JPS6233732B2 - - Google Patents
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- JPS6233732B2 JPS6233732B2 JP3997782A JP3997782A JPS6233732B2 JP S6233732 B2 JPS6233732 B2 JP S6233732B2 JP 3997782 A JP3997782 A JP 3997782A JP 3997782 A JP3997782 A JP 3997782A JP S6233732 B2 JPS6233732 B2 JP S6233732B2
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Landscapes
- Engine Equipment That Uses Special Cycles (AREA)
- Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明はアルミニウム粉末を配合した外層フイ
ルムと内層フイルムとをラミネートしたラミネー
トフイルムを熱溶着し外装を形成したコンデンサ
およびその製造方法に関する。 一般にアルミニウム電解コンデンサ、タンタル
電解コンデンサ、プラスチツクフイルムコンデン
サ、紙コンデンサ、磁器コンデンサなどの各種コ
ンデンサの外装はコンデンサ素子をアルミニウ
ム、黄銅などの金属またはフエノール、ポリプロ
ピレン、ポリエチレンなどの合成樹脂からなる容
器に収容するかあるいは前記コンデンサ素子をエ
ポキシ、ポリエステルなどの合成樹脂で被覆する
ことにより構成している。しかし金属または合成
樹脂からなる容器に収容した場合は容器とコンデ
ンサ素子との間に相当大きな空隙が生じるため形
状が大形化し、かつ収容作業も複雑で工数を要す
る欠点があつた。また合成樹脂で被覆した場合は
被覆層厚みの調整がなかなか困難なことから厚み
のバラツキが生じ不均一になり、かつ被覆層表面
に凹凸が生じ外観をそこなうなどの欠点があつ
た。また特公昭46―35653号公報のように熱硬化
性樹脂シートを凹窪部相互を合わせ金型で加熱加
圧成形し封入するという提案もあるが、熱硬化性
樹脂シートを使用するため加熱加圧を一定時間保
持しなければならず、このためコンデンサ素子に
不必要な熱的ストレスが加わり特性劣化の原因と
なる。さらに最近特開昭56―54032号公報のよう
に金属箔にプラスチツクフイルムをラミネートし
た複合フイルムを熱溶着してコンデンサ素子を外
装するという提案もあるが、金属箔を介して端子
相互の短絡がおこりやすいうえ溶着部端縁の複合
フイルム切断断面で金属箔が露出しプリント基板
に実装したとき金属箔露出部が他の周辺部品ある
いは金属箔露出部を介して周辺部品同志の接触が
おこり易く、さらに端子導出部はプリント基板上
の導体回路の短絡をおこすおそれがあるなどの欠
点があつた。 本発明は上記のような欠点を除去するためにコ
ンデンサ素子をアルミニウム粉末を配合した外層
フイルムと内層フイルムとをラミネートしたラミ
ネートフイルムで包み熱溶着し外装を形成するこ
とによつて駆動用電解液またはガスの透過性を改
善し電気的特性の安定したコンデンサおよびその
製造方法を提供せんとするものである。 以下本発明の一実施例につき図面を参照しなが
ら説明する。すなわち第１図に示すように端子１
を取着した複数個のコンデンサ素子２の上下に２
枚のまたは２つ折りしたラミネートフイルム３を
配置し前記複数個のコンデンサ素子２の周囲４辺
または３辺を同時にまたは１個ずつ個々のコンデ
ンサ素子２を連続的に熱溶着して溶着部４を形成
し前記ラミネートフイルム３で前記コンデンサ素
子２を包みこんで密封し外装を形成する。前記ラ
ミネートフイルム３は第２図または第３図に示す
ように外層フイルム５の内部にアルミニウム粉末
６を配合して一体に薄膜化し、これに内層フイル
ム７をラミネートしたものである。前記外層フイ
ルム５は耐摩耗性、耐候性、耐薬品性、耐熱性の
よいポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、
ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリスルホン、ポリ弗化ビニリデン、ポリア
セタール、ポリ弗化エチレン、ポリエチレンナフ
タレート、ポリブチレンテレフタレートなどの熱
可塑性プラスチツクフイルムのうちの１種または
２種からなり該外層フイルム５の薄膜化の際に樹
脂ペレツト中にあらかじめ100〜325メツシユの鱗
片状のアルミニウム粉末６を25〜50重量％を配合
しておきインフレーシヨン法、Ｔダイ法、溶融押
出法またはテンター法などの方法で延伸しフイル
ム状に薄膜化したもので、前記アルミニウム粉末
６は前記外層フイルム５の内部に埋めこんだ状態
に一体化する。内層フイルム７は熱融着性、耐薬
品性のよい酢酸ビニル、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、アイオノマー（ポリオレフイン―メタア
クリル酸エステル共重合物）、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
弗化ビニリデンなどの熱可塑性プラスチツクフイ
ルムのうちの１種または２種からなり前記外層フ
イルム５と一体にラミネートする。熱溶着は温度
100〜400℃、圧力10〜50Kg／cm2、時間0.1〜６秒
の条件でラミネートフイルム３の上下に熱板また
は圧子などのヒートシーラで行うものであるがヒ
ートシーラとして熱板や圧子の代わりに超音波溶
着機、摩擦溶着機、高周波溶着機またはインパル
ス溶着機などを使用してもよい。また熱溶着はヒ
ートシーラで内層フイルム７を軟化溶融させ端子
１と内層フイルム７および内層フイルム７の合せ
面同志を溶着させる。そして直接溶着に関係する
内層フイルム７はアルミニウム粉末６を配合した
外層フイルム５よりも融点が約10℃以上低いもの
を選択し両者を組合わせ選択する必要があり、好
ましくは内層フイルム７の厚さを外層フイルム５
よりも厚くし50〜150μの範囲内で選択する。し
かして熱溶着して溶着部４を形成し密封した複数
個のコンデンサ素子２間の前記溶着部４の中間か
ら切断し第４図または第５図のような個々のコン
デンサとするかあるいは前記溶着部４の中間にミ
シン目や切り込みを設ける。該ミシン目や切り込
みは前記溶着部４の形成と同時に設けてもよいし
溶着部４の形成後に設けてもよい。この場合コン
デンサを回路基板に実装し使用するときに前記ミ
シン目や切り込みから切断する。さらに溶着部４
の幅寸法Ａが狭いと溶着部４に剥離が生じ密封性
が低下し静電容量、tanδなどの電気的特性の変
化が大きくなるので少なくとも１mm以上に設定す
ると効果的である。 上記のようにアルミニウム粉末６を配合した外
層フイルム５と内層フイルム７とからなるラミネ
ートフイルム３でコンデンサ素子２を包みこんで
密封することによつて端子１の引出部の絶縁保護
処理が不要でありアルミニウム粉末６を配合して
いるのでラミネートフイルム３の気液透過性が悪
いのでコンデンサの耐湿性が向上する。またアル
ミニウム粉末６は金属箔のように連続しておらず
複雑に入りこんだ状態で外層フイルム５の内部に
配合されているため端子１相互間の短絡が絶無と
なる。つぎに本発明の実施例と従来の参考例
（）、（）との特性比較の一例を表に示す。実
施例は25μポリエチレンテレフタレート―200メ
ツシユのアルミニウム粉末30重量％―100μアイ
オノマーからなるラミネートフイルムで熱溶着し
たもの、参考例（）は25μポリエチレンテレフ
タレート―100μアイオノマーからなるラミネー
トフイルムで熱溶着したもの、参考例（）は12
μポリエチレンテレフタレート―20μアルミニウ
ム箔―100μアイオノマーからなるラミネートフ
イルムで熱溶着したもので、いずれも熱溶着は温
度160℃、圧力20Kg／cm2、時間２秒の条件で行い
溶着部の幅寸法を1.0mmとした定格50WV、DC―
3.3μＦのアルミニウム電解コンデンサである。
ルムと内層フイルムとをラミネートしたラミネー
トフイルムを熱溶着し外装を形成したコンデンサ
およびその製造方法に関する。 一般にアルミニウム電解コンデンサ、タンタル
電解コンデンサ、プラスチツクフイルムコンデン
サ、紙コンデンサ、磁器コンデンサなどの各種コ
ンデンサの外装はコンデンサ素子をアルミニウ
ム、黄銅などの金属またはフエノール、ポリプロ
ピレン、ポリエチレンなどの合成樹脂からなる容
器に収容するかあるいは前記コンデンサ素子をエ
ポキシ、ポリエステルなどの合成樹脂で被覆する
ことにより構成している。しかし金属または合成
樹脂からなる容器に収容した場合は容器とコンデ
ンサ素子との間に相当大きな空隙が生じるため形
状が大形化し、かつ収容作業も複雑で工数を要す
る欠点があつた。また合成樹脂で被覆した場合は
被覆層厚みの調整がなかなか困難なことから厚み
のバラツキが生じ不均一になり、かつ被覆層表面
に凹凸が生じ外観をそこなうなどの欠点があつ
た。また特公昭46―35653号公報のように熱硬化
性樹脂シートを凹窪部相互を合わせ金型で加熱加
圧成形し封入するという提案もあるが、熱硬化性
樹脂シートを使用するため加熱加圧を一定時間保
持しなければならず、このためコンデンサ素子に
不必要な熱的ストレスが加わり特性劣化の原因と
なる。さらに最近特開昭56―54032号公報のよう
に金属箔にプラスチツクフイルムをラミネートし
た複合フイルムを熱溶着してコンデンサ素子を外
装するという提案もあるが、金属箔を介して端子
相互の短絡がおこりやすいうえ溶着部端縁の複合
フイルム切断断面で金属箔が露出しプリント基板
に実装したとき金属箔露出部が他の周辺部品ある
いは金属箔露出部を介して周辺部品同志の接触が
おこり易く、さらに端子導出部はプリント基板上
の導体回路の短絡をおこすおそれがあるなどの欠
点があつた。 本発明は上記のような欠点を除去するためにコ
ンデンサ素子をアルミニウム粉末を配合した外層
フイルムと内層フイルムとをラミネートしたラミ
ネートフイルムで包み熱溶着し外装を形成するこ
とによつて駆動用電解液またはガスの透過性を改
善し電気的特性の安定したコンデンサおよびその
製造方法を提供せんとするものである。 以下本発明の一実施例につき図面を参照しなが
ら説明する。すなわち第１図に示すように端子１
を取着した複数個のコンデンサ素子２の上下に２
枚のまたは２つ折りしたラミネートフイルム３を
配置し前記複数個のコンデンサ素子２の周囲４辺
または３辺を同時にまたは１個ずつ個々のコンデ
ンサ素子２を連続的に熱溶着して溶着部４を形成
し前記ラミネートフイルム３で前記コンデンサ素
子２を包みこんで密封し外装を形成する。前記ラ
ミネートフイルム３は第２図または第３図に示す
ように外層フイルム５の内部にアルミニウム粉末
６を配合して一体に薄膜化し、これに内層フイル
ム７をラミネートしたものである。前記外層フイ
ルム５は耐摩耗性、耐候性、耐薬品性、耐熱性の
よいポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、
ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリスルホン、ポリ弗化ビニリデン、ポリア
セタール、ポリ弗化エチレン、ポリエチレンナフ
タレート、ポリブチレンテレフタレートなどの熱
可塑性プラスチツクフイルムのうちの１種または
２種からなり該外層フイルム５の薄膜化の際に樹
脂ペレツト中にあらかじめ100〜325メツシユの鱗
片状のアルミニウム粉末６を25〜50重量％を配合
しておきインフレーシヨン法、Ｔダイ法、溶融押
出法またはテンター法などの方法で延伸しフイル
ム状に薄膜化したもので、前記アルミニウム粉末
６は前記外層フイルム５の内部に埋めこんだ状態
に一体化する。内層フイルム７は熱融着性、耐薬
品性のよい酢酸ビニル、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、アイオノマー（ポリオレフイン―メタア
クリル酸エステル共重合物）、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
弗化ビニリデンなどの熱可塑性プラスチツクフイ
ルムのうちの１種または２種からなり前記外層フ
イルム５と一体にラミネートする。熱溶着は温度
100〜400℃、圧力10〜50Kg／cm2、時間0.1〜６秒
の条件でラミネートフイルム３の上下に熱板また
は圧子などのヒートシーラで行うものであるがヒ
ートシーラとして熱板や圧子の代わりに超音波溶
着機、摩擦溶着機、高周波溶着機またはインパル
ス溶着機などを使用してもよい。また熱溶着はヒ
ートシーラで内層フイルム７を軟化溶融させ端子
１と内層フイルム７および内層フイルム７の合せ
面同志を溶着させる。そして直接溶着に関係する
内層フイルム７はアルミニウム粉末６を配合した
外層フイルム５よりも融点が約10℃以上低いもの
を選択し両者を組合わせ選択する必要があり、好
ましくは内層フイルム７の厚さを外層フイルム５
よりも厚くし50〜150μの範囲内で選択する。し
かして熱溶着して溶着部４を形成し密封した複数
個のコンデンサ素子２間の前記溶着部４の中間か
ら切断し第４図または第５図のような個々のコン
デンサとするかあるいは前記溶着部４の中間にミ
シン目や切り込みを設ける。該ミシン目や切り込
みは前記溶着部４の形成と同時に設けてもよいし
溶着部４の形成後に設けてもよい。この場合コン
デンサを回路基板に実装し使用するときに前記ミ
シン目や切り込みから切断する。さらに溶着部４
の幅寸法Ａが狭いと溶着部４に剥離が生じ密封性
が低下し静電容量、tanδなどの電気的特性の変
化が大きくなるので少なくとも１mm以上に設定す
ると効果的である。 上記のようにアルミニウム粉末６を配合した外
層フイルム５と内層フイルム７とからなるラミネ
ートフイルム３でコンデンサ素子２を包みこんで
密封することによつて端子１の引出部の絶縁保護
処理が不要でありアルミニウム粉末６を配合して
いるのでラミネートフイルム３の気液透過性が悪
いのでコンデンサの耐湿性が向上する。またアル
ミニウム粉末６は金属箔のように連続しておらず
複雑に入りこんだ状態で外層フイルム５の内部に
配合されているため端子１相互間の短絡が絶無と
なる。つぎに本発明の実施例と従来の参考例
（）、（）との特性比較の一例を表に示す。実
施例は25μポリエチレンテレフタレート―200メ
ツシユのアルミニウム粉末30重量％―100μアイ
オノマーからなるラミネートフイルムで熱溶着し
たもの、参考例（）は25μポリエチレンテレフ
タレート―100μアイオノマーからなるラミネー
トフイルムで熱溶着したもの、参考例（）は12
μポリエチレンテレフタレート―20μアルミニウ
ム箔―100μアイオノマーからなるラミネートフ
イルムで熱溶着したもので、いずれも熱溶着は温
度160℃、圧力20Kg／cm2、時間２秒の条件で行い
溶着部の幅寸法を1.0mmとした定格50WV、DC―
3.3μＦのアルミニウム電解コンデンサである。
【表】
表から明らかなように実施例は参考例（）
（）と比較して特性が向上し、とくに初期短絡
不良発生率がいちぢるしく減少し高温高湿負荷試
験後の変化も少なく安定した特性を示すことがわ
かる。 以上詳述したように本発明はコンデンサ素子を
アルミニウム粉末を配合した外層フイルムと内層
フイルムとをラミネートしたラミネートフイルム
で包み熱溶着し外装を形成したことによつて該ラ
ミネートフイルムの気液透過性が悪いので駆動用
電解液やガスの透過がなく耐湿性が向上し、しか
も短絡不良をなくし特性の安定したコンデンサお
よびその製造方法を提供することができる。
（）と比較して特性が向上し、とくに初期短絡
不良発生率がいちぢるしく減少し高温高湿負荷試
験後の変化も少なく安定した特性を示すことがわ
かる。 以上詳述したように本発明はコンデンサ素子を
アルミニウム粉末を配合した外層フイルムと内層
フイルムとをラミネートしたラミネートフイルム
で包み熱溶着し外装を形成したことによつて該ラ
ミネートフイルムの気液透過性が悪いので駆動用
電解液やガスの透過がなく耐湿性が向上し、しか
も短絡不良をなくし特性の安定したコンデンサお
よびその製造方法を提供することができる。
図面はいずれも本発明の説明図で第１図は複数
個のコンデンサ素子をラミネートフイルムで熱溶
着した一例を示す平面図、第２図はラミネートフ
イルムの一例を示す断面図、第３図はラミネート
フイルムの他の例を示す断面図、第４図は個々に
切断したコンデンサの一実施例を示す平面図、第
５図はコンデンサの他の実施例を示す平面図であ
る。 １…端子、２…コンデンサ素子、３…ラミネー
トフイルム、４…溶着部、５…外層フイルム、６
…アルミニウム粉末、７…内層フイルム。
個のコンデンサ素子をラミネートフイルムで熱溶
着した一例を示す平面図、第２図はラミネートフ
イルムの一例を示す断面図、第３図はラミネート
フイルムの他の例を示す断面図、第４図は個々に
切断したコンデンサの一実施例を示す平面図、第
５図はコンデンサの他の実施例を示す平面図であ
る。 １…端子、２…コンデンサ素子、３…ラミネー
トフイルム、４…溶着部、５…外層フイルム、６
…アルミニウム粉末、７…内層フイルム。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 端子を取着した複数個のコンデンサ素子と、
該コンデンサ素子の上下に配置し該コンデンサ素
子を包むアルミニウム粉末を配合した外層フイル
ムと内層フイルムとをラミネートしたラミネート
フイルムと、該ラミネートフイルムを熱溶着して
前記コンデンサ素子の周囲に形成した溶着部とを
具備したことを特徴とするコンデンサ。 ２ 溶着部の幅寸法を少なくとも1.0mmに設定し
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
コンデンサ。 ３ 複数個のコンデンサ素子に端子を取着する手
段と、前記コンデンサ素子の上下にアルミニウム
粉末を配合した外層フイルムと内層フイルムとを
ラミネートしたラミネートフイルムを配置する手
段と、該ラミネートフイルムを熱溶着して溶着部
を形成する手段と、該溶着部の中間から切断する
手段とを具備したことを特徴とするコンデンサの
製造方法。 ４ 複数個のコンデンサ素子に端子を取着する手
段と、前記コンデンサ素子の上下にアルミニウム
粉末を配合した外層フイルムと内層フイルムとを
ラミネートしたラミネートフイルムを配置する手
段と、該ラミネートフイルムを熱溶着して溶着部
を形成する手段と、該溶着部の中間にミシン目ま
たは切込みを設ける手段と、該ミシン目または切
込みから切断する手段とを具備したことを特徴と
するコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3997782A JPS58157121A (ja) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3997782A JPS58157121A (ja) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58157121A JPS58157121A (ja) | 1983-09-19 |
| JPS6233732B2 true JPS6233732B2 (ja) | 1987-07-22 |
Family
ID=12568004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3997782A Granted JPS58157121A (ja) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58157121A (ja) |
-
1982
- 1982-03-12 JP JP3997782A patent/JPS58157121A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58157121A (ja) | 1983-09-19 |
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