JPS6255201B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、レコード盤の音溝部以外の部分に上
記レコード盤の表面を基準面として、この基準面
に対し凸又は凹のいずれか一方、あるいは凸及び
凹のパターン、例えばスリツプ防止用のセレーシ
ヨン（Anti―slip Serration）や紙製のレーベル
を有しないいわゆる無レーベルのレーベル部を有
するレコード盤の製造方法に関するものである。

ところで、従来一般に行なわれている方法とし
て下記に述べるようなものが知られている。

第１図に示すものは、広く一般に普及している
紙製のレーベルを貼着したレコード盤の製造方法
に関するものである。

この方法にあつては、まずラツカー盤に音溝を
切り込みラツカーマスター盤を形成し、このラツ
カーマスター盤１の音溝２を刻設した面上に銀メ
ツキ又はその他の方法により導電性被膜３を施
す。この導電性被膜３を施したその上に金属、例
えばニツケルの電鋳を第１図イに示すように行な
い第１の電鋳板４を形成する。導電性被膜３上に
形成された第１の電鋳板４を上記ラツカーマスタ
ー盤１から剥離して、このラツカーマスター盤１
と逆のパターンであるマスター盤５を得る。次い
で、このマスター盤５の音溝形成用の突起６の形
成されている表面に表面剥離膜７の形成処理を施
し、この表面剥離膜７の上（第１図ロにおいて下
面側）に前記場合と同様にニツケル等の電鋳を行
ない第１図ロに示すように第２の電鋳板８を形成
する。この第２の電鋳板８を上記マスター盤５か
ら剥離して、このマスター盤５と逆のパターンで
あるマザー盤９を得る。さらに、このマザー盤９
の音溝１０の形成されている表面に前記場合と同
様に表面剥離膜１１の形成処理を施し、この表面
剥離膜１１の上にニツケル等の電鋳を行ない第１
図ハに示すように第３の電鋳板１２を形成する。
この第３の電鋳板１２を上記マザー盤９から剥離
して、このマザー盤９と逆のパターンである音溝
形成用の突起１３を有するスタンパ１４を得る。
このようにして形成して得られるスタンパ１４を
さらにもう一枚形成し、これらスタンパ１４，１
４を第１図ニに示すようにレコード盤プレス装置
の下金型１５及び上金型１６にそれぞれ取付け
る。そして、上記プレス装置において、紙製のレ
ーベル１８，１８を添えて塩化ビニール等の材料
をプレスして第１図ホに示すようなレコード盤１
７を得る。

このような製造工程及び方法によつて得られる
レコード盤１７の成形においては、予め曲名等所
定事項を印刷した紙製のレーベル１８を用意して
おきプレス装置へ取付けておく必要があり、レコ
ード盤１７製造工程が複雑となるばかりか、プレ
ス成形後においては、上記紙製のレーベル１８の
剥れ等が生じ商品価値を減じかねない。また、成
形工程中等に生ずる不良レコード盤を粉砕して再
び原料として再生利用する場合、上記紙製のレー
ベル１８の剥離ができず、最も材料を必要とする
レーベル部分を捨てなければならないため材料再
生率が極めて悪い。

そこで、上述したような紙製等のレーベルを用
いないでレーベル部に直接曲名等の文字や図形を
刻設したいわゆる無レーベルレコード盤が提案さ
れ、その製造方法についても種々のものが提案さ
れるに及んでいる。

その一例として、第２図に示すような方法があ
る。

この方法は、あらかじめ第２図イに示すよう
に、音溝２が刻設されるラツカーマスター盤１の
レーベル部に対応する部分に、文字、図形等の成
形用となる凹凸のパターン１９を押し型２０によ
り形成する。このように、音溝２とともにレーベ
ル部成形用の凹凸のパターン１９を形成したラツ
カーマスター盤１をもとにして、前記場合と同様
にマスター盤を形成し、次いでこのマスター盤か
らマザー盤を形成し、さらにこのマザー盤から第
２図ロに示すような上記ラツカーマスター盤１と
逆のパターンとされたスタンパ２２を得る。この
スタンパ２２を所定のレコード盤プレス装置の金
型に取付けレコード盤を成形すると、レーベル部
に凹凸をもつて文字や図形が形成され、紙製等の
レーベルを必要としない無レーベルレコード盤を
得ることができる。

このような方法によれば、無レーベルレコード
盤を得ることはできるが、最も基本となるラツカ
ーマスター盤に押し型で凹凸のパターンを形成し
なければならないため、この型押し時に音溝に損
傷を与える危険が大である。音溝に損傷を与えて
しまつては、ラツカーマスター盤としては全く使
用することができない。このような実情から現実
にレコード盤の製造方法に用いることができない
実用性に欠けるものである。また、この方法にお
いては、パターン形成において、凹凸の深さや幅
に制約があり、成形後のレコード盤におけるレー
ベル部の凸部にインキを塗布して文字や図形を浮
き出させるようなことはできない。

他の方法として、第１図に示した方法により順
次形成されたマザー盤９にドライフイルムレジス
ト２３を接着し、レーベル部に対応する部分に文
字や図形等のパターンを焼付けて現像した後、メ
ツキを施し上記パターン部分に肉盛部２４を第３
図に示すように形成する。このようなマザー盤９
をもとに、このマザー盤９と凹凸のパターンが逆
になつたスタンパを形成し、そのスタンパをレコ
ード盤プレス装置に取付け、無レーベルのレコー
ド盤をプレス成形する方法がある。

しかし、この方法においては、マザー盤９の全
面にドライフイルムレジストを接着するため、音
溝部分にも上記レジストを接着するための予備処
理を施す必要がある。この予備処理からその後の
後処理の工程に至るまでの間に音溝に損傷を与え
る危険がある。また、メツキ終了後上記のドライ
フイルムレジストを除去した後も、音溝は極めて
高密度に形成されているため、上記音溝の各部に
上記レジストの除去カスが付着または吸着された
ままの状態にある。そのため、プレス成形後のレ
コード盤の音質に悪影響を及ぼす危険性が大であ
る。従つて、実用性に乏しい。さらには、レーベ
ル部のパターンにおける凹部に段差が生じてしま
う欠点もある。

さらに他の方法として、前記第１図に示す方法
において得られるラツカーマスター盤１のレーベ
ル部に対応する部分に文字や図形等のパターン成
形用の凹凸を形成した薄板２５を第４図に示すよ
うに貼り付け、その後前述したようにマスター
盤、マザー盤、そしてスタンパーを形成し、この
スタンパーに基づいて無レーベルのレコード盤を
プレス成形する方法が知られている。

この方法においても、第１図において説明した
ような導電性被覆３を介して第１の電鋳板４を形
成し、これを剥離してマスター盤５を得るように
構成されている。しかし、マスター盤５を得るた
め上記第１の電鋳板４をラツカーマスター盤１か
ら剥離する際薄板２５との剥離が極めて困難であ
り、迅速に量産することが難しい。また、薄板２
５を載置するため、その境界部にその厚さ分の段
差が生じ、プレス成形後のレコード盤にもその段
差が生じてしまう。特にマザー盤９、スタンパ１
４の寿命に悪影響を及ぼす結果ともなる。

さらに、他の方法として、第５図に示すように
音溝用スタンパ１４ａとレーベル用スタンパ１４
ｂを各々別々に形成し、これら各スタンパ１４
ａ，１４ｂをレコード盤プレス装置の下金型１５
及び上金型１６に取付ける際、保持具２６により
組合せて一のスタンパ１４を得、そしてレコード
盤のプレス成形を行う方法がある。

この方法によれば、音溝用スタンパ１４ａとレ
ーベル用スタンパ１４ｂとを全く独立に製作する
ので、音溝用スタンパ１４ａに損傷等を与えるこ
となく、音質上の問題を生ずる可能性は少ない。
しかし、スタンパ１４の製作に各独立にて工程を
必要とするため、製造コストの上昇を招くことは
さけられない。さらに、この方法によると、レコ
ード盤プレス装置の金型に取付ける際、音溝用及
びレーベル用各スタンパ１４ａ，１４ｂを組合せ
るため上記のような保持具２６等の治具が必要と
なる。そのために従来使用されている金型の使用
をすることができず、レコード盤プレス装置自体
の改変やプレス工程の変更を必要とし、大幅なコ
スト増をさけることができない。

さらに、他の方法として、マザー盤９の表面に
感光性レジスト２７を塗布し、必要なパターン、
すなわちレーベル部の文字や図形を焼付けた後に
現像をして、さらにエツチングを行う。そして最
終的にプレス成形して得られるレコード盤と同様
のパターンをもつマザー盤９を形成する。このマ
ザー盤９からスタンパ１４を形成し、レコード盤
プレス装置の所定の金型に取付けレコード盤をプ
レス成形する。

しかし、この方法にあつては、マザー盤９にエ
ツチングを施してレーベル部の文字、図形等のパ
ターンを得る限り、そのパターンは全て凹部とし
てしか形成できない。すなわち、レコード盤にお
いて、文字や図形が凹溝をもつて表現される。こ
れら文字や図形を凸部として表現しようとするに
は、マザー盤９にエツチングを施した後、改めて
感光性レジストを塗布し、あるいは該レジストを
接着して焼付け現像を行なつたのち、メツキを施
し肉盛りを行なわなけねばならない。この方法
は、感光性レジストを音溝部まで塗布しなければ
ならず、第３図を参照して説明した通り音溝２に
与える影響が大きい。そして、同一マザー盤９に
エツチングと肉盛りメツキを施す等のことは、音
溝２の保護等にとつて極めて危険度の高いもので
あるかは自明のことである。

なお、マスター盤５あるいはスタンパ１４にも
上述したようなエツチングによりパターンを形成
することは全く不可能ではないが、音溝形成用の
突起１３があるため極めて困難である。

上述したように、レコード盤の表面に対し、凸
あるいは凹、又はその両方のパターンを形成して
得られるレーベル部やスリツプ防止用のセレーシ
ヨンを、レコード盤の音質に悪影響を及ぼすこと
なく、従来のレコード盤の製造方法に大きな変更
を加えずに形成するようなことは不可能である。

そこで、本発明は上述のような従来の方法が達
成できなかつた問題点を悉く解決した新規なレコ
ード盤の製造方法を提供しようとするものであ
り、その要旨とする所は、少なくとも凹又は凸の
パターンを有する薄板を、音溝部を有するラツカ
ーマスター盤又はマスター盤あるいは両者の上記
音溝部の内周側部分に載置する工程と、上記ラツ
カーマスター盤又はマスター盤上に電鋳板を形成
する電鋳工程中に上記電鋳板と上記薄板とを互い
に固着させる工程を含むレコード原盤を得る工程
と、このレコード原盤をもとにレコード面に音溝
部と少なくとも凹又は凸によるパターンを形成さ
せる工程とからなることを特徴とするものであ
る。

以下、本発明の具体的な実施例を工程を追つて
順に説明する。

まず、従来行なわれていると同様にラツカー盤
に音溝を切り込みラツカーマスター盤を形成し、
このラツカーマスター盤３１の音溝３２を刻設し
た面である表面に銀メツキ又はその他の方法によ
り導電性被膜３３を形成する。そして、このラツ
カーマスター盤３１に刻設された音溝３２の最内
周同心円より少なくとも小さく、最終的にプレス
成形されるレコード盤に形成される凸状のパター
ンである文字や図形等の形成されるレーベル部よ
りも大きな径を有し、上記パターンに対応する該
パターンと同様の凹状とされたパターン３４をエ
ツチングによつて形成されたニツケル等の金属の
厚さ約0.4mmの薄板３５を、上記ラツカーマスタ
ー盤３１の音溝部３２の内周に押え板３６によつ
て押圧支持し密着するようにして第７図イに示す
ように載置する。上記薄板３５はそのパターン３
４が導電性被膜３３と対向するように載置される
ものであり、上記パターン３４の凹部の深さであ
るエツチングの深さは約0.2mmとして形成されて
いるが、この深さは上記薄板３５の厚さより小さ
ければ自由に選択できるものである。なお、上記
押え板３６は薄板３５より小さく形成しておく。
このように薄板３５をラツカーマスター盤３１に
密接載置した後ニツケルメツキ等による電鋳を行
ない第１の電鋳板３７を形成する。この電鋳板３
７は薄板３５と一体的に接合されている状態にあ
る。

次いで、上記第１の電鋳板３７をラツカーマス
ター盤３１から剥離してマスター盤３８を得る。
このマスター盤３８は電鋳された部分の内周側に
パターン３４をエツチングした薄板３５を一体化
している。このように薄板３５は一体化されるた
め、電鋳される部との接続部３５ａが外部に臨む
ようにその押え板３６は上記薄板３５より小さく
形成されていなければならない。

なお、ここで用いられる薄板３５のパターン３
４は凹部をもつて形成されているため、得られる
マスター盤３８は第７図ロに示すよう音溝形成用
の突起３９が突設形成される音溝部の基準面４０
より凹部となつて形成されている。

そして、このマスター盤３８の音溝形成用の突
起３９の形成されている表面に表面剥離膜４１の
形成処理を施し、この表面剥離膜４１の上（第７
図ハにおいて下面側）に前記場合と同様にニツケ
ルメツキ等による電鋳を行ない第７図ハに示すよ
うに第２の電鋳板４２を形成する。

従つて、このことから、薄板３５は電鋳の材料
であるニツケルメツキ等と一体化される性質を有
するとともに、表面剥離膜４１に対しては極めて
分離しやすい性質を有するニツケル等の金属板が
最も望ましい。この第２の電鋳板４２を上記マス
ター盤３８から剥離してこのマスター盤３８と逆
のパターンとなつているマザー盤４３を得る。さ
らに、このマザー盤４３の音溝４４の形成されて
いる表面に前記場合と同様に表面剥離膜４５の形
成処理を施し、この表面剥離膜４５の上にニツケ
ルメツキ等による電鋳を行ない第７図ニに示すよ
うに第３の電鋳板４６を得る。この第３の電鋳板
４６をマザー盤４３から剥離して、このマザー盤
４３と逆のパターンである音溝形成用の突起４７
と有するとともに、例えばレーベル部の文字や図
形等のパターン４８である凹部溝４９を有する第
７図ホに示すようなスタンパ５０を得る。このス
タンパ５０は、レコード盤のプレス成形時におい
て最肉厚部であるレーベル部面である基準面５１
に対し突状となつた音溝成形用の突起４７と、上
記基準面５１に対し凹状となつたレーベル部等の
成形用のパターン４８を有する。このようにして
得られるスタンパ５０を同様にしてさらにもう一
枚形成し、これらスタンパ５０，５０を第７図ヘ
に示すようにレコード盤プレス装置の下金型５２
及び上金型５３にそれぞれ取付け、塩化ビニール
等の材料をプレスしてレコード盤５４をプレス成
形する。ここで得られるレコード盤５４は第７図
トに示すように、音溝５５の形成された音溝部５
６の内周側に基準面５７に対し凸部５８として形
成された文字や図形等のパターン５９が形成され
た無レーベルレコード盤を得ることができる。

なお、このように凸部としたパターン、例えば
スリツプ防止用のセレーシヨンのみを形成するよ
うな場合には、マザー盤４３の内周側に凹部とな
るパターンを形成した薄板３５を配設して電鋳を
行ないスタンパ５０を得るようにしてもよい。

上述の方法は、レーベル部に形成される文字や
図形等のパターンを該レーベル部における基準面
に対し凸状としたものであるが、以下の如き方法
によれば凹状として形成できる。

すなわち、ラツカーマスター盤３１上に電鋳を
施して得られるマスター盤３８に、前記第７図を
参照して説明した場合と同様の薄板３５を密着さ
せる。この薄板３５は、音溝部の最内周円より小
さく、最終的にプレス成形されるレコード盤に形
成される凹状のパターンである文字や図形等の形
成されるレーベル部よりも大きな径を有し、上記
凹状のパターンと同様のパターン３４を深さ約
0.2mmにエツチングによつて形成されている。そ
して、上記マスター盤３８の表面に施された表面
剥離膜４１の上に第８図イに示すように押え板３
６により押圧支持されて密着されている。ここ
で、ニツケルメツキ等による電鋳を行ない第２の
電鋳板４２を形成する。この電鋳板４２は、前記
した第１の電鋳板３７と同様に薄板３５と一体的
に接合された状態にある。

次いで、上記第２の電鋳板４２をマスター盤３
８から剥離する。そうすると、第８図ロに示すよ
うな電鋳により形成された電鋳部分６０の内周側
にパターン３４をエツチングした薄板３５を一体
化したマザー盤４３が得られる。

さらに、上記マザー盤４３の音溝４４の形成さ
れている表面に表面剥離膜４５の形成処理を施
し、この表面剥離膜４５上にニツケルメツキ等に
よる電鋳を行ない第８図ハに示すように第３の電
鋳板４６を得る。この第３の電鋳板４６をマザー
盤４３から剥離して、このマザー盤４３と逆のパ
ターンである音溝形成の突起４７を有するととも
に、例えばレーベル部の文字や図形等のパターン
４８である凸状部６１を有する第８図ニに示すよ
うなスタンパ５０を得る。このスタンパ５０は、
レコード盤のプレス成形時に最肉厚部となるレー
ベル部の凹凸の形成されていない一側面である基
準面５１に対し突状となつた音溝成形用と突起４
７と、同様に上記基準面５１に対し凸状となつた
レーベル部等の成形用のパターン４８を有する。
このようにして得らられるスタンパ５０を同様に
してさらにもう一枚形成し、これらスタンパ５
０，５０を所定のレコード盤プレス装置の金型に
取付け塩化ビニール等の材料をプレスしてレコー
ド盤をプレス成形する。ここで得られるレコード
盤５４は、第８図ホに示すように、音溝５５の形
成された音溝部５６の内周側に基準面５７に対し
凹部６２として成形された文字や図形等のパター
ン５９がされたいわゆる無レーベルレコード盤を
得ることができる。

また、レコード盤のレーベル部に形成される文
字や図形等のパターンを基準面に対し凸状及び凹
状の両方で形成したものにするには以下に述べる
ような方法によればよい。

まず、第７図を参照して説明した方法の如く、
導電性被覆３３を形成したラツカーマスター盤３
１の音溝３２の内周側に前述したようなニツケル
等の金属で構成された厚さ約0.4mmの第１の薄板
１３５を押え板３６によつて押圧支持し密着する
ようにして載置する。この第１の薄板１３５に
は、レコード盤の音溝部とレーベル部との間に形
成される基準面に対し凸状のスリツプ防止用のセ
レーシヨンを形成するための凹状とされたパター
ン１３４がエツチングによつて形成されている。
このように第１の薄板１３５を密着載置して電鋳
を行ない第９図イに示すように第１の電鋳板３７
を形成する。この電鋳板３７は第７図を参照して
説明した場合と同様に、第１の薄板１３５と一体
的に接合された状態にある。そして、上記第１の
電鋳板３７をラツカーマスター盤３１から剥離し
て、第９図ロに示すように電鋳された部分の内周
側に第１の薄板１３５を一体化したマスター盤３
８を得る。このマスター盤３８は第７図ロに示す
と同様に、音溝形成用の突起３９が突設形成され
るとともに、セレーシヨン形成用のパターン１３
４が基準面に対し凹状として形成されている。

ついで、上記マスター盤３８の上記セレーシヨ
ン形成用のパターン１３４の内周側にレーベル部
に形成される文字や図形等を形成するためのパタ
ーン２３４をエツチングした第２の薄板２３５を
密着載置する。この第２の薄板２３５は第１の薄
板１３５より小径に形成されるが厚さは同程度で
あり、最終的にプレス成形されるレコード盤に形
成される凹状のパターンである文字や図形等の形
成されるレーベル部よりも大きな径を有し、上記
凹状のパターンと同様のパターン２３４を深さ約
0.2mmにエツチングによつて形成されている。そ
して、前記第８図イに示した同様に、マスター盤
３８の表面に施された表面剥離膜４１の上に（第
９図ハでは図中下方側）に押え板３６によつて押
圧支持されて密着されている。ここで、ニツケル
メツキ等による電鋳を第９図ハに示すように行な
い第２の電鋳板４２を形成する。この電鋳板４２
は、上記第１の電鋳板３７と同様に薄板２３５と
一体的に接合された状態にある。

次いで、上記第２の電鋳板４２をマスター盤３
８から剥離して第９図ニに示すようなマザー盤４
３を得る。このマザー盤４３は、図示の如く音溝
４４とともにセレーシヨン成形用の凸状となつた
パターン１３６とレーベル部に形成される文字や
図形等を形成するため第２の薄板２３５の凹状の
パターン２３４を同時に有するものとなつてい
る。

さらに、前記場合と同様に上記マザー盤４３の
音溝の形成されている表面に表面剥離膜４５の形
成処理を施し、この表面剥離膜４５上に電鋳を行
ない第９図ホに示すように第３の電鋳板４６を得
る。この第３の電鋳板４６をマザー盤４３から剥
離して第９図ヘに示すようなスタンパ５０を得
る。このスタンパ５０は、音溝成形用の突起４７
と、セレーシヨン成形用の基準面５１に対し凹状
となつたパターン１４７と、さらにその内周側に
基準面５１に対し凸状となつたレーベル部の成形
用のパターン２４８とを有している。このように
して得られるスタンパ５０を同様にさらにもう一
枚作成し、これらスタンパ５０，５０を所定のレ
コード盤プレス装置の金型に取付け塩化ビニール
等の材料をプレス成形すれば第１０図イ及びロに
示すようなレコード盤５４が得られる。すなわ
ち、音溝部１０１とレーベル部１０２の間に、レ
コード盤５４の最肉厚部となるレーベル部１０２
の文字や図形等のパターンの刻印部となつていな
い基準面１０３とし、この基準面１０３より膨出
した凸部とされたスリツプ防止用のセレーシヨン
１０４を有するとともに、レーベル部１０２には
上記基準面１０３に対し凹部とされた文字や図形
等のパターン１０５を有する無レーベルのレコー
ド盤５４が得られる。上記凹部とされたパターン
１０５にはインクを塗布すれば文字や図形等が浮
き出す如くできる。

上述した各実施例は、レコード盤のレーベル部
等全て音溝部の内周部に、上記レコード盤の基準
面に対し凹又は凸、あるいはそれら両方のパター
ンを形成しているが、外周部であつても音溝のな
い部分であれば形成することができる。

また、上記各実施例に用いられる薄板はニツケ
ル板に限らず電導性を持つか、電導性を持たせる
ことが可能で、電鋳を行うためのメツキが可能で
あり、この電鋳された部分と分離することができ
ず、かつ剥離膜に対しては分離可能なものであれ
ばよい。そして、この薄板に形成されるパターン
はエツチングの他型押しや、彫刻、刻印等によつ
てもよい。音溝の刻設とは別体に行えるからであ
る。なお、型押しによつてパターンを形成する場
合には、薄板自体の塑性変形により、そのパター
ンの深さについて制限を受けることはない。さら
に、凸及び凹のパターンを形成する場合に、凹の
パターンを形成する一方の薄板と凸のパターンを
形成する他方の薄板とがメツキを行う電鋳の期間
を通じて、少なくとも両パターンが相互に重なつ
て覆われないように配設して取付けられれば、そ
れぞれ一方及び他方の薄板の取付け順序を逆にし
てもよい。

また、薄板を密着させるため、上記各実施例で
は押え板を利用しているが、ラツカーマスター盤
等の支持基体に密着できれば他の方法によつても
よく、必ずしもこの押え板を必要とするものでは
ない。

上述したように、本発明による方法によれば、
あらかじめ必要な凹又は凸等の所定のパターンを
形成した薄板をラツカーマスター盤若しくはマス
ター盤に密着させて電鋳を行ない、これらラツカ
ーマスター盤若しくはマスター盤から得られる上
記薄板と一体化されたマスター盤若しくはマザー
盤は、その音溝に何らの細工を施されないので、
全く上記音溝の品質を損うことがない。従つて、
そこから最終的に得られるスタンパの品質、特に
音溝形成用の突起に対する品質は充分に保証され
るものである。

また、本発明の方法によれば、レコード盤プレ
ス装置に何等の改変を加えることなく、さらに治
具等も必要がなく従来一般に使用されている装置
を利用できる。

もちろん、成形されたレコード盤に、有害な段
差等を生ずることはない。そして、スリツプ防止
用のセレーシヨンを有する無レーベルのレコード
盤を成形することができる。

さらに、一旦完成したマスター盤、マザー盤お
よびスタンパ等の貯蔵、管理はその工程において
一切重複することがないので、極めて円滑な工程
とすることができ製造コストの維持にも有利であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図イから第１図ホは従来の紙製のレーベル
を有するレコード盤の製造工程を示す断面図であ
り、第２図は従来の無レーベルレコード盤の製造
工程を示し、第２図イはラツカーマスター盤にパ
ターンを形成した状態の断面図であり、第２図ロ
はそこから得られるスタンパを示す断面図であ
り、第３図はさらに他の従来例による無レーベル
レコード盤を製造する場合に形成されるマザー盤
にパターンを内盛りした状態の断面図であり、第
４図はさらに他の従来例による無レーベルレコー
ド盤を製造する場合に形成されるラツカーマスタ
ー盤からマスター盤を得る状態の断面図であり、
第５図はさらに他の従来例による無レーベルレコ
ード盤を製造する場合に形成されるスタンパを金
型に取付けた状態を示す断面図であり、第６図は
さらに他の従来例による無レーベルレコード盤を
製造する場合に形成されるマザー盤にフオトエツ
チングを施しパターンを形成する状態の断面図を
示すものである。第７図は本発明方法によりレコ
ード盤を得る状態の工程を示す断面図であり、第
７図イはラツカーマスター盤に薄板を密着された
状態を示し、第７図ロはマスター盤を示し、第７
図ハはマスター盤に電鋳を施した状態を示し、第
７図ニはマザー盤に電鋳を施した状態を示し、第
７図ホはスタンパを示し、第７図ヘはスタンパを
金型に取付けレコード盤をプレス成形する状態を
示し、第７図トはそこでプレス成形されたレコー
ド盤の断面図を示すものである。第８図は本発明
方法の他の実施例を示す断面図であり第８図イは
マスター盤に薄板を密着させた状態を示し、第８
図ロをマザー盤を示し、第８図ハはマザー盤に電
鋳を施した状態を示し、第８図ニはスタンパを示
し、第８図ホはこの方法によつてプレス成形され
レコード盤の断面図を示すものである。第９図は
本発明方法のさらに他の実施例を示す断面図であ
り、第９図イはラツカーマスター盤に第１の薄板
を密着させた状態を示し、第９図ロはマスター盤
を示し、第９図ハはマスター盤に第２の薄板を密
着させた状態を示し、第９図ニはマザー盤を示
し、第９図ホはマザー盤に電鋳を施した状態を示
し、第９図ヘはスタンパを示すものである。第１
０図はこの方法によつてて得られるレコード盤を
示し、第１０図イはその部分平面図であり、第１
０図ロはその断面図である。 ３１…ラツカーマスター盤、３３…導電性被
膜、３５…薄板、３８…マスター盤、４１…表面
剥離膜、４３…マザー盤、４５…表面剥離膜、５
０…スタンパ、５４レコード盤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 少なくとも凹又は凸のパターンを有する薄板
   を、音溝部を有するラツカーマスター盤又はマス
   ター盤あるいは両者の上記音溝部の内周側部分に
   載置する工程と、上記ラツカーマスター盤又はマ
   スター盤上に電鋳板を形成する電鋳工程中に上記
   電鋳板と上記薄板とを互いに固着させる工程を含
   むレコード原盤を得る工程と、このレコード原盤
   をもとにレコード面に音溝部と少なくとも凹又は
   凸によるパターンを形成させる工程とからなるレ
   コード盤の製造方法。