を加えた結果、
(a) ろうの流動性と浸漬ぬれ性を改善すれば、ろ
う付け面全体に亘つて、ろうを完全にまわすこ
とができる。
(b) ろう溶融時のガス吸収を抑制する一方、ろう
の拡散ぬれ性を改善すれば、ガス抜けが良くな
る。
(c) ろうの融点を下げれば、作業性が改善され
る。
という結論を得、これらの結論にもとづいて、さ
らに研究を行なつた結果、ろう材の組成を、重量
%で、
Mn:10〜50%、
Zn:1〜25%、
Ni:5〜15%、
を含有し、また必要に応じて、
FeおよびCoのうちの1種または2種:5%以
下、を含有し、さらに必要に応じて、
Al:0.05〜3%、
希土類元素:0.005〜0.3%、
のうちの1種または2種を含有し、
Cuおよび不可避不純物:残り、
から構成すると、この結果得られたCu―Mn系ろ
う材は、低融点をもつと共に、ぬれ性および流動
性にすぐれ、しかもこのCu―Mn系ろう材使用に
よるろう付け部はきわめて高い強度とすぐれた疲
労寿命を示すという知見を得たのである。
この発明は上記知見にもとづいてなされたもの
であり、以下に成分組成範囲を上述の通りに限定
した理由を説明する。
(a) Mn
Mn成分にはろう材の融点を下げる作用がある
が、その含有量が10%未満では、ろう材の融点が
1000℃を越えて高くなるためろう付け作業性が悪
くなり、一方50%を越えて含有させると、再びろ
う材の融点が1000℃以上と高くなるばかりでな
く、ろう材製造に際して溶解作業が困難となると
共にMn歩留りも非常に低くなることから、その
含有量を10〜50%と定めた。
(b) Zn
Zn成分には、ろうの融点を下げると共に、ろ
う付け作業時の溶融ろう中へのガスの溶解度を低
下させ、またろうの流動性とぬれ性を改善し、さ
らに溶融ろうの酸化を防止(脱酸)する作用があ
るが、その含有量が1%未満では前記作用に所望
の効果が得られず、一方25%を越えて含有させる
と、ろう材の製造に際してとられる圧延あるいは
線引きなどの工程における加工性が低下するよう
になるばかりでなく、ろう付け時にZn蒸発が激
しくなつて、かえつてろう付け部に欠陥が発生し
やすくなることから、その含有量を1〜25%と定
めた。
(c) Ni
Ni成分には、ろう材の延性を低下させること
なく耐熱強度および耐食性を向上させ、さらに、
例えば鋼製台金にWC―Co系合金チツプをろう付
けする場合に見られるような、Coがろう付け時
に溶融して台金へ晶出することによつて前記チツ
プ中のCoがろう材構成成分と置きかわる結果発
生するチツプの脱Co層形成現象を抑制する作用
があるが、その含有量が5%未満では前記作用に
所望の効果が得られず、一方15%を越えて含有さ
せると、ろう材の融点が1000℃を越えて高くな
り、ろう付け作業性が悪化するようになることか
ら、その含有量を5〜15%と定めた。
(d) FeおよびCo
FeおよびCoは、それぞれNiと同時の均等的作
用をもつので、Niの一部をこれら成分で置換す
ることができるが、5%を越えて置換含有させる
と、ろう材の融点が高くなると共に、延性および
加工性も低下するようになることから、その上限
値を5%と定めた。
(e) Al
Al成分には、ろう材の製造に際して、一段と
鋳造性を改善すると共に、ろう付け時のろうの酸
化を防止し、さらにろう材の固溶体強化と若干の
析出強化をはかる作用があるが、その含有量が
0.05%未満では前記作用に所望の効果が得られ
ず、一方3%を越えて含有させると、ろう材自体
が脆化して加工性が劣化するようになると共に、
ろうのぬれ性も低下するようになることから、そ
の含有量を0.05〜3%と定めた。
(f) 希土類元素
希土類元素には、ろう付け時の加熱中にろうの
酸化を防止すると共に、ろうのぬれ性を一段と改
善する作用があるが、その含有量が0.005%未満
では所望の耐酸化性およびぬれ性改善効果が得ら
れず、一方0.3%を越えて含有させると、ろう材
製造時の溶解が困難となるばかりでなく、インゴ
ツトに欠陥が発生しやすくなることから、その含
有量を0.005〜0.3%と定めた。
なお、上記組成のこの発明のろう材に、溶解お
よび鋳造性を改善する目的で脱酸剤としてMg、
B、Li、およびPのいずれか1種または2種以上
を、強度改善をはかる目的でSiおよびTiのいずれ
か、あるいは両方を、さらに耐食性を向上させる
目的でSnおよびInのいずれか、あるいは両方
を、それぞれ必要に応じて合計で3%を越えない
範囲で含有させてもよく、これらの成分の含有に
よつてこの発明のろう材のもつ特性が何ら損なわ
れるものではない。
つぎに、この発明のCu―Mn系ろう材を実施例
により説明する。
実施例 1
鋼製台金に超硬合金(WC―10%Co合金)チツ
プをAr雰囲気中でろう付けすることによつて岩
石穿孔用ビツトを製造するに際し、第1表に示さ
れる成分組成をもつた本発明ろう材1〜14と比較
ろう材1〜4を使用し、それぞれ同表に示される
ろう付け温度でろう付けを行なつた。なお、比較
ろう材1〜3は従来Cu―Mn系ろう材であり、ま
た比較ろう材4は銀ろうである。
ついで、上記本発明ろう材1〜14および比較ろ
う材1〜4を使用して得られたそれぞれの岩石穿
孔用ビツト5本について岩石穿孔を行ない、前記
ビツトが使用不能に至るまで(ビツト寿命)の穿
孔長さを測定し、その平均値を求めた。この結果
得られた平均ビツト寿命(平均穿孔長さ)を第1
表に合せて示した。
The present invention can form a brazed part with high strength and excellent fatigue life. This relates to a low melting point Cu--Mn brazing filler metal with good wettability and fluidity. Conventionally, when manufacturing bits for drills, rock drilling, or cutting, when brazing cemented carbide (WC-Co alloy) chips to the base metal (steel material), Cu-Mn brazing filler metals were mainly used. and silver wax were used. Particularly recently, the above-mentioned Cu-Mn brazing filler metal has attracted attention as a new brazing filler metal to replace silver solder, and has come to be widely used. In particular, it can also be used for fluxless brazing in an inert gas atmosphere. (b) It is cheaper than silver solder or copper solder. (c) High brazing shear strength can be obtained. (d) It has good plastic workability, so it can be easily processed into thin wires and thin plates. This is due to the fact that it has many advantages as a brazing filler metal. For example, in rock drilling bits manufactured using the Cu-Mn brazing filler metal mentioned above, the drilling life is shortened due to the brazing part. This is determined not by chip loss, but by chip wear. For example, in the case of the above-mentioned bits, attempts have been made to increase the size of the cemented carbide chips that are brazed to extend the time it takes for them to wear out, thereby extending their service life. If the area of the brazed part becomes large, (a) there will be parts in the brazed part where the solder does not go around, or gas escape will be difficult, resulting in the formation of cavities. (b) They are required to be used under more severe conditions, and as a result, defects in the brazed parts are more likely to appear during use. (c) During brazing, not only does it take time to raise the temperature, but the temperature distribution also becomes uneven, resulting in poor workability. Problems such as these appeared. The inventors of the present invention have conducted studies to solve the above-mentioned problems that appear especially when the brazing area becomes large. The wax can be applied completely over the entire attachment surface. (b) While suppressing gas absorption during wax melting, improving the diffusion wettability of the wax will improve gas release. (c) Lowering the melting point of wax improves workability. Based on these conclusions, we conducted further research and determined that the composition of the brazing filler metal was as follows: Mn: 10-50%, Zn: 1-25%, Ni: 5-15%. , and, if necessary, one or two of Fe and Co: 5% or less, and further, if necessary, Al: 0.05 to 3%, Rare earth elements: 0.005 to 0.3 %, and the remainder is Cu and unavoidable impurities.The resulting Cu-Mn brazing filler metal has a low melting point and has good wettability and fluidity. What's more, we found that the brazed parts using this Cu-Mn brazing filler metal exhibit extremely high strength and excellent fatigue life. This invention was made based on the above knowledge, and the reason why the component composition range was limited as described above will be explained below. (a) Mn The Mn component has the effect of lowering the melting point of the brazing filler metal, but if its content is less than 10%, the melting point of the brazing filler metal will decrease.
Brazing workability deteriorates as the temperature exceeds 1000℃, while when the content exceeds 50%, not only does the melting point of the filler metal rise again to over 1000℃, but it also becomes difficult to melt the filler metal when manufacturing the filler metal. At the same time, the Mn yield was also very low, so the content was set at 10 to 50%. (b) Zn The Zn component lowers the melting point of the solder, reduces the solubility of gas in the molten solder during brazing, improves the fluidity and wettability of the solder, and oxidizes the molten solder. However, if the content is less than 1%, the desired effect cannot be obtained, while if the content exceeds 25%, the rolling or This not only reduces workability in processes such as wire drawing, but also increases Zn evaporation during brazing, making it more likely that defects will occur in the brazed part, so the content should be reduced from 1 to 25%. It was determined that (c) Ni The Ni component improves the heat resistance strength and corrosion resistance without reducing the ductility of the brazing filler metal.
For example, when a WC-Co alloy chip is brazed to a steel base metal, Co melts during brazing and crystallizes on the base metal, so that Co in the chip becomes a brazing material. It has the effect of suppressing the formation of a de-Co layer on chips that occurs as a result of replacing other components, but if the content is less than 5%, the desired effect cannot be obtained, while if the content exceeds 15%. Since the melting point of the brazing filler metal becomes higher than 1000°C and the brazing workability deteriorates, its content was set at 5 to 15%. (d) Fe and Co Since Fe and Co each have the same and equal effect as Ni, a part of Ni can be replaced with these components, but if they are added in excess of 5%, the brazing material As the melting point increases, the ductility and workability also decrease, so the upper limit was set at 5%. (e) Al The Al component has the effect of further improving castability during the production of brazing filler metal, preventing oxidation of the brazing filler metal during brazing, and further solid solution strengthening and slight precipitation strengthening of the brazing filler metal. However, its content is
If the content is less than 0.05%, the desired effect cannot be obtained; on the other hand, if the content exceeds 3%, the brazing material itself becomes brittle and the workability deteriorates.
Since the wettability of wax also decreases, its content was set at 0.05 to 3%. (f) Rare earth elements Rare earth elements have the effect of preventing oxidation of the wax during heating during brazing and further improving the wettability of the solder, but if the content is less than 0.005%, the desired oxidation resistance is not achieved. On the other hand, if the content exceeds 0.3%, it will not only be difficult to melt during manufacturing of the brazing filler metal, but also cause defects to occur in the ingot. It was set at 0.005-0.3%. In addition, Mg and Mg are added to the brazing filler metal of the present invention having the above composition as a deoxidizing agent for the purpose of improving melting and castability.
One or more of B, Li, and P, one or both of Si and Ti for the purpose of improving strength, and one or both of Sn and In for the purpose of improving corrosion resistance. If necessary, each of these components may be contained in a total amount not exceeding 3%, and the properties of the brazing material of the present invention are not impaired in any way by the inclusion of these components. Next, the Cu--Mn brazing filler metal of the present invention will be explained using examples. Example 1 When manufacturing a rock drilling bit by brazing a cemented carbide (WC-10% Co alloy) chip to a steel base metal in an Ar atmosphere, the chemical composition shown in Table 1 was used. Brazing was carried out using the brazing fillers 1 to 14 of the present invention and comparative brazing fillers 1 to 4 at the brazing temperatures shown in the table. Note that comparative brazing fillers 1 to 3 are conventional Cu--Mn brazing fillers, and comparative brazing filler metal 4 is a silver brazing filler metal. Next, five rock drilling bits obtained using the brazing fillers 1 to 14 of the present invention and comparative brazing fillers 1 to 4 were subjected to rock drilling until the bits became unusable (bit life). The perforation length was measured and the average value was determined. The average bit life (average drilling length) obtained as a result is
Shown in the table.
【表】
第1表に示されるように、本発明ろう材1〜14
はいずれも低い融点をもつので、比較ろう材1〜
3に比して低いろう付け温度でのろう付けが可能
であり、さらに本発明ろう材使用のビツトは、い
ずれも従来Cu―Mn系ろう材および銀ろう使用の
ビツトに比してきわめて長い穿孔寿命を示すこと
が明らかである。
実施例 2
鋼製台金に超硬合金(WC―10%Co合金)チツ
プをフラツクスを用いてろう付けすることによつ
て乾式ドリルビツトを製造するに際し、第2表に
示される成分組成をもつた本発明ろう材15〜27と
比較ろう材4〜6とを使用し、それぞれ同表に示
されるろう付け温度でろう付けを行なつた。な
お、比較ろう材5,6は従来Cu―Mn系ろう材で
ある。
ついで、上記本発明ろう材15〜27および比較ろ
う材4〜6を使用して得られたそれぞれの乾式ド
リルビツト5本について、1回当り40mmのコンク
リート穿孔を行ない、前記ビツトが使用不能に至
るまで(ビツト寿命)の平均穿孔長さを測定し、
第2表に平均ビツト寿命として示した。[Table] As shown in Table 1, the present invention brazing materials 1 to 14
Since all have low melting points, comparative brazing filler metals 1~
It is possible to braze at a lower brazing temperature compared to No. 3, and in addition, the bits using the brazing material of the present invention have extremely long holes compared to the bits using the conventional Cu-Mn brazing material and silver soldering material. It is clear that it shows the lifespan. Example 2 When manufacturing a dry drill bit by brazing a cemented carbide (WC-10% Co alloy) chip to a steel base using flux, a drill bit having the composition shown in Table 2 was used. Brazing was performed using the brazing materials 15 to 27 of the present invention and comparative brazing materials 4 to 6 at the brazing temperatures shown in the table. The comparative brazing fillers 5 and 6 are conventional Cu--Mn brazing fillers. Then, each of the five dry drill bits obtained using the brazing fillers 15 to 27 of the present invention and the comparative brazing fillers 4 to 6 was drilled into concrete by 40 mm each time until the bits became unusable. Measure the average drilling length (bit life),
Table 2 shows the average bit life.
【表】
第2表に示されるように、実施例2においても
実施例1におけると同様な結果を示し、本発明ろ
う材のもつ特性が、ろう付け温度および疲労寿命
に関して著しくすぐれていることが明らかであ
る。
上述のように、この発明のCu―Mn系ろう材
は、低い融点と、良好なぬれ性および流動性をも
つので、低いろう付け温度で、作業性よく、かつ
ろう付け面積が大きくなつてもろう付け部に欠陥
の発生がきわめて少ない状態で、ろう付けを行な
うことができ、しかもこの結果得られたろう付け
部はきわめて高い強度とすぐれた疲労寿命を示す
など著しくすぐれた特性をもつのである。[Table] As shown in Table 2, Example 2 showed the same results as Example 1, indicating that the properties of the brazing filler metal of the present invention are significantly superior in terms of brazing temperature and fatigue life. it is obvious. As mentioned above, the Cu-Mn brazing material of the present invention has a low melting point and good wettability and fluidity, so it can be used at low brazing temperatures, with good workability, and even when the brazing area is large. Brazing can be carried out with very few defects occurring in the brazed part, and the resulting brazed part has extremely excellent properties such as extremely high strength and excellent fatigue life.
Claims (1)
とする良好なぬれ性と流動性を有する低融点Cu
―Mn系ろう材。 2 Mn:10〜50%、 Zn:1〜25%、 Ni:5〜15%、 Al:0.05〜3%、 Cuおよび不可避不純物:残り、 (以上重量%)からなる組成を有することを特徴
とする良好なぬれ性と流動性を有する低融点Cu
―Mn系ろう材。 3 Mn:10〜50%、 Zn:1〜25%、 Ni:5〜15%、 希土類元素:0.005〜0.3%、 Cuおよび不可避不純物:残り、 (以上重量%)からなる組成を有することを特徴
とする良好なぬれ性と流動性を有する低融点Cu
―Mn系ろう材。 4 Mn:10〜50%、 Zn:1〜25%、 Ni:5〜15%、 Al:0.05〜3%、 希土類元素:0.005〜0.3%、 Cuおよび不可避不純物:残り、 (以上重量%)からなる組成を有することを特徴
とする良好なぬれ性と流動性を有する低融点Cu
―Mn系ろう材。 5 Mn:10〜50%、 Zn:1〜25%、 Ni:5〜15%、 FeおよびCoのうちの1種または2種:5%以
下、 Cuおよび不可避不純物:残り、 (以上重量%)からなる組成を有することを特徴
とする良好なぬれ性と流動性を有する低融点Cu
―Mn系ろう材。 6 Mn:10〜50%、 Zn:1〜25%、 Ni:5〜15%、 FeおよびCoのうちの1種または2種:5%以
下、 Al:0.05〜3%、 Cuおよび不可避不純物:残り、 (以上重量%)からなる組成を有することを特徴
とする良好なぬれ性と流動性を有する低融点Cu
―Mn系ろう材。 7 Mn:10〜50%、 Zn:1〜25%、 Ni:5〜15%、 FeおよびCoのうちの1種または2種:5%以
下、 希土類元素:0.005〜0.3%、 Cuおよび不可避不純物:残り、 (以上重量%)からなる組成を有することを特徴
とする良好なぬれ性と流動性を有する低融点Cu
―Mn系ろう材。 8 Mn:10〜50%、 Zn:1〜25%、 Ni:5〜15%、 FeおよびCoのうちの1種または2種:5%以
下、 Ai:0.05〜3%、 希土類元素:0.005〜0.3%、 Cuおよび不可避不純物:残り、 (以上重量%)からなる組成を有することを特徴
とする良好なぬれ性と流動性を有する低融点Cu
―Mn系ろう材。[Scope of Claims] 1 Mn: 10 to 50%, Zn: 1 to 25%, Ni: 5 to 15%, Cu and unavoidable impurities: the rest, (or more weight %). Low melting point Cu with good wettability and fluidity
-Mn-based brazing filler metal. 2 Mn: 10 to 50%, Zn: 1 to 25%, Ni: 5 to 15%, Al: 0.05 to 3%, Cu and unavoidable impurities: the remainder (more than % by weight). Low melting point Cu with good wettability and fluidity
-Mn-based brazing filler metal. 3 Mn: 10-50%, Zn: 1-25%, Ni: 5-15%, rare earth elements: 0.005-0.3%, Cu and unavoidable impurities: remainder, characterized by having a composition consisting of (more than % by weight) Low melting point Cu with good wettability and fluidity
-Mn-based brazing filler metal. 4 Mn: 10 to 50%, Zn: 1 to 25%, Ni: 5 to 15%, Al: 0.05 to 3%, rare earth elements: 0.005 to 0.3%, Cu and unavoidable impurities: remainder, (more than weight %) Low melting point Cu with good wettability and fluidity, characterized by having a composition of
-Mn-based brazing filler metal. 5 Mn: 10 to 50%, Zn: 1 to 25%, Ni: 5 to 15%, one or two of Fe and Co: 5% or less, Cu and unavoidable impurities: remainder, (more than weight %) Low melting point Cu with good wettability and fluidity, characterized by having a composition consisting of
-Mn-based brazing filler metal. 6 Mn: 10-50%, Zn: 1-25%, Ni: 5-15%, one or two of Fe and Co: 5% or less, Al: 0.05-3%, Cu and inevitable impurities: The remainder is low melting point Cu with good wettability and fluidity, characterized by having a composition consisting of (more than % by weight)
-Mn-based brazing filler metal. 7 Mn: 10-50%, Zn: 1-25%, Ni: 5-15%, one or two of Fe and Co: 5% or less, rare earth elements: 0.005-0.3%, Cu and inevitable impurities : Residual: Low melting point Cu with good wettability and fluidity, characterized by having a composition consisting of (more than % by weight)
-Mn-based brazing filler metal. 8 Mn: 10-50%, Zn: 1-25%, Ni: 5-15%, one or two of Fe and Co: 5% or less, Ai: 0.05-3%, rare earth elements: 0.005- Low melting point Cu with good wettability and fluidity, characterized by having a composition consisting of 0.3%, Cu and unavoidable impurities: (more than % by weight)
-Mn-based brazing filler metal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11598179A JPS5641096A (en) | 1979-09-10 | 1979-09-10 | Low melting point cu-mn system soldering material having excellent wetting property and fluidity |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11598179A JPS5641096A (en) | 1979-09-10 | 1979-09-10 | Low melting point cu-mn system soldering material having excellent wetting property and fluidity |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPS5641096A JPS5641096A (en) | 1981-04-17 |
| JPS6216749B2 true JPS6216749B2 (en) | 1987-04-14 |
Family
ID=14675913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11598179A Granted JPS5641096A (en) | 1979-09-10 | 1979-09-10 | Low melting point cu-mn system soldering material having excellent wetting property and fluidity |
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- 1979-09-10 JP JP11598179A patent/JPS5641096A/en active Granted
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