JPS6232603B2 - - Google Patents
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- JPS6232603B2 JPS6232603B2 JP16356578A JP16356578A JPS6232603B2 JP S6232603 B2 JPS6232603 B2 JP S6232603B2 JP 16356578 A JP16356578 A JP 16356578A JP 16356578 A JP16356578 A JP 16356578A JP S6232603 B2 JPS6232603 B2 JP S6232603B2
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- slit
- dielectric sheet
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- slits
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁器コンデンサ、特に電極トリミング
の可能な磁器コンデンサの製造方法に関する。
の可能な磁器コンデンサの製造方法に関する。
磁器コンデンサは小形大容量化が可能であるこ
と、平面の導電パタンにボンデインダが可能で取
扱いが容易であること、高密度実装化に合うこ
と、高周波数帯まで使用できること、更に外形が
比較的統一されていて自動組立化が容易であり、
量産に適していること等々優れた特長があり、電
子・電気機器の高度化、高密度実装化に伴い、需
要が増大する一方である。
と、平面の導電パタンにボンデインダが可能で取
扱いが容易であること、高密度実装化に合うこ
と、高周波数帯まで使用できること、更に外形が
比較的統一されていて自動組立化が容易であり、
量産に適していること等々優れた特長があり、電
子・電気機器の高度化、高密度実装化に伴い、需
要が増大する一方である。
ところで、これらの磁器コンデンサを実際に回
路基板等に組込んだ後、磁器コンデンサの容量調
整を必要とする場合がある。たとえば腕時計など
の水晶発振回路などがその好例である。このよう
な場合、従来はトリマー形磁器コンデンサを使用
し、容量の可変調整を行なつていた。
路基板等に組込んだ後、磁器コンデンサの容量調
整を必要とする場合がある。たとえば腕時計など
の水晶発振回路などがその好例である。このよう
な場合、従来はトリマー形磁器コンデンサを使用
し、容量の可変調整を行なつていた。
しかしトリマー形磁器コンデンサは機械的な可
動部分を有しているから、容量調整後に振動等に
より容量値が変化し易く、信頼性に欠ける面があ
つた。
動部分を有しているから、容量調整後に振動等に
より容量値が変化し易く、信頼性に欠ける面があ
つた。
また、トリマー形磁器コンデンサは、コスト的
に高く、かつ大形で、機器のコストダウン、高密
度実装化の要請に応えることができないという問
題がある。
に高く、かつ大形で、機器のコストダウン、高密
度実装化の要請に応えることができないという問
題がある。
このため最近、トリマー形磁器コンデンサに代
つて、電極をトリミングすることによつて容量を
調整する構造の磁器コンデンサが提案されてい
る。
つて、電極をトリミングすることによつて容量を
調整する構造の磁器コンデンサが提案されてい
る。
第１図および第２図はトリミング可能な磁器コ
ンデンサの部分欠損斜図を示している。
ンデンサの部分欠損斜図を示している。
まず第１図に示す磁器コンデンサは、チタン酸
バリウム、酸化チタン等より成る厚さ50〜100μ
程度の磁器誘電体１の表面に、内部電極２と対の
電極を構成する露出電極３を設け、該露出電極３
を削減することにより容量調整を行なうものであ
る。４，５は内部電極２および露出電極３に電気
的に接続する取出し電極で、対向二側面に形成さ
れている。
バリウム、酸化チタン等より成る厚さ50〜100μ
程度の磁器誘電体１の表面に、内部電極２と対の
電極を構成する露出電極３を設け、該露出電極３
を削減することにより容量調整を行なうものであ
る。４，５は内部電極２および露出電極３に電気
的に接続する取出し電極で、対向二側面に形成さ
れている。
次に第２図に示す磁器コンデンサは、露出電極
３を容量粗調整部分３ａと容量微調整部分３ｂと
によつて構成し、容量調整が容易かつ高精度で行
ない得るような構造になつている。
３を容量粗調整部分３ａと容量微調整部分３ｂと
によつて構成し、容量調整が容易かつ高精度で行
ない得るような構造になつている。
上述の磁器コンデンサは、露出電極３のトリミ
ングによる容量調整後は、固定コンデンサとして
働くから、信頼性が非常に高い。しかも外形が統
一されていて、小形、薄形となるから、回路への
実装の際の自動組立化、高密度実装化を十分に満
足し得るものである。
ングによる容量調整後は、固定コンデンサとして
働くから、信頼性が非常に高い。しかも外形が統
一されていて、小形、薄形となるから、回路への
実装の際の自動組立化、高密度実装化を十分に満
足し得るものである。
ところで、第１図、第２図によつて代表される
トリミング可能な磁器コンデンサを得る場合、そ
の仕上り寸法がたとえば３×5m／ｍ程度と非常
に小さく、かつ薄くなるから取扱い難いこと、厚
さ50〜100μ程度と非常に薄く機械的強度の低い
磁器誘電体１を補強するためこれと同質の補強層
６を裏打ちした積層構造とする必要があること、
さらに３×5m／ｍ程度の狭い領域内に内部電極
２や、蛇行する露出電極３を形成する必要がある
こと等々の理由から、その製造は必ずしも容易で
はない。
トリミング可能な磁器コンデンサを得る場合、そ
の仕上り寸法がたとえば３×5m／ｍ程度と非常
に小さく、かつ薄くなるから取扱い難いこと、厚
さ50〜100μ程度と非常に薄く機械的強度の低い
磁器誘電体１を補強するためこれと同質の補強層
６を裏打ちした積層構造とする必要があること、
さらに３×5m／ｍ程度の狭い領域内に内部電極
２や、蛇行する露出電極３を形成する必要がある
こと等々の理由から、その製造は必ずしも容易で
はない。
そこで本発明は、第１図、第２図によつて代表
されるトリミング可能な磁器コンデンサを、能率
良く製造し得る磁器コンデンサの製造方法を提供
することを目的とするものである。
されるトリミング可能な磁器コンデンサを、能率
良く製造し得る磁器コンデンサの製造方法を提供
することを目的とするものである。
上記目的を達成するため、本発明は、内部電極
を埋設した磁器誘電体の表面に露出電極を有して
構成される磁器コンデンサを製造する方法におい
て、焼成前の第１の磁器誘電体シートの表面上に
スリツトを格子状に刻設し該スリツトによつて区
画された各領域内に前記内部電極となる導電パタ
ンを印刷塗布する工程と、該第１の磁器誘電体シ
ートの前記導電パタン塗布面上に焼成前の第２の
磁器誘電体シートを貼着しその表面に前記スリツ
トに対応するスリツトを刻設する工程と、前記第
１、第２の磁器誘電体シートの焼成後、前記第２
の磁器誘電体シートの表面上における前記スリツ
トによつて区画された各領域内に露出電極となる
導電パタンを印刷塗布する工程とを含むことを特
徴とする。
を埋設した磁器誘電体の表面に露出電極を有して
構成される磁器コンデンサを製造する方法におい
て、焼成前の第１の磁器誘電体シートの表面上に
スリツトを格子状に刻設し該スリツトによつて区
画された各領域内に前記内部電極となる導電パタ
ンを印刷塗布する工程と、該第１の磁器誘電体シ
ートの前記導電パタン塗布面上に焼成前の第２の
磁器誘電体シートを貼着しその表面に前記スリツ
トに対応するスリツトを刻設する工程と、前記第
１、第２の磁器誘電体シートの焼成後、前記第２
の磁器誘電体シートの表面上における前記スリツ
トによつて区画された各領域内に露出電極となる
導電パタンを印刷塗布する工程とを含むことを特
徴とする。
以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内
容を具体的に詳説する。
容を具体的に詳説する。
第３図ａ〜ｊは本発明に係る磁器コンデンサの
製造工程説明図である。
製造工程説明図である。
まず、焼成前の磁器誘電体シートから打抜き加
工等より四角形の第１の磁器誘電体シートＡをつ
くる（第３図ａ）。この第１の磁器誘電体シート
Ａは、第１図、第２図における補強層６となるも
ので、比較的厚く形成することが望ましい。また
材質的には、後述する第２の磁器誘電体シートと
の焼成焼結時の馳みを良くするため、これと同質
のチタン酸バリウムまたは酸化チタン系の磁器を
使用することが望ましい。
工等より四角形の第１の磁器誘電体シートＡをつ
くる（第３図ａ）。この第１の磁器誘電体シート
Ａは、第１図、第２図における補強層６となるも
ので、比較的厚く形成することが望ましい。また
材質的には、後述する第２の磁器誘電体シートと
の焼成焼結時の馳みを良くするため、これと同質
のチタン酸バリウムまたは酸化チタン系の磁器を
使用することが望ましい。
次に第３図ｂに示す如く、第１の磁器誘電体シ
ートＡの表面上に、スリツトS1，S2を格子状に刻
設する。第１の磁器誘電体シートＡは、焼成焼結
前の状態にあるから、スリツトS1，S2は簡単に刻
設することができる。またスリツトS1，S2のうち
少なくとも一方、たとえばスリツトS1は、磁器誘
電体シートＡの相対二辺A1，A2に達する如く設
け、焼結後にスリツトS1に沿つて分割できるよう
にする。なおスリツトS1，S2は、磁器誘電体シー
トＡの表裏に設けることが望ましい。
ートＡの表面上に、スリツトS1，S2を格子状に刻
設する。第１の磁器誘電体シートＡは、焼成焼結
前の状態にあるから、スリツトS1，S2は簡単に刻
設することができる。またスリツトS1，S2のうち
少なくとも一方、たとえばスリツトS1は、磁器誘
電体シートＡの相対二辺A1，A2に達する如く設
け、焼結後にスリツトS1に沿つて分割できるよう
にする。なおスリツトS1，S2は、磁器誘電体シー
トＡの表裏に設けることが望ましい。
スリツトS1，S2を刻設した後に、スリツトS1，
S2によつて区画された各領域a1〜ａo内に、第１
図、第２図の内部電極２となる導電パタンP1〜Ｐ
oをスクリーン印刷法などにより印刷塗布する
（第３図Ｃ）。この場合、導電パタンP1〜Ｐoは、
後で取出し電極に対し電気的に接続する必要があ
るから、一端縁がスリツトS1上に位置するように
印刷塗布する。なお、導電パタンP1〜Ｐは焼成温
度に耐えるべく、白金、パラジウムまたは銀−パ
ラジウム合金などの貴金属ペーストを印刷塗布す
ることによつて形成される。
S2によつて区画された各領域a1〜ａo内に、第１
図、第２図の内部電極２となる導電パタンP1〜Ｐ
oをスクリーン印刷法などにより印刷塗布する
（第３図Ｃ）。この場合、導電パタンP1〜Ｐoは、
後で取出し電極に対し電気的に接続する必要があ
るから、一端縁がスリツトS1上に位置するように
印刷塗布する。なお、導電パタンP1〜Ｐは焼成温
度に耐えるべく、白金、パラジウムまたは銀−パ
ラジウム合金などの貴金属ペーストを印刷塗布す
ることによつて形成される。
次に上記の如く導電パタンP1〜Ｐoを印刷塗布
してある第２の磁器誘電体シートＡの表面上に、
実質的な容量として働く第２の磁器誘電体シート
Ｂを貼り合わせ、該第２の磁器誘電体シートＢの
表面に、スリツトS1，S2上をなぞる如く、スリツ
トS′1，S′2を刻設する（第３図ｄ）。第２の磁器
誘電体シートＢは、チタン酸バリウムまたは酸化
チタン系の磁器を使用し、50〜100μ程度の極く
薄い可撓性シートとして形成してあるから、第１
の磁器誘電体シートＡ上に貼り合わせた場合、ス
リツトS1，S2が透けて見える。したがつてスリツ
トS′1，S′2をスリツトS1，S2に合わせて刻設する
ことは容易である。
してある第２の磁器誘電体シートＡの表面上に、
実質的な容量として働く第２の磁器誘電体シート
Ｂを貼り合わせ、該第２の磁器誘電体シートＢの
表面に、スリツトS1，S2上をなぞる如く、スリツ
トS′1，S′2を刻設する（第３図ｄ）。第２の磁器
誘電体シートＢは、チタン酸バリウムまたは酸化
チタン系の磁器を使用し、50〜100μ程度の極く
薄い可撓性シートとして形成してあるから、第１
の磁器誘電体シートＡ上に貼り合わせた場合、ス
リツトS1，S2が透けて見える。したがつてスリツ
トS′1，S′2をスリツトS1，S2に合わせて刻設する
ことは容易である。
上記の如く、第１の磁器誘電体シートＡ上に第
２の磁器誘電体シートＢを貼り合わせた後、通常
の焼成手段によつて、両者を焼成焼結させる。こ
の結果、第１の磁器誘電体シートＡと第２の磁器
誘電体シートＢが一体焼結され、導電パタンP1〜
Ｐoを埋設した硬質の磁器誘電体が形成される。
なお焼結によつて第１、第２の磁器誘電体シート
Ａ，Ｂは暗褐色に変色するが、スリツトS1，S2，
S′1，S′2はそのまま存在し、スリツトS′1，S′2は
目視により確認できる状態になつている。
２の磁器誘電体シートＢを貼り合わせた後、通常
の焼成手段によつて、両者を焼成焼結させる。こ
の結果、第１の磁器誘電体シートＡと第２の磁器
誘電体シートＢが一体焼結され、導電パタンP1〜
Ｐoを埋設した硬質の磁器誘電体が形成される。
なお焼結によつて第１、第２の磁器誘電体シート
Ａ，Ｂは暗褐色に変色するが、スリツトS1，S2，
S′1，S′2はそのまま存在し、スリツトS′1，S′2は
目視により確認できる状態になつている。
焼成工程の終了後、第２の磁器誘電体シートＢ
であつた表面上の、スリツトS′1，S′2によつて区
画された各領域b1〜ｂo内およびスリツトS′1（ま
たはスリツトS′2）上に、第１図、第２図における
露出電極３となる導電パタンQ1〜Ｑoを、スクリ
ーン印刷法などにより印刷塗布する。なお、スリ
ツトS′1上にも導電パタンを塗布したのは、内部
電極２となる導電パタンP1〜Ｐoおよび露出電極
３となる導電パタンQ1〜Ｑoに対する表面取出電
極パタンを形成するためであり、したがつて第１
の磁器誘電体シートＡとなつていた表面のスリツ
トS1に沿つても同様の導電パタンT1を印刷塗布
することが望ましい。導電パタンQ1〜Ｑoを印刷
塗布した後は、その表面および裏面の全面に、ガ
ラス層を印刷塗布（第３図ｇ）して導電パタン
Q1〜Ｑoに対する保護被膜を形成し、次いでスリ
ツトS1，S′1に沿つて折曲力を加える。スリツト
S1，S′1のある部分は他の部分より機械的強度が
弱く、かつ磁器誘電体の全体が焼成によつて硬度
を増しているから、当該磁器誘電体はスリツト
S1，S′1に沿つて折れ、互に分離される。
であつた表面上の、スリツトS′1，S′2によつて区
画された各領域b1〜ｂo内およびスリツトS′1（ま
たはスリツトS′2）上に、第１図、第２図における
露出電極３となる導電パタンQ1〜Ｑoを、スクリ
ーン印刷法などにより印刷塗布する。なお、スリ
ツトS′1上にも導電パタンを塗布したのは、内部
電極２となる導電パタンP1〜Ｐoおよび露出電極
３となる導電パタンQ1〜Ｑoに対する表面取出電
極パタンを形成するためであり、したがつて第１
の磁器誘電体シートＡとなつていた表面のスリツ
トS1に沿つても同様の導電パタンT1を印刷塗布
することが望ましい。導電パタンQ1〜Ｑoを印刷
塗布した後は、その表面および裏面の全面に、ガ
ラス層を印刷塗布（第３図ｇ）して導電パタン
Q1〜Ｑoに対する保護被膜を形成し、次いでスリ
ツトS1，S′1に沿つて折曲力を加える。スリツト
S1，S′1のある部分は他の部分より機械的強度が
弱く、かつ磁器誘電体の全体が焼成によつて硬度
を増しているから、当該磁器誘電体はスリツト
S1，S′1に沿つて折れ、互に分離される。
このようにして得たチツプの両端面C1，C2に
取出し電極となる導電層を筆塗りなどに塗布（第
３図ｈ）し、次いでこのチツプを加熱炉などに入
れて、導電パタンQ1〜Ｑoおよびガラス層を焼付
け固定する（第３図ｉ）。この焼付け工程の終了
によつて、不透明であつたガラス層が透明に変化
し、導電パタンQ1〜Ｑoが表面から目視できるよ
うになる。実際に使用する場合には、導電パタン
Q1〜Ｑoの各個を備える部分毎に切り離す。導電
パタンQ1〜Ｑoの各個は前述の如くスリツトS2に
よつて区画されているから、この部分S2からの分
割が可能である。
取出し電極となる導電層を筆塗りなどに塗布（第
３図ｈ）し、次いでこのチツプを加熱炉などに入
れて、導電パタンQ1〜Ｑoおよびガラス層を焼付
け固定する（第３図ｉ）。この焼付け工程の終了
によつて、不透明であつたガラス層が透明に変化
し、導電パタンQ1〜Ｑoが表面から目視できるよ
うになる。実際に使用する場合には、導電パタン
Q1〜Ｑoの各個を備える部分毎に切り離す。導電
パタンQ1〜Ｑoの各個は前述の如くスリツトS2に
よつて区画されているから、この部分S2からの分
割が可能である。
この分割操作によつて、第１図および第２図で
示したような磁器コンデンサの完成品を得るとと
なる（第３図ｊ） 以上のように本発明は、内部電極を埋設した磁
器誘電体の表面に露出電極を有して構成される磁
器コンデンサを製造する方法において、焼成前の
第１の磁器誘電体シートの面上にスリツトを格子
状に刻設し該スリツトによつて区画された領域内
に前記内部電極となる導電パタンを印刷塗布する
工程と、前記第１の磁器誘電体シートの前記導電
パタン塗布面上に焼成前の第２磁器誘電体シート
を貼り合せ、その表面に前記スリツトに対応する
スリツトを刻設する工程と、前記第１、第２の磁
器誘電体シートの焼成後前記第２の磁器誘電体シ
ートの表面上における前記スリツトによつて区画
された領域内に前記露出電極となる導電パタンを
印刷塗布する工程とを含むことを特徴とするか
ら、１つの磁器誘電体板上に、スリツトによつて
区画される数だけの多数の磁器コンデンサ素子を
一度に形成し、この磁器コンデンサ素子を、スリ
ツトに沿つて折り互に分離することにより、簡単
に取り出すことができる。したがつて第１図、第
２図に示したトリミング可能な磁器コンデンサ
を、容易に量産できることとなる。
示したような磁器コンデンサの完成品を得るとと
なる（第３図ｊ） 以上のように本発明は、内部電極を埋設した磁
器誘電体の表面に露出電極を有して構成される磁
器コンデンサを製造する方法において、焼成前の
第１の磁器誘電体シートの面上にスリツトを格子
状に刻設し該スリツトによつて区画された領域内
に前記内部電極となる導電パタンを印刷塗布する
工程と、前記第１の磁器誘電体シートの前記導電
パタン塗布面上に焼成前の第２磁器誘電体シート
を貼り合せ、その表面に前記スリツトに対応する
スリツトを刻設する工程と、前記第１、第２の磁
器誘電体シートの焼成後前記第２の磁器誘電体シ
ートの表面上における前記スリツトによつて区画
された領域内に前記露出電極となる導電パタンを
印刷塗布する工程とを含むことを特徴とするか
ら、１つの磁器誘電体板上に、スリツトによつて
区画される数だけの多数の磁器コンデンサ素子を
一度に形成し、この磁器コンデンサ素子を、スリ
ツトに沿つて折り互に分離することにより、簡単
に取り出すことができる。したがつて第１図、第
２図に示したトリミング可能な磁器コンデンサ
を、容易に量産できることとなる。
なお、露出電極を有しトリミングを可能とした
積層形磁器コンデンサも同様の工程により、簡単
に製造し得る。
積層形磁器コンデンサも同様の工程により、簡単
に製造し得る。
第１図および第２図はトリミング可能な磁器コ
ンデンサの部分欠損斜視図、第３図ａ〜ｊは本発
明に係る磁器コンデンサの製造方法の工程説明図
を示している。 １……磁器誘電体、２……内部電極、３……露
出電極、Ａ……第１の磁器誘電体シート、Ｂ……
第２の磁器誘電体シート、S1，S2，S′1，S′2……
スリツト、P1〜Ｐo……導電パタン、Q1〜Ｑo……
導電パタン。
ンデンサの部分欠損斜視図、第３図ａ〜ｊは本発
明に係る磁器コンデンサの製造方法の工程説明図
を示している。 １……磁器誘電体、２……内部電極、３……露
出電極、Ａ……第１の磁器誘電体シート、Ｂ……
第２の磁器誘電体シート、S1，S2，S′1，S′2……
スリツト、P1〜Ｐo……導電パタン、Q1〜Ｑo……
導電パタン。
Claims (1)
- １ 内部電極を埋設した磁器誘電体の表面に露出
電極を有して構成される磁器コンデンサを製造す
る方法において、焼成前の第１の磁器誘電体シー
トの表面上にスリツトを格子状に刻設し該スリツ
トによつて区画された領域内に前記内部電極とな
る導電パタンを印刷塗布する工程と、前記第１の
磁器誘電体シートの前記導電パタン塗布面上に焼
成前の第２の磁器誘電体シートを貼り合わせか
つ、その表面に前記スリツトに対応するスリツト
を刻設する工程と、前記第１、第２の磁器誘電体
シートの焼成後前記第２の磁器誘電体シートの表
面上において前記スリツトによつて区画された領
域内に前記露出電極となる導電パタンを印刷塗布
する工程とを含むことを特徴とするコンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16356578A JPS5588319A (en) | 1978-12-26 | 1978-12-26 | Method of fabricating capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16356578A JPS5588319A (en) | 1978-12-26 | 1978-12-26 | Method of fabricating capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5588319A JPS5588319A (en) | 1980-07-04 |
| JPS6232603B2 true JPS6232603B2 (ja) | 1987-07-15 |
Family
ID=15776312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16356578A Granted JPS5588319A (en) | 1978-12-26 | 1978-12-26 | Method of fabricating capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5588319A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001196258A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-19 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2624238B2 (ja) * | 1986-06-04 | 1997-06-25 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品集合体 |
| JPS62286215A (ja) * | 1986-06-04 | 1987-12-12 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品集合体の製造方法 |
-
1978
- 1978-12-26 JP JP16356578A patent/JPS5588319A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001196258A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-19 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5588319A (en) | 1980-07-04 |
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