JPS6236630B2 - - Google Patents
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- JPS6236630B2 JPS6236630B2 JP57183818A JP18381882A JPS6236630B2 JP S6236630 B2 JPS6236630 B2 JP S6236630B2 JP 57183818 A JP57183818 A JP 57183818A JP 18381882 A JP18381882 A JP 18381882A JP S6236630 B2 JPS6236630 B2 JP S6236630B2
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 本発明は直方体の部品の配向装置に関する。[Detailed description of the invention] The present invention relates to an apparatus for orienting rectangular parallelepiped parts.
本発明の目的は、被覆又は他の目的のために、
小型電気部品のような部品の側面を対面させるよ
うに該部品を配向することにある。 The purpose of the present invention is to:
It consists in orienting components such as small electrical components so that their sides face each other.
銀化合物等により小型電気部品の面を被覆する
目的は、電気的接続部のはんだ付けのために、表
面を整えることにある。直方体の電気部品におい
ては、バツチ処理のコストを過度に高めることな
く又各バツチでの不良品率を著しく増大させるこ
となしに接続部のはんだ付けを確実にするために
効果的なより大きな面積が端面よりむしろ側面に
ある。 The purpose of coating the surfaces of small electrical components with silver compounds or the like is to prepare the surfaces for soldering of electrical connections. In rectangular parallelepiped electrical components, a larger surface area is effective to ensure soldering of connections without unduly increasing the cost of batch processing and without significantly increasing the reject rate in each batch. on the sides rather than on the edges.
従来、小型電子部品の経済的なバツチ処理を達
成すること及び過度の不良率を避けることに困難
があつた。しかし、この問題は本発明の装置によ
り解決することができる。 In the past, there have been difficulties in achieving economical batch processing of small electronic components and avoiding excessive reject rates. However, this problem can be solved by the device of the invention.
小型電気部品10は、たとえば、チツプコンデ
ンサ又は抵抗体である。1つの寸法例は約
0.140in×0.120in×0.040inであるが、勿論、この
部品の寸法はより大きくも又小さくもできる。各
部品の形状は全体に直方形で側面14から側面1
4への幅寸法より大きい長さ寸法を端面12から
端面12へ有し、また、表面16から表面16へ
の厚さ寸法より大きい幅寸法を側面14から側面
14に有する。たとえば、コンデンサは表面16
に平行な面に一連の導電層18を有する。導電層
18は非導電層20により分離されている。これ
らの層18,20は側面に露出している。電気接
続部をはんだ付けするに際して、しばしば、端部
よりむしろ側部にはんだ付けすることが望まし
い。従つて、本発明の方法及び装置の目的は側面
14に被覆22を施すことにある。 The small electric component 10 is, for example, a chip capacitor or a resistor. One example dimension is approx.
0.140in x 0.120in x 0.040in, but of course the dimensions of this part can be larger or smaller. The shape of each part is rectangular as a whole from side 14 to side 1.
It has a length dimension from end surface 12 to end surface 12 that is greater than a width dimension from surface 16 to surface 16, and a width dimension from side surface 14 to side surface 14 that is greater than a thickness dimension from surface 16 to surface 16. For example, the capacitor has surface 16
It has a series of conductive layers 18 in a plane parallel to . Conductive layer 18 is separated by non-conductive layer 20. These layers 18, 20 are exposed on the sides. When soldering electrical connections, it is often desirable to solder to the sides rather than the ends. Accordingly, the purpose of the method and apparatus of the present invention is to apply a coating 22 to the side surface 14.
従来の配向装置は、正方形の横断面形状を有す
る部品を処理するためのものであり、この形状の
部品は、側面と表面に寸法上の区別がなく、端面
に異なる面積を有するにすぎない。本発明では、
側面と表面とが寸法を異にする長方形の断面形状
を有する部品を配向する。 Conventional orientation devices are intended for processing parts with a square cross-sectional shape, which have no dimensional distinction between the sides and the surface, and only have different areas on the end faces. In the present invention,
A part is oriented with a rectangular cross-sectional shape in which the sides and the surface have different dimensions.
第3図は部品10をばらで受けるホツパ又はキ
ヤビテイ24を有する部品受取体22′を示す。
キヤビテイ24の面26は、部品収容プレート3
0及び部品処理プレート32により被われてお
り、これらのプレート30,32はそれぞれの開
口36,38を経て伸びる、部品受取体22′の
ピン34により連結されている。振動支持プレー
ト40、ばね42および振動・真空源44は機能
的に示されている。好ましくは、部品10は、振
動による場合と同様に、真空吸引によりプレート
30,32,40を経て所定位置に強制される。 FIG. 3 shows a component receiver 22' having a hopper or cavity 24 for receiving components 10 in bulk.
The surface 26 of the cavity 24 is connected to the component storage plate 3.
0 and a component handling plate 32, which plates 30, 32 are connected by a pin 34 of component receiver 22' extending through respective openings 36, 38. Vibration support plate 40, spring 42 and vibration and vacuum source 44 are shown functionally. Preferably, the component 10 is forced into position through the plates 30, 32, 40 by vacuum suction as well as by vibration.
小型電子部品10を配向する方法及び装置の一
部分と12の部品収容プレート30は、縦横多数
列の開口50を有し、1枚のプレート30に
1000、2000又はそれ以上の開口が設けられ、1つ
の開口は1つ部品を受ける。すべての収容プレー
ト30において、共通的に、第3図の振動・真空
機構によつて開口50のすべてが約10秒以内に部
品で満たされる。 A part of the method and apparatus for orienting small electronic components 10 and 12 component storage plates 30 have multiple rows and rows of openings 50 in one plate 30.
1000, 2000 or more openings are provided, one opening receiving one part. Commonly in all receiving plates 30, all of the openings 50 are filled with parts within about 10 seconds by the vibration and vacuum mechanism of FIG.
各開口は、ほぼ円形の横断面の上部52に始ま
り、収容プレート30の下面に向けて円錐状に先
細り、他方、各開口の下部において直径方向に対
向する部分54は長方形の開口の端部として形成
され、部品の横断面の寸法と一致する。部品10
が部品収容プレートの頂部でキヤビテイ24内に
配置されかつ振動及び真空力を受けると、該部品
はこれが開口50に完全に係合し終るまで不安定
である。部品10が開口50に完全に係合すると
き、部品は端部をまず部品処理プレート32に向
け、長軸及び短軸は開口50の縦横の列に整列さ
れる。前記寸法(0.140in×0.120in×0.040in)の
部品の処理において、プロトタイプは0.187in厚
の収容プレートを使用した。 Each aperture begins at an upper portion 52 of generally circular cross-section and tapers conically toward the lower surface of the receiving plate 30, while diametrically opposed portions 54 at the lower portion of each aperture form the ends of a rectangular aperture. formed and matching the dimensions of the cross section of the part. Part 10
When the component is placed in the cavity 24 at the top of the component receiving plate and subjected to vibration and vacuum forces, the component is unstable until it is fully engaged in the aperture 50. When the part 10 is fully engaged in the aperture 50, the part is oriented end first toward the part processing plate 32, with its major and minor axes aligned with the rows and columns of the aperture 50. In processing parts of the above dimensions (0.140in x 0.120in x 0.040in), the prototype used a 0.187in thick receiving plate.
部品処理プレート32は、該プレートの面から
面へ並列して伸び、数および位置において部品収
容プレート30に設けられた開口50に整合する
一連のスロツト60を有する。スロツト60は従
横に配列されている。スロツトは、プラスチツ
ク、天然ゴム又はシリコンゴムのような人工ゴム
から選択される非金属の弾性材料によつて形成さ
れた壁を内部に備える。プレート32は金属製
で、第8,9図に示すように、両面に主部分から
縁部分64へ伸びる凹所62を備える。両凹所間
に残る中央ウエブ66は、多数のスロツト68を
有し、該スロツトはスロツト60と同様に配列さ
れる寸法はより大きく、スロツト60はスロツト
68の被覆内側に面を向けている。弾性のプラス
チツク材70が、スロツト60を残して凹所62
およびスロツト68を充填している。弾性プラス
チツク材70は、部品10を受けかつ把持する、
スロツト68のための弾性壁を構成する。製造
時、スロツト60は部品10を確実に把持するた
めに、部品の表面16から表面16への厚さ寸法
より小さい横方向寸法をもつて造られ、前記した
寸法の部品の処理上、プロトタイプでは、弾性プ
ラスチツク材70は長さ0.25および0.030in幅のス
ロツト60のための寸法をもつてプレート32中
に鋳込まれた。 The component handling plate 32 has a series of slots 60 extending side by side from side to side of the plate and matching in number and location with the openings 50 provided in the component receiving plate 30. The slots 60 are arranged horizontally. The slot has an internal wall formed of a non-metallic elastic material selected from plastic, natural rubber or synthetic rubber such as silicone rubber. The plate 32 is made of metal and has recesses 62 on both sides extending from the main portion to the edge portion 64, as shown in FIGS. The central web 66 remaining between the recesses has a number of slots 68 which are arranged similarly to the slots 60 and are larger in size, with the slots 60 facing inside the sheath of the slots 68. A resilient plastic material 70 fills the recess 62 leaving a slot 60.
and fills slot 68. A resilient plastic material 70 receives and grips the component 10.
It constitutes a resilient wall for slot 68. During manufacturing, the slot 60 is constructed with a lateral dimension that is less than the surface 16 to surface 16 thickness dimension of the component in order to securely grip the component 10; A resilient plastic material 70 was cast into plate 32 with dimensions for slot 60 0.25 inch long and 0.030 inch wide.
部品収容プレート30の開口50外に部品を部
品処理プレート32のスロツト60中へ強制する
ための装置が、第11,12図に示されている。
この装置は、上方板72、ベース74および一列
のポンチ76を有するプレスを含む。各ポンチ
は、部品収容プレート30に設けられた開口の1
つおよび部品処理プレート32に設けられたスロ
ツト60の1つと整列しており、部品が開口50
の1つから少なくとも部分的に下向きに押し下げ
られるとき、スロツト60の1つに少なくとも部
分的に押し入れられる。実際に、ポンチは部品1
0をプレート30外に強制しかつ次いでプレート
32を経てその下面から幾分、たとえば、部品が
前記した寸法を有するときは1/32in程度突出す
る。 An apparatus for forcing a component out of the opening 50 of the component receiving plate 30 and into the slot 60 of the component processing plate 32 is shown in FIGS.
The apparatus includes a press having an upper plate 72, a base 74 and a row of punches 76. Each punch is inserted into one of the openings provided in the component storage plate 30.
and one of the slots 60 provided in the component processing plate 32, so that the component can be placed in the opening 50.
, at least partially into one of the slots 60 . Actually, the punch is part 1
0 out of the plate 30 and then through the plate 32 and protruding somewhat from its underside, for example, about 1/32 inch when the part has the dimensions described above.
ポンチ76は、上方板72の部分として又はこ
れに取り付けられる1つ又は多数のブロツクから
仕上げられる。第13図に示すように、ポンチ7
6は長方形の横断面形状を有するか又は少なくと
も下端部が矩形状であり、また、ポンチ76は部
品収容プレート30の開口50を通過できる寸法
を有する。換言すれば、各ポンチの主軸線又は幅
寸法は端部54から端部54へ伸びる開口50の
主軸線又は幅寸法とほぼ一致する。 The punch 76 is constructed from one or more blocks that are part of or attached to the upper plate 72. As shown in FIG.
6 has a rectangular cross-sectional shape, or at least the lower end thereof is rectangular, and the punch 76 has a size that allows it to pass through the opening 50 of the component storage plate 30. In other words, the major axis or width dimension of each punch substantially coincides with the major axis or width dimension of the aperture 50 extending from end 54 to end 54 .
ストリツパプレート80(第11,12図)
は、上方板72の開口84内を一定範囲内で滑動
可能のロツド82上に取り付けられている。ばね
86は、通常、ポンチ76から部品収容プレート
30を引き離すように、スリツパプレート80を
偏倚させている。プレート32のスロツト60の
弾性壁はポンチ76を把持し、ポンチ76による
上向きの動きを阻止して保持する。ベース74か
ら立上るピン88は、プレート30,32の開口
36,38を経て伸び、該プレートをポンチ76
の列に整列させて保持する。取出プレート90は
開口92を経て伸びるピン88に取り付けられて
おり、また該取出プレートは処理完了後の部品を
受ける多数の凹所94を備える。スリツパプレー
ト80と上方板72との間に選択的に位置決めら
れたストツパ96,98は、プレスが閉じると
き、ポンチ76が、後に説明するように、再配向
のために部品処理プレート32から端面を露出さ
せるべく部品を押すか、被覆のために十分に側面
を露出させるために部品を押すか又は取出プレー
トの凹所中に部品を放出するのに十分な距離にわ
たつて部品10を押すかどうかを決定する。 Stripper plate 80 (Figures 11 and 12)
is mounted on a rod 82 which is slidable within an aperture 84 in the upper plate 72. Spring 86 typically biases slipper plate 80 to separate component receiving plate 30 from punch 76 . The resilient walls of the slots 60 in the plate 32 grip the punches 76 and hold them against upward movement. A pin 88 rising from the base 74 extends through the openings 36, 38 in the plates 30, 32 and punches the plate 76.
Keep them aligned in the same column. The ejection plate 90 is attached to pins 88 extending through openings 92 and includes a number of recesses 94 for receiving parts after processing is complete. Stops 96, 98, selectively positioned between the slipper plate 80 and the upper plate 72, allow the punch 76 to expose the end face from the part processing plate 32 for reorientation, as will be explained later, when the press is closed. whether to push the part to expose the sides sufficiently for coating or to push the part 10 a sufficient distance to eject the part into the recess of the ejector plate. decide.
部品処理プレートにおける部品再配向の方法を
説明するに、これはプレート32を所定位置に固
定するためのピンを有する別のベースによつて行
うことができ、又はプレート32を固定するピン
88及びプレート32の上面を超えて上端面12
を露出させるように取り扱われる部品10によつ
て、プレス上で行うこともできる。前記した寸法
を有する部品において、端面12のプレート32
を超える1/32inの露出は十分である。これは、部
品10が、取出プレート90の凹所94中へプレ
ート32の下面下1/32inの位置へ、部品収容プレ
ートの開口50からプレート32の開口60を経
て部品10を動かすポンチ76の使用によつて達
成される。プレート32は、その後、プレート3
2の上面上に部品10の端面12を露出させるべ
く裏返される。 To illustrate the method of component reorientation in the component processing plate, this can be done by a separate base with pins to secure the plate 32 in place, or by a pin 88 securing the plate 32 and the plate. The upper end surface 12 beyond the upper surface of 32
It can also be carried out on a press, with the part 10 being handled in such a way as to expose it. In a component having the dimensions described above, the plate 32 of the end face 12
An exposure of 1/32in is sufficient. This involves the use of punch 76 to move component 10 from opening 50 in the component receiving plate through opening 60 in plate 32 into a recess 94 in ejection plate 90 to a position 1/32 inch below the underside of plate 32. achieved by. Plate 32 then becomes plate 3
The component 10 is turned over to expose the end surface 12 on the top surface of the component 2.
次の操作は、第14図に示すように、工具10
0が使用され、該工具はハンドル102及び該ハ
ンドルに直角をなす先端部104を備える。先端
部104は、部品の側面14の縁部をとらえ、該
部品を枢動させて側面14のみが現われるよう
に、すなわち、露出するように、部品10の表面
に平行に動かされる。勿論、同じ操作を動力装置
で行うことができるが、図示の手動操作の工具1
00によることが望ましい。先端部104は、プ
レート32の面に沿つてゆつくり引かれ、部品1
0は側面を上にする位置に容易に移動される。次
いで、プレートはプレス中に再び配置され、ポン
チ76はプレート32の下面の側面を露出させる
位置に第2の組の部品の側面を移動させる。その
後、ポンチ76は、部品を取出プレート90の凹
所94中へ放出するために使用される。 The next operation is as shown in FIG.
0 is used, the tool having a handle 102 and a tip 104 at right angles to the handle. The tip 104 is moved parallel to the surface of the part 10 so as to catch the edge of the side 14 of the part and pivot the part so that only the side 14 is exposed, i.e. exposed. Of course, the same operation can be performed with a power device, but the manually operated tool 1 shown in the figure
00 is preferable. The tip 104 is gently pulled along the surface of the plate 32 and the part 1
0 is easily moved to a side-up position. The plate is then placed back into the press and the punches 76 move the sides of the second set of parts into a position exposing the sides of the underside of the plate 32. The punch 76 is then used to eject the part into the recess 94 of the extraction plate 90.
第10,14図を参照するに、部品収容プレー
ト30の開口50は、部品10を空所112中で
ひつくり返すことができるように他端に余裕を与
えるべくスロツト60の端部110と整合配置す
ることが重要である。スロツト60は、部品の表
面16をもつぱら把持するために設けられてい
る。 10 and 14, the opening 50 in the component receiving plate 30 is aligned with the end 110 of the slot 60 to provide clearance at the other end so that the component 10 can be flipped over in the cavity 112. It is important to place Slot 60 is provided for gripping the surface 16 of the part.
第15図には被覆装置が示されており、該装置
は、プレート32が取り付けられる可動プラツト
フオーム120と、ねじのような送り手段122
と、金属ローラ126および樹脂ベース中の銀化
合物のような被覆材の供給手段を含む被覆ステー
シヨン124と、被覆を養成するためのオーブン
130を含む加熱ステーシヨンとを備える。部品
10は、被覆中プレート32の上面に露出され
る。 FIG. 15 shows a coating device comprising a movable platform 120 to which a plate 32 is attached and a feed means 122, such as a screw.
a coating station 124 containing a metal roller 126 and means for supplying a coating material such as a silver compound in a resin base; and a heating station containing an oven 130 for cultivating the coating. Part 10 is exposed on the top surface of plate 32 during coating.
第1図は本発明の装置によつて処理される小型
電子部品の斜視図であり、部品は被覆作業のため
に側縁面を向けられておりまたこの作業中支持さ
れている。第2図は被覆された側縁面をもつ部品
の斜視図であり、第3図は本発明の装置の数部分
を示す断片的な立面図であり、第4図は部品収容
プレートの断片的な拡大平面図であり、第5図は
底面図であり、第6図は第4図の線6−6に沿つ
て得た断面図であり、第7図は第4図の線7−7
に沿つて得た断面図であり、第8図は部品処理プ
レートを示す断片的な平面図であり、第9図は部
品処理プレートの一部を断面で示す断片的な斜視
図であり、第10図は部品収容プレートおよび部
品処理プレートの拡大断面図であり、第11図は
部品収容プレートおよび部品処理プレート内に設
けられたプレスの断面図であり、第12図は第1
1図のプレスを部品の処理における異なる位置で
示す断面図であり、第13図はプレスの上方板に
取り付けられたパンチ列を部分的に断面で示す斜
視図であり、第14図は部品処理プレートのスロ
ツトに配置された部品を示す拡大立面図であり、
第15図は被覆装置の概略図である。
10:部品、12:端面、14:側面、16:
表面、22:被覆、22′:部品受取体、24:
キヤビテイ、30:部品収容プレート、32:部
品処理プレート、40:振動支持プレート、5
0:開口、60:スロツト、68:スロツト、7
6ポンチ、90:取出プレート、94:部品受凹
所。
FIG. 1 is a perspective view of a small electronic component processed by the apparatus of the invention, with the component oriented with its side edges for the coating operation and supported during this operation. 2 is a perspective view of a component with coated side edges, FIG. 3 is a fragmentary elevational view showing several parts of the device of the invention, and FIG. 4 is a fragmentary view of a component receiving plate. FIG. 5 is a bottom view, FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line 6--6 of FIG. 4, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line 7-- of FIG. 7
FIG. 8 is a fragmentary plan view showing the parts processing plate; FIG. 9 is a fragmentary perspective view showing a part of the parts processing plate in cross section; FIG. 10 is an enlarged sectional view of the parts storage plate and the parts processing plate, FIG. 11 is a sectional view of the press provided in the parts storage plate and the parts processing plate, and FIG.
1 is a cross-sectional view showing the press of FIG. 1 at different positions during processing of parts; FIG. 13 is a perspective view, partially in section, of a row of punches attached to the upper plate of the press; and FIG. 14 is a perspective view of the press of FIG. FIG. 6 is an enlarged elevational view showing the parts placed in the slots of the plate;
FIG. 15 is a schematic diagram of the coating device. 10: Part, 12: End surface, 14: Side surface, 16:
Surface, 22: Covering, 22': Component receiver, 24:
Cavity, 30: Parts storage plate, 32: Parts processing plate, 40: Vibration support plate, 5
0: opening, 60: slot, 68: slot, 7
6 punch, 90: extraction plate, 94: parts receiving recess.
Claims (1)
の貫通する開口を有する収容プレートを含み、前
記開口は並列して配置され、各開口は収容プレー
トの頂面から底面へ伸びて収容プレートの頂部か
ら部品を受けかつこれを配向しさらに収容プレー
トの底部から放出し、また、各開口は前記収容プ
レートの頂部から前記開口への前記部品の送りを
助けるために前記収容プレートの前記頂面から底
面へ先細り状を呈し、さらに、前記開口は前記収
容プレートの前記底部を長方形に形成されてお
り、これにより前記部品を前記長方形の横方向へ
伸びる最小軸に対して向ける、部品配向装置。1 Apparatus for orienting rectangular parallelepiped parts, comprising a receiving plate having a number of openings therethrough, the openings being arranged in parallel, each opening extending from the top surface of the receiving plate to the bottom surface and extending from the top surface of the receiving plate. receiving and orienting and ejecting parts from the bottom of the storage plate, and each aperture extending from the top to the bottom surface of the storage plate to assist in feeding the part from the top of the storage plate to the opening. and wherein the aperture is formed into a rectangular shape at the bottom of the receiving plate, thereby orienting the component relative to a minimum laterally extending axis of the rectangle.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57183818A JPS5975617A (en) | 1982-10-21 | 1982-10-21 | Method and device for covering small size electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57183818A JPS5975617A (en) | 1982-10-21 | 1982-10-21 | Method and device for covering small size electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5975617A JPS5975617A (en) | 1984-04-28 |
| JPS6236630B2 true JPS6236630B2 (en) | 1987-08-07 |
Family
ID=16142391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57183818A Granted JPS5975617A (en) | 1982-10-21 | 1982-10-21 | Method and device for covering small size electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5975617A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6229009A (en) * | 1985-07-29 | 1987-02-07 | 株式会社村田製作所 | Dielectric ceramic composition for high frequency |
-
1982
- 1982-10-21 JP JP57183818A patent/JPS5975617A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5975617A (en) | 1984-04-28 |
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