JPS6227489B2 - - Google Patents
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- JPS6227489B2 JPS6227489B2 JP54050312A JP5031279A JPS6227489B2 JP S6227489 B2 JPS6227489 B2 JP S6227489B2 JP 54050312 A JP54050312 A JP 54050312A JP 5031279 A JP5031279 A JP 5031279A JP S6227489 B2 JPS6227489 B2 JP S6227489B2
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- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/42—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes polyesters; polyethers; polyacetals
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- H01B3/425—Non-saturated polyesters derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds, in which at least one of the two components contains aliphatic unsaturation
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Description
本発明は、ケースとインピーダンス素子との間
隙に樹脂混和物を充填硬化してなるインピーダン
ス装置において、特に硬化時の臭気が著しく少な
く、かつ熱放散性や唸り音吸収特性が優れたイン
ピーダンス装置に関する。
放電灯用安定器、パワートランス等に使用され
るインピーダンス装置は、一般にケースとインピ
ーダンス素子との間隙に不飽和ポリエステル系又
はエポキシ系の樹脂混和物を充填硬化してある。
樹脂混和物を充填硬化させることは、電気絶縁吸
湿防止等の効果以外に、インピーダンス素子の動
作に伴つて生ずる熱を効率よく放散させ、又唸り
音を吸収させることを主な目的としている。
従来から充填硬化に一般的に用いられている不
飽和ポリエステル系樹脂混和物は、多塩基酸と多
価アルコールとのポリエステル樹脂縮合物をビヒ
クルとし、スチレン系誘導体を反応性希釈剤と
し、さらに無機質充填剤を混合したものである。
しかし、加熱硬化工程で上記反応性希釈剤が揮散
するため作業性が著しく損われるだけでなく、悪
臭や大気汚染などの環境公害を引き起こすなどの
問題がある。
この不飽和ポリエステル系のものに比較する
と、エポキシ系樹脂混和物は臭気が少く、又、樹
脂特性も優れている。しかし、これにはよく知ら
れているように皮膚接触毒性があつて、作業中手
などにかぶれが生じ易い欠点がある。
そこで本発明は、従来のインピーダンス装置に
用いられたポリエステル系樹脂混和物の欠点であ
る反応性希釈剤の揮散に基づく悪臭や大気汚染の
問題を解決すると共に、エポキシ系のような取扱
上の安全性の問題も起こさず、さらに熱放散性や
唸り音吸収特性において優れた効果を発揮できる
インピーダンス装置を提供しようとするものであ
る。
このために本発明は、二塩基酸、多価アルコー
ルおよび植物油脂肪酸を反応させて、酸価40以
上、ヒドロキシル価5以下のポリエステル予備縮
合物とし、次いで上記予備縮合物にグリシジル基
を有する不飽和単量体を反応させ、反応性希釈剤
を加えないか又は必要に応じ少量を加えた樹脂組
成物と無機質充填剤とからなる硬化可能な樹脂混
和物を、ケースとケースの中に収容したインピー
ダンス素子との間隙に充填硬化してなるインピー
ダンス装置である。
つぎにその詳細について、硬化可能な樹脂混和
物とその充填硬化に別けて説明する。
〔〕 硬化可能な樹脂混和物
ポリエステル予備縮合物の原料である二塩基
酸、多価アルコールおよび植物油脂肪酸の配合
は加熱縮合反応をさせて酸価40以上ヒドロキシ
ル価5以下の予備縮合物がえられるように、即
ち酸基が残るように配合される。二塩基酸は
α、β不飽和ジカルボン酸もしくはその無水
物、又は芳香族、脂環式もしくは飽和脂肪族の
ジカルボン酸もしくはその無水物で、その例と
しては、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン
酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒド
ロフタル酸、アジピン酸、セバチン酸、コハク
酸、等である。次に、多価アルコールの例とし
ては、エチレングリコール、ジエチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ジプロピレング
リコール、ネオペンチルグリコール、1・6−
ヘキサンジオール、グリセリン、トリメチロー
ルプロパン、ペンタエリスリトール、等であ
る。更に植物油脂肪酸は、特に樹脂を低粘度と
し、また硬化した樹脂混和物の柔軟性を高める
効果があり、その例としては、大豆油脂肪酸、
亜麻仁油脂肪酸、オリーブ油脂肪酸、ヤシ油脂
肪酸、トール油脂肪酸、米ぬか油脂肪酸、等が
主なものである。
上記の二塩基酸、多価アルコールおよび植物
油脂肪酸は、それぞれ1種のみ用い又は2種以
上併用することもできる。又、その反応はポリ
エステル縮合反応において採られる常用の条件
が採用できる。
反応の終点は酸価40以上ヒドロキシル価5以
下となつた点である。エステル化反応が十分進
めばヒドロキシル価は5以下となり、酸基が残
るように配合されたからそのとき酸価は40以上
となる。酸価が40以下であると残された酸基と
反応できるグリシジル基を有する不飽和単量体
の量が少くなり、したがつて不飽和基が不足し
臭気の原因となる反応性希釈剤を多量に使用し
て重合させなければならないこととなる。
上記ポリエステル樹脂予備縮合物と反応させ
るグリシジル基を有する不飽和単量体の配合量
は残された酸基とグリシジル基が当量となる量
で、反応の終点は酸価が7以下となつた点であ
る。そしてその反応は温度80〜120℃で進行さ
せる。この時反応の制御のためにハイドロキノ
ン又はその同族体又は誘導体および第三級アミ
ンを加えることが好ましい。グリシジル基を有
する不飽和単量体を反応させることにより不飽
和基が樹脂構造の中にとりこまれ、又樹脂混和
物の密着性を高めるのに役立つ。グリシジル基
を有する単量体としては、メタクリル酸グリシ
ジルエステル、アクリル酸グリシジルエステ
ル、アリルグリシジルエーテル等が主な例であ
る。
上記不飽和基を有する硬化可能な樹脂組成物
は反応性希釈剤を加えずにそれ自体重合するこ
とができ、又植物油脂肪酸変成により樹脂の粘
度が低いため反応性希釈剤を全く加えずに用い
ても充填作業は容易であるが、更に充填作業性
を向上させるためには必要に応じ少量の反応性
希釈剤で希釈して用いる。この場合に加えられ
る反応性希釈剤は、アクリルエステル系又はス
チレン系の化合物1種又は2種以上用いること
が出来る。
必要に応じて加える反応性希釈剤の量につい
ては、スチレン系化合物は臭気の面から用いな
いのがよいが、本発明における樹脂組成物の粘
度が低いので用いるとしても樹脂組成物に対し
て15重量%以下の少量で足り、その場合臭気は
感じない程度である。一方アクリルエステル系
化合物は揮発性が少いので樹脂組成物に対し、
50重量%以下ならば加えることができる。
反応性希釈剤の具体例を挙げれば、2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート、メタクリル酸−
ラウリル、などのアクリルエステル、およびマ
レイン酸ジブチルエステル、マレイン酸ジオク
チルエステル、フマル酸ジブチルエステル、フ
マル酸ジオクチルエステル、イタコン酸ジブチ
ルエステルなどのアクリルエステル置換誘導
体、およびスチレン、ビニルトルエン、α−メ
チルスチレン、クロルスチレンなどのスチレン
誘導体である。又、無機質充填剤はインピーダ
ンス装置の放熱性を高めるのに有効であつて、
実用的には、シリカ粉末、螢石、珪砂、滑石、
粘土、ガラス粉末、雲母粉末、炭酸カルシウム
の粉末、三酸化アンチモン等が好ましい。この
無機質充填剤は樹脂混和物の60重量%以上にも
配合することができる。
この他、メチルエチルケトンパーオキシド、
過酸化ベンゾイル等の過酸化物に代表される硬
化剤、及びコバルト系、アミン系化合物等の硬
化促進剤が添加使用される。
〔〕 硬化可能な樹脂混和物の充填硬化
インピーダンス装置内に樹脂混和物を充填硬
化させるには、あらかじめ調製された上記樹脂
組成物に、前記の硬化剤、硬化促進剤および無
機質充填剤を混合し、流動性の樹脂混和物を調
製する。調製された樹脂混和物はケースとイン
ピーダンス素子との間隙に注入し25〜120℃の
温度で硬化させる。
第1図および第2図は本発明のインピーダン
ス装置の具体例を示し、1はケース、2はケー
ス1の中に収容されたインピーダンス素子で、
この素子2は磁心3にコイル4を巻装した構造
を有している。そして、5はケースとインピー
ダンス素子との間隙に充填硬化させた樹脂混和
物である。
本発明によれば、樹脂混和物は反応性希釈剤
を使用しないか又は必要とする量も少量でその
揮散がきわめて少いため、樹脂混和物の硬化時
の臭気が著しく減少し、作業性は飛躍的に改善
される。したがつて、悪臭や大気汚染などの公
害問題を回避することができる。
又、本発明によれば、特に植物油脂肪酸で変
性をしているので樹脂混和物の硬化後はゴム状
を呈し、柔軟であつて吸音性に富み、又特にグ
リシジル基を有する不飽和単量体を反応させた
のでインピーダンス素子やケースの内面との密
着性に優れ、熱伝導性も良好である。したがつ
て、唸り音の少ない、放熱性のすぐれたインピ
ーダンス装置を提供することができる。
以上は、放電灯用安定器の適用例に基づいて本
発明を説明したが、本発明のインピーダンス装置
は小型変圧器その他、広範囲の電気機器に適用す
ることができる。
以下実施例を挙げて説明する。なお、実施例に
おける部は重量部を示す。
実施例 1
無水フタル酸127部、ペンタエリスリトール131
部及び大豆油脂肪酸726部を反応器に仕込み、160
〜200℃でエステル化反応を進めて酸価52ヒドロ
キシル価5以下になつた時点で減圧脱水を行な
い、冷却後フラスコ内の温度が120℃に達したら
ハイドロキノン0.02部と三級アミン5部を投入
し、メタクリル酸グリシジル123部を徐々に滴下
し反応温度100℃にて反応させ、樹脂の酸価が5
の樹脂組成物を得た。
この樹脂組成物100部にナフテン酸コバルト6
%溶液0.4部とメチルエチルケトンパーオキシド
1.0部を加えて十分混合し、この混合物溶液に200
メツシユの珪石粉末250部を加えてよく撹拌し、
そのまゝ10〜15分放置し樹脂混和物をうる。つぎ
にこの樹脂混和物をインピーダンス素子を収容し
たケースの中に注入し、80℃で約1時間加熱し
た。その結果、樹脂混和物はゴム状に硬化し、
こゝ柔軟性に富むインピーダンス装置を得ること
が出来た。
実施例 2
アジピン酸126部、無水フタル酸255部、ペンタ
エリスリトール263部及び木ぬか油脂肪酸968部を
反応器に仕込み、160〜200℃でエステル化反応を
行ない酸価65ヒドロキシル価5以下になつた時点
で減圧脱水を行ない、冷却後フラスコ内の温度が
120℃に達したら、ハイドロキノン0.3部、三級ア
ミン8部を投入してメタクリル酸グリシジル245
部を徐々に滴下して、反応温度100℃にて反応さ
せ、樹脂の酸価5の反応物を得た。この反応物に
2−ヒドロキシエチルメタクリレート464部を加
えて希釈して、樹脂組成物とした。
この樹脂組成物100部にナフテン酸コバルト6
%溶液0.4部とメチルエチルケトンパーオキシド
1.0部を加えて十分混合し、この混合液に200メツ
シユの珪石粉末250部を加えてよく撹拌し、その
まゝ10〜15分放置して樹脂混和物を得る。つぎに
この樹脂混和物をインピーダンス素子を収容した
ケースの中に注入し、80℃で1時間加熱した。こ
れによつて、柔軟性に富むインピーダンス装置を
得ることができた。
実施例 3
無水マレイン酸49部、アジピン酸146部、グリ
セリン92部及び大豆油脂肪酸280部、を反応器に
仕込み、160〜200℃でエステル化反応を進めて酸
価107ヒドロキシル価5以下になつた時点で減圧
脱水を行ない、冷却後フラスコ内の温度が120℃
に達したらハイドロキノン0.14部、三級アミン
3.5部を投入しメタクリル酸グリシジル142部を
徐々に滴下して、反応温度100℃にて樹脂の酸価
7の反応物を得た。
この反応物にイタコン酸ジブチルエステル77
部、マレイン酸ジアリルエステル100部を加えて
希釈し、樹脂組成物を得る。
この樹脂組成物100部にナフテン酸コバルト6
%溶液0.4部、メチルエチルケトンパーオキシド
1.0部を加えて混合し、さらに200メツシユの珪石
粉末250部を加えてよく撹拌し、そのまゝ10〜15
分放置し、樹脂混和物とする。この樹脂混和物を
インピーダンス素子を収容したケースの中に注入
して80℃で1時間加熱したところ樹脂混和物がゴ
ム状に硬化して、柔軟性のあるインピーダンス装
置を得ることができた。
以上、実施例1〜3で製造したインピーダンス
装置について、装置単体でコイル温度を試験し、
最後に110W螢光灯2灯用ラピツドスタート型安
定器に取付けて唸り音を測定した。比較例は従来
のスチレン系不飽和ポリエステル樹脂混和物をも
つて製造したインピーダンス装置についてのもの
である。その結果を第1表に示す。
The present invention relates to an impedance device formed by filling and curing a resin mixture in the gap between a case and an impedance element, and particularly to an impedance device that emits significantly less odor during curing and has excellent heat dissipation and humming sound absorption characteristics. In impedance devices used in discharge lamp ballasts, power transformers, etc., an unsaturated polyester or epoxy resin mixture is generally filled and hardened in the gap between the case and the impedance element.
The main purpose of filling and curing the resin mixture is to efficiently dissipate heat generated due to the operation of the impedance element and absorb humming noise, in addition to preventing electrical insulation from absorbing moisture. Unsaturated polyester resin mixtures, which have been commonly used for filling and curing, use a polyester resin condensate of polybasic acid and polyhydric alcohol as a vehicle, a styrene derivative as a reactive diluent, and an inorganic It is a mixture of fillers.
However, the reactive diluent volatilizes during the heat curing process, which not only significantly impairs workability but also causes environmental pollution such as bad odors and air pollution. Compared to unsaturated polyesters, epoxy resin mixtures have less odor and have superior resin properties. However, as is well known, this has the drawback of being toxic to the skin and causing rashes on the hands during work. Therefore, the present invention solves the problems of bad odor and air pollution caused by the volatilization of reactive diluents, which are the disadvantages of polyester resin mixtures used in conventional impedance devices, and also solves the problems of odor and air pollution caused by the volatilization of reactive diluents. The present invention aims to provide an impedance device that does not cause any problems with performance and can exhibit excellent effects in terms of heat dissipation and humming sound absorption characteristics. For this purpose, the present invention involves reacting a dibasic acid, a polyhydric alcohol, and a vegetable oil fatty acid to form a polyester precondensate having an acid value of 40 or more and a hydroxyl value of 5 or less, and then giving the precondensate an unsaturated polyester having a glycidyl group. An impedance in which a curable resin mixture consisting of a resin composition and an inorganic filler made by reacting monomers and containing no reactive diluent or a small amount of reactive diluent and an inorganic filler is housed in the case. This is an impedance device formed by filling and hardening the gap between the element and the element. Next, the details will be explained separately for the curable resin mixture and its filling and curing. [] Curable resin mixture A combination of dibasic acid, polyhydric alcohol, and vegetable oil fatty acid, which are the raw materials for polyester precondensate, undergoes a heating condensation reaction to yield a precondensate with an acid value of 40 or more and a hydroxyl value of 5 or less. In other words, it is blended so that the acid group remains. Dibasic acids are α, β unsaturated dicarboxylic acids or their anhydrides, or aromatic, cycloaliphatic or saturated aliphatic dicarboxylic acids or their anhydrides, examples being maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid. , isophthalic acid, terephthalic acid, tetrahydrophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, succinic acid, and the like. Next, examples of polyhydric alcohols include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, neopentyl glycol, 1.6-
Hexanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, etc. Furthermore, vegetable oil fatty acids have the effect of lowering the viscosity of the resin and increasing the flexibility of the cured resin mixture; examples thereof include soybean oil fatty acids,
The main ones include linseed oil fatty acid, olive oil fatty acid, coconut oil fatty acid, tall oil fatty acid, and rice bran oil fatty acid. The above-mentioned dibasic acids, polyhydric alcohols, and vegetable oil fatty acids can each be used alone or in combination of two or more. Further, for the reaction, conditions commonly used in polyester condensation reactions can be employed. The end point of the reaction is the point where the acid value is 40 or more and the hydroxyl value is 5 or less. If the esterification reaction progresses sufficiently, the hydroxyl value will be 5 or less, and since it was blended so that acid groups remain, then the acid value will be 40 or more. If the acid value is less than 40, the amount of unsaturated monomers with glycidyl groups that can react with the remaining acid groups will be small, resulting in a lack of unsaturated groups and a reactive diluent that will cause odor. This means that a large amount must be used for polymerization. The amount of the unsaturated monomer having a glycidyl group to be reacted with the above polyester resin precondensate is such that the remaining acid group and the glycidyl group are equivalent, and the end point of the reaction is the point at which the acid value becomes 7 or less. It is. The reaction is then allowed to proceed at a temperature of 80-120°C. At this time, it is preferable to add hydroquinone or a homolog or derivative thereof and a tertiary amine to control the reaction. By reacting unsaturated monomers having glycidyl groups, the unsaturated groups are incorporated into the resin structure and also serve to improve the adhesion of the resin mixture. Main examples of the monomer having a glycidyl group include methacrylic acid glycidyl ester, acrylic acid glycidyl ester, allyl glycidyl ether, and the like. The above-mentioned curable resin composition having an unsaturated group can be polymerized by itself without adding a reactive diluent, and since the viscosity of the resin is low due to vegetable oil fatty acid modification, it can be used without adding any reactive diluent. However, in order to further improve the filling workability, it may be diluted with a small amount of a reactive diluent if necessary. The reactive diluent added in this case may be one or more acrylic ester or styrene compounds. Regarding the amount of reactive diluent to be added as necessary, it is best not to use styrene compounds due to their odor, but since the viscosity of the resin composition in the present invention is low, even if they are used, it is necessary to A small amount of less than % by weight is sufficient, and in that case, the odor is not perceivable. On the other hand, acrylic ester compounds have low volatility, so they
It can be added if it is less than 50% by weight. Specific examples of reactive diluents include 2-hydroxyethyl methacrylate, methacrylic acid-
acrylic esters such as lauryl, and acrylic ester substituted derivatives such as dibutyl maleate, dioctyl maleate, dibutyl fumarate, dioctyl fumarate, dibutyl itaconate, and styrene, vinyltoluene, α-methylstyrene, Styrene derivatives such as chlorstyrene. In addition, the inorganic filler is effective in increasing the heat dissipation of the impedance device.
Practically, silica powder, fluorite, silica sand, talc,
Clay, glass powder, mica powder, calcium carbonate powder, antimony trioxide, etc. are preferred. This inorganic filler can be added to 60% by weight or more of the resin mixture. In addition, methyl ethyl ketone peroxide,
A curing agent typified by a peroxide such as benzoyl peroxide, and a curing accelerator such as a cobalt-based or amine-based compound are used in addition. [] Filling and curing of a curable resin mixture To fill and harden a resin mixture in an impedance device, the above-mentioned curing agent, curing accelerator, and inorganic filler are mixed with the above-mentioned resin composition prepared in advance. , prepare a flowable resin blend. The prepared resin mixture is injected into the gap between the case and the impedance element and cured at a temperature of 25 to 120°C. 1 and 2 show a specific example of the impedance device of the present invention, 1 is a case, 2 is an impedance element housed in the case 1,
This element 2 has a structure in which a coil 4 is wound around a magnetic core 3. 5 is a resin mixture filled and hardened in the gap between the case and the impedance element. According to the present invention, the resin mixture does not use a reactive diluent or only requires a small amount of reactive diluent, and its volatilization is extremely small, so the odor when the resin mixture is cured is significantly reduced, and workability is dramatically improved. improved. Therefore, pollution problems such as bad odors and air pollution can be avoided. Further, according to the present invention, since the resin mixture is modified with vegetable oil fatty acids, the resin mixture exhibits a rubber-like appearance after hardening, is flexible, and has excellent sound absorption properties, and is especially made of unsaturated monomers having a glycidyl group. , it has excellent adhesion to impedance elements and the inner surface of the case, and has good thermal conductivity. Therefore, it is possible to provide an impedance device with less humming noise and excellent heat dissipation. Although the present invention has been described above based on an application example of a ballast for a discharge lamp, the impedance device of the present invention can be applied to a wide range of electrical equipment including small transformers. This will be explained below with reference to examples. In addition, parts in Examples indicate parts by weight. Example 1 127 parts of phthalic anhydride, 131 parts of pentaerythritol
160 parts and 726 parts of soybean oil fatty acid were charged into a reactor.
Proceed with the esterification reaction at ~200℃, and when the acid value is 52 and the hydroxyl value is 5 or less, perform dehydration under reduced pressure. After cooling, when the temperature inside the flask reaches 120℃, add 0.02 parts of hydroquinone and 5 parts of tertiary amine. Then, 123 parts of glycidyl methacrylate was gradually added dropwise and reacted at a reaction temperature of 100°C until the acid value of the resin was 5.
A resin composition was obtained. Cobalt naphthenate 6 was added to 100 parts of this resin composition.
0.4 parts of % solution and methyl ethyl ketone peroxide
Add 1.0 part and mix well, add 200 parts to this mixture solution.
Add 250 parts of Metsuyu silica powder and stir well.
Leave it as it is for 10 to 15 minutes to obtain a resin mixture. Next, this resin mixture was poured into a case containing an impedance element and heated at 80° C. for about 1 hour. As a result, the resin mixture hardens into a rubbery state,
We were able to obtain a highly flexible impedance device. Example 2 126 parts of adipic acid, 255 parts of phthalic anhydride, 263 parts of pentaerythritol, and 968 parts of wood bran oil fatty acid were charged into a reactor, and an esterification reaction was carried out at 160 to 200°C to obtain an acid value of 65 and a hydroxyl value of 5 or less. At that point, dehydration is performed under reduced pressure, and after cooling, the temperature inside the flask is
When the temperature reaches 120°C, add 0.3 parts of hydroquinone and 8 parts of tertiary amine, and add 245 parts of glycidyl methacrylate.
The mixture was gradually added dropwise to react at a reaction temperature of 100°C to obtain a reactant having a resin acid value of 5. This reaction product was diluted by adding 464 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate to obtain a resin composition. Cobalt naphthenate 6 was added to 100 parts of this resin composition.
0.4 parts of % solution and methyl ethyl ketone peroxide
Add 1.0 part and mix well, add 250 parts of 200 mesh silica powder to this mixture, stir well, and leave for 10 to 15 minutes to obtain a resin mixture. Next, this resin mixture was injected into a case containing an impedance element and heated at 80°C for 1 hour. This made it possible to obtain a highly flexible impedance device. Example 3 49 parts of maleic anhydride, 146 parts of adipic acid, 92 parts of glycerin, and 280 parts of soybean oil fatty acid were charged into a reactor, and the esterification reaction was carried out at 160 to 200°C to reach an acid value of 107 and a hydroxyl value of 5 or less. At that point, perform dehydration under reduced pressure, and after cooling, the temperature inside the flask is 120℃.
When reaching 0.14 parts of hydroquinone, tertiary amine
3.5 parts of glycidyl methacrylate was added thereto, and 142 parts of glycidyl methacrylate was gradually added dropwise to obtain a reaction product having a resin acid value of 7 at a reaction temperature of 100°C. This reactant contains itaconic acid dibutyl ester 77
100 parts of diallyl maleate to obtain a resin composition. Cobalt naphthenate 6 was added to 100 parts of this resin composition.
% solution 0.4 parts, methyl ethyl ketone peroxide
Add 1.0 part and mix, then add 250 parts of 200 mesh silica powder, stir well, and leave for 10 to 15 minutes.
Leave to stand for a minute to form a resin mixture. When this resin mixture was injected into a case containing an impedance element and heated at 80°C for 1 hour, the resin mixture hardened into a rubber-like state, making it possible to obtain a flexible impedance device. As described above, for the impedance devices manufactured in Examples 1 to 3, the coil temperature was tested with the device alone,
Finally, we installed it on a rapid start type ballast for two 110W fluorescent lamps and measured the humming noise. The comparative example is for an impedance device made with a conventional styrenic unsaturated polyester resin blend. The results are shown in Table 1.
【表】
第1表から明らかなように、本発明のインピー
ダンス装置は硬化時の反応性希釈剤の揮散が極め
て少なく、したがつて低臭気性を誇るものであ
り、また放熱性や唸り音の吸収特性の点でも、ス
チレン系不飽和ポリエステル樹脂混和物を充填し
た従来品に比べすぐれている。
また、本発明のインピーダンス装置を組み込ん
だ安定器を長期間反復使用したところ、インピー
ダンス装置の充填物はクラツクの発生が著しく少
なく、クラツクによるコイル断線等の故障は皆無
であつた。[Table] As is clear from Table 1, the impedance device of the present invention has extremely low volatilization of the reactive diluent during curing, and therefore boasts low odor, as well as excellent heat dissipation and low humming noise. In terms of absorption properties, it is also superior to conventional products filled with styrenic unsaturated polyester resin mixtures. Furthermore, when a ballast incorporating the impedance device of the present invention was repeatedly used for a long period of time, the filling of the impedance device had extremely few cracks, and there were no failures such as coil breakage due to cracks.
第1図は本発明のインピーダンス装置の一部切
欠斜視図、第2図は第1図−線に沿う縦断面
図である。
1……ケース、2……インピーダンス素子、5
……充填硬化させた樹脂混和物。
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of an impedance device of the present invention, and FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view taken along the line shown in FIG. 1. 1... Case, 2... Impedance element, 5
...Filled and hardened resin mixture.
Claims (1)
酸を反応させて酸価40以上ヒドロキシル価5以下
のポリエステル予備縮合物とし、次いで上記予備
縮合物にグリシジル基を有する不飽和単量体を反
応させ、反応性希釈剤を加えないか又は必要に応
じ少量を加えた樹脂組成物と無機質充填剤とから
なる硬化可能な樹脂混和物を、ケースとケースの
中に収容されたインピーダンス素子との間隙に充
填硬化してなるインピーダンス装置。1 A dibasic acid, a polyhydric alcohol, and a vegetable oil fatty acid are reacted to form a polyester precondensate having an acid value of 40 or more and a hydroxyl value of 5 or less, and then the above precondensate is reacted with an unsaturated monomer having a glycidyl group to react. A curable resin mixture consisting of a resin composition and an inorganic filler with no or a small amount of a diluent added is filled into the gap between the case and the impedance element housed in the case and hardened. An impedance device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5031279A JPS55143014A (en) | 1979-04-25 | 1979-04-25 | Impedance device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5031279A JPS55143014A (en) | 1979-04-25 | 1979-04-25 | Impedance device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55143014A JPS55143014A (en) | 1980-11-08 |
| JPS6227489B2 true JPS6227489B2 (en) | 1987-06-15 |
Family
ID=12855368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5031279A Granted JPS55143014A (en) | 1979-04-25 | 1979-04-25 | Impedance device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55143014A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02124916A (en) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Toshiba Chem Corp | Unsaturated polyester resin composition |
-
1979
- 1979-04-25 JP JP5031279A patent/JPS55143014A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55143014A (en) | 1980-11-08 |
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