JPS6254567B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は端子ピンをその支持ケース等にカシメ
付ける方法に関するものである。

背景技術 例えばテレビジヨンチユーナにおけるUHF入
力端子は、筒形の端子ピンを二本並列に突出させ
たものが使用され、この端子ピンはその根部を絶
縁体の支持ケースにカシメ付けされている。この
具体的構造例を、第１図乃至第３図に示すと、１
は電子チユーナのフレームベース２に嵌着される
インプツトケース、３，３はインプツトケース１
に植立されて平行状に突出する端子ピンである。
インプツトケース１は放電抵抗（図示せず）及び
入力回路の結合用ループ４を収容し、端子ピン
３，３に伝送されてきた高周波信号を直流分を遮
断してチユーナの入力回路に伝播させるものであ
る。このインプツトケース１の内部構造は第３図
に示すようになつている。すなわち、端子ピン
３，３はインプツトケース１先端突出部の貫通孔
５，５に植設され、結合用ループ４両端の絶縁被
覆剥離部４ａ，４ａは、端子ピン３，３内に挿通
され、との先端に接続されている。

而して、上記インプツトケース１への端子ピン
３，３の植設は次の手順によりなされていた。

まず、第４図に示すようにインプツトケース１
の先端突出部の貫通孔５，５に、端子ピン３，３
を挿入する。この端子ピン３，３は筒形の金属パ
イプで、絞り加工により、一端には丸み３ａ，３
ａが付けられ、その中間部には外周に膨らむフラ
ンジ部３ｂ，３ｂが形成されている。またインプ
ツトケース１の入力端子ピン３，３植設位置の貫
通孔５，５は、外側縁部５ａ，５ａはフランジ部
３ｂ，３ｂを受けるようにＲ形状に縁取りされ、
内側縁部５ｂ，５ｂは後述するカシメ作業を良好
にするためテーパ形状に縁取りされている。

次に端子ピン３，３をインプツトケース１の貫
通孔５，５に挿通した状態で、第５図に示すよう
にカシメ加工する。この作業は下治具６に端子ピ
ン３，３が挿入される状態で、端子ピン３，３及
びインプツトケース１を保持し、カシメ治具７に
植設した二本のビツト８，８で端子ピン３，３の
一端開口部３ｃ，３ｃを強圧して行なう。このカ
シメ加工の際、端子ピン３，３の開口部３ｃ，３
ｃは、２本のビツト８，８の円錐状先端部８ａ，
８ａにより圧潰され、第６図に示すようにその圧
潰部３c′，３c′はフランジ部３ｂ，３ｂとで、貫
通孔５，５の両端を挾むようにして、テーパ形状
の縁取りされた内側縁部５ｂ，５ｂにカシメ付け
される。

しかしながら上記カシメ作業には次のような欠
点があつた。

カシメ治具７に植立されたビツト８，８の円錐
状先端部８ａ，８ａの角度θ_１が大きく、第７図
に示すように鈍角になると、カシメの際、端子ピ
ン３の開口部に挿入されるビツト先端長さl₁は短
くなる。従つて圧潰部３c′の大きさは小さくなつ
て係止強度は弱く不安定になる。また第８図に示
すようにビツト８の円錐状先端部８ａの角度θ_２
を小さく鋭角にすれば、カシメ作業の際、端子ピ
ン３の開口部に挿入される長さl₂は長くなり、圧
潰部３c′は大きくなるが、作用するカシメ力が小
さくなり、端子ピン３の固定力が弱く緩み易くな
る。つまり従来のカシメ方法では、カシメ深さと
カシメ力のバランスを取るのが困難であつた。そ
してカシメを充分に行なおうとすれば、カシメ治
具７に与える圧潰力を大きくする必要があり、こ
のため、時にインプツトケース１にクラツクが入
る不良が発生していた。

発明の開示 そこで本発明は上記欠点に鑑み、カシメ治具の
ビツト先端形状を改善することにより、少ない力
で強固なカシメを行なえるようにすることを目的
とする。

すなわち本発明のカシメ方法は、植設位置の貫
通孔にフランジ部を有する筒形の端子ピンを挿通
する工程、及び60±10゜の角度の円錐状先端部に
所定数の軸方向切込みが形成されたビツトを用い
て端子ピン開口部を圧潰し、この圧潰部と上記フ
ランジ部とで貫通孔両端を挾み付けて端子ピンを
固定する工程により行なわれる。

上記カシメ方法により、圧潰される筒型の端子
ピン開口部は波形に変形して、貫通孔内側縁部に
カシメ付けされる。そして、その圧潰は切り込む
ようにして行なわれ、且つ先端部の角度は60±10
゜に選定しているので、大きな圧潰量と大きなカ
シメ力が共に得られ、上記目的が容易に達成され
る。

発明を実施する最良の形態 本考案に用いるカシメ治具の一実施例を第９図
及び第１０図に示す。このカシメ治具９には、そ
の先端に二本のビツト１０，１０が平行状に突出
している。これは第１図乃至第３図に示した端子
ピン３，３のカシメ固定に用いるものである。こ
のカシメ治具９の特徴は、ビツト１０，１０の円
錐状先端部１０ａの形状並びに角度にある。すな
わち、この先端部１０ａには第１１図及び第１２
図に示すように＋（プラス）ドライバー形状の軸
方向切り込み１０ｂ，１０ｂ…が形成され、その
角度θは60±10゜に設定されている。

このカシメ治具９を用いたカシメ作業は、第４
図及び第５図で説明した従来方法と同様の手順で
行なわれる。

すなわち第４図に示すように初めの工程で、イ
ンプツトケース１の貫通孔５，５に、フランジ部
３ｂ，３ｂを有する筒形の端子ピン３，３を挿通
する。次に第５図に示す従来のカシメ治具７の代
りに第９図に示す実施例に係るカシメ治具９を用
いて、第５図に示す要領でカシメ作業を行なう。
このカシメ作業において、端子ピン３，３の開口
部３ｃ，３ｃは、ビツト１０，１０の円錐状先端
部１０ａ，１０ａに形成された軸方向切り込みに
よつて第１３図に示すように圧潰される。そし
て、この圧潰部３c″と上記フランジ部３ｂとで貫
通孔両端を挾み付けて、端子ピン３が固定され
る。この圧潰部３c″は、円錐状先端部１０ａの角
度θが60±10゜と鋭角に設定されており、端子ピ
ン開口部３ｃへのビツト挿入深さが長いので、大
きく圧潰される。また、ビツトの円錐状先端部１
０ａに軸方向切り込み１０ｂが形成されているこ
とから、カシメ力が切込みのない山の部分１０
ｃ，１０ｃ…から集中的に作用し、端子ピン開口
部３ｃは波状に変形しつつ山の部分１０ｃ，１０
ｃにて強固にカシメられる。つまり、本発明のカ
シメ方法によれば、カシメ作業は大きな圧潰面積
と、強固なカシメ変形をもつてなされる。

本発明のカシメ方法に用いる上記カシメ治具１
０の円錐状先端部１０ａの角度θは60±10゜の範
囲で、上述の効果が得られるが、好ましい角度は
60±５゜である。

なお、切り込み１０ｂの数は図示例では４本で
あるが、この本数は適宜に増減し得る。また切込
みのない山の部分１０ｃの角度は切り込み１０
ｂの本数或いは円錐状先端部１０ａの角度θに応
じて適宜に設定する。例えば円錐状先端部１０ａ
の角度θを60゜とした場合、その角度を14゜と
設定する。

また上記実施例では電子チユーナのインプツト
ケース１に端子ピン３，３を植設する場合を例に
挙げたが、本発明方法は筒形の端子ピンを植設位
置の貫通孔に固定する全ての要途に実施すること
が可能である。すなわちプリント基板の貫通孔に
端子ピンを植立する場合、螢光ランプの口金に端
子ピンを植立する場合においても同様に実施でき
る。

以上説明したように本発明によれば、筒形の端
子ピンを貫通孔に植立する場合のカシメ作業を、
カシメ治具のビツト先端の形状角度を変更するだ
けで、強固に行なえるようになる。特に本発明の
カシメ方法では、カシメ治具から作用させる力が
小さくてすむので、端子ピンの植設位置に無理な
力を与えなくてもすみ、その部分にクラツク及び
変形等の損傷を発生させない。また、これに関連
してカシメ治具の駆動機構に、作用力の小さい簡
略なものが使用できる。すなわちプレス装置に代
えてラツクとピニオンを組合せた簡易な駆動機構
が使用できるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図はインプツトケースの平面図、第２図は
その正面図、第３図は第１図のＡ−Ａ線に沿う断
面図、第４図乃至第６図は夫々端子ピンのカシメ
固定の各工程を示す断面図、第７図及び第８図は
夫々従来のカシメ動作の異なる例を示す断面図、
第９図は本発明に係るカシメ治具の半断面図、第
１０図はその底面図、第１１図はそのビツト形状
を示す正面図、第１２図はその底面図、第１３図
は本発明に係るカシメによる圧潰部の平面図であ
る。 １……インプツトケース、３……端子ピン、５
……貫通孔、９……カシメ治具、１０……ビツ
ト、１０ａ……円錐状先端部、１０ｂ……軸方向
切り込み、θ……円錐状先端部の角度。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 植設位置の貫通孔にフランジ部を有する筒形
   の端子ピンを挿通する工程、及び60±10゜の角度
   の円錐状先端部に所定数の軸方向切り込みが形成
   されたビツトを用いて端子ピン開口部を圧潰し、
   この圧潰部と上記フランジ部とで貫通孔両端を挾
   み付けて、端子ピンを固定する工程を含むことを
   特徴とする端子ピンカシメ方法。