JPS6253414B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6253414B2 JPS6253414B2 JP54075029A JP7502979A JPS6253414B2 JP S6253414 B2 JPS6253414 B2 JP S6253414B2 JP 54075029 A JP54075029 A JP 54075029A JP 7502979 A JP7502979 A JP 7502979A JP S6253414 B2 JPS6253414 B2 JP S6253414B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- small
- magazine
- pressing means
- parts
- small parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- De-Stacking Of Articles (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は小型部品の供給方法に係り、特にチツ
プ抵抗及びチツプコンデンサ等チツプ部品の自動
供給に最適な同方法に関する。
プ抵抗及びチツプコンデンサ等チツプ部品の自動
供給に最適な同方法に関する。
一般にマガジン内に収納された電気部品を前記
マガジンの下部より１個づつ送出する際には「ダ
ルマ落し」と称される方法が採用されている。
マガジンの下部より１個づつ送出する際には「ダ
ルマ落し」と称される方法が採用されている。
これは押圧手段によつてマガジン内の最下部の
小型部品を押し出す方式であるが、この方法では
先ず該小型部品が非常に小さく、かつ軽い場合、
順次に下方に落下しない事故即ちマガジン内の内
壁との摩擦で、とまつてしまつたり、前記小型部
品がマガジン内面に押しつけられた場合、前記小
型部品が内面に食込んだりして最下部での個別送
出が困難な場合が多い。
小型部品を押し出す方式であるが、この方法では
先ず該小型部品が非常に小さく、かつ軽い場合、
順次に下方に落下しない事故即ちマガジン内の内
壁との摩擦で、とまつてしまつたり、前記小型部
品がマガジン内面に押しつけられた場合、前記小
型部品が内面に食込んだりして最下部での個別送
出が困難な場合が多い。
この様な場合普通は前記小型部品の上方に錘り
を載せるが、強制落下に必要な重量の錘りを載せ
ると、前記マガジンが多数あつた場合は全体の装
置として相当な重量になつてしまう。
を載せるが、強制落下に必要な重量の錘りを載せ
ると、前記マガジンが多数あつた場合は全体の装
置として相当な重量になつてしまう。
本発明は前述の欠点を除去し、小型部品、特に
チツプ抵抗、チツプコンデンサ等の小型電気部品
を確実にかつ迅速に送出可能となした新規な小型
部品の供給方法を提案するものである。
チツプ抵抗、チツプコンデンサ等の小型電気部品
を確実にかつ迅速に送出可能となした新規な小型
部品の供給方法を提案するものである。
以下本発明を図面に従つて説明すると、第１図
〜第３図はいずれも本発明の小型部品の供給方法
を説明するための状態図で、第１図は供給動作開
始前の状態、第２図は供給動作中の状態、第３図
は小型部品の供給動作の終了状態を示す図面であ
る。
〜第３図はいずれも本発明の小型部品の供給方法
を説明するための状態図で、第１図は供給動作開
始前の状態、第２図は供給動作中の状態、第３図
は小型部品の供給動作の終了状態を示す図面であ
る。
先ず、第１図に示すように、チツプ抵抗、チツ
プコンデンサ等の小型部品１は、レール２上に、
マガジン３の内部に積層された状態で収納されて
いる。４，５は前記マガジン３を跨いで対向する
如く設けられた第１及び第２の押圧手段で、該押
圧手段４，５は前記小型部品１の厚さよりも薄く
形成されている。
プコンデンサ等の小型部品１は、レール２上に、
マガジン３の内部に積層された状態で収納されて
いる。４，５は前記マガジン３を跨いで対向する
如く設けられた第１及び第２の押圧手段で、該押
圧手段４，５は前記小型部品１の厚さよりも薄く
形成されている。
当初第１図に示すように押圧手段４，５は夫々
マガジン３から離間しているが、次に第２図に示
すように互いに近づくようにレール２上を摺動し
て、両押圧手段４，５はマガジン３の最下部の小
型部品１を実質的に挾持する。従つて最下部の小
型部品１は確実に両押圧手段４，５によつて捕捉
される。
マガジン３から離間しているが、次に第２図に示
すように互いに近づくようにレール２上を摺動し
て、両押圧手段４，５はマガジン３の最下部の小
型部品１を実質的に挾持する。従つて最下部の小
型部品１は確実に両押圧手段４，５によつて捕捉
される。
この状態から第３図に示すように、小型部品１
を実質的に挾持したまま両押圧手段４，５は同時
に前記レール２上を左へ移動する。従つて小型部
品１は図示の位置に送出されて位置決めされた状
態となり、次いで該小型部品１は真空チヤツク等
の移動装置によつて取除かれると、右方の第１の
押圧手段４は右方へ移動して、第１図の状態に戻
る。
を実質的に挾持したまま両押圧手段４，５は同時
に前記レール２上を左へ移動する。従つて小型部
品１は図示の位置に送出されて位置決めされた状
態となり、次いで該小型部品１は真空チヤツク等
の移動装置によつて取除かれると、右方の第１の
押圧手段４は右方へ移動して、第１図の状態に戻
る。
以上のように、送出動作として第１図→第２図
→第３図→第１図の状態というサイクルを繰り返
して、順次最下部小型部品１はマガジン３から送
出される。
→第３図→第１図の状態というサイクルを繰り返
して、順次最下部小型部品１はマガジン３から送
出される。
前記第１図の状態で、マガジン３内の小型部品
１の最上部に載せた発泡エチレン等より成るピス
トン６の上方からエア吹付けノズル７からエア吹
付けを行えば、小型部品１の浮上りは防止されて
マガジン３内での小型部品１の姿勢を所定状態に
保つことができる。
１の最上部に載せた発泡エチレン等より成るピス
トン６の上方からエア吹付けノズル７からエア吹
付けを行えば、小型部品１の浮上りは防止されて
マガジン３内での小型部品１の姿勢を所定状態に
保つことができる。
又前記小型部品１の下方落下を確実にするため
に、図面における振動手段８、例えばバイブレー
タによつてマガジン２内の小型部品１に振動を与
え、該小型部品１を確実に下方へ送ることにな
る。
に、図面における振動手段８、例えばバイブレー
タによつてマガジン２内の小型部品１に振動を与
え、該小型部品１を確実に下方へ送ることにな
る。
以上の通り本発明によれば、マガジン内に収納
された小型部品は、積層された下方の分から順次
押圧手段にて送出された後移送される。この場合
最下部部品がその直上位部品から離れて送出され
るときに、部品の厚さより押圧部材の厚さが薄く
ともその直上位部品によつてはじき出されること
もなく、送出完了まで押圧部材により挾持された
安定した状態に維持されて、その送出動作は確実
且つ迅速に行われるので、殊に電子部品、例えば
チツプ抵抗、チツプコンデンサ等のプリント基板
に対する自動送り装置に本発明を適用すれば、極
めて効果大である。
された小型部品は、積層された下方の分から順次
押圧手段にて送出された後移送される。この場合
最下部部品がその直上位部品から離れて送出され
るときに、部品の厚さより押圧部材の厚さが薄く
ともその直上位部品によつてはじき出されること
もなく、送出完了まで押圧部材により挾持された
安定した状態に維持されて、その送出動作は確実
且つ迅速に行われるので、殊に電子部品、例えば
チツプ抵抗、チツプコンデンサ等のプリント基板
に対する自動送り装置に本発明を適用すれば、極
めて効果大である。
第１図、第２図及び第３図はいずれも本発明の
小型部品の供給方法を説明するための状態図を示
す。 主な図番の説明、１…小型部品、３…マガジ
ン、４…第１の押圧手段、５…第２の押圧手段、
６…ピストン、７…エア吹付けノズル。
小型部品の供給方法を説明するための状態図を示
す。 主な図番の説明、１…小型部品、３…マガジ
ン、４…第１の押圧手段、５…第２の押圧手段、
６…ピストン、７…エア吹付けノズル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ マガジン内に積層された状態にて収納された
小型部品を下方より順次送出する小型部品の供給
方法において、前記マガジンを跨いで対向する如
く設けられた第１及び第２の押圧手段を互いに近
づくように移動させて、前記マガジン内の最下部
の小型部品を両押圧手段にて挾持してこの挾持し
たまま両押圧手段により送出することを特徴とし
た小型部品の供給方法。 ２ 前記マガジン内の前記小型部品の最上部には
ピストンを載置し、該ピストンの上方に対するエ
アーの吹付けによつて前記小型部品を下方に押圧
することを特徴とした特許請求の範囲第１項記載
の小型部品の供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7502979A JPS55165832A (en) | 1979-06-13 | 1979-06-13 | Delivery method of small-sized parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7502979A JPS55165832A (en) | 1979-06-13 | 1979-06-13 | Delivery method of small-sized parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55165832A JPS55165832A (en) | 1980-12-24 |
| JPS6253414B2 true JPS6253414B2 (ja) | 1987-11-10 |
Family
ID=13564337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7502979A Granted JPS55165832A (en) | 1979-06-13 | 1979-06-13 | Delivery method of small-sized parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55165832A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6740716B2 (ja) * | 2016-05-30 | 2020-08-19 | 富士ゼロックス株式会社 | 部品挿入装置 |
| JP6747280B2 (ja) * | 2016-12-21 | 2020-08-26 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP7189843B2 (ja) * | 2018-06-15 | 2022-12-14 | 三ツ星ベルト株式会社 | ワッシャ整列移送装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49111986U (ja) * | 1973-01-22 | 1974-09-25 |
-
1979
- 1979-06-13 JP JP7502979A patent/JPS55165832A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55165832A (en) | 1980-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0517071A1 (en) | Chip device bonding machine | |
| JPH08195575A (ja) | 部品装着方法及び装置 | |
| JP2000068687A (ja) | チップ部品のマウント装置 | |
| JPS6253414B2 (ja) | ||
| JPS5939920B2 (ja) | 部品移送方法 | |
| JPH0148676B2 (ja) | ||
| JPWO2018225170A1 (ja) | 部品装着機 | |
| JPH038599B2 (ja) | ||
| KR200213117Y1 (ko) | 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 전자부품 테핑안착장치 | |
| JPS6312417A (ja) | 電子部品のテ−ピング方法およびテ−ピング装置 | |
| KR200213118Y1 (ko) | 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 커버 테이프정착구조 | |
| KR860000022B1 (ko) | Ic소켓 자동조립방법과 그 장치 | |
| JPH04114499A (ja) | 電子部品供給装置 | |
| JPH0118598B2 (ja) | ||
| JP7300040B2 (ja) | 作業ヘッド | |
| JPH0451407B2 (ja) | ||
| JP4364393B2 (ja) | ボンディング対象物の取扱い方法、これを用いたバンプボンディング装置 | |
| CN113170608B (zh) | 作业头以及作业机 | |
| JPH10107481A (ja) | 部品打抜装置 | |
| JPS5925771Y2 (ja) | 部品の振り込み装置 | |
| JPH0334954Y2 (ja) | ||
| JP3085015B2 (ja) | コネクタ圧入装置 | |
| JP2697027B2 (ja) | ねじ締め方法 | |
| JPS5936414B2 (ja) | 部品リ−ド線切断装置 | |
| JPS624135A (ja) | キヤリア抜き取り装置 |