JPS6245657B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 この発明は温度ヒユーズの製造方法に関する。
さらに詳しくは電気機器の温度過昇防止装置とし
て用いられる可溶合金を利用した無復帰型の温度
ヒユーズの能率的な製造方法に関する。

背景技術 最近の電気機器には安全性の観点から温度過昇
防止装置が内蔵されるようになつてきた。この温
度過昇防止装置には、バイメタルを用いた可復帰
型の温度スイツチと、特定温度で溶融する絶縁性
化学物質よりなる感温ペレツトや可溶合金を用い
た無復帰型の温度ヒユーズとがある。後者の温度
ヒユーズのうち、可溶合金を用いたものは、感温
ペレツトを用いたものに比較して、一般に構造が
簡単で安価であり、比較的価格の安い電気機器に
よく使われている。

第１図はこのような可溶合金型温度ヒユーズの
典型的な従来例を示す断面図である。図におい
て、１，２は銅よりなり必要によりその表面に半
田メツキ等を施した断面が円形のリード線であ
る。３は前記リード線１，２の先端間に溶接等に
より固着された、Sn、Pb、In、Bi、Cd等の２種
以上の低融点合金よりなる軸状の可溶合金であ
る。４は必要により可溶合金３の表面に被着され
た酸化防止用兼酸化被膜除去用のフラツクスであ
る。５はセラミツク、ガラス、耐熱樹脂等よりな
る円筒状の絶縁ケースであり、前記可溶合金３が
挿入されている。６，７は絶縁ケース５の両開口
端を閉塞するとともに、絶縁ケース５にリード線
１，２を固着するエポキシ樹脂等よりなる封口樹
脂である。

上記の構成において、周囲温度が過昇すると、
まずフラツクス４が溶融して、リード線１，２の
露出表面に流れて酸化被膜を除去し、周囲温度が
さらに上昇すると、可溶合金３が溶融する。溶融
した可溶合金は、リード１，２の表面に流れ、そ
の表面脹力によつて凝集して、第２図に示すよう
に、球体３ａ，３ｂに分離される。このため、リ
ード線１，２間が非導通状態になつて回路が開放
される。これに伴つて周囲温度が低下すると、各
球体３ａ，３ｂはリード線１，２に固着したまゝ
で固化するので、回路は開放したまゝである。

ところで、上記の温度ヒユーズは、従来第３図
に示すような方法で製造されていた。すなわち、
長尺の半田メツキ銅線を適当な長さに切断して、
リード線１，２を製作するとともに、長尺の可溶
合金線を適当な長さに切断して、可溶合金３を製
作する。次に、リード線１，２の先端間に可溶合
金３をそれ自体を溶融させる溶接等によつて固着
一体化する。こののち、可溶合金３の表面にフラ
ツクス４を被着する。あるいは、可溶合金線の状
態でその表面にフラツクス４を形成しておいても
よい。この可溶合金３を絶縁ケース５に嵌挿し、
絶縁ケース５の両開口端に封口樹脂６，７を塗布
して封止する。

しかしながら、上記の製造方法に従えば、リー
ド線１，２と可溶合金３を一組として固着して製
造するので、この固着作業にかなりの時間を要
し、構造が簡単な割に加工費が高くつくという問
題点があつた。

発明の開示 それゆえ、この発明の主たる目的は、より安価
な可溶合金型温度ヒユーズの製造方法を提供する
ことである。

この発明は要約すると、一対のリード板の一端
間に可溶合金板が一体に固着された結合体を製作
し、この結合体を切断して一対のリード間に可溶
合金が一体に固着された細条状の結合体を製作
し、その可溶合金部分を絶縁ケース内に封入する
工程を含むことを特徴とするものである。

以下、この発明の実施例を図面を参照して説明
する。

第４図はこの発明による製造方法を説明するた
めの工程ブロツク図を示し、第５図ないし第１２
図は各段階の平面図、正面図、一部断面図を示
す。まず、半田メツキ等を施した銅板を適当な大
きさに切断して、リード板１００および１１０を
製作するとともに、両面にフラツクス（図示せ
ず）を被着した可溶合金板１２０を製作する（第
５図）。次に可溶合金板１２０の対向する一対の
辺にリード板１００，１１０を溶接等により固着
して結合体１３を製作する（第６図）。次に、前
記結合体１３にプレス加工を施して、リード板１
００、可溶合金板１２０およびリード板１１０を
横切る方向の切目１４を形成するとともに、リー
ド板１００，１１０の自由端側の連結部１５，１
６に所定間隔で透孔１７，１８を穿設する（第７
図）。前記切目１４に従つて分離すると、一対の
リード１０，１１間に可溶合金１２が固着一体化
された多数の細条状の、かつその一端が連結部１
５，１６で連結一体化された櫛刃状の結合体１
９，２０が得られる（第８図）。この結合体１
９，２０を連結部１５，１６の付根付近で一つお
きに上下に折り曲げ段差状にする（第９図）。そ
して、各細条状の結合体１９，２０の自由端より
絶縁ケース２１を嵌挿する（第１０図）。次に、
各絶縁ケース２１の両開口端に封口樹脂２２，２
３を塗布して封止する（第１１図）。こののち、
第１１図の一点鎖線位置２４より切断分離する
と、第１２図のような温度ヒユーズが得られる。

上記の製造方法によれば、リード板１００，１
１０と可溶合金板１２０とを固着し、これを切断
して細条状の結合体１９，２０を製作するので、
一対のリード線１，２および軸状の可溶合金３を
製作し、これらを一組ずつ固着する従来方法に比
較して、リード１０，１１および可溶合金１２の
固着が一度に行なえるのみならず、リード１０，
１１および可溶合金１２の切断分離も一度に行な
えるので、加工費を著しく低減することができ
る。また、細条状の結合体１９，２０の一端を連
結部１５，１６で連結一体化しておくと、各細条
状の結合体１９，２０に絶縁ケース２１を嵌挿す
る作業も自動化できる。このとき、連結部１５，
１６に穿設した透孔１７，１８が位置決めおよび
間欠送り用の案内となる。

なお、上記実施例は、可溶合金板１２０を製作
しておいて、リード板１００，１１０と固着する
場合について説明したが、一対のリード板１０
０，１１０を所定間隙で配置した鋳型内に、溶融
状態の合金を流し込んで、リード板１００，１１
０の固着と同時に可溶合金板１２０を形成しても
よい。このため、第４図において、可溶合金板１
２０の製作工程を示すブロツクのみは破線で示し
ている。

また、上記実施例では、可溶合金板１２０の両
面にあらかじめフラツクス被着しておく場合につ
いて説明したが、可溶合金板１２０の内部にフラ
ツクスを含むものであつてもよいし、細条状の結
合体１９，２０を製作後に可溶合金１２の表面に
フラツクスを塗布してもよい。

また、絶縁ケース２１の内面に、溶融した可溶
合金との濡れ性が悪い被膜を形成しておくと、可
溶合金１２が溶融したときの溶断がより確実にな
る利点がある。前記被膜は例えばエポキシ系また
はポリウレタン系樹脂で形成することができる。

第１３図はこの発明によつて製造され得る他の
構造の可溶合金型温度ヒユーズの断面図を示す。
この温度ヒユーズは、第１２図の絶縁ケース２１
と封口樹脂２２，２３とによる封止に代えて、二
割状の樹脂成型ケース２５を接着剤または超音波
接合等の手段で封止したものである。

発明を実施するための最良の形態 リード板１００，１１０は銅よりなりその両面
に半田メツキが施されており、可溶合金板１２０
はその両面にフラツクスが被着形成されており、
半田メツキ層によつてリード板１００，１１０と
可溶合金板１２０の固着を容易かつ確実強固にす
るとともに、細条状の結合体１９，２０を製作し
た段階で、各可溶合金１２にフラツクスが被着さ
れているようにし、さらに細条状の結合体１９，
２０は連結部１５，１６によつて連結一体に製作
される構成。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の可溶合金型温度ヒユーズの断面
図、第２図はその動作後の状態を示す断面図、第
３図は第１図の温度ヒユーズの製造方法を説明す
るための工程ブロツク図である。第４図はこの発
明の温度ヒユーズの製造方法を説明するための工
程ブロツク図、第５図ないし第１２図は各段階の
部品ないし温度ヒユーズの必要により一部を断面
で示した平面図、正面図である。第１３図はこの
発明によつて製造され得る他の構造の温度ヒユー
ズの断面図である。 １００，１１０……リード板、１２０……可溶
合金板、１０，１１……リード、１２……可溶合
金、１３……結合体、１４……切目、１５，１６
……連結部、１７，１８……透孔、１９，２０…
…細条状の結合体、２１，２５……絶縁ケース、
２２，２３……封口樹脂。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 一対のリード板の一端間に可溶合金板が一体
   に固着された結合体を製作する工程と、 前記結合体を切断して一対のリード間に可溶合
   金が一体に固着された細条状の結合体を製作する
   工程と、 前記細条状の結合体の可溶合金を絶縁ケース内
   に封入する工程とを含む温度ヒユーズの製造方
   法。 ２ 前記細条状の結合体は、複数個が所定間隔で
   かつ一端で連結された櫛刃状のものであり、絶縁
   ケースに封入後に切断分離される、特許請求の範
   囲第１項記載の温度ヒユーズの製造方法。 ３ 前記可溶合金板が、一対のリード板間に鋳込
   みにより製造される、特許請求の範囲第１項記載
   の温度ヒユーズの製造方法。