JPS6227748B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6227748B2 JPS6227748B2 JP59151232A JP15123284A JPS6227748B2 JP S6227748 B2 JPS6227748 B2 JP S6227748B2 JP 59151232 A JP59151232 A JP 59151232A JP 15123284 A JP15123284 A JP 15123284A JP S6227748 B2 JPS6227748 B2 JP S6227748B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- chip
- mercury
- cooling device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
- H10W40/611—Bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
この発明は、電子機器において、回路基板に配
置された半導体チツプの熱を冷却媒体を介するこ
とで効率よく放熱部に熱を伝える冷却装置に関す
るものである。
置された半導体チツプの熱を冷却媒体を介するこ
とで効率よく放熱部に熱を伝える冷却装置に関す
るものである。
第１図は従来技術による半導体チツプの冷却装
置を示す図でありその断面図を示す。図中、回路
基板１に配置される半導体チツプ３から発生した
熱は、金属製のピストン５に伝わり、次に放熱器
７に伝わり、更にジヤケツト８に伝わつて、その
ジヤケツト８の内部を循環する冷媒により外部に
吐き出される。しかし第１図の冷却装置では回路
基板１とチツプ３の総てを平行に取り付けること
は不可能であり、そのためにチツプ３とピストン
５は密着出来ずその分だけ熱抵抗が増えてしま
う。またピストン５と放熱器７の間もピストン５
がある程度スムーズに上下出来るように間隙が必
要で、ここでも熱抵抗を増やすことになる。更に
重大な問題として回路基板１とチツプ３の電気的
接続の信頼性を保つには、ハンダボール４に規定
以上の力をかけらず、スプリング６の強度を余程
うまく選定しないと信頼性を保つことが出来な
い。
置を示す図でありその断面図を示す。図中、回路
基板１に配置される半導体チツプ３から発生した
熱は、金属製のピストン５に伝わり、次に放熱器
７に伝わり、更にジヤケツト８に伝わつて、その
ジヤケツト８の内部を循環する冷媒により外部に
吐き出される。しかし第１図の冷却装置では回路
基板１とチツプ３の総てを平行に取り付けること
は不可能であり、そのためにチツプ３とピストン
５は密着出来ずその分だけ熱抵抗が増えてしま
う。またピストン５と放熱器７の間もピストン５
がある程度スムーズに上下出来るように間隙が必
要で、ここでも熱抵抗を増やすことになる。更に
重大な問題として回路基板１とチツプ３の電気的
接続の信頼性を保つには、ハンダボール４に規定
以上の力をかけらず、スプリング６の強度を余程
うまく選定しないと信頼性を保つことが出来な
い。
この発明の目的とするところは上記の如き従来
技術の問題点を除去するものであり、ハンダボー
ルに規定以上の力をかけず電気的接続の信頼性を
保ち、チツプから発生する熱を効果的に吐き出す
ことが出来る電子回路部品例えば半導体チツプの
冷却装置を提供することにある。
技術の問題点を除去するものであり、ハンダボー
ルに規定以上の力をかけず電気的接続の信頼性を
保ち、チツプから発生する熱を効果的に吐き出す
ことが出来る電子回路部品例えば半導体チツプの
冷却装置を提供することにある。
この発明の特徴とするところは、回路基板の裏
面に配置されるチツプと放熱部間に、そのチツプ
表面に密着する柔軟な冷却媒体（例えば水銀。以
下水銀と呼ぶ）を充填するものであり、そのため
回路基板にチツプが平行に取り付けられなくても
水銀とチツプ表面が密着し、柔軟な冷却媒体のた
めハンダボールに規定以上の力をかけることもな
く回路基板とチツプの電気的接続の信頼性を保つ
ことが出来る。又冷却媒体のチツプ発熱による熱
膨張は空気溜めを設けることで吸収出来、空気溜
めを上部にすることで回路基板を垂直に実装する
ことも出来る。
面に配置されるチツプと放熱部間に、そのチツプ
表面に密着する柔軟な冷却媒体（例えば水銀。以
下水銀と呼ぶ）を充填するものであり、そのため
回路基板にチツプが平行に取り付けられなくても
水銀とチツプ表面が密着し、柔軟な冷却媒体のた
めハンダボールに規定以上の力をかけることもな
く回路基板とチツプの電気的接続の信頼性を保つ
ことが出来る。又冷却媒体のチツプ発熱による熱
膨張は空気溜めを設けることで吸収出来、空気溜
めを上部にすることで回路基板を垂直に実装する
ことも出来る。
次に本発明の実施例につき図面を用いて詳細に
説明する。
説明する。
第２図は本発明による冷却装置の一実施例を示
す図でありその断面を示す。図中、回路基板１の
裏面にチツプ３が配置され、そのチツプ３が配置
される側に放熱器７０を取り付け、回路基板１は
放熱器７０に蓋９０にて固定される。蓋９０の注
入口１３より放熱器７０とチツプ３間に水銀１１
を充填する。水銀１１と回路基板１、ハンダボー
ル４が接触しないように絶縁性パツキン１４を取
り付け、更に放熱器７０と蓋９０間にパツキン１
５を取り付ける。ジヤケツト８は放熱器７０にネ
ジ等により密着固定されている。
す図でありその断面を示す。図中、回路基板１の
裏面にチツプ３が配置され、そのチツプ３が配置
される側に放熱器７０を取り付け、回路基板１は
放熱器７０に蓋９０にて固定される。蓋９０の注
入口１３より放熱器７０とチツプ３間に水銀１１
を充填する。水銀１１と回路基板１、ハンダボー
ル４が接触しないように絶縁性パツキン１４を取
り付け、更に放熱器７０と蓋９０間にパツキン１
５を取り付ける。ジヤケツト８は放熱器７０にネ
ジ等により密着固定されている。
この様に構成された冷却装置において、チツプ
から出た熱は水銀１１に伝わり、次に放熱器７０
に伝わり、更にジヤケツト８（水冷却部）に伝わ
つて、そのジヤケツト８の内部を循環する冷媒
（例えば水）により外部に吐き出される。又チツ
プ３の発熱により水銀１１は熱膨張するが空気溜
め１２を設けてその膨張収縮を吸収する。
から出た熱は水銀１１に伝わり、次に放熱器７０
に伝わり、更にジヤケツト８（水冷却部）に伝わ
つて、そのジヤケツト８の内部を循環する冷媒
（例えば水）により外部に吐き出される。又チツ
プ３の発熱により水銀１１は熱膨張するが空気溜
め１２を設けてその膨張収縮を吸収する。
〔発明の効果〕
以上述べた如き構成であるから本発明にあつて
は次の如き効果を得ることができる。
は次の如き効果を得ることができる。
チツプ表面に水銀が密着するため熱抵抗を極
めて少なくすることが出来、更に水銀と放熱器
も密着するため放熱効果を著しくよくすること
が出来る。
めて少なくすることが出来、更に水銀と放熱器
も密着するため放熱効果を著しくよくすること
が出来る。
次にチツプと放熱器間に、水銀を充填するた
めハンダボールに規定以上の力をかけることも
なく回路基板とチツプの電気的接続の信頼性を
保つことが出来る。
めハンダボールに規定以上の力をかけることも
なく回路基板とチツプの電気的接続の信頼性を
保つことが出来る。
更に空気溜めを設けることで水銀の温度変化
による膨張収縮を吸収することが出来る。
による膨張収縮を吸収することが出来る。
第１図は従来の電子回路部品の冷却装置を示す
断面図、第２図は本発明の電子回路部品の冷却装
置を示す断面図。 符号の説明、１……回路基板、２……ピン、３
……半導体チツプ、４……ハンダボール、５……
ピストン、６……スプリング、７０……放熱器、
８……ジヤケツト、９０……蓋、１０……ネジ、
１１……冷却媒体、１２……空気溜メ、１３……
注入口、１４……パツキン、１５……パツキン、
１６……ネジ。
断面図、第２図は本発明の電子回路部品の冷却装
置を示す断面図。 符号の説明、１……回路基板、２……ピン、３
……半導体チツプ、４……ハンダボール、５……
ピストン、６……スプリング、７０……放熱器、
８……ジヤケツト、９０……蓋、１０……ネジ、
１１……冷却媒体、１２……空気溜メ、１３……
注入口、１４……パツキン、１５……パツキン、
１６……ネジ。
Claims (1)
- １ プリント基板に搭載されると共に電気的駆動
により発熱する電子部の冷却を行なう電子部品の
冷却装置であつて、該電子部品が搭載されたプリ
ント基板の露出した電気回路を被い、該電子部品
の頭部のみを露出するパツキンと、前記プリント
基板を搭載し、該電子部品の頭部と接触する冷却
媒体としての水銀を密閉的に収納する放熱器と、
該放熱器を介する該電子部品の発熱を外部へ放出
する水冷却部とを備えることを特徴とする電子部
品の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59151232A JPS6046055A (ja) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | 電子部品の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59151232A JPS6046055A (ja) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | 電子部品の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6046055A JPS6046055A (ja) | 1985-03-12 |
| JPS6227748B2 true JPS6227748B2 (ja) | 1987-06-16 |
Family
ID=15514130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59151232A Granted JPS6046055A (ja) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | 電子部品の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6046055A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6180436B1 (en) * | 1998-05-04 | 2001-01-30 | Delco Electronics Corporation | Method for removing heat from a flip chip semiconductor device |
| JP3653417B2 (ja) * | 1999-06-09 | 2005-05-25 | 株式会社日立製作所 | マルチチップモジュールの封止構造 |
| US8232091B2 (en) | 2006-05-17 | 2012-07-31 | California Institute Of Technology | Thermal cycling system |
-
1984
- 1984-07-23 JP JP59151232A patent/JPS6046055A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6046055A (ja) | 1985-03-12 |
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