JPS6235911B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6235911B2 JPS6235911B2 JP15798683A JP15798683A JPS6235911B2 JP S6235911 B2 JPS6235911 B2 JP S6235911B2 JP 15798683 A JP15798683 A JP 15798683A JP 15798683 A JP15798683 A JP 15798683A JP S6235911 B2 JPS6235911 B2 JP S6235911B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- screen
- alignment
- substrate
- printed
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/08—Machines
- B41F15/0804—Machines for printing sheets
- B41F15/0813—Machines for printing sheets with flat screens
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(利用分野)
本発明は、スクリーン印刷装置に関するもので
あり、特に、被印刷基板に対する印刷用スクリー
ンの高精度な位置合せを容易かつ正確にすること
のできるスクリーン印刷装置に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Application) The present invention relates to a screen printing device, and particularly to a screen printing device that can easily and accurately align a printing screen with respect to a substrate to be printed. It is related to.
(従来技術)
厚膜ハイブリツドICの製造に際しては、良く
知られているように、導体、誘電体および抵抗体
等のパターンを、スクリーン印刷によつて、一層
または多層に形成する手法が広く採用されてい
る。(Prior art) As is well known, in the production of thick film hybrid ICs, a method is widely adopted in which patterns of conductors, dielectrics, resistors, etc. are formed in one or multiple layers by screen printing. ing.
この場合、装置が小形化されるのに伴なつて、
各パターン間および各層間の位置合せ、したがつ
て、被印刷基板に対する印刷用スクリーンの位置
合せは、益々高精度を要求されるようになつてき
ている。 In this case, as devices become smaller,
The alignment between each pattern and between each layer, and therefore the alignment of a printing screen with respect to a substrate to be printed, increasingly requires high precision.
前記の被印刷基板に対する印刷用スクリーンの
位置合せは、現在のところ、作業員の目視によつ
て行なわてれている。 At present, the alignment of the printing screen with respect to the substrate to be printed is performed visually by an operator.
しかし、印刷用スクリーン上のパターンが微細
になると、許容公差内での位置合せが事実上付可
能となり、また、1つの印刷用スクリーンで何度
か印刷した後では、スクリーンの開口を通して基
板上のパターンを見ることが甚だ困難であるため
に、やはり、十分な精度での位置合せは不可能に
なる。 However, as the pattern on the printing screen becomes finer, alignment within acceptable tolerances becomes virtually possible, and after several prints with one printing screen, the pattern on the substrate can be seen through the apertures in the screen. The extreme difficulty in seeing the pattern again makes alignment with sufficient accuracy impossible.
したがつて、被印刷基板に対する印刷用スクリ
ーンの位置合せに、長時間と熟練を要し、かつ個
人差が大きいばかりでなく、実用上は、実際に試
し刷りをしてみないと、所要精度での位置合せが
出来ないという欠点があつた。また、このため
に、作業能率が低下しがちであるという欠点があ
つた。 Therefore, not only does it take a long time and skill to align the printing screen to the substrate to be printed, and there are large individual differences, but in practice, it is difficult to determine the required accuracy unless you actually make a test print. The disadvantage was that it was not possible to align the position. Additionally, this has the disadvantage that work efficiency tends to decrease.
(目的)
本発明は、前述の欠点を除去するためになされ
たものであり、その目的は、目視に頼ることなし
に、被印刷基板に対する印刷用スクリーンの高精
度な位置合せを、容易かつ正確にすることのでき
るスクリーン印刷装置を提供することにある。(Objective) The present invention was made in order to eliminate the above-mentioned drawbacks, and its object is to easily and accurately align a printing screen to a printed substrate with high precision without relying on visual inspection. The objective is to provide a screen printing device that can
(概要)
前記の目的を達成するために、本発明は、ステ
ージ上における被印刷基板の規定位置に対して一
定の関係位置を有するように、一対の位置合せピ
ンを設けると共に、前記被印刷基板に対して印刷
用スクリーンが十分な精度で位置合せされたとき
に、前記位置合せピンに対向する印刷用スクリー
ン上の位置に、互いに導電接続された一対の位置
合せ用導電突起を設けておき、前記一対の位置合
せピンの間の導通状態を検出することによつて、
被印刷基板に対する印刷用スクリーンの位置合せ
が完了したか否かを判定するように構成した点に
特徴がある。(Summary) In order to achieve the above object, the present invention provides a pair of alignment pins so that the printed substrate has a fixed position relative to a specified position of the printed substrate on a stage, and a pair of positioning conductive protrusions electrically connected to each other are provided at positions on the printing screen opposite to the positioning pins when the printing screen is aligned with sufficient accuracy; By detecting the conduction state between the pair of alignment pins,
The present invention is characterized in that it is configured to determine whether or not the alignment of the printing screen with respect to the substrate to be printed is completed.
(実施例)
以下に、図面を参照して、本発明を詳細に説明
する。(Example) The present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
第1図は、本発明の一実施例において、ステー
ジの上の規定位置に被印刷基板を載置した状態を
示す平面図、第2図は第1図のA−A′線にそう
断面図である。 FIG. 1 is a plan view showing a state in which a substrate to be printed is placed at a prescribed position on a stage in an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line A-A' in FIG. 1. It is.
第1図から明らかなように、ステージ9には、
位置合せピン2,3および4が植立されている。
被印刷基板1をステージ9上に載置し、その2辺
を前記位置合せピン2,3および4に接触させる
ことによつて、ステージ9上における被印刷基板
1の位置合せは正しく行なわれる。 As is clear from Figure 1, at stage 9,
Positioning pins 2, 3 and 4 are planted.
By placing the printed substrate 1 on the stage 9 and bringing its two sides into contact with the alignment pins 2, 3, and 4, the printed substrate 1 is correctly aligned on the stage 9.
前記位置合せピン2,3,4の中の2および3
は、本発明による印刷用スクリーン8の被印刷基
板1に対する位置合せ用の電極を兼ねている。 2 and 3 of the alignment pins 2, 3, 4
also serves as an electrode for positioning the printing screen 8 with respect to the printed substrate 1 according to the present invention.
このために、これらは導電材料で作られ、ま
た、第2図に良く示されているように、これらの
位置合せピン2および3は、絶縁層5によつてス
テージ9から絶縁されている。 For this purpose, they are made of electrically conductive material and, as best shown in FIG. 2, these alignment pins 2 and 3 are insulated from the stage 9 by an insulating layer 5.
前記位置合せピン2および3の下端には、それ
ぞれリード線2A,3Aが接続され、これらのリ
ード線間には前記位置合せピン2,3間の導通状
態を検知する手段(この例では、電源E、保護抵
抗R、および電流計Mの直列回路)が接続され
る。 Lead wires 2A and 3A are connected to the lower ends of the alignment pins 2 and 3, respectively, and a means (in this example, a power supply E, a protection resistor R, and a series circuit of an ammeter M) are connected.
なお、位置合せの精度を上げるためには、これ
らの位置合せピン2,3の先端をテーパ状に加工
し、その頂面の面積を狭めておくのが好ましい。 In order to improve the accuracy of alignment, it is preferable to process the tips of these alignment pins 2 and 3 into a tapered shape so that the area of the top surface thereof is narrowed.
第3図は、本発明の実施例における印刷用スク
リーンの下面図である。印刷用スクリーン8の周
囲には、十分な機械的強度を有する支持枠10が
設けられ、印刷用スクリーン8の部分には、所望
の印刷パターン(または開口)12が穿設され
る。 FIG. 3 is a bottom view of the printing screen in the embodiment of the present invention. A support frame 10 having sufficient mechanical strength is provided around the printing screen 8, and a desired printing pattern (or opening) 12 is bored in a portion of the printing screen 8.
2点鎖線15で示した矩形領域は、第1図の被
印刷基板1に対応する領域であり、前記印刷パタ
ーン12は、この領域内に形成される。 A rectangular area indicated by a two-dot chain line 15 corresponds to the printed substrate 1 in FIG. 1, and the printed pattern 12 is formed within this area.
また、前記印刷用スクリーン8の、第1図の位
置合せピン2,3に対応する位置には、位置合せ
用導電突起6および7が下向きに形成される。こ
の例では、印刷用スクリーン8は金属薄膜よりな
るメタルスクリーンであると仮定しているので、
前記位置合せ用導電突起6,7および印刷用スク
リーン8間は導電的に接続されていることにな
る。 Further, conductive projections 6 and 7 for alignment are formed downward at positions corresponding to the alignment pins 2 and 3 in FIG. 1 on the printing screen 8. In this example, it is assumed that the printing screen 8 is a metal screen made of a thin metal film, so
The alignment conductive protrusions 6 and 7 and the printing screen 8 are electrically connected.
後で詳述するように、印刷用スクリーン8が正
規位置に正しく載置されたとき、前記位置合せ用
導電突起6,7の先端が前記位置合せピン2,3
の頂面と接触し、これによつて印刷用スクリーン
8の被印刷基板1に対する位置合せが行なわれる
ものであるから、前記位置合せ用導電突起6,7
の先端断面積は、なるべく小さく形成しておくの
が望ましい。 As will be described in detail later, when the printing screen 8 is correctly placed in the normal position, the tips of the conductive projections 6 and 7 for positioning are aligned with the positioning pins 2 and 3.
Because the positioning of the printing screen 8 with respect to the printed substrate 1 is performed by this, the positioning conductive projections 6, 7
It is desirable to make the cross-sectional area of the tip as small as possible.
第4図は、本発明にしたがつて、印刷用スクリ
ーンを被印刷基板に対して位置合せする場合の動
作を説明するための概略構成図である。なお同図
において、第1〜3図と同一の符号は、同一また
は同等部分をあらわしている。 FIG. 4 is a schematic configuration diagram for explaining the operation when aligning the printing screen with respect to the substrate to be printed according to the present invention. In this figure, the same reference numerals as in FIGS. 1 to 3 represent the same or equivalent parts.
前述のように、2つの位置合せ用導電突起6お
よび7間は電気的に導通状態にある。したがつ
て、明らかなように、第4図において、位置合せ
ピン2と位置合せ用導電突起7とが接触し、かつ
位置合せピン3と位置合せ用導電突起6とが接触
したときにのみ、電源Eの回路が閉じ、電流計M
に電流が流れる。 As described above, the two positioning conductive protrusions 6 and 7 are electrically connected to each other. Therefore, as is clear, in FIG. 4, only when the alignment pin 2 and the alignment conductive protrusion 7 are in contact with each other, and the alignment pin 3 and the alignment conductive protrusion 6 are in contact with each other, The circuit of power supply E is closed, and the ammeter M
A current flows through.
それ故に、この電流を検出し、その結果に基づ
いて報知手段(音響、光などによる)を駆動すれ
ば、位置合せの完了を表示することができる。 Therefore, by detecting this current and driving a notification means (by sound, light, etc.) based on the result, it is possible to indicate the completion of alignment.
また、前記電流の検出信号を用いて、被印刷基
板1またはステージ9と印刷用スクリーン8との
相対的移動を禁止して、これらを固定するように
すれば、作業者の手数を省いて、正確な位置合せ
が半自動的に実行できるようになる。 Furthermore, if the current detection signal is used to prevent the relative movement of the printed substrate 1 or the stage 9 and the printing screen 8 and to fix them, the labor of the operator can be saved. Accurate alignment can be performed semi-automatically.
さらに、印刷用スクリーン8の一辺を正確に位
置決めできるガイドを、例えばステージ9の上に
設け、このガイドに沿つて印刷用スクリーン8を
自動的に滑動させ得るように構成しておき、前記
電流の検出信号によつて印刷用スクリーン8の滑
動を停止し、固定するようにすれば、位置合せの
自動化も可能である。 Further, a guide capable of accurately positioning one side of the printing screen 8 is provided, for example, on the stage 9, and the printing screen 8 is configured to automatically slide along this guide. If the sliding of the printing screen 8 is stopped and fixed based on the detection signal, it is possible to automate the alignment.
本発明において、印刷用スクリーン8に設ける
位置合せ用導電突起6,7を、被印刷基板1に対
応する領域15の外に位置させ、また、位置合せ
ピン2〜4の高さを被印刷基板1の厚みよりも低
く選定しておけば、印刷用スクリーン8による印
刷動作が影響を受けることはなくなる。 In the present invention, the alignment conductive protrusions 6 and 7 provided on the printing screen 8 are located outside the area 15 corresponding to the printed substrate 1, and the height of the alignment pins 2 to 4 is adjusted to the printed substrate. If the thickness is selected to be lower than 1, the printing operation by the printing screen 8 will not be affected.
本発明は、つぎのようにして変形して実施する
ことができる。 The present invention can be modified and implemented as follows.
(1) 位置合せピン2,3を、ステージ9に対する
被印刷基板1の位置合せピンと兼用せず、独立
に設ける。(1) The alignment pins 2 and 3 are provided independently without serving as alignment pins for the printed substrate 1 with respect to the stage 9.
(2) 位置合せ用導電突起6,7の代りに、ばねま
たは針状の接片、あるいは切起こしなどとす
る。(2) Instead of the conductive projections 6 and 7 for positioning, use springs, needle-like contact pieces, or cut and raised pieces.
(3) 印刷用スクリーン8として非導電性メツシユ
スクリーンを用いる。なお、この場合には、位
置合せ用導電突起6と7との間を適当な導電材
(例えば、導電性支持枠)で接続することが必
要である。(3) A non-conductive mesh screen is used as the printing screen 8. In this case, it is necessary to connect the positioning conductive projections 6 and 7 with a suitable conductive material (for example, a conductive support frame).
(効果)
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、つぎのような効果が達成される。(Effects) As is clear from the above description, according to the present invention, the following effects are achieved.
(1) 被印刷基板に対する印刷用スクリーンの位置
合せの判定が機械的に実行されるので、位置合
せ作業が簡略かつ能率化される。同時に、位置
合せ精度の個人差やばらつきがなくなり、均質
なスクリーン印刷がなされる。(1) Since the alignment of the printing screen with respect to the substrate to be printed is determined mechanically, alignment work is simplified and streamlined. At the same time, individual differences and variations in alignment accuracy are eliminated, resulting in uniform screen printing.
(2) 被印刷基板に対する印刷用スクリーンの位置
合せの自動化や半自動化も可能になる。(2) It also becomes possible to automate or semi-automate the alignment of the printing screen to the substrate to be printed.
第1図はステージの上の規定位置に被印刷基板
を載置した状態を示す平面図、第2図は第1図の
A−A′線にそう断面図、第3図は、本発明の一
実施例における印刷用スクリーンの下面図、第4
図は、本発明を説明するための概略構成図であ
る。
1……被印刷基板、2,3……位置合せピン、
5……絶縁層、6,7……位置合せ用導電突起、
8……印刷用スクリーン、9……ステージ、10
……支持枠、12……印刷パターン。
FIG. 1 is a plan view showing a state in which a printed substrate is placed at a prescribed position on a stage, FIG. 2 is a sectional view taken along line A-A' in FIG. 1, and FIG. Bottom view of printing screen in one embodiment, No. 4
The figure is a schematic configuration diagram for explaining the present invention. 1... Printed board, 2, 3... Alignment pin,
5... Insulating layer, 6, 7... Conductive projection for positioning,
8...Printing screen, 9...Stage, 10
...Support frame, 12...Print pattern.
Claims (1)
るために固定された位置合せピンと、 前記ステージの上に、前記被印刷基板を位置決
めした際に、前記被印刷基板の高さよりも先端が
低くなるように、かつ前記ステージから電気的に
絶縁された状態で固定された一対の位置合せ用電
極と、 前記位置合せ用電極間の導通を検知する手段
と、 印刷すべきパターンが形成されており、かつ前
記被印刷基板に対して正しく位置合せされたとき
に、前記位置合せ用電極のそれぞれと接触するよ
うな位置にあつて、互いに導電的に接続された一
対の位置合せ用導電突起が設けられた印刷用スク
リーンとを具備したことを特徴とするスクリーン
印刷装置。 2 前記位置合せ用電極が、被印刷基板の位置決
め用位置合せピンと兼用されたことを特徴とする
前記特許請求の範囲第1項記載のスクリーン印刷
装置。 3 前記位置合せ用電極は、テーパ状に加工さ
れ、その頂面の面積が狭められたことをを特徴と
する前記特許請求の範囲第1項または第2項記載
のスクリーン印刷装置。 4 前記印刷用スクリーンが、メタルスクリーン
であることを特徴とする前記特許請求の範囲第1
項、第2項または第3項記載のスクリーン印刷装
置。 5 前記印刷用スクリーンが、非導電性メツシユ
スクリーンであることを特徴とする前記特許請求
の範囲第1項、第2項または第3項記載のスクリ
ーン印刷装置。 6 前記ステージに、印刷用スクリーンの一辺を
位置決めするガイドを設けたことを特徴とする前
記特許請求の範囲第1項ないし第5項のいずれか
記載のスクリーン印刷装置。[Scope of Claims] 1. a stage; alignment pins fixed on the stage for positioning the printed substrate; and when the printed substrate is positioned on the stage, the printed substrate a pair of alignment electrodes fixed so that the tips are lower than the height of the substrate and electrically insulated from the stage; means for detecting conduction between the alignment electrodes; and printing. a pair of electrodes that are electrically conductively connected to each other and are located in such a position that they come into contact with each of the alignment electrodes when a pattern to be printed is formed on the substrate and are aligned correctly with respect to the substrate to be printed; 1. A screen printing device comprising: a printing screen provided with conductive projections for positioning. 2. The screen printing apparatus according to claim 1, wherein the alignment electrode is also used as an alignment pin for positioning a substrate to be printed. 3. The screen printing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the alignment electrode is processed into a tapered shape so that the area of the top surface thereof is narrowed. 4. Claim 1, wherein the printing screen is a metal screen.
The screen printing device according to item 1, 2 or 3. 5. The screen printing apparatus according to claim 1, 2 or 3, wherein the printing screen is a non-conductive mesh screen. 6. The screen printing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the stage is provided with a guide for positioning one side of the printing screen.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15798683A JPS6049944A (en) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | Screen printer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15798683A JPS6049944A (en) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | Screen printer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049944A JPS6049944A (en) | 1985-03-19 |
| JPS6235911B2 true JPS6235911B2 (en) | 1987-08-04 |
Family
ID=15661740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15798683A Granted JPS6049944A (en) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | Screen printer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049944A (en) |
-
1983
- 1983-08-31 JP JP15798683A patent/JPS6049944A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6049944A (en) | 1985-03-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4056773A (en) | Printed circuit board open circuit tester | |
| US3445770A (en) | Microelectronic test probe with defect marker access | |
| JPH05277719A (en) | Solder wave parameter indicator | |
| US4290015A (en) | Electrical validator for a printed circuit board test fixture and a method of validation thereof | |
| JPS6235912B2 (en) | ||
| JPS6235911B2 (en) | ||
| EP0909117B1 (en) | Method of making thick film circuits | |
| US4328264A (en) | Method for making apparatus for testing traces on a printed circuit board substrate | |
| JPH0943295A (en) | Through-hole defect inspection method for printed wiring board and inspection apparatus therefor | |
| JPH10253688A (en) | Flexible circuit board conduction inspection device and conduction inspection method | |
| JP3005496U (en) | Electrical property inspection probe | |
| JPS58158564A (en) | Wiring testing for printed circuit board | |
| JP3148116B2 (en) | Method for detecting deviation of measurement point in circuit board inspection device | |
| JPH01297563A (en) | Method and device for measuring through-hole resistance of printed circuit boards | |
| JPH0726715Y2 (en) | TAB product selection jig | |
| JPH0438299Y2 (en) | ||
| JPH08178992A (en) | Circuit board inspection method and apparatus | |
| JP2511256Y2 (en) | Laser trimmer | |
| JPH0421104Y2 (en) | ||
| JPH05322929A (en) | Conduction inspecting head | |
| JPH02163990A (en) | Hybrid integrated circuit device | |
| JPH0580991B2 (en) | ||
| JP2004063797A (en) | Laser trimming device and laser trimming method | |
| JP2575640Y2 (en) | Semiconductor device inspection equipment | |
| JPH0574901A (en) | Burn-in board checker |