JPS6239550B2 - - Google Patents
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- JPS6239550B2 JPS6239550B2 JP55019951A JP1995180A JPS6239550B2 JP S6239550 B2 JPS6239550 B2 JP S6239550B2 JP 55019951 A JP55019951 A JP 55019951A JP 1995180 A JP1995180 A JP 1995180A JP S6239550 B2 JPS6239550 B2 JP S6239550B2
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- Japan
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- amorphous
- type
- thin film
- semiconductor
- solar cell
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F10/00—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells
- H10F10/10—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells having potential barriers
- H10F10/16—Photovoltaic cells having only PN heterojunction potential barriers
- H10F10/164—Photovoltaic cells having only PN heterojunction potential barriers comprising heterojunctions with Group IV materials, e.g. ITO/Si or GaAs/SiGe photovoltaic cells
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F10/00—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells
- H10F10/10—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells having potential barriers
- H10F10/17—Photovoltaic cells having only PIN junction potential barriers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
- H10F71/10—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass the devices comprising amorphous semiconductor material
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/10—Semiconductor bodies
- H10F77/16—Material structures, e.g. crystalline structures, film structures or crystal plane orientations
- H10F77/169—Thin semiconductor films on metallic or insulating substrates
- H10F77/1692—Thin semiconductor films on metallic or insulating substrates the films including only Group IV materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/548—Amorphous silicon PV cells
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Description
本発明は、2種類以上の非晶質半導体材料を組
み合せて用いることにより特性改善がなされた
pinヘテロ接合型非晶質薄膜太陽電池に関するも
のである。 近年各方面から太陽エネルギーの有効利用の方
法が試みられ、太陽電池においても低コスト化を
目的として従来のシリコン単結晶半導体(厚さ
100〜500μm)を利用した結晶質太陽電池から、
非晶質シリコン薄膜半導体を利用した非晶質太陽
電池へと開発の方向は進みつつある。 非晶質太陽電池(アモルフアス太陽電池)は半
導体基板が約1μm(ミクロン)厚と極めてうす
くできて省資源型であり、且つ比較的簡単な製造
プロセスにより得られるため、低コスト化が望め
る太陽電池として開発が活発に行われつつある。 この種の非晶質薄膜太陽電池としては、モノシ
ラン(SiH4)ガスのグロー放電法によつて作成さ
れるシリコン及び水素を主たる構成物とする水素
系非晶質シリコン半導体(以下a−Si:Hと略
す)薄膜太陽電池や、四フツ化シリコン(SiF4)
ガスのグロー放電によつて作成されるシリコン、
フツ素及び水素を主たる構成物とするフツ素系非
晶質シリコン半導体(以下a−si:F:Hと略
す)薄膜太陽電池の開発が進められている。 前者のa−Si:Hを用いた小面積非晶質薄膜太
陽電池はシヨツトキ構造で光電変換効率として
5.5%が、またpin構造で4.5%が得られ、後者の
a−Si:F:Hを用いた非晶質薄膜太陽電池につ
いてはシヨツトキ構造でそれ以上の光電変換効率
が得られている。 非晶質薄膜太陽電池の素子構造としてはpin型
構造、シヨツトキ構造及びMIS(金属−絶縁物−
半導体)構造があるが、低コスト化薄膜太陽電池
として望ましい構造はpin型構造である。その理
由は同一基板上での単位素子の直並列接続が容易
なことによる。所でこのpin型薄膜太陽電池を構
成する場合には、電気的光学的に優れたp型,i
(真性)型及びn型の非晶質半導体を用いること
が望ましい。現在開発の進んでいるa−Si:F:
H膜は、i型或いはn型半導体としてかなり優れ
た非晶質シリコン半導体となり得るが、p型不純
物B(ボロン)等を添加しても電気的光学的にす
ぐれたp型半導体にはなり難いことが実験的に判
明した。 本発明はこれらに鑑みてなされたもので、非晶
質薄膜太陽電池の特性向上を図るため、i型或い
はn型半導体としてa−Si:F:H膜やa−Si−
H膜を用い、p型或いはn型半導体として電気的
光学的にすぐれた−族非晶質半導体を用いた
pinヘテロ接合型非晶質薄膜太陽電池を提供す
る。−族非晶質半導体は化学元素の周期律表
において、B族元素(B,Al,Ga,In)と
B族元素(N,P,As,Sb)から成り、これら
は四面体結合をなす非晶質半導体材料であり、a
−BN,a−BP,a−AlN,a−AlP,a−
GaN,a−GaP,a−GaAs,a−InN,a−
InP,a−InAs,a−InSb或いはこれらの合金
(例えばa−BGaP,a−GaInP等)の非晶質薄膜
半導体である。これらの−族非晶質半導体は
グロー放電法やスパツター法或いはイオンプレー
テイング法により形成される。 a−Si:H膜及びa−Si:F:H膜の光学的バ
ンドギアツプはそれぞれ1.55eV及び1.65eVであ
る。一方−族のa−BP膜は約2.1eV,a−
InP膜は約1.3eVと構成元素の組合せにより光学
的バンドギアツプを任意に選択することが出来、
非晶質薄膜太陽電池の構造設計の自由度を増加す
ることが出来る。 実施例 1 図に本発明によるpinヘテロ接合型非晶質薄膜
太陽電池の具体例を示す。 1は透明ガラス基板で、この上に電子ビーム蒸
着装置によりCr−Au/Agのグリツド電極2をマ
スク蒸着する。次にスパツター装置によりIn−
Sn金属をターゲツトとしてIn2O3−SnO2透明電極
(ITO)3を約700Å厚形成する。この時の面抵抗
は20〜30Ω/□であり、光の透過率は可視域で89
%以上である。 次にこの基板をプラズマCVD
装置にセツトする。水素ベースのホスフイン
(PH3/H25%濃度)ガス及び水素ベースのジボラ
ン(B2H6/H25%濃度)ガスの混合ガス(たとえ
ばPH3/H2=40cc/分,B2H6/H2=50c.c./分)
を用いて基板温度350℃、ガス圧0.5〜2torr、高
周波電力100Wでa−BP膜4を100〜600Å厚形成
する。a−BPはPH3とB2H6の原料ガス比の制御
によりp型非晶質半導体となり、成長速度は0.05
〜0.4Å/secである。a−BP膜4は淡い褐色を
おびた透明な薄膜である。 次に四フツ化シリコン(SiF4)ガスと水素との
混合ガス(混合比9:1)を原料とし、流量50
c.c./分、基板温度350℃、高周波電力100W,ガス
圧1torrでプラズマCVDによりフツ素系アモルフ
アスシリコン膜(a−Si:F:H)5を膜厚5000
〜10000Å形成する。成長速度は1〜4Å/secで
あり、電気的には真性(i)型である。更にこの
四フツ化シリコンガス(SiF4/H2)にn型ドープ
剤フオスフイン(PH3/H2濃度0.1%)を0.1〜1
%添加してn+型のa−Si:F:H膜6を300〜
500Å厚形成する。電子ビーム蒸着装置により
Al/Ag裏面電極7を1〜5μm厚形成する。最
後にモノシランガス(SiH4/H2)、アンモニア
(NH3)、酸化窒素ガス(N2O)を原料として同じ
くプラズマCVD装置によりシリコンオキシナイ
トライド膜(SixOyNz,Nに対するOの割合は
1〜15%)を700〜1500Å厚形成し、太陽電池の
パシベーシヨンを行う。シリコンオキシナイトラ
イド膜は高周波電力50W、基板温度350℃、ガス
圧1〜2torrで作成された。 上記実施例中、p型a−BP膜4形成の際、原
料ガスPH3/H2,B2H6/H2にジメメチルアエン
((CH3)2Zn)をH2ガスのバブリングにより0.1〜
1%添加してグロー放電を行つた所低抵抗のp+
型a−BP膜が得られた。また同様に原料ガス
PH3/H2,B2H6/H2に四フツ化シリコンガス
(SiF4)を0.05〜1%添加してグロー放電を行つた
所低抵抗のn+型a−BP膜が得られた。 第1図に示すITO/p+a−BP/i−a−Si:
F:H/n+−a−Si:F:H/Al−Agのpinヘ
テロ接合型太陽電池は太陽光AMI下において、
開放電圧0.75V、短絡電流15mA/cm2、FF=
0.53、光電変換効率η=5.9%のすぐれた特性を
示した。 実施例 2 実施例1とほぼ同様のpinヘテロ接合構造太陽
電池において、n+層6を−族からなるa−
InPとした太陽電池について説明する。 電気的n型のa−InPは、原料ガスとして水素
ベースのフオスフイン(PH3/H2濃度5〜10%)
とトリメチールインジウム((C2H5)3In)を用い
てプラズマCVD法により作成することが出来
る。 次に上記発明のグロー放電法により作成される
−族非晶質半導体の原料ガス及ドープ剤の関
係を示す。
み合せて用いることにより特性改善がなされた
pinヘテロ接合型非晶質薄膜太陽電池に関するも
のである。 近年各方面から太陽エネルギーの有効利用の方
法が試みられ、太陽電池においても低コスト化を
目的として従来のシリコン単結晶半導体(厚さ
100〜500μm)を利用した結晶質太陽電池から、
非晶質シリコン薄膜半導体を利用した非晶質太陽
電池へと開発の方向は進みつつある。 非晶質太陽電池(アモルフアス太陽電池)は半
導体基板が約1μm(ミクロン)厚と極めてうす
くできて省資源型であり、且つ比較的簡単な製造
プロセスにより得られるため、低コスト化が望め
る太陽電池として開発が活発に行われつつある。 この種の非晶質薄膜太陽電池としては、モノシ
ラン(SiH4)ガスのグロー放電法によつて作成さ
れるシリコン及び水素を主たる構成物とする水素
系非晶質シリコン半導体(以下a−Si:Hと略
す)薄膜太陽電池や、四フツ化シリコン(SiF4)
ガスのグロー放電によつて作成されるシリコン、
フツ素及び水素を主たる構成物とするフツ素系非
晶質シリコン半導体(以下a−si:F:Hと略
す)薄膜太陽電池の開発が進められている。 前者のa−Si:Hを用いた小面積非晶質薄膜太
陽電池はシヨツトキ構造で光電変換効率として
5.5%が、またpin構造で4.5%が得られ、後者の
a−Si:F:Hを用いた非晶質薄膜太陽電池につ
いてはシヨツトキ構造でそれ以上の光電変換効率
が得られている。 非晶質薄膜太陽電池の素子構造としてはpin型
構造、シヨツトキ構造及びMIS(金属−絶縁物−
半導体)構造があるが、低コスト化薄膜太陽電池
として望ましい構造はpin型構造である。その理
由は同一基板上での単位素子の直並列接続が容易
なことによる。所でこのpin型薄膜太陽電池を構
成する場合には、電気的光学的に優れたp型,i
(真性)型及びn型の非晶質半導体を用いること
が望ましい。現在開発の進んでいるa−Si:F:
H膜は、i型或いはn型半導体としてかなり優れ
た非晶質シリコン半導体となり得るが、p型不純
物B(ボロン)等を添加しても電気的光学的にす
ぐれたp型半導体にはなり難いことが実験的に判
明した。 本発明はこれらに鑑みてなされたもので、非晶
質薄膜太陽電池の特性向上を図るため、i型或い
はn型半導体としてa−Si:F:H膜やa−Si−
H膜を用い、p型或いはn型半導体として電気的
光学的にすぐれた−族非晶質半導体を用いた
pinヘテロ接合型非晶質薄膜太陽電池を提供す
る。−族非晶質半導体は化学元素の周期律表
において、B族元素(B,Al,Ga,In)と
B族元素(N,P,As,Sb)から成り、これら
は四面体結合をなす非晶質半導体材料であり、a
−BN,a−BP,a−AlN,a−AlP,a−
GaN,a−GaP,a−GaAs,a−InN,a−
InP,a−InAs,a−InSb或いはこれらの合金
(例えばa−BGaP,a−GaInP等)の非晶質薄膜
半導体である。これらの−族非晶質半導体は
グロー放電法やスパツター法或いはイオンプレー
テイング法により形成される。 a−Si:H膜及びa−Si:F:H膜の光学的バ
ンドギアツプはそれぞれ1.55eV及び1.65eVであ
る。一方−族のa−BP膜は約2.1eV,a−
InP膜は約1.3eVと構成元素の組合せにより光学
的バンドギアツプを任意に選択することが出来、
非晶質薄膜太陽電池の構造設計の自由度を増加す
ることが出来る。 実施例 1 図に本発明によるpinヘテロ接合型非晶質薄膜
太陽電池の具体例を示す。 1は透明ガラス基板で、この上に電子ビーム蒸
着装置によりCr−Au/Agのグリツド電極2をマ
スク蒸着する。次にスパツター装置によりIn−
Sn金属をターゲツトとしてIn2O3−SnO2透明電極
(ITO)3を約700Å厚形成する。この時の面抵抗
は20〜30Ω/□であり、光の透過率は可視域で89
%以上である。 次にこの基板をプラズマCVD
装置にセツトする。水素ベースのホスフイン
(PH3/H25%濃度)ガス及び水素ベースのジボラ
ン(B2H6/H25%濃度)ガスの混合ガス(たとえ
ばPH3/H2=40cc/分,B2H6/H2=50c.c./分)
を用いて基板温度350℃、ガス圧0.5〜2torr、高
周波電力100Wでa−BP膜4を100〜600Å厚形成
する。a−BPはPH3とB2H6の原料ガス比の制御
によりp型非晶質半導体となり、成長速度は0.05
〜0.4Å/secである。a−BP膜4は淡い褐色を
おびた透明な薄膜である。 次に四フツ化シリコン(SiF4)ガスと水素との
混合ガス(混合比9:1)を原料とし、流量50
c.c./分、基板温度350℃、高周波電力100W,ガス
圧1torrでプラズマCVDによりフツ素系アモルフ
アスシリコン膜(a−Si:F:H)5を膜厚5000
〜10000Å形成する。成長速度は1〜4Å/secで
あり、電気的には真性(i)型である。更にこの
四フツ化シリコンガス(SiF4/H2)にn型ドープ
剤フオスフイン(PH3/H2濃度0.1%)を0.1〜1
%添加してn+型のa−Si:F:H膜6を300〜
500Å厚形成する。電子ビーム蒸着装置により
Al/Ag裏面電極7を1〜5μm厚形成する。最
後にモノシランガス(SiH4/H2)、アンモニア
(NH3)、酸化窒素ガス(N2O)を原料として同じ
くプラズマCVD装置によりシリコンオキシナイ
トライド膜(SixOyNz,Nに対するOの割合は
1〜15%)を700〜1500Å厚形成し、太陽電池の
パシベーシヨンを行う。シリコンオキシナイトラ
イド膜は高周波電力50W、基板温度350℃、ガス
圧1〜2torrで作成された。 上記実施例中、p型a−BP膜4形成の際、原
料ガスPH3/H2,B2H6/H2にジメメチルアエン
((CH3)2Zn)をH2ガスのバブリングにより0.1〜
1%添加してグロー放電を行つた所低抵抗のp+
型a−BP膜が得られた。また同様に原料ガス
PH3/H2,B2H6/H2に四フツ化シリコンガス
(SiF4)を0.05〜1%添加してグロー放電を行つた
所低抵抗のn+型a−BP膜が得られた。 第1図に示すITO/p+a−BP/i−a−Si:
F:H/n+−a−Si:F:H/Al−Agのpinヘ
テロ接合型太陽電池は太陽光AMI下において、
開放電圧0.75V、短絡電流15mA/cm2、FF=
0.53、光電変換効率η=5.9%のすぐれた特性を
示した。 実施例 2 実施例1とほぼ同様のpinヘテロ接合構造太陽
電池において、n+層6を−族からなるa−
InPとした太陽電池について説明する。 電気的n型のa−InPは、原料ガスとして水素
ベースのフオスフイン(PH3/H2濃度5〜10%)
とトリメチールインジウム((C2H5)3In)を用い
てプラズマCVD法により作成することが出来
る。 次に上記発明のグロー放電法により作成される
−族非晶質半導体の原料ガス及ドープ剤の関
係を示す。
【表】
上記の−族非晶質薄膜は電気的にn+型或
いはp+型となり、pinヘテロ接合型非晶質薄膜太
陽電池のn+層或いはp+層として任意に組合せて
用いることが出来る。 これまでは−族非晶質薄膜半導体の作成法
としてグロー放電によるプラズマCVD法につい
て説明したが、これらの各薄膜はスパツター法、
反応性スパツター法やイオンプレーテイング法に
より電気的光学的にすぐれた非晶質膜を作ること
が出来る。 以上本発明によれば、−族非晶質薄膜を、
フツ素系非晶質シリコン或いは水素系非晶質シリ
コン半導体材料からなる層と組合せて薄膜太陽電
池を構成することにより、従来のフツ素系非晶質
シリコン或いは水素系非晶質シリコン半導体材料
の薄膜太陽電池に比べてpin層構造の選択が容易
になり、装置設計の自由度が増すと共に効率の改
善された太陽電池を得ることができる。
いはp+型となり、pinヘテロ接合型非晶質薄膜太
陽電池のn+層或いはp+層として任意に組合せて
用いることが出来る。 これまでは−族非晶質薄膜半導体の作成法
としてグロー放電によるプラズマCVD法につい
て説明したが、これらの各薄膜はスパツター法、
反応性スパツター法やイオンプレーテイング法に
より電気的光学的にすぐれた非晶質膜を作ること
が出来る。 以上本発明によれば、−族非晶質薄膜を、
フツ素系非晶質シリコン或いは水素系非晶質シリ
コン半導体材料からなる層と組合せて薄膜太陽電
池を構成することにより、従来のフツ素系非晶質
シリコン或いは水素系非晶質シリコン半導体材料
の薄膜太陽電池に比べてpin層構造の選択が容易
になり、装置設計の自由度が増すと共に効率の改
善された太陽電池を得ることができる。
図は本発明によるガラス/ITO/p+−a−
BP/i−a−Si:F:H/n+−a−Si:F:
H/Al−Ag/Si−O−N構造のpinヘテロ接合型
非晶質薄膜太陽電池の断面図である。 1……ガラス基板、2……グリツド電極Al/
Ag、3……ITO透明導電膜、4……p+型a−
BP膜、5……i型a−Si:F:H膜、6……n+
型a−Si:F:H膜、7……裏面電極Al/Ag、
8……Si−O−N膜。
BP/i−a−Si:F:H/n+−a−Si:F:
H/Al−Ag/Si−O−N構造のpinヘテロ接合型
非晶質薄膜太陽電池の断面図である。 1……ガラス基板、2……グリツド電極Al/
Ag、3……ITO透明導電膜、4……p+型a−
BP膜、5……i型a−Si:F:H膜、6……n+
型a−Si:F:H膜、7……裏面電極Al/Ag、
8……Si−O−N膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 pin構造を基本単位とするヘテロ接合型非晶
質薄膜太陽電池において、p型或いはn型非晶質
半導体を−族非晶質半導体材料で形成し、少
なくともi(真性)型半導体をフツ素系非晶質シ
リコン或いは水素系非晶質シリコン半導体材料で
形成することを特徴とするヘテロ接合型非晶質薄
膜太陽電池。 2 請求の範囲第1項において、−族非晶質
半導体を、グロー放電法、スパツター法或いはイ
オンプレーテイング法によつて作成される非晶質
ボロンナイトライド(以下a−BNと記す)、a−
BP,a−AlN,a−AlP,a−GaN,a−GaP,
a−GaAs,a−InN,a−InP,a−InAs,a−
InSb或いはこれらの合金等の非晶質薄膜半導体
で形成したことを特徴とするpinヘテロ接合型非
晶質薄膜太陽電池。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1995180A JPS56116673A (en) | 1980-02-19 | 1980-02-19 | Amorphous thin film solar cell |
| DE19813105819 DE3105819A1 (de) | 1980-02-19 | 1981-02-18 | Amorphe filmsolarzelle |
| US06/235,921 US4365107A (en) | 1980-02-19 | 1981-02-19 | Amorphous film solar cell |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1995180A JPS56116673A (en) | 1980-02-19 | 1980-02-19 | Amorphous thin film solar cell |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56116673A JPS56116673A (en) | 1981-09-12 |
| JPS6239550B2 true JPS6239550B2 (ja) | 1987-08-24 |
Family
ID=12013501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1995180A Granted JPS56116673A (en) | 1980-02-19 | 1980-02-19 | Amorphous thin film solar cell |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4365107A (ja) |
| JP (1) | JPS56116673A (ja) |
| DE (1) | DE3105819A1 (ja) |
Families Citing this family (53)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3280026D1 (en) * | 1981-05-29 | 1989-12-21 | Kanegafuchi Chemical Ind | Process for preparing amorphous silicon semiconductor |
| US4490208A (en) * | 1981-07-08 | 1984-12-25 | Agency Of Industrial Science And Technology | Method of producing thin films of silicon |
| JPS5831585A (ja) * | 1981-08-19 | 1983-02-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 受光装置 |
| US4379943A (en) * | 1981-12-14 | 1983-04-12 | Energy Conversion Devices, Inc. | Current enhanced photovoltaic device |
| US4536459A (en) * | 1982-03-12 | 1985-08-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoconductive member having multiple amorphous layers |
| US4490454A (en) * | 1982-03-17 | 1984-12-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoconductive member comprising multiple amorphous layers |
| JPS59218732A (ja) * | 1983-05-26 | 1984-12-10 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | 半導体保護膜形成方法 |
| US4761300A (en) * | 1983-06-29 | 1988-08-02 | Stauffer Chemical Company | Method of vacuum depostion of pnictide films on a substrate using a pnictide bubbler and a sputterer |
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