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JPS6235895B2 - - Google Patents
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JPS6235895B2 - - Google Patents

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JPS6235895B2
JPS6235895B2 JP54120598A JP12059879A JPS6235895B2 JP S6235895 B2 JPS6235895 B2 JP S6235895B2 JP 54120598 A JP54120598 A JP 54120598A JP 12059879 A JP12059879 A JP 12059879A JP S6235895 B2 JPS6235895 B2 JP S6235895B2
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sealable
polypropylene
weight
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JP54120598A
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Jon Andoriizu Uiriamu
Jeemusu Kauan Esupuree Deiuitsudo
Jon Mandaa Fuiruhotsuto Uiriamu
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BII SHII ERU Ltd
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BII SHII ERU Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
本発明はヒートシール可能な帯電防止ポリプロ
ピレンフイルムに関する。 ポリプロピレンフイルムを包装材料として使用
することは周知である。ポリプロピレンフイルム
は、特にその分子構造がポリプロピレンの結晶融
点よりも２℃低い温度とその二次転移温度との間
の範囲の温度で一方向に延伸するかあるいは互に
直角な二方向に延伸することにより配向されてい
る場合に、高い透明性、水蒸気に対するすぐれた
バリヤー性およびすぐれた強度を有している。 ポリプロピレンフイルムはそれ自体に対して固
有的にヒートシール可能であり、約160℃の温度
で適当な強度のヒートシールを形成し得るが、約
160℃〜約140℃の温度では配向ポリプロピレンフ
イルムは収縮してヒートシール部分に望ましくな
いしわを生じる。 配向ポリプロピレンベースフイルムに熱変形が
有意の程度で生じるその温度よりも低い温度で適
当な強度のヒートシールを形成し得るヒートシー
ル性ポリマーあるいはコポリマーの層を配向ポリ
プロピレンフイルムの一方の表面あるいは両方の
表面に形成することにより上記の変形の問題を克
服することは公知である。 配向ポリプロピレンベースフイルムの一方の表
面あるいは両方の表面に付与される上記の如き公
知のヒートシール性コポリマーの１例は、英国特
許第1145199号明細書に記載されているような、
エチレン含有量が２〜６重量％の範囲であるプロ
ピレン／エチレンコポリマーである。上記の如き
公知のヒートシール性コポリマーの他の例は、英
国特許第1440317号明細書に記載されているよう
な、エチレンと、１分子あたり少なくとも３個の
炭素原子を有する少なくとも１種の別のアルフア
オレフインとの優勢的に線状のランダムコポリマ
ーであつて、該別のアルフアオレフインは、この
コポリマー中に約12％までの量で存在するもので
ある。 本発明書においては、一方の表面あるいは両方
の表面上にヒートシール可能なポリマーまたはコ
ポリマーの層を有する配向ポリプロピレンベース
フイルムを「ヒートシール可能なポリプロピレン
フイルム」と称する。 ヒートシール可能なポリプロピレンフイルムは
容易に静電荷を帯び、この電荷はそのフイルムに
劣つた巻戻し特性、包装機械の機械部品に巻付く
傾向および周囲の雰囲気からダストを吸着する傾
向を生じさせる。ポリプロピレンベースフイルム
中に、エトキシル化アルキルアミン、エトキシル
化アルキルアミドまたはグリセリルエステルの如
き非イオン性帯電防止剤を混入し、次いでこのヒ
ートシール可能なポリプロピレンフイルムをコロ
ナ放電により処理してその帯電防止剤を活性化さ
せることにより上記の静電荷を減少させることは
公知である。しかしながら、コロナ放電により本
質的に処理すると、特にフイルムにスリツプ性を
与えるためにフイルム中にスリツプ剤も混入され
ている場合には、ヒートシール可能なポリプロピ
レンフイルムのヒートシール強度が低下する。 ヒートシール強度は、38mm幅の一対のフイルム
片を重ね合せ、この対のフイルム片をその一端の
近くでヒートシールジヨーの間で１Kg／cm2の、圧
力で１秒間の滞留時間で互いにシールし、次いで
この片を剥離するに要する力（ｇ）を測定するこ
とにより求められる。殆んどの目的に対して、平
滑なヒートシールジヨー間でシールしたときのフ
イルムの最低の許容ヒートシール強度は300ｇ／
38mmである。ヒートシール強度はヒートシール温
度に関連して低化する。本明細書においては300
ｇ／38mmのヒートシール強度を生じるに要する最
低温度を「ヒートシール限界温度」と称する。 ヒートシール限界温度は、ヒートシール可能な
ポリプロピレンフイルムを用いて包装機械で実施
できる速度を制限する。ヒートシール限界温度が
低ければ低いほど、ヒートシールジヨーの滞留時
間が非常に短い高速ヒートシール操作中に許容ヒ
ートシール強度を達成できる範囲がそれだけ大と
なる。 四級アルキルアンモニウム塩や金属アルキルサ
ルフエートの如きイオン性の帯電防止剤は、ポリ
プロピレンベースフイルム中に混入させるのに
は、熱安定性が不十分であり、またこれらより熱
安定性のアニオン性ヒドロカルビル（例えばアル
キル）スルホネートはポリプロピレンベースフイ
ルムに加えても帯電防止活性を生じさせない。 しかしながら、ヒートシール可能なポリマーあ
るいはコポリマーの層を配向ポリプロピレンベー
スフイルムに付与する前に該ポリマーあるいはコ
ポリマーの層にアニオン性ヒドロカルビルスルホ
ネートを加えると、コロナ放電処理による活性化
を何ら必要とすることなしでヒートシール可能な
ポリプロピレンフイルムにすぐれた帯電防止性を
付与できることが見い出された。 コロナ放電処理を行わない場合には、ヒートシ
ール可能な帯電防止ポリプロピレンフイルムのヒ
ートシール強度はそのまま残り、またこの場合に
はコロナ放電処理による活性化を必要としていた
ヒートシール可能な帯電防止ポリプロピレンフイ
ルムで従来達成されていたよりもヒートシール限
界温度が低いので、このフイルムは包装機械でよ
り高速度で実施することができる。 本発明の配向したヒートシール可能な帯電防止
ポリプロピレンフイルムの製造方法は0.2〜10.0
重量％のアニオン性ヒドロカルビルスルホネート
を含有し、140℃以下でヒートシールを形成し得
るヒートシール可能なオレフイン系ポリマーの層
をポリプロピレンベースフイルムの片面あるいは
両面に設け、この複合体を延伸配向可能な条件下
で一方向またはそれ以上の方向に延伸することを
特徴とする。 「ポリプロピレンベースフイルム」という語は
プロピレンホモポリマーのフイルム、ポリプロピ
レンと少量の（例えば15％までの）別のオレフイ
ン、例えばエチレンとのコポリマーのフイルムあ
るいは上記の如きホモポリマーと少量の相溶性ポ
リオレフイン（フイルムの物理的特性に有意に影
響しないもの）とのブレンド物のフイルムを包含
することは当業者に自明であろう。 アニオン性ヒドロカルビルスルホネートのヒド
ロカルビル基は長鎖アルキル基、好ましくは少な
くとも10個の炭素原子、より好ましくは12〜18個
の炭素原子を有するアルキル基であることが大い
に好ましい。 好ましくは、アニオン性ヒドロカルビルスルホ
ネートは0.3〜2.0重量％の範囲の量でオレフイン
系ポリマー層中に存在する。 ヒートシール可能なオレフイン系ポリマーの層
は公知のいずれの方法によつてもポリプロピレン
ベースフイルムに設けることができる。例えば、
アニオン性ヒドロカルビルスルホネートを含有す
るオレフイン系ポリマーの一枚または二枚の予備
成形フイルムと予備成形ポリプロピレンベースフ
イルムとを組合せて一体のフイルムを形成する時
に、適当な接着剤によつて、あるいはそれらを緊
密に接触させながらそれらの予備成形フイルムを
延伸することによつて上記のオレフイン系ポリマ
ーのフイルムを上記のベースフイルムに積層させ
ることができる。他の方法としてアニオン性ヒド
ロカルビルスルホネートを含有するオレフイン系
ポリマーを、予備成形ポリプロピレンベースフイ
ルムの片面あるいは両面に溶融押出しすることも
できる。しかしながら、ポリプロピレンベースフ
イルムをその片側または両側のアニオン性ヒドロ
カルビルスルホネートを含有するオレフイン系ポ
リマーの層とともにスロツトあるいは環状ダイオ
リフイスを通して同時押出して、次いで急冷する
ことによりヒートシール可能なポリプロピレンフ
イルムを形成するのが好ましい。 オレフイン系ポリマーは、ポリプロピレンベー
スフイルムに付与される通常のヒートシール可能
なオレフイン系ポリマーあるいはコポリマーのい
ずれでもよく、このようなオレフイン系ポリマー
あるいはコポリマーとしては低密度ポリエチレ
ン、過半量のプロピレンとエチレンおよび／また
はブテン−１とのランダムコポリマー、および過
半量のエチレンとプロピレンおよび／またはブテ
ン−１との優勢的に線状のランダムコポリマーが
ある。 ヒートシール可能なポリプロピレンフイルムの
スリツプ特性はポリプロピレンベースフイルム中
にスリツプ剤、例えばオレアミドを、0.05〜5.0
重量％の範囲の量で混入させることにより強化で
きる。このスリツプ剤はフイルムの表面に移行す
る。 本発明は、ポリプロピレンベースフイルムの一
表面または両表面に、140℃以下でヒートシール
を形成することができるオレフイン系ポリマーの
層が設けられており、該オレフイン系ポリマー層
が0.2〜10重量％のアニオン性ヒドロカルビルス
ルホネートを含有していることを特徴とする配向
したヒートシール可能な帯電防止ポリプロピレン
フイルムも提供する。 以下の実施例を参照して本発明をより詳細に説
明する。 実施例 １ 多数の実験において、ポリプロピレンの溶融物
を、ブテン−１含有量が６重量％であるエチレン
とブテン−１との優勢的に線状のランダムコポリ
マーの溶融物からなる２つの外側層の間に入れて
毎分２ｍの速度でスロツトダイを通して同時押出
しし、厚さがほぼ1100ミクロンの三層構造の溶融
フイルムを成形した。ポリプロピレンがその厚さ
の92％を占め、各々のコポリマー層はそれぞれそ
の厚さの４％を占めていた。 各種の実験において、両方の外側層中のエチレ
ン／ブテン−１コポリマー溶融物は、アルキル基
が12〜18個の炭素原子の鎖長を有するアルキルス
ルホン酸ナトリウムの混合物からなる帯電防止剤
を０〜2.0重量％含有していた。更に、ポリプロ
ピレン溶融物はオレアミドからなるスリツプ剤を
０〜1.0重量％含有していた。 それらの溶融フイルムを冷却ローラー上で急冷
し、次いで80℃以上の温度に加熱し、そして排出
端の各ローラーが装入端の各ローラーよりも大な
る風速で回転している各対のニツプローラーの間
でその機械方向に５倍に延伸した。次にこの一軸
延伸フイルムを幅出機に送り、そこでこのフイル
ムを横方向にその元の幅の９倍に延伸した。この
ように二軸配向させたフイルムを冷却し、その端
部をトリミングし、そして巻いてロールにした。
得られた各フイルムは高い透明度を有し、その厚
さは約25ミクロンであつた。 得られた各サンプルについてそのスリツプ性、
帯電防止活性およびヒートシール限界温度を測定
した。 スリツプ性は、フイルムのサンプルを重量500
ｇの長方形の金属ブロツクに固定し、このブロツ
クを同種のフイルムサンプルで覆つた傾斜平面上
に置いて測定した。この平面の角度を、このブロ
ツクが滑り始めるまで高め、その傾斜角度の余接
をスリツプ係数とした。 サンプルの帯電防止活性は電位計テストおよび
表面抵抗の測定により評価した。この電位計テス
トにおいて、2.5cm×11.5cmのフイルムのサンプ
ル片をその両端をほぼ同じ高さになるようにして
水平電極の上から下にぶら下げ、そして5000ボル
トの電圧をこの電極に印加した。このストリツプ
のぶら下がつた両部分が離れて90゜の角度を描く
に要する時間を測定した。普通〜良好な帯電防止
活性を示すには約１秒未満の時間であることが確
認された。 抵抗テストにおいては、フイルムのサンプル
を、１mmの間隔で離れている幅2.5cmの一対の銅
製電極に押し付けて接触させた。500ボルトの電
圧差をこの一対の電極間に印加し、その流れる電
流を測定した。 その結果からサンプルの表面により与えられた
抵抗をΩ／□で算出した。サンプル表面の帯電防
止活性は、その抵抗が約1011Ω／□以下であると
きに良好であると考えられた。 比較の目的で、各々の実験においてエチレン／
ブテン−１コポリマー溶融物からアルキルスルホ
ン酸ナトリウムを省いて、グリセリルモノステア
レート75重量部とタローから誘導したビスエトキ
シル化アルキルアミン25重量部との混合物からな
る通常の非イオン性帯電防止剤を1.0重量％の量
でポリプロピレン溶融物中に混入して前記の実験
を繰返した。各々の実験により得られサンプルフ
イルムの半分を、帯電防止剤を活性化するのに十
分なコロナ放電で処理し、そしてこの処理したサ
ンプルおよび未処理のサンプルの両方についてス
リツプ性、帯電防止性およびヒートシール限界温
度を測定した。 得られた結果を第１表に示す。
【表】
【表】 アルキルスルホン酸ナトリウムを単一の帯電防
止剤として2.0重量％の量でポリプロピレン溶融
物に加えて別の実験を行つた。そのサンプルフイ
ルムには帯電防止活性は認められなかつた。 本発明により製造した、両表面にヒートシール
可能な帯電防止層を有する。配向したヒートシー
ル可能な帯電防止ポリプロピレンフイルムは、高
速包装機械で実施する上包み用途に特に有用であ
る。このフイルムはすぐれた帯電防止性およびす
ぐれたヒートシール限界温度並びに必要によりす
ぐれたスリツプ性を兼備している。 一方の表面のみにヒートシール可能な帯電防止
層を有する、配向したヒートシール可能な帯電防
止ポリプロピレンフイルムをその他方の表面で、
別個に良好な帯電防止特性を有する他の合成プラ
スチツクフイルムに積層させてもよい。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 一つまたは複数のヒートシール層を設けた
    後、延伸配向可能な条件下で一方向以上の方向に
    延伸される配向したヒートシール可能な帯電防止
    ポリプロピレンフイルムの製造方法であつて、 上記ポリプロピレンフイルムは最初その中に
    0.05〜5.0重量％のスリツプ剤を混入しており、
    かつヒートシール可能なオレフイン系ポリマーの
    一層または両層が140℃以下でヒートシールを形
    成可能であり0.2〜10重量％のアニオン性ヒドロ
    カルビルスルホネートを含有することを特徴とす
    る上記製造方法。 ２ アニオン性ヒドロカルビルスルホネートがオ
    レフイン系ポリマー中に0.3〜2.0重量％の範囲の
    量で存在している特許請求の範囲第１項記載の方
    法。 ３ アニオン性ヒドロカルビルスルホネートが少
    くとも10個の炭素原子、好ましくは12〜18個の炭
    素原子のアルキル基を含有する特許請求の範囲第
    ２項記載の方法。 ４ スリツプ剤が1.0重量％以下の量存在しかつ
    オレアミドからなる特許請求の範囲第１項記載の
    方法。
JP12059879A 1978-09-19 1979-09-19 Antistatic polypropylene film that can be heat sealed Granted JPS5542899A (en)

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