JPS6234538B2 - - Google Patents
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- JPS6234538B2 JPS6234538B2 JP10096379A JP10096379A JPS6234538B2 JP S6234538 B2 JPS6234538 B2 JP S6234538B2 JP 10096379 A JP10096379 A JP 10096379A JP 10096379 A JP10096379 A JP 10096379A JP S6234538 B2 JPS6234538 B2 JP S6234538B2
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Landscapes
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
本発明はウレタン成形品表面の補修方法に関す
るものである。 ウレタン成形品は成形機械等の進歩によりその
特徴を生かしソリツド（エラストマー）、硬質半
硬質インテグラルスキンドフオーム、ストラクチ
ユラルフオーム、マイクロセルラーの形態で広範
な用途に使用されている。そしてこれらを成形す
る場合、成形条件等によりしばしば表面に欠陥箇
所を生じることがあつた。例えばモールド法によ
り成形されるウレタン成形品は成形条件、型形状
その他種々の要因により成形品表面に様々な欠陥
箇所を生じることがある。その主なものは型形状
の複雑さに伴い型形状の通り充満せず部分的にガ
スを含んで固化した未充填箇所、エアー巻き込
み、フロンフラワーと呼ばれる花びら状の模様等
である。 これに対し、その成形品表面の欠陥箇所をその
ままあるいは補修しやすいようにナイフ、ドリル
等でけずつたりし、その後補修用反応性物質等を
つめパテナイフ、ヘラ等により成形品表面形状に
そつてこれをならして補修し塗装等後加工してい
る。この際補修用反応性物質は粘着性がよくパテ
ナイフ、ヘラ等にこびりつき成形品表面に添つて
こすると補修面がへこんだりスジがついたりする
ため、この作業を繰り返し行なわなければならず
時間がかゝつたり、補修用反応性物質が補修面以
外にもついたりした。そして補修面以外についた
ものを取り除くため、反応性物質が硬化中あるい
は硬化後ナイフでけずりとつたりヤスリがけする
際成形品表面を傷つける場合があつた。また補修
用反応性物質が軟質、半硬質ウレタンのような軟
らかいものの場合、ナイフ等でけずる際の力によ
り補修箇所の部分も一緒にとれたり部分的にはく
離することがあつた。 本発明は上記補修方法の欠点を改良したもので
ある。すなわち、ウレタン成形品表面の凹状の欠
陥箇所等に補修用反応性物質をつめ、この上から
反応性物質と接着性のよい基材（以下接着性基材
と略す）をあてがい圧着させ補修用反応性物質が
反応硬化中、あるいは反応硬化後接着性基材をひ
きはがし凹状の欠陥箇所以外に広がつた反応性物
質を接着性基材と共に除去することを特徴とする
ウレタン成形品表面の補修方法である。詳しく説
明すると、ウレタンは接着性が良好であるため型
となるものの表面に離型剤を塗布し成形するのが
常法であり、このため成形品表面には若干の離型
剤がついている。 一方、成形品表面の凹状の欠陥箇所には離型剤
がほとんどついてなく補修用反応性物質との接着
性が良好である。そこでまず補修用反応性物質を
補修面につめ、この上から接着性基材をあてがい
反応性物質を成形品表面の形状にそわせて圧着保
持し、その後反応性物質が硬化中あるいは反応硬
化後接着性基材をひきはがし凹状の欠陥箇所以外
に広がつた、反応性物質を接着性基材と共に除去
するものである。この場合、成形品表面について
いる離型剤により反応性物質と成形品表面との接
着が接着性基材に比べ小さく、その結果補修面以
外に広がつた反応性物質が接着性基材と接着し、
これをひきはがすことにより一緒に除去される。
この際、補修面上の反応性物質は成形品としつか
り接着しており接着性基材と共に除去されること
はない。 なお欠陥箇所の凹みが浅い場合には、接着性基
材を剥がす時に補修用反応性物質が欠陥箇所との
接着界面から剥離することも考えられるが、この
ような場合には補修用反応性物質として成形品と
の接着性の良いものを使うとともに充分な硬化を
おこない。更に接着性基材としては接着力の弱い
基材を使うことによつて補修用反応性物質の界面
剥離を防止することができる。 また補修用反応性物質と接着性基材との接着力
が強すぎる場合には、補修用反応性物質の表面の
凝集破壊も考えられるが表面層の凝集破壊であれ
ば簡単な研磨作業で修復することができるので特
に問題にならない。 補修用反応性物質は、例えば使用したウレタン
成形品と同等な組成物、一液および二液性ウレタ
ン系およびシリコーン系シーラント、RTVゴム
などである。より好ましい物はウレタン成形品と
同等な組成物で補修しやすいよう充填材を入れ粘
度を上げたものや補修時間、使用回数の関係で触
媒量を減らしたものや成形品が柔軟なものは屈曲
等により補修接着面がはがれにくいように少し軟
らかくした組成物である。一液性ウレタン系シー
ラント、一液性シリコーン系シーラントの場合使
用する接着性基材が水分透過性の悪いもの、溶剤
が揮散しにくいものであると硬化が遅くなつてき
たりするが、この場合は種々ある接着性基材の中
より例えば布などのような水分、溶剤透過性のよ
いものを選んで使用するとよい。シリコーン系シ
ーランント、RTVゴムでは補修面および接着性
基材との接着はそのままだと十分でない場合があ
るが、この場合接着をよくするため、例えばプラ
イマーＴ（信越シリコーン）のような処理剤を塗
布することで解決できる。 接着性基材とは、例えばセロフアンテープ、ガ
ムテープ、ガム布テープ、ビニールテープ、両面
テープ、粘着フイルム、紙テープ、布、毛糸等で
ある。 接着性基材をひきはがす時期は補修する成形品
によつて異なるが、好ましくは反応硬化中の方が
よい。以下実施例により説明するが、本発明はこ
れに限定するものではない。 インテグラルスキンドフオーム（半硬質品）、
ストラクチユラルフオーム、エラストマー（低モ
ジユラス品）の下記配合でモールド法により成形
した板に３mmφのドリルで深さ約３mmの穴をあけ
以下の補修を行なつた。
るものである。 ウレタン成形品は成形機械等の進歩によりその
特徴を生かしソリツド（エラストマー）、硬質半
硬質インテグラルスキンドフオーム、ストラクチ
ユラルフオーム、マイクロセルラーの形態で広範
な用途に使用されている。そしてこれらを成形す
る場合、成形条件等によりしばしば表面に欠陥箇
所を生じることがあつた。例えばモールド法によ
り成形されるウレタン成形品は成形条件、型形状
その他種々の要因により成形品表面に様々な欠陥
箇所を生じることがある。その主なものは型形状
の複雑さに伴い型形状の通り充満せず部分的にガ
スを含んで固化した未充填箇所、エアー巻き込
み、フロンフラワーと呼ばれる花びら状の模様等
である。 これに対し、その成形品表面の欠陥箇所をその
ままあるいは補修しやすいようにナイフ、ドリル
等でけずつたりし、その後補修用反応性物質等を
つめパテナイフ、ヘラ等により成形品表面形状に
そつてこれをならして補修し塗装等後加工してい
る。この際補修用反応性物質は粘着性がよくパテ
ナイフ、ヘラ等にこびりつき成形品表面に添つて
こすると補修面がへこんだりスジがついたりする
ため、この作業を繰り返し行なわなければならず
時間がかゝつたり、補修用反応性物質が補修面以
外にもついたりした。そして補修面以外についた
ものを取り除くため、反応性物質が硬化中あるい
は硬化後ナイフでけずりとつたりヤスリがけする
際成形品表面を傷つける場合があつた。また補修
用反応性物質が軟質、半硬質ウレタンのような軟
らかいものの場合、ナイフ等でけずる際の力によ
り補修箇所の部分も一緒にとれたり部分的にはく
離することがあつた。 本発明は上記補修方法の欠点を改良したもので
ある。すなわち、ウレタン成形品表面の凹状の欠
陥箇所等に補修用反応性物質をつめ、この上から
反応性物質と接着性のよい基材（以下接着性基材
と略す）をあてがい圧着させ補修用反応性物質が
反応硬化中、あるいは反応硬化後接着性基材をひ
きはがし凹状の欠陥箇所以外に広がつた反応性物
質を接着性基材と共に除去することを特徴とする
ウレタン成形品表面の補修方法である。詳しく説
明すると、ウレタンは接着性が良好であるため型
となるものの表面に離型剤を塗布し成形するのが
常法であり、このため成形品表面には若干の離型
剤がついている。 一方、成形品表面の凹状の欠陥箇所には離型剤
がほとんどついてなく補修用反応性物質との接着
性が良好である。そこでまず補修用反応性物質を
補修面につめ、この上から接着性基材をあてがい
反応性物質を成形品表面の形状にそわせて圧着保
持し、その後反応性物質が硬化中あるいは反応硬
化後接着性基材をひきはがし凹状の欠陥箇所以外
に広がつた、反応性物質を接着性基材と共に除去
するものである。この場合、成形品表面について
いる離型剤により反応性物質と成形品表面との接
着が接着性基材に比べ小さく、その結果補修面以
外に広がつた反応性物質が接着性基材と接着し、
これをひきはがすことにより一緒に除去される。
この際、補修面上の反応性物質は成形品としつか
り接着しており接着性基材と共に除去されること
はない。 なお欠陥箇所の凹みが浅い場合には、接着性基
材を剥がす時に補修用反応性物質が欠陥箇所との
接着界面から剥離することも考えられるが、この
ような場合には補修用反応性物質として成形品と
の接着性の良いものを使うとともに充分な硬化を
おこない。更に接着性基材としては接着力の弱い
基材を使うことによつて補修用反応性物質の界面
剥離を防止することができる。 また補修用反応性物質と接着性基材との接着力
が強すぎる場合には、補修用反応性物質の表面の
凝集破壊も考えられるが表面層の凝集破壊であれ
ば簡単な研磨作業で修復することができるので特
に問題にならない。 補修用反応性物質は、例えば使用したウレタン
成形品と同等な組成物、一液および二液性ウレタ
ン系およびシリコーン系シーラント、RTVゴム
などである。より好ましい物はウレタン成形品と
同等な組成物で補修しやすいよう充填材を入れ粘
度を上げたものや補修時間、使用回数の関係で触
媒量を減らしたものや成形品が柔軟なものは屈曲
等により補修接着面がはがれにくいように少し軟
らかくした組成物である。一液性ウレタン系シー
ラント、一液性シリコーン系シーラントの場合使
用する接着性基材が水分透過性の悪いもの、溶剤
が揮散しにくいものであると硬化が遅くなつてき
たりするが、この場合は種々ある接着性基材の中
より例えば布などのような水分、溶剤透過性のよ
いものを選んで使用するとよい。シリコーン系シ
ーランント、RTVゴムでは補修面および接着性
基材との接着はそのままだと十分でない場合があ
るが、この場合接着をよくするため、例えばプラ
イマーＴ（信越シリコーン）のような処理剤を塗
布することで解決できる。 接着性基材とは、例えばセロフアンテープ、ガ
ムテープ、ガム布テープ、ビニールテープ、両面
テープ、粘着フイルム、紙テープ、布、毛糸等で
ある。 接着性基材をひきはがす時期は補修する成形品
によつて異なるが、好ましくは反応硬化中の方が
よい。以下実施例により説明するが、本発明はこ
れに限定するものではない。 インテグラルスキンドフオーム（半硬質品）、
ストラクチユラルフオーム、エラストマー（低モ
ジユラス品）の下記配合でモールド法により成形
した板に３mmφのドリルで深さ約３mmの穴をあけ
以下の補修を行なつた。
【表】
【表】
【表】
補修用反応性物質は次の３物質で行なつた。上
記配合１、２および３に示したようにモールド法
により成形した板の配合に近い組成物で触媒量を
減らしこれに粘度を高くし補修しやすくする目的
で二酸化ケイ素をポリオール成分がグリース状に
になるまで添加したもの（以下Ａとする）。一液
性ウレタン系シーラント（以下Ｂとする）。RTV
シリコーンゴム（処理剤使用）（以下Ｃとする）。
これらＡ、Ｂ、Ｃをそれぞれ板にあけた穴につめ
この上から接着性基材としてセロフアンテープ、
ガム布テープ、両面テープ、粘着フイルム、布を
あてがい板表面にそつて圧着保持し補修する反応
性物質が反応硬化中（触感で硬くなつた項）接着
性基材をひきはがし、補修面以外に広がつた反応
性物質が接着性基材と共にはがれてくるかどうか
調べた。これと比較のため従来の方法であるパテ
ナイフ、ヘラ等による補修、ポリエチレンフイル
ムで同様に補修を行なつた。その結果を表１に示
した。
記配合１、２および３に示したようにモールド法
により成形した板の配合に近い組成物で触媒量を
減らしこれに粘度を高くし補修しやすくする目的
で二酸化ケイ素をポリオール成分がグリース状に
になるまで添加したもの（以下Ａとする）。一液
性ウレタン系シーラント（以下Ｂとする）。RTV
シリコーンゴム（処理剤使用）（以下Ｃとする）。
これらＡ、Ｂ、Ｃをそれぞれ板にあけた穴につめ
この上から接着性基材としてセロフアンテープ、
ガム布テープ、両面テープ、粘着フイルム、布を
あてがい板表面にそつて圧着保持し補修する反応
性物質が反応硬化中（触感で硬くなつた項）接着
性基材をひきはがし、補修面以外に広がつた反応
性物質が接着性基材と共にはがれてくるかどうか
調べた。これと比較のため従来の方法であるパテ
ナイフ、ヘラ等による補修、ポリエチレンフイル
ムで同様に補修を行なつた。その結果を表１に示
した。
【表】
【表】
比較例１の場合、パテナイフ、ヘラ等で補修用
反応性物質を成形品表面にそつてこする際表面に
傷がついた。 比較例２の場合はポリエチレンフイルムのみは
がれてしまい補修面以外に広がつた反応性物質は
成形品表面にそのまま残つた。実施例１〜５では
補修面以外に広がつた反応性物質を接着性基材を
はがすことにより容易に除去でき本効果を満足さ
せた。このように本発明である補修面に反応性物
質をつめ接着性基材をあてがい圧着し、これをは
がすことにより補修面の反応性物質をのこし、そ
のまわりに広がつた反応性物質を除去するこを利
用すると補修面以外に広がつた反応性物質を容易
に、かつ短時間で除去することができ、ひき続き
後加工を行うことができ従来の補修方法の欠点を
改良することができる。
反応性物質を成形品表面にそつてこする際表面に
傷がついた。 比較例２の場合はポリエチレンフイルムのみは
がれてしまい補修面以外に広がつた反応性物質は
成形品表面にそのまま残つた。実施例１〜５では
補修面以外に広がつた反応性物質を接着性基材を
はがすことにより容易に除去でき本効果を満足さ
せた。このように本発明である補修面に反応性物
質をつめ接着性基材をあてがい圧着し、これをは
がすことにより補修面の反応性物質をのこし、そ
のまわりに広がつた反応性物質を除去するこを利
用すると補修面以外に広がつた反応性物質を容易
に、かつ短時間で除去することができ、ひき続き
後加工を行うことができ従来の補修方法の欠点を
改良することができる。
Claims (1)
- １ 離型剤を塗布した金型を用いて成形してなる
ウレタン成形品表面に生成した凹状の欠陥箇所の
補修方法において、前記欠陥箇所に補修用反応性
物質を充填するとともに、この上から前記反応性
物質と接着性のよい基材をあてがい成形品表面に
そつて圧着させた後、前記反応性物質の硬化中あ
るいは硬化後に前記基材を引き剥がすことによ
り、凹状の欠陥箇所以外に広がつた反応性物質を
基材とともに除去することを特徴とするウレタン
成形品表面の補修方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10096379A JPS5624147A (en) | 1979-08-07 | 1979-08-07 | Repair of urethane molded article surface |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10096379A JPS5624147A (en) | 1979-08-07 | 1979-08-07 | Repair of urethane molded article surface |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5624147A JPS5624147A (en) | 1981-03-07 |
| JPS6234538B2 true JPS6234538B2 (ja) | 1987-07-28 |
Family
ID=14288001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10096379A Granted JPS5624147A (en) | 1979-08-07 | 1979-08-07 | Repair of urethane molded article surface |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5624147A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60149437A (ja) * | 1984-01-18 | 1985-08-06 | Bridgestone Corp | 発泡体の補修方法 |
| TW286346B (ja) * | 1993-04-05 | 1996-09-21 | Toto Ltd | |
| US8128830B2 (en) | 2009-09-17 | 2012-03-06 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. | Labeling an imprint lithography template |
-
1979
- 1979-08-07 JP JP10096379A patent/JPS5624147A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5624147A (en) | 1981-03-07 |
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