JPS6229149B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6229149B2 JPS6229149B2 JP57200605A JP20060582A JPS6229149B2 JP S6229149 B2 JPS6229149 B2 JP S6229149B2 JP 57200605 A JP57200605 A JP 57200605A JP 20060582 A JP20060582 A JP 20060582A JP S6229149 B2 JPS6229149 B2 JP S6229149B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plane mirror
- laser beam
- nozzle
- drive mechanism
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレーザによる穴加工装置、特に形成せ
んとする穴径の大小に拘らず精度よく穴加工を行
いうる穴加工装置に関するものである。
んとする穴径の大小に拘らず精度よく穴加工を行
いうる穴加工装置に関するものである。
この種の穴加工装置として従来種々の型式のも
のが提案されている。その一例は第1図に示すよ
うに、回転駆動される回転加工ヘツド10内に入
射されるレーザ光12を反射させて集光レンズ1
4に伝送させる一対の反射用平面鏡16A,16
Bと、集光レンズ14の集光方向にガスを噴射さ
せるノズル18とが配設された構成を有する。
のが提案されている。その一例は第1図に示すよ
うに、回転駆動される回転加工ヘツド10内に入
射されるレーザ光12を反射させて集光レンズ1
4に伝送させる一対の反射用平面鏡16A,16
Bと、集光レンズ14の集光方向にガスを噴射さ
せるノズル18とが配設された構成を有する。
然し乍ら、第1図の構成によると、加工ヘツド
10をレーザ光12の光軸を中心として回転させ
ることによつて穴加工を行い得るものであるが、
2枚の平面鏡16A,16Bを使用してレーザ光
12をクランク状に反射させるので、大径の穴加
工には好適であるが、平面鏡16A,16Bの寸
法的制約により小径の穴加工には限界がある欠点
を有する。
10をレーザ光12の光軸を中心として回転させ
ることによつて穴加工を行い得るものであるが、
2枚の平面鏡16A,16Bを使用してレーザ光
12をクランク状に反射させるので、大径の穴加
工には好適であるが、平面鏡16A,16Bの寸
法的制約により小径の穴加工には限界がある欠点
を有する。
又小径の穴加工を行う穴加工装置として第2図
に示すように4枚の平面鏡16A〜16Dを使用
してレーザ光12をコ字状に曲げた後再度入射光
と同方向にレーザ光を出射するように構成したも
のがあるが、この場合は4枚の平面鏡16A〜1
6Dを使用するのでその位置調整が面倒である欠
点を有する。
に示すように4枚の平面鏡16A〜16Dを使用
してレーザ光12をコ字状に曲げた後再度入射光
と同方向にレーザ光を出射するように構成したも
のがあるが、この場合は4枚の平面鏡16A〜1
6Dを使用するのでその位置調整が面倒である欠
点を有する。
さらに、第3図に示すように円錘レンズ20と
集光レンズ14とを組み合わせて、一挙に穴を形
成する方法もあるが、この方法は生産性が良い反
面被加工物に垂直に集光ビームが照射されず、穴
の精度が低下する欠点があると共にノズル18を
集光ビームと同軸に配設することが難しい上、加
工穴の径を円錘レンズ20と集光レンズ14との
2枚1組のレンズ系だけでは任意に設定すること
ができない欠点を有している。
集光レンズ14とを組み合わせて、一挙に穴を形
成する方法もあるが、この方法は生産性が良い反
面被加工物に垂直に集光ビームが照射されず、穴
の精度が低下する欠点があると共にノズル18を
集光ビームと同軸に配設することが難しい上、加
工穴の径を円錘レンズ20と集光レンズ14との
2枚1組のレンズ系だけでは任意に設定すること
ができない欠点を有している。
尚更に、第4図に示すように集光レンズ14を
その軸心から外れた位置を回動中心軸として回転
させ穴加工を行う方法もあるが、この方法は1枚
の集光レンズ14が加工が可能である利点を有す
るが、回転軸心からレンズ軸心までの距離が加工
穴の半径となり、レーザ光12の径と集光レンズ
14の大きさで加工できる穴径が規制されると共
に回転中心の設定が面倒である上装置が複雑化
し、さらに第3図の場合と同様に集光ビームが被
加工物に斜めに照射される欠点を有する。
その軸心から外れた位置を回動中心軸として回転
させ穴加工を行う方法もあるが、この方法は1枚
の集光レンズ14が加工が可能である利点を有す
るが、回転軸心からレンズ軸心までの距離が加工
穴の半径となり、レーザ光12の径と集光レンズ
14の大きさで加工できる穴径が規制されると共
に回転中心の設定が面倒である上装置が複雑化
し、さらに第3図の場合と同様に集光ビームが被
加工物に斜めに照射される欠点を有する。
又第5図に示すように、加工ヘツド10及び集
光ビームを固定しておき、数値制御等の制御装置
25で被加工物22を載置した加工テーブル24
を所望の穴径で水平移動させて穴加工を行うもの
もあるが、このように加工テーブル24を移動さ
せる方式は第1図乃至第4図の光を走査する方式
に比べ重量移動が大きいため経済的でないと共に
精度もでにくい欠点がある。
光ビームを固定しておき、数値制御等の制御装置
25で被加工物22を載置した加工テーブル24
を所望の穴径で水平移動させて穴加工を行うもの
もあるが、このように加工テーブル24を移動さ
せる方式は第1図乃至第4図の光を走査する方式
に比べ重量移動が大きいため経済的でないと共に
精度もでにくい欠点がある。
このように従来装置では穴径の大小に拘らず高
精度で穴加工を行うことができないものであつ
た。
精度で穴加工を行うことができないものであつ
た。
本発明は、前述の従来の課題に鑑み為されたも
のであり、その目的は3枚の平面鏡と1枚の集光
レンズを収納した軽量加工ヘツドによつて高精度
で任意径の穴加工、特に小穴加工を可能とするレ
ーザにより穴加工装置を提供することにある。
のであり、その目的は3枚の平面鏡と1枚の集光
レンズを収納した軽量加工ヘツドによつて高精度
で任意径の穴加工、特に小穴加工を可能とするレ
ーザにより穴加工装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、2枚の
平面鏡が反射面を外側として組み合わされたレー
ザ光の入出射用のく字状平面鏡と、その両反射面
と対向して進退自在に配設された1枚の平面鏡
と、上記レーザ光を集光する集光レンズと、該集
光されたレーザ光の出射方向にガスを噴射させる
ノズルと、該ノズルを上記対向平面鏡と連動させ
て駆動する直線駆動機構と、上記く字状平面鏡に
入射されるレーザ光の光軸に対して上記く字状平
面鏡、対向平面鏡及びノズルを一体的に回転させ
る回転駆動機構と、上記直線駆動機構及び回転駆
動機構を制御する制御装置とを具備することを特
徴とする。
平面鏡が反射面を外側として組み合わされたレー
ザ光の入出射用のく字状平面鏡と、その両反射面
と対向して進退自在に配設された1枚の平面鏡
と、上記レーザ光を集光する集光レンズと、該集
光されたレーザ光の出射方向にガスを噴射させる
ノズルと、該ノズルを上記対向平面鏡と連動させ
て駆動する直線駆動機構と、上記く字状平面鏡に
入射されるレーザ光の光軸に対して上記く字状平
面鏡、対向平面鏡及びノズルを一体的に回転させ
る回転駆動機構と、上記直線駆動機構及び回転駆
動機構を制御する制御装置とを具備することを特
徴とする。
以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例を
説明する。
説明する。
第6図は本発明装置の一実施例を示す断面構成
図である。
図である。
図中、第1図乃至第5図との対応部分には同一
符号を付してその詳細説明は省略するが、本発明
においては、加工ヘツド10内に2枚の平面鏡2
6,28が反射面30を外側としかつレーザ光1
2の光軸と直交する線に対して対称的に組み合わ
されたく字状平面鏡32がその平面鏡26をレー
ザ光12に対向させて固定配設され、このく字状
平面鏡32を両平面鏡26,28の反射面と対向
して平面鏡26での反射光を反射して平面鏡28
に伝送する対向平面鏡34がく字状平面鏡32に
対して進退自在に配設されていると共に集光レン
ズ14を配設したノズル18がレーザ光12の光
軸と平行に摺動自在に配設されている。
符号を付してその詳細説明は省略するが、本発明
においては、加工ヘツド10内に2枚の平面鏡2
6,28が反射面30を外側としかつレーザ光1
2の光軸と直交する線に対して対称的に組み合わ
されたく字状平面鏡32がその平面鏡26をレー
ザ光12に対向させて固定配設され、このく字状
平面鏡32を両平面鏡26,28の反射面と対向
して平面鏡26での反射光を反射して平面鏡28
に伝送する対向平面鏡34がく字状平面鏡32に
対して進退自在に配設されていると共に集光レン
ズ14を配設したノズル18がレーザ光12の光
軸と平行に摺動自在に配設されている。
36は対向平面鏡34とノズル18とを連動さ
せて互に逆方向に平行移動させる直線駆動機構、
38は加工ヘツド10をレーザ光12の光軸を中
心として回転させる駆動モータ等の回転駆動機
構、40は両駆動機構を制御する数値制御装置で
ある。
せて互に逆方向に平行移動させる直線駆動機構、
38は加工ヘツド10をレーザ光12の光軸を中
心として回転させる駆動モータ等の回転駆動機
構、40は両駆動機構を制御する数値制御装置で
ある。
以上が本発明装置の一例構成であるが、次にそ
の動作を説明する。
の動作を説明する。
加工ヘツド10に導入されるレーザ光12は平
面鏡26で反射され、次いで対向平面鏡34で反
射され、次いで平面鏡28で反射されて入射光と
平行な反射光として集光レンズ14に入射され被
加工物(図示せず)に照射される。この状態で数
値制御装置40の指令によつて回転駆動機構38
を駆動して加工ヘツド10をレーザ光12の光軸
を中心として回動させることによつて穴加工を行
うことができる。この場合穴径を設定するには、
第7図に示すように、加工穴の半径をxとしたと
き、対向平面鏡34の穴径零に対応する位置から
の前進変位量をlとし、平面鏡26へのレーザ光
12の入射角を(90゜−θ)としたとき、加工穴
の半径xはx=2lcos2θと表わすことができる。
この場合θ=30゜に設定するとx=lとなり対向
平面鏡34の変位量lがそのまま加工穴の半径と
なる。
面鏡26で反射され、次いで対向平面鏡34で反
射され、次いで平面鏡28で反射されて入射光と
平行な反射光として集光レンズ14に入射され被
加工物(図示せず)に照射される。この状態で数
値制御装置40の指令によつて回転駆動機構38
を駆動して加工ヘツド10をレーザ光12の光軸
を中心として回動させることによつて穴加工を行
うことができる。この場合穴径を設定するには、
第7図に示すように、加工穴の半径をxとしたと
き、対向平面鏡34の穴径零に対応する位置から
の前進変位量をlとし、平面鏡26へのレーザ光
12の入射角を(90゜−θ)としたとき、加工穴
の半径xはx=2lcos2θと表わすことができる。
この場合θ=30゜に設定するとx=lとなり対向
平面鏡34の変位量lがそのまま加工穴の半径と
なる。
また集光レンズ14及びノズル18も対向平面
鏡34と逆方向に同一量だけ移動させれば、ノズ
ル18の中心軸と集光ビームの光軸とが一致する
ことになる。
鏡34と逆方向に同一量だけ移動させれば、ノズ
ル18の中心軸と集光ビームの光軸とが一致する
ことになる。
従つて、数値制御装置40の指令に基づいて直
線駆動機構36を駆動することによつて対向平面
鏡34と、集光レンズ14及びノズル18が互に
逆方向に同一距離移動され、所望の加工穴の半径
を設定することができる。
線駆動機構36を駆動することによつて対向平面
鏡34と、集光レンズ14及びノズル18が互に
逆方向に同一距離移動され、所望の加工穴の半径
を設定することができる。
なお、上記実施例においては、く字状平面鏡3
2及び対向平面鏡34で反射されたレーザ光を集
光レンズ14で集光する場合について説明した
が、この集光レンズ14をノズル18に設けず、
く字状平面鏡の入射側に配置して集光レンズを前
記く字状平面鏡、対向平面鏡及びノズルが取り付
けられた部分と別体あるいは一体的に取り付け、
く字状平面鏡にレーザ光を入射する前に前記集光
レンズにてレーザ光を集光するようにする。この
構成によれば、加工ヘツドの回転軸と集光レンズ
にて集光されるレーザ光の光軸とを容易に一致さ
せることができ、ノズル18に集光レンズ14を
設ける構成と比較すると、加工ヘツド10が回転
するときに発生する回転モーメンタム、つまり加
工穴径に応じてレーザ光の回転半径を変える際に
生じるレーザ光軸の運動量の変化を軽減できると
いう効果がある。
2及び対向平面鏡34で反射されたレーザ光を集
光レンズ14で集光する場合について説明した
が、この集光レンズ14をノズル18に設けず、
く字状平面鏡の入射側に配置して集光レンズを前
記く字状平面鏡、対向平面鏡及びノズルが取り付
けられた部分と別体あるいは一体的に取り付け、
く字状平面鏡にレーザ光を入射する前に前記集光
レンズにてレーザ光を集光するようにする。この
構成によれば、加工ヘツドの回転軸と集光レンズ
にて集光されるレーザ光の光軸とを容易に一致さ
せることができ、ノズル18に集光レンズ14を
設ける構成と比較すると、加工ヘツド10が回転
するときに発生する回転モーメンタム、つまり加
工穴径に応じてレーザ光の回転半径を変える際に
生じるレーザ光軸の運動量の変化を軽減できると
いう効果がある。
また、上記説明では本発明を穴加工に利用する
場合について述べたが、時間の経過と共に対向平
面鏡34を移動させることにより光走査を行い表
面処理を行う場合にも本発明を適用できること勿
論である。
場合について述べたが、時間の経過と共に対向平
面鏡34を移動させることにより光走査を行い表
面処理を行う場合にも本発明を適用できること勿
論である。
以上のように本発明によれば、く字状平面鏡に
対して対向平面鏡を進退させることによつてレー
ザ光の照射位置を制御することができるので、加
工穴の大小に拘らず高精度で穴加工を行うことが
でき、しかもそのための構成が簡易軽量である等
の優れた効果を有する。
対して対向平面鏡を進退させることによつてレー
ザ光の照射位置を制御することができるので、加
工穴の大小に拘らず高精度で穴加工を行うことが
でき、しかもそのための構成が簡易軽量である等
の優れた効果を有する。
第1図乃至第5図は従来装置を示す構成図、第
6図は本発明装置の一実施例を示す構成図、第7
図は本発明装置の穴加工の原理を示す原理構成図
である。 各図中同一部材には同一符号を付し、10は加
工ヘツド、12はレーザ光、14は集光レンズ、
18はノズル、32はく字状平面鏡、34は対向
平面鏡、36は直線駆動機構、38は回転駆動機
構、40は数値制御装置である。
6図は本発明装置の一実施例を示す構成図、第7
図は本発明装置の穴加工の原理を示す原理構成図
である。 各図中同一部材には同一符号を付し、10は加
工ヘツド、12はレーザ光、14は集光レンズ、
18はノズル、32はく字状平面鏡、34は対向
平面鏡、36は直線駆動機構、38は回転駆動機
構、40は数値制御装置である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 2枚の平面鏡が反射面を外側として組み合わ
されたレーザ光の入出射用のく字状平面鏡と、そ
の両反射面と対向して進退自在に配設された1枚
の対向平面鏡と、上記レーザ光を集光する集光レ
ンズと、該集光されたレーザ光の出射方向にガス
を噴射させるノズルと、該ノズルを上記対向平面
鏡に連動させて駆動する直線駆動機構と、上記く
字状平面鏡に入射されるレーザ光の光軸に対して
上記く字状平面鏡、対向平面鏡及びノズルを一体
的に回転させる回転駆動機構と、上記直線駆動機
構及び回転駆動機構を制御する制御装置とを具備
することを特徴とするレーザによる穴加工装置。 2 特許請求の範囲第1項記載の装置において、
集光レンズがノズル内に配設されく字状平面鏡の
出射光を集光するようにしてなることを特徴とす
るレーザによる穴加工装置。 3 特許請求の範囲第1項記載の装置において、
集光レンズがく字状平面鏡の入射側に配設され、
集光されたレーザ光をく字状平面鏡に導くことを
特徴とするレーザによる穴加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57200605A JPS5992187A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | レ−ザによる穴加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57200605A JPS5992187A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | レ−ザによる穴加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5992187A JPS5992187A (ja) | 1984-05-28 |
| JPS6229149B2 true JPS6229149B2 (ja) | 1987-06-24 |
Family
ID=16427141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57200605A Granted JPS5992187A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | レ−ザによる穴加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5992187A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0442078Y2 (ja) * | 1986-04-15 | 1992-10-02 | ||
| DE102005047328B3 (de) * | 2005-06-28 | 2006-12-07 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung zum Bohren und für den Materialabtrag mittels Laserstrahl |
-
1982
- 1982-11-16 JP JP57200605A patent/JPS5992187A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5992187A (ja) | 1984-05-28 |
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