JPS6227741B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6227741B2 JPS6227741B2 JP56057854A JP5785481A JPS6227741B2 JP S6227741 B2 JPS6227741 B2 JP S6227741B2 JP 56057854 A JP56057854 A JP 56057854A JP 5785481 A JP5785481 A JP 5785481A JP S6227741 B2 JPS6227741 B2 JP S6227741B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- wire
- block
- bonding
- holds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
- H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は超音波振動によりワイヤを試料にボン
デイングする超音波ワイヤボンデイング装置に関
するものである。
デイングする超音波ワイヤボンデイング装置に関
するものである。
従来、ウエツジを使用した超音波ワイヤボンデ
イング装置においては、そのウエツジ形状からワ
イヤの挿通方向が限定され、ワイヤを傾斜角度
（例えば30゜、45゜、60等の角度）でウエツジに
挿入している。しかし、近年、ボンデイングすべ
き試料の複雑化や接続するワイヤ数の増加等によ
り、ボンデイングする際にワイヤが試料の外枠に
干渉するものもでてきた。
イング装置においては、そのウエツジ形状からワ
イヤの挿通方向が限定され、ワイヤを傾斜角度
（例えば30゜、45゜、60等の角度）でウエツジに
挿入している。しかし、近年、ボンデイングすべ
き試料の複雑化や接続するワイヤ数の増加等によ
り、ボンデイングする際にワイヤが試料の外枠に
干渉するものもでてきた。
このため、キヤピラリを使用してワイヤを垂直
にして先端にテールを形成したり、ワイヤにボー
ルを形成したりしてキヤピラリをXY方向に駆動
してボンデイング点に導びき、ボンデイングする
方法が提案されてきた。しかしながら、超音波ワ
イヤボンデイングの周知の如く、超音波振動方向
とワイヤ接続方向とを同一方向にしてワイヤボン
デイングすることが望ましく、単にキヤピラリを
XY方向に駆動してボンデイングを行う方法で
は、超音波振動方向との角度によつてワイヤのボ
ンデイング状態がバラツク結果となり、安定した
ボンデイングが行えない欠点があつた。
にして先端にテールを形成したり、ワイヤにボー
ルを形成したりしてキヤピラリをXY方向に駆動
してボンデイング点に導びき、ボンデイングする
方法が提案されてきた。しかしながら、超音波ワ
イヤボンデイングの周知の如く、超音波振動方向
とワイヤ接続方向とを同一方向にしてワイヤボン
デイングすることが望ましく、単にキヤピラリを
XY方向に駆動してボンデイングを行う方法で
は、超音波振動方向との角度によつてワイヤのボ
ンデイング状態がバラツク結果となり、安定した
ボンデイングが行えない欠点があつた。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、キヤピラリを使用して常に安定したワイヤ
ボンデイングを行うことができる超音波ワイヤボ
ンデイング装置を提供することを目的とする。
ので、キヤピラリを使用して常に安定したワイヤ
ボンデイングを行うことができる超音波ワイヤボ
ンデイング装置を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
図は本発明の一実施例を示し、第１図は側断面
図、第２図は正面図、第３図は一部断面平面図で
ある。先端にキヤピラリ１を具備したホーン２は
ホルダー３に保持されている。ホルダー３の両側
面には軸３ａが形成されており、この軸３ａは回
転ブロツク４に形成された逆Ｕ字状の両側面４ａ
に設けられた軸受５に回転自在に支持されてい
る。回転ブロツク４の下面にはキヤピラリ１の上
方に位置するようにクランパー６が固定されてい
る。また前記軸３ａには接点アーム７が垂直に固
定されており、この接点アーム７に対応して回転
ブロツク４に接点棒８が絶縁ブロツク９を介して
固定されている。接点アーム７は常時接点棒８に
接触するように接点アーム７にはスプリング１０
の一端が掛けられ、このスプリング１０の他端は
回転ブロツク４に螺合されたスプリングフツク１
１に掛けられている。前記スプリング１０は図示
しない試料に圧力（以下ボンデイング荷重とい
う）を加える動きをなすもので、ボンデイング荷
重の調整はスプリングフツク１１により調整し、
調整後はナツト１２によりロツクする。
図、第２図は正面図、第３図は一部断面平面図で
ある。先端にキヤピラリ１を具備したホーン２は
ホルダー３に保持されている。ホルダー３の両側
面には軸３ａが形成されており、この軸３ａは回
転ブロツク４に形成された逆Ｕ字状の両側面４ａ
に設けられた軸受５に回転自在に支持されてい
る。回転ブロツク４の下面にはキヤピラリ１の上
方に位置するようにクランパー６が固定されてい
る。また前記軸３ａには接点アーム７が垂直に固
定されており、この接点アーム７に対応して回転
ブロツク４に接点棒８が絶縁ブロツク９を介して
固定されている。接点アーム７は常時接点棒８に
接触するように接点アーム７にはスプリング１０
の一端が掛けられ、このスプリング１０の他端は
回転ブロツク４に螺合されたスプリングフツク１
１に掛けられている。前記スプリング１０は図示
しない試料に圧力（以下ボンデイング荷重とい
う）を加える動きをなすもので、ボンデイング荷
重の調整はスプリングフツク１１により調整し、
調整後はナツト１２によりロツクする。
前記回転ブロツク４の上部にはキヤピラリ１に
対応した部分に穴４ｂが貫通した軸４ｃが形成さ
れている。軸４ｃはスライドブロツク２０に軸受
２１を介して回転自在に支持され、かつ軸４ｃの
つば部４ｄとナツト２２により上下方向が位置決
めされている。軸４ｃの下端側には円筒形の絶縁
部材２３を介して通電用接触板２４が複数個固定
されている。そして、この通電用接触板２４に密
着するようにブラシ２５がスライドブロツク２０
に取付けられた絶縁アングル２６に固定されてい
る。また軸４ｃの上端側に固定されたプーリ２７
とスライドブロツク２０の上部に固定されたモー
タ２８の出力軸に固定されたプリー２９とにはベ
ルト３０が掛け合せられている。
対応した部分に穴４ｂが貫通した軸４ｃが形成さ
れている。軸４ｃはスライドブロツク２０に軸受
２１を介して回転自在に支持され、かつ軸４ｃの
つば部４ｄとナツト２２により上下方向が位置決
めされている。軸４ｃの下端側には円筒形の絶縁
部材２３を介して通電用接触板２４が複数個固定
されている。そして、この通電用接触板２４に密
着するようにブラシ２５がスライドブロツク２０
に取付けられた絶縁アングル２６に固定されてい
る。また軸４ｃの上端側に固定されたプーリ２７
とスライドブロツク２０の上部に固定されたモー
タ２８の出力軸に固定されたプリー２９とにはベ
ルト３０が掛け合せられている。
従つて、モータ２８が回転すると、プーリ２
９、ベルト３０、プーリ２７を介して回転ブロツ
ク４が軸４ｃを中心として回転する。これによ
り、ホーン２は軸４ｃ、即ち軸４ｃと同軸的に配
設されたキヤピラリ１を中心として回転する。
９、ベルト３０、プーリ２７を介して回転ブロツ
ク４が軸４ｃを中心として回転する。これによ
り、ホーン２は軸４ｃ、即ち軸４ｃと同軸的に配
設されたキヤピラリ１を中心として回転する。
前記プーリ２７の上部には回転自在なスプール
３１が取外し自在に取付けられている。またプー
リ２７の上部にはスプール３１から繰出されるワ
イヤ３２に適度なテンシヨンを与えるためのワイ
ヤ押え３３が取付けられている。ワイヤ３２はス
プール３１から繰出されると、ワイヤ押え３３に
よりはさみ込む形でテンシヨンが与えられ、軸４
ｃの穴４ｂ、クランパー６を経てキヤピラリ１を
通過してキヤピラリ１の下部に繰出される。
３１が取外し自在に取付けられている。またプー
リ２７の上部にはスプール３１から繰出されるワ
イヤ３２に適度なテンシヨンを与えるためのワイ
ヤ押え３３が取付けられている。ワイヤ３２はス
プール３１から繰出されると、ワイヤ押え３３に
よりはさみ込む形でテンシヨンが与えられ、軸４
ｃの穴４ｂ、クランパー６を経てキヤピラリ１を
通過してキヤピラリ１の下部に繰出される。
またスライドブロツク２０の両側面には縦方向
はＶレール４０が固定され、ボール又はローラ４
１を介して固定ブロツク４２に固定されたＶレー
ル４３に上下スライド自在にはさまれた形となつ
ている。固定ブロツク４２の内部にはアーム４４
が配設されており、このアーム４４を固定した支
軸４５は固定ブロツク４２の両側面に取付けられ
た軸受４６に回転自在に支持されている。そし
て、アーム４４の一端側に回転自在に取付けられ
たカムフオロアー４７はスライドブロツク２０の
底面に接触し、アーム４４の他端側に回転自在に
取付けられたカムフロアー４８は固定ブロツク４
２の側面に取付けられたモータ４９の出力軸に固
定されたカム５０と接触している。またアーム４
４に固定されたスプリングフツク５１と固定ブロ
ツク４２に固定されたスプリングフツク５２とに
スプリング５３が掛けられ、カムフオロアー４８
はカム５０に圧接するように付勢されている。ま
た固定ブロツク４２はXY方向に図示しない手段
で駆動されるXYテーブル５４に搭載されてい
る。
はＶレール４０が固定され、ボール又はローラ４
１を介して固定ブロツク４２に固定されたＶレー
ル４３に上下スライド自在にはさまれた形となつ
ている。固定ブロツク４２の内部にはアーム４４
が配設されており、このアーム４４を固定した支
軸４５は固定ブロツク４２の両側面に取付けられ
た軸受４６に回転自在に支持されている。そし
て、アーム４４の一端側に回転自在に取付けられ
たカムフオロアー４７はスライドブロツク２０の
底面に接触し、アーム４４の他端側に回転自在に
取付けられたカムフロアー４８は固定ブロツク４
２の側面に取付けられたモータ４９の出力軸に固
定されたカム５０と接触している。またアーム４
４に固定されたスプリングフツク５１と固定ブロ
ツク４２に固定されたスプリングフツク５２とに
スプリング５３が掛けられ、カムフオロアー４８
はカム５０に圧接するように付勢されている。ま
た固定ブロツク４２はXY方向に図示しない手段
で駆動されるXYテーブル５４に搭載されてい
る。
従つて、モータ４９が回転すると、カム５０の
昇降曲線に沿つてアーム４４は支軸４５を中心と
して揺動し、スライドブロツク２０が上下動す
る。これにより、回転ブロツク４と共にキヤピラ
リ１が上下動する。
昇降曲線に沿つてアーム４４は支軸４５を中心と
して揺動し、スライドブロツク２０が上下動す
る。これにより、回転ブロツク４と共にキヤピラ
リ１が上下動する。
なお、モータ２８，４９の後部には図示しない
が、モータの原点と回転角度とを電気信号に変換
するエンコーダが取付けられている。
が、モータの原点と回転角度とを電気信号に変換
するエンコーダが取付けられている。
次にかかる構成よりなる本装置の作用について
説明する。まず、図示しないカメラにより試料の
位置が検出されてボンデイング位置データが補正
されると、そのデータに基づきXYテーブル５４
が駆動して図示の装置全体がXY方向に移動して
第１ボンド点の真上にキヤピラリ１を位置させ
る。また前記データに基づきXYテーブル５４の
駆動と同時にモータ２８が回転する。モータ２８
が回転すると、ベルト３０を介して回転ブロツク
４が回転し、ホルダー３は軸４ｃを中心として回
転する。従つて、ホーン２はキヤピラリ１を中心
として回転し、これによりワイヤ３２を結線する
第１ボンド点と第２ボンド点を結ぶ方向に位置さ
せられる。
説明する。まず、図示しないカメラにより試料の
位置が検出されてボンデイング位置データが補正
されると、そのデータに基づきXYテーブル５４
が駆動して図示の装置全体がXY方向に移動して
第１ボンド点の真上にキヤピラリ１を位置させ
る。また前記データに基づきXYテーブル５４の
駆動と同時にモータ２８が回転する。モータ２８
が回転すると、ベルト３０を介して回転ブロツク
４が回転し、ホルダー３は軸４ｃを中心として回
転する。従つて、ホーン２はキヤピラリ１を中心
として回転し、これによりワイヤ３２を結線する
第１ボンド点と第２ボンド点を結ぶ方向に位置さ
せられる。
次にモータ４９が駆動してカム５０の下降曲線
によつてアーム４４は支軸４５を中心として矢印
Ａ方向に回転し、スライドブロツク２０は自重に
より下降する。これによりキヤピラリ１も共に下
降し、キヤピラリ１が第１ボンド点に接地する
と、キヤピラリ１の下降は停止されるが、スライ
ドブロツク２０は下降動作にあるので、ホルダー
３は軸３ａを中心として矢印Ｂ方向に回転し、接
点アーム７は接点棒８より離れる。このように接
点アーム７が接点棒８より離れる時（以下レベル
検出という）、これを電気的に検出してモータ４
９を停止させる。次にワイヤ３２を保持していた
クランパー６が開き、続いて超音波発振が行わ
れ、キヤピラリ１により第１ボンド点にボンデイ
ングが行われる。
によつてアーム４４は支軸４５を中心として矢印
Ａ方向に回転し、スライドブロツク２０は自重に
より下降する。これによりキヤピラリ１も共に下
降し、キヤピラリ１が第１ボンド点に接地する
と、キヤピラリ１の下降は停止されるが、スライ
ドブロツク２０は下降動作にあるので、ホルダー
３は軸３ａを中心として矢印Ｂ方向に回転し、接
点アーム７は接点棒８より離れる。このように接
点アーム７が接点棒８より離れる時（以下レベル
検出という）、これを電気的に検出してモータ４
９を停止させる。次にワイヤ３２を保持していた
クランパー６が開き、続いて超音波発振が行わ
れ、キヤピラリ１により第１ボンド点にボンデイ
ングが行われる。
第１ボンド点のボンデイング完了後、モータ４
９が逆回転し、カム５０の上昇曲線に沿つてアー
ム４４が矢印Ａと逆方向に回転し、スライドブロ
ツク２０と共にキヤピラリ１を上昇させて停止す
る。次にXYテーブル５４が駆動してキヤピラリ
１を第２ボンド点の真上に移動させる。続いてモ
ータ４９が駆動して第１ボンド点の場合と同様に
キヤピラリ１が下降する。キヤピラリ１が第２ボ
ンド点に接地すると、レベル検出によりモータ４
９が停止し、超音波発振してキヤピラリ１により
第２ボンド点にボンデイングが行われる。
９が逆回転し、カム５０の上昇曲線に沿つてアー
ム４４が矢印Ａと逆方向に回転し、スライドブロ
ツク２０と共にキヤピラリ１を上昇させて停止す
る。次にXYテーブル５４が駆動してキヤピラリ
１を第２ボンド点の真上に移動させる。続いてモ
ータ４９が駆動して第１ボンド点の場合と同様に
キヤピラリ１が下降する。キヤピラリ１が第２ボ
ンド点に接地すると、レベル検出によりモータ４
９が停止し、超音波発振してキヤピラリ１により
第２ボンド点にボンデイングが行われる。
第２ボンド点のボンデイング完了後、モータ４
９が逆回転してキヤピラリ１を上昇させる。この
時、適当なタイミングによりクランパー６を閉じ
てワイヤ３２をカツトする。そして、キヤピラリ
１が上昇してモータ４９が停止し、これにより第
１番目のワイヤの結線が完了する。
９が逆回転してキヤピラリ１を上昇させる。この
時、適当なタイミングによりクランパー６を閉じ
てワイヤ３２をカツトする。そして、キヤピラリ
１が上昇してモータ４９が停止し、これにより第
１番目のワイヤの結線が完了する。
次に第２番目のワイヤの結線に移る。即ちXY
テーブル５４が駆動して第２番目のワイヤ結線さ
れる第１ボンド点の真上にキヤピラリ１を位置さ
せると共に、モータ２８が回転してホーン２をワ
イヤ結線方向に位置させる。次に前記第１番目の
ワイヤ結線と同様にキヤピラリ１を下降させてボ
ンデイングを行う。これらの動作を順次繰返すこ
とによつて、１個の試料のボンデイングを完了す
る。
テーブル５４が駆動して第２番目のワイヤ結線さ
れる第１ボンド点の真上にキヤピラリ１を位置さ
せると共に、モータ２８が回転してホーン２をワ
イヤ結線方向に位置させる。次に前記第１番目の
ワイヤ結線と同様にキヤピラリ１を下降させてボ
ンデイングを行う。これらの動作を順次繰返すこ
とによつて、１個の試料のボンデイングを完了す
る。
以上の説明から明らかな如く、本発明になる超
音波ワイヤボンデイング装置によれば、ホーンは
キヤピラリを中心として回転するように構成して
なるので、ワイヤを垂直に保持したキヤピラリを
使用しても常に超音波振動方向とワイヤ接続方向
とを同一方向にさせることができ、安定したボン
デイングが行える。
音波ワイヤボンデイング装置によれば、ホーンは
キヤピラリを中心として回転するように構成して
なるので、ワイヤを垂直に保持したキヤピラリを
使用しても常に超音波振動方向とワイヤ接続方向
とを同一方向にさせることができ、安定したボン
デイングが行える。
図は本発明の一実施例を示し、第１図は側断面
図、第２図は正面図、第３図は一部断面平面図で
ある。 １……キヤピラリ、２……ホーン、３……ホル
ダー、４……回転ブロツク、２０……スライドブ
ロツク、２８……モータ、３０……ベルト、３１
……スプール、３２……ワイヤ、４２……固定ブ
ロツク、４４……アーム、４９……モータ、５０
……カム。
図、第２図は正面図、第３図は一部断面平面図で
ある。 １……キヤピラリ、２……ホーン、３……ホル
ダー、４……回転ブロツク、２０……スライドブ
ロツク、２８……モータ、３０……ベルト、３１
……スプール、３２……ワイヤ、４２……固定ブ
ロツク、４４……アーム、４９……モータ、５０
……カム。
Claims (1)
- １ ワイヤを垂直に保持するキヤピラリと、この
キヤピラリを一端に保持し超音波を発振するホー
ンと、このホーンを上下回動自在に保持すると共
に前記キヤピラリに垂直に挿通された前記ワイヤ
が通過できる穴が形成され、かつ前記キヤピラリ
と同軸的に形成された軸を中心として前記ホーン
を回動させる回転ブロツクと、この回転ブロツク
に取付けられ前記キヤピラリより上方に垂直に伸
びた前記ワイヤをクランプするクランパーと、前
記キヤピラリに挿通された前記ワイヤ軸線を中心
に前記回転ブロツクを回転自在に保持するスライ
ドブロツクと、このスライドブロツクを上下動可
能に保持する固定ブロツクと、この固定ブロツク
をXY方向に移動されるXYテーブルと、前記回転
ブロツクを回転させる回転駆動機構と、前記スラ
イドブロツクを上下動させる上下動駆動機構とか
らなる超音波ワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56057854A JPS57173954A (en) | 1981-04-18 | 1981-04-18 | Ultrasonic wave wire bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56057854A JPS57173954A (en) | 1981-04-18 | 1981-04-18 | Ultrasonic wave wire bonding device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57173954A JPS57173954A (en) | 1982-10-26 |
| JPS6227741B2 true JPS6227741B2 (ja) | 1987-06-16 |
Family
ID=13067567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56057854A Granted JPS57173954A (en) | 1981-04-18 | 1981-04-18 | Ultrasonic wave wire bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57173954A (ja) |
-
1981
- 1981-04-18 JP JP56057854A patent/JPS57173954A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57173954A (en) | 1982-10-26 |
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