JPS6249738B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6249738B2 JPS6249738B2 JP57129248A JP12924882A JPS6249738B2 JP S6249738 B2 JPS6249738 B2 JP S6249738B2 JP 57129248 A JP57129248 A JP 57129248A JP 12924882 A JP12924882 A JP 12924882A JP S6249738 B2 JPS6249738 B2 JP S6249738B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- temperature
- semiconductors
- heated
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/74—Moulding material on a relatively small portion of the preformed part, e.g. outsert moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/04—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles using movable moulds
- B29C43/06—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles using movable moulds continuously movable in one direction, e.g. mounted on chains, belts
- B29C43/08—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles using movable moulds continuously movable in one direction, e.g. mounted on chains, belts with circular movement, e.g. mounted on rolls, turntables
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/04—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles using movable moulds
- B29C2043/043—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles using movable moulds rotating on their own axis without linear displacement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C2043/3676—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles moulds mounted on rotating supporting constuctions
- B29C2043/3678—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles moulds mounted on rotating supporting constuctions on cylindrical supports with moulds or mould cavities provided on the periphery
- B29C2043/3684—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles moulds mounted on rotating supporting constuctions on cylindrical supports with moulds or mould cavities provided on the periphery opening/closing or acting radially, i.e. vertical to the rotation axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/44—Compression means for making articles of indefinite length
- B29C43/46—Rollers
- B29C2043/466—Rollers the rollers having specific shape, e.g. non cylindrical rollers, conical rollers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
- Y02P80/30—Reducing waste in manufacturing processes; Calculations of released waste quantities
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
本発明はダイオードやトランジスターのような
半導体素子や、これら半導体の集積回路（以下半
導体類と称す）を気密収納する為のパツケージ成
形方法に係り、更に詳しくは内部に半導体類を収
納するキヤビテイを有する熱可塑性樹脂製のフラ
ツトパツケージ及びデユアルインラインパツケー
ジ等のパツケージ成形方法に関するものである。 従来半導体類を封止するための樹脂としては、
主にエポキシ系及シリコーン系等の熱硬化性樹脂
が用いられており、これらの樹脂による封止成形
方法としてはいわゆるトランスフアー、キヤステ
イング、デイピング及びポツテイング等と呼称さ
れる成形方法が封止対象に応じてそれぞれ使い分
けられている。中でも代表的な方法としてはエポ
キシ樹脂によるトランスフアー成形があげられ
る。 セラミツクや金属を用いたいわゆるハーメチツ
クシールと称されるパツケージに比べてエポキシ
樹脂等のプラスチツクを用いたプラスチツクパツ
ケージは半導体類を装着した多数のリードフレー
ムを一括して封止成形するため低価格であるとい
う大きな特徴を有している半面用いている樹脂が
熱硬化性樹脂であることによる工程上の致命的な
欠点を有している。 即ちこれら熱硬化性樹脂を用いたパツケージは
封止成形後に樹脂をより完全に硬化させる目的で
ポストキユア工程と呼ばれている数時間にも及ぶ
熱エージング工程が必要であり、このため半導体
素子が組み込まれたウエハのチツプ単位への分割
工程からチツプをリードフレームのタブ部に固定
するダイボンデイング工程、チツプ電極部とリー
ドを導通化させるワイヤボンデイング工程、樹脂
封止工程、リードの後加工工程及びマーキング工
程に到る組立工程の各工程間を円滑につなぎ一貫
自動化を計ることが困難であるという大きな欠点
を有していた。 このような欠点を改良するため、本発明者らは
特願昭56−66607号（特開昭57−181129号公報）
に示したような半導体類パツケージ成形用合体装
置を開発したがかゝる装置による合体方法は、第
１図に示すごとく、少なくとも１個が半導体類を
収納するための窪みを有する２個の板状成形品
を、２個の合体用型１，１′の位置にあるキヤ
ビテイ２，２′に供給し、合体用型を回転軸６，
６′に沿つて矢印の方向に90゜ずつ回転させ、位
置及びで熱風ヒーター８，８′及び９，９′に
より板状成形品の合体面を加熱溶融し、次いでキ
ヤビテイを位置まで90゜回転し、一方リードフ
レーム７は２つの合体用型の間に位置させ図示は
していないが予熱された後合体部に送りこまれ、
加熱溶融された板状成形品および予熱されたリー
ドフレーム７は２つの合体用型１，１′により加
圧一体化される。 しかしかゝる装置による合体においても用いる
リードフレームの熱伝導度が大きい系にあつては
前工程で合体用型がリードフレームに接触してい
る合体工程中に次工程で合体されるべきリードフ
レームから合体用型が熱を奪うため合体品の封止
性即ち板状成形品とリードフレームの密着性をそ
こなうといつた欠点が認められた。 また従来型材質としては一般に強度、耐久性に
すぐれた炭素鋼が用いられているがその熱伝導度
は大略0.5J／cm・sec・〓程度と鋼の中では比較
的大きく前述のようにリードフレームから熱を奪
いやすく合体品の封止性をそこなうといつた欠点
を有していた。 本発明はかゝる状況に鑑みなされたものであつ
てその要旨は少なくとも１個が半導体類を収納す
るための窪みを有する２個一組からなる熱可塑性
樹脂板状成形品を、少くとも一対の合体用型のキ
ヤビテイに供給した状態で加熱した後半導体類を
装着してなる２個以上の構成単位よりなるリード
フレームを挾み各構成単位ずつ加熱一体化させる
半導体類のパツケージ成形方法において、合体用
型の少くともリードフレームに接する部分を
0.3J／cm・sec・〓以下の熱伝導度を有する材料
で構成したものであることを特徴とする半導体類
のパツケージ成形方法にある。 ここで、0.3J／cm・sec・〓以下の熱伝導度を
有する材料としてはコーデイライト（0.01J／
cm・sec・Ｋ）、ステアタイト（0.03）、ジルコニ
ア（0.03）及びアルミナ（0.21）などのセラミツ
クス、更に強化ガラス（0.011）や18/8ステンレ
ス鋼（0.15）などであつて成形加工が可能であつ
てプレス時に破損変形しないものが適している。
なお、合体用型の熱伝導度が0.3J／cm・sec・〓
を越えると温度低下が大きくなり封止性が悪化す
るので好ましくない。 合体時合体用型のリードフレームに接する部分
をかゝる材料で構成することによりリードフレー
ムからの合体用型への熱の移動量が少なくなり次
に合体されるリードフレームの構成単位の温度低
下が抑えられる。したがつて２番目以降の合体品
の封止性も良好となる。 本発明に用いられる板状成形品用熱可塑性樹脂
としてはそれぞれの半導体類のパツケージに対す
る要求特性に応じて種々の種類のものが用いられ
るが高い耐熱性（耐熱変形性及び耐熱劣化性）と
低い透湿性及び一定水準以上の電気、機械特性に
加え更に一定水準以上の成形性を有することが必
要である。 代表例としてはポリフエニレンオキサイドや、
ポリエーテルサルフオン、ポリスルフオン、フエ
ノキシ樹脂、ポリアセタール等のエーテル系樹
脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン
テレフタレート、ポリアリレート等のエステル系
樹脂、ポリカーボネート等の炭酸エステル系樹
脂、ポリアミド系樹脂の中でも吸水率の低いグレ
ード、ポリフエニレンサルフアイド等の樹脂及び
これら樹脂の一部とガラス繊維を中心とした各種
充填剤との組み合わせ等をあげることが出来る。 以下実施例により更に本発明を説明する。 実施例 ジルコニアで作つた合体用型を有する第１図に
示した半導体類のパツケージ成形用合体装置を用
いて熱変形温度（ASTM Ｄ−648 18.6Kg／cm2荷
重）が260℃以上のポリフエニレンサルフアイド
樹脂よりなる板状成形品を合体用型部１，１′の
位置にあるキヤビテイ２，２′に供給し、熱風
ヒーター８，８′及び９，９′により板状成形品合
体面を溶融させ、リードフレームを加熱した後、
上下の合体用型部１，１′の間に供給し、板状成
形品およびリードフレーム７を合体した。 本実施例においては板状成形品合体面の合体直
前の温度を300℃以上とし、一方リードフレーム
は予熱熱盤の温度を410℃に設定し、該熱盤上を
摺動させることによりリードフレーム７の予熱を
行つた。合体用型部のキヤビテイ部は150℃に設
定した。 リードフレーム７としては10個の構成単位から
なる10連型のリードフームを使用し、リードフレ
ーム構成単位の１番、２番、５番および10番目の
タブに近い内部リード先端に熱電対をとりつけ合
体時の温度プロフアイルを求めた。第２図にリー
ドフレーム７の第１、第２番目の構成単位の温度
プロフアイル測定結果を示した。縦軸は温度、横
軸は時間を表わす。軸の尺度としては１０が１サ
イクルを表わす。第１番目１１ではリードフレー
ム予熱熱盤１２によるリードフレームの加熱とと
もにリードフレームの温度が上昇し、合体部の２
サイクル前の段階で最高温度となり１サイクル前
で若干温度が低下し、次にリードフレーム送り開
始時１３よりリードフレームが合体部に送りこま
れはじめられると急激に温度低下のはじまること
がわかる。さらに合体用型部１，１′がリードフ
レームを挾み込むことによりさらに温度低下が急
激となることがわかる。この２つの温度低下の勾
配の交点がリードフレーム７の合体直前の温度１
４となる。第１番目１１では353℃となつた。第
２番目１５の構成単位は１サイクル遅れた形で第
１番目とほぼ同様の温度プロフアイルを示す。第
２番目１５のリードフレーム７の合体直前の温度
１６は335℃となつた。 第１、２、５、10番目の構成単位のリード部の
合体直前の温度をまとめると表−１に示すように
なつた。
半導体素子や、これら半導体の集積回路（以下半
導体類と称す）を気密収納する為のパツケージ成
形方法に係り、更に詳しくは内部に半導体類を収
納するキヤビテイを有する熱可塑性樹脂製のフラ
ツトパツケージ及びデユアルインラインパツケー
ジ等のパツケージ成形方法に関するものである。 従来半導体類を封止するための樹脂としては、
主にエポキシ系及シリコーン系等の熱硬化性樹脂
が用いられており、これらの樹脂による封止成形
方法としてはいわゆるトランスフアー、キヤステ
イング、デイピング及びポツテイング等と呼称さ
れる成形方法が封止対象に応じてそれぞれ使い分
けられている。中でも代表的な方法としてはエポ
キシ樹脂によるトランスフアー成形があげられ
る。 セラミツクや金属を用いたいわゆるハーメチツ
クシールと称されるパツケージに比べてエポキシ
樹脂等のプラスチツクを用いたプラスチツクパツ
ケージは半導体類を装着した多数のリードフレー
ムを一括して封止成形するため低価格であるとい
う大きな特徴を有している半面用いている樹脂が
熱硬化性樹脂であることによる工程上の致命的な
欠点を有している。 即ちこれら熱硬化性樹脂を用いたパツケージは
封止成形後に樹脂をより完全に硬化させる目的で
ポストキユア工程と呼ばれている数時間にも及ぶ
熱エージング工程が必要であり、このため半導体
素子が組み込まれたウエハのチツプ単位への分割
工程からチツプをリードフレームのタブ部に固定
するダイボンデイング工程、チツプ電極部とリー
ドを導通化させるワイヤボンデイング工程、樹脂
封止工程、リードの後加工工程及びマーキング工
程に到る組立工程の各工程間を円滑につなぎ一貫
自動化を計ることが困難であるという大きな欠点
を有していた。 このような欠点を改良するため、本発明者らは
特願昭56−66607号（特開昭57−181129号公報）
に示したような半導体類パツケージ成形用合体装
置を開発したがかゝる装置による合体方法は、第
１図に示すごとく、少なくとも１個が半導体類を
収納するための窪みを有する２個の板状成形品
を、２個の合体用型１，１′の位置にあるキヤ
ビテイ２，２′に供給し、合体用型を回転軸６，
６′に沿つて矢印の方向に90゜ずつ回転させ、位
置及びで熱風ヒーター８，８′及び９，９′に
より板状成形品の合体面を加熱溶融し、次いでキ
ヤビテイを位置まで90゜回転し、一方リードフ
レーム７は２つの合体用型の間に位置させ図示は
していないが予熱された後合体部に送りこまれ、
加熱溶融された板状成形品および予熱されたリー
ドフレーム７は２つの合体用型１，１′により加
圧一体化される。 しかしかゝる装置による合体においても用いる
リードフレームの熱伝導度が大きい系にあつては
前工程で合体用型がリードフレームに接触してい
る合体工程中に次工程で合体されるべきリードフ
レームから合体用型が熱を奪うため合体品の封止
性即ち板状成形品とリードフレームの密着性をそ
こなうといつた欠点が認められた。 また従来型材質としては一般に強度、耐久性に
すぐれた炭素鋼が用いられているがその熱伝導度
は大略0.5J／cm・sec・〓程度と鋼の中では比較
的大きく前述のようにリードフレームから熱を奪
いやすく合体品の封止性をそこなうといつた欠点
を有していた。 本発明はかゝる状況に鑑みなされたものであつ
てその要旨は少なくとも１個が半導体類を収納す
るための窪みを有する２個一組からなる熱可塑性
樹脂板状成形品を、少くとも一対の合体用型のキ
ヤビテイに供給した状態で加熱した後半導体類を
装着してなる２個以上の構成単位よりなるリード
フレームを挾み各構成単位ずつ加熱一体化させる
半導体類のパツケージ成形方法において、合体用
型の少くともリードフレームに接する部分を
0.3J／cm・sec・〓以下の熱伝導度を有する材料
で構成したものであることを特徴とする半導体類
のパツケージ成形方法にある。 ここで、0.3J／cm・sec・〓以下の熱伝導度を
有する材料としてはコーデイライト（0.01J／
cm・sec・Ｋ）、ステアタイト（0.03）、ジルコニ
ア（0.03）及びアルミナ（0.21）などのセラミツ
クス、更に強化ガラス（0.011）や18/8ステンレ
ス鋼（0.15）などであつて成形加工が可能であつ
てプレス時に破損変形しないものが適している。
なお、合体用型の熱伝導度が0.3J／cm・sec・〓
を越えると温度低下が大きくなり封止性が悪化す
るので好ましくない。 合体時合体用型のリードフレームに接する部分
をかゝる材料で構成することによりリードフレー
ムからの合体用型への熱の移動量が少なくなり次
に合体されるリードフレームの構成単位の温度低
下が抑えられる。したがつて２番目以降の合体品
の封止性も良好となる。 本発明に用いられる板状成形品用熱可塑性樹脂
としてはそれぞれの半導体類のパツケージに対す
る要求特性に応じて種々の種類のものが用いられ
るが高い耐熱性（耐熱変形性及び耐熱劣化性）と
低い透湿性及び一定水準以上の電気、機械特性に
加え更に一定水準以上の成形性を有することが必
要である。 代表例としてはポリフエニレンオキサイドや、
ポリエーテルサルフオン、ポリスルフオン、フエ
ノキシ樹脂、ポリアセタール等のエーテル系樹
脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン
テレフタレート、ポリアリレート等のエステル系
樹脂、ポリカーボネート等の炭酸エステル系樹
脂、ポリアミド系樹脂の中でも吸水率の低いグレ
ード、ポリフエニレンサルフアイド等の樹脂及び
これら樹脂の一部とガラス繊維を中心とした各種
充填剤との組み合わせ等をあげることが出来る。 以下実施例により更に本発明を説明する。 実施例 ジルコニアで作つた合体用型を有する第１図に
示した半導体類のパツケージ成形用合体装置を用
いて熱変形温度（ASTM Ｄ−648 18.6Kg／cm2荷
重）が260℃以上のポリフエニレンサルフアイド
樹脂よりなる板状成形品を合体用型部１，１′の
位置にあるキヤビテイ２，２′に供給し、熱風
ヒーター８，８′及び９，９′により板状成形品合
体面を溶融させ、リードフレームを加熱した後、
上下の合体用型部１，１′の間に供給し、板状成
形品およびリードフレーム７を合体した。 本実施例においては板状成形品合体面の合体直
前の温度を300℃以上とし、一方リードフレーム
は予熱熱盤の温度を410℃に設定し、該熱盤上を
摺動させることによりリードフレーム７の予熱を
行つた。合体用型部のキヤビテイ部は150℃に設
定した。 リードフレーム７としては10個の構成単位から
なる10連型のリードフームを使用し、リードフレ
ーム構成単位の１番、２番、５番および10番目の
タブに近い内部リード先端に熱電対をとりつけ合
体時の温度プロフアイルを求めた。第２図にリー
ドフレーム７の第１、第２番目の構成単位の温度
プロフアイル測定結果を示した。縦軸は温度、横
軸は時間を表わす。軸の尺度としては１０が１サ
イクルを表わす。第１番目１１ではリードフレー
ム予熱熱盤１２によるリードフレームの加熱とと
もにリードフレームの温度が上昇し、合体部の２
サイクル前の段階で最高温度となり１サイクル前
で若干温度が低下し、次にリードフレーム送り開
始時１３よりリードフレームが合体部に送りこま
れはじめられると急激に温度低下のはじまること
がわかる。さらに合体用型部１，１′がリードフ
レームを挾み込むことによりさらに温度低下が急
激となることがわかる。この２つの温度低下の勾
配の交点がリードフレーム７の合体直前の温度１
４となる。第１番目１１では353℃となつた。第
２番目１５の構成単位は１サイクル遅れた形で第
１番目とほぼ同様の温度プロフアイルを示す。第
２番目１５のリードフレーム７の合体直前の温度
１６は335℃となつた。 第１、２、５、10番目の構成単位のリード部の
合体直前の温度をまとめると表−１に示すように
なつた。
【表】
表−１に示したようにリードフレームの合体直
前の温度は第１番目構成単位のリード部温度に比
べ最高でも23℃しか低下しなかつた。また実際に
合体を行い10連の合体品を得、得られた合体品を
５Kg／cm2、24時間の加圧赤色水浸せき試験にかけ
ても赤色物のパツケージ内への浸入は認められず
良好な封止性を示すことを確認した。 比較実施例 １ 炭素鋼で作られた合体用型を使用したこと以外
は実施例と同様にしてリードフレームの合体時の
温度プロフアイルを求めた。第３図にはリードフ
レーム７の第１、第２番目の構成単位の温度プロ
フアイル測定結果を示したが、第１番目１１′で
は第２図とほぼ同様のプロフアイルを示し、リー
ドフレームの合体直前の温度１４′は353℃であつ
た。一方第２番目１５′では合体の１サイクル前
より温度の急激な低下が始まり、合体直前１６′
では268℃と85℃もの温度低下が観測された。こ
れは炭素鋼合体用型１，１′に第１番目の構成単
位が挾み込まれることにより連結したリード部１
３より２番目の構成単位の熱が奪われたためと考
えられる。 第１、２、５、10番目の構成単位のリード部の
合体直前の温度をまとめると表−２に示すように
なつた。
前の温度は第１番目構成単位のリード部温度に比
べ最高でも23℃しか低下しなかつた。また実際に
合体を行い10連の合体品を得、得られた合体品を
５Kg／cm2、24時間の加圧赤色水浸せき試験にかけ
ても赤色物のパツケージ内への浸入は認められず
良好な封止性を示すことを確認した。 比較実施例 １ 炭素鋼で作られた合体用型を使用したこと以外
は実施例と同様にしてリードフレームの合体時の
温度プロフアイルを求めた。第３図にはリードフ
レーム７の第１、第２番目の構成単位の温度プロ
フアイル測定結果を示したが、第１番目１１′で
は第２図とほぼ同様のプロフアイルを示し、リー
ドフレームの合体直前の温度１４′は353℃であつ
た。一方第２番目１５′では合体の１サイクル前
より温度の急激な低下が始まり、合体直前１６′
では268℃と85℃もの温度低下が観測された。こ
れは炭素鋼合体用型１，１′に第１番目の構成単
位が挾み込まれることにより連結したリード部１
３より２番目の構成単位の熱が奪われたためと考
えられる。 第１、２、５、10番目の構成単位のリード部の
合体直前の温度をまとめると表−２に示すように
なつた。
【表】
また実際に合体を行い10連の合体品を得、得ら
れた合体品を５Kg／cm2、24時間の加圧赤色水浸せ
き試験をかけたところ、第１番目の構成単位では
赤色物のパツケージ内への浸入は認められなかつ
たが第２番目以降では赤色物のパツケージ内への
浸入が認められ、良好な封止性が得られなかつ
た。 以上の説明から明らかなごとく本発明は少なく
とも１個が半導体類を収納するための窪みを有す
る２個一組からなる熱可塑性樹脂板状成形品を、
少くとも一対の合体用型のキヤビテイに供給した
状態で加熱した後半導体類を装着してなる２個以
上の構成単位よりなるリードフレームを挾み各構
成単位ずつ加熱一体化させる半導体類のパツケー
ジ成形方法において、合体用型の少くともリード
フレームに接する部分を0.3J／cm・sec・〓以下
の熱伝導度を有する材料で構成したので、合体時
合体用型がリードフレームを挾み込んでいてもリ
ードフレームの熱が奪われることがなく次に合体
されるリードフレーム構成単位の板状成形品の合
体部に相当する部位の温度は第１番目の構成単位
とほぼ同一に保持されるため、すべての構成単位
の封止性を高い信頼性のもとに保証することが可
能となつた。
れた合体品を５Kg／cm2、24時間の加圧赤色水浸せ
き試験をかけたところ、第１番目の構成単位では
赤色物のパツケージ内への浸入は認められなかつ
たが第２番目以降では赤色物のパツケージ内への
浸入が認められ、良好な封止性が得られなかつ
た。 以上の説明から明らかなごとく本発明は少なく
とも１個が半導体類を収納するための窪みを有す
る２個一組からなる熱可塑性樹脂板状成形品を、
少くとも一対の合体用型のキヤビテイに供給した
状態で加熱した後半導体類を装着してなる２個以
上の構成単位よりなるリードフレームを挾み各構
成単位ずつ加熱一体化させる半導体類のパツケー
ジ成形方法において、合体用型の少くともリード
フレームに接する部分を0.3J／cm・sec・〓以下
の熱伝導度を有する材料で構成したので、合体時
合体用型がリードフレームを挾み込んでいてもリ
ードフレームの熱が奪われることがなく次に合体
されるリードフレーム構成単位の板状成形品の合
体部に相当する部位の温度は第１番目の構成単位
とほぼ同一に保持されるため、すべての構成単位
の封止性を高い信頼性のもとに保証することが可
能となつた。
第１図は本発明に用いられる合体装置の概念斜
視図、第２図および第３図は合体工程中のリード
部の温度プロフアイルを示すグラフである。 符号の説明、１，１′……合体用型部、２，
２′……キヤビテイ、３，３′……キヤビテイ
、４，４′……キヤビテイ、５，５′……キヤ
ビテイ、６，６′……回転軸、７……リードフ
レーム、８，８′……熱風ヒーター、９，９′…
…熱風ヒーター、１０……１サイクル、１１，
１１′……一番目の構成単位の温度プロフアイ
ル、１２……リードフレーム予熱々盤、１３……
リードフレームの送り開始時刻、１４，１４′…
…１番目の構成単位の合体直前の温度、１５，１
５′……２番目の構成単位の温度プロフアイル、
１６，１６′……２番目の構成単位の合体直前の
温度。
視図、第２図および第３図は合体工程中のリード
部の温度プロフアイルを示すグラフである。 符号の説明、１，１′……合体用型部、２，
２′……キヤビテイ、３，３′……キヤビテイ
、４，４′……キヤビテイ、５，５′……キヤ
ビテイ、６，６′……回転軸、７……リードフ
レーム、８，８′……熱風ヒーター、９，９′…
…熱風ヒーター、１０……１サイクル、１１，
１１′……一番目の構成単位の温度プロフアイ
ル、１２……リードフレーム予熱々盤、１３……
リードフレームの送り開始時刻、１４，１４′…
…１番目の構成単位の合体直前の温度、１５，１
５′……２番目の構成単位の温度プロフアイル、
１６，１６′……２番目の構成単位の合体直前の
温度。
Claims (1)
- １ 少なくとも１個が半導体類を収納するための
窪みを有する２個一組からなる熱可塑性樹脂板状
成形品を、少なくとも一対の合体用型のキヤビテ
イに供給した状態で加熱した後半導体類を装着し
てなる２個以上の構成単位よりなるリードフレー
ムを挟み各構成単位ずつ逐次加熱一体化させる半
導体類のパツケージ成形方法において、合体型の
少なくともリードフレームに接する部分を0.3J／
cm・sec・〓以下の熱伝導度を有する材料で構成
したものであることを特徴とする半導体類のパツ
ケージ成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57129248A JPS5919359A (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | 半導体類のパツケ−ジ成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57129248A JPS5919359A (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | 半導体類のパツケ−ジ成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5919359A JPS5919359A (ja) | 1984-01-31 |
| JPS6249738B2 true JPS6249738B2 (ja) | 1987-10-21 |
Family
ID=15004864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57129248A Granted JPS5919359A (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | 半導体類のパツケ−ジ成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5919359A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2541907Y2 (ja) * | 1990-12-17 | 1997-07-23 | 宮田工業株式会社 | 泡消火薬剤放射ノズル |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5648155A (en) * | 1979-09-27 | 1981-05-01 | Hitachi Chem Co Ltd | Package forming method for semiconductor |
-
1982
- 1982-07-23 JP JP57129248A patent/JPS5919359A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5919359A (ja) | 1984-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4680617A (en) | Encapsulated electronic circuit device, and method and apparatus for making same | |
| US8784715B2 (en) | Structure of parts made from plural composite pieces and method of building those parts | |
| US5949132A (en) | Dambarless leadframe for molded component encapsulation | |
| CA2047486C (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
| US6583504B2 (en) | Semiconductor die with attached heat sink and transfer mold | |
| EP1119037A2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing thereof | |
| JP5098440B2 (ja) | 電力半導体装置の製造方法 | |
| US4305897A (en) | Packaging process for semiconductors | |
| US4751611A (en) | Semiconductor package structure | |
| CN101983419B (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
| US4764235A (en) | Process and apparatus for sealing semiconductor packages | |
| JP3207286B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS6249738B2 (ja) | ||
| JPH0373144B2 (ja) | ||
| CN85104878A (zh) | 电子线路器件的封装及其制造方法和设备 | |
| JPS6119117B2 (ja) | ||
| KR900019066A (ko) | Ptc더미스터와 그의 제조방법 | |
| US4722441A (en) | Package structure for semiconductors | |
| JPS6138862B2 (ja) | ||
| JPS6258546B2 (ja) | ||
| JPS60154542A (ja) | 素子密封式半導体装置 | |
| JPS6122467B2 (ja) | ||
| JPH088363A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびに半導体製造方法およびその製造に用いるモールド金型 | |
| JPH07123147B2 (ja) | パッケージを形成する方法 | |
| JPH09162215A (ja) | 半導体装置の製造方法とこれに使用される成形用フイルム |