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JPS6256655B2 - - Google Patents
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JPS6256655B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6256655B2
JPS6256655B2 JP55186043A JP18604380A JPS6256655B2 JP S6256655 B2 JPS6256655 B2 JP S6256655B2 JP 55186043 A JP55186043 A JP 55186043A JP 18604380 A JP18604380 A JP 18604380A JP S6256655 B2 JPS6256655 B2 JP S6256655B2
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JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
support
pedestal
lead frames
lowest
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55186043A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS57111099A (en
Inventor
Goro Endo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
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Publication of JPS57111099A publication Critical patent/JPS57111099A/en
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  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は整列して積み重ねて置かれた多数の半
導体装置用リードフレームを1枚づつ分離して取
り出すためのリードフレーム分離装置に関するも
のである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a lead frame separating device for separating and taking out a large number of lead frames for semiconductor devices one by one which are arranged and stacked.

ダイボンダー等の半導体組立装置において、リ
ードフレームを1枚づつ取り出すために用いられ
てきた装置は、積上げマガジン等に予め分離挿入
されているものから順次取出すか、或は積み重ね
て置いたリードフレームを上から順に取出すもの
であつた。これらの方法によれば、リードフレー
ムを補充するためにダイボンダー等の半導体組立
装置を1時停止させるか、もしくは停止させない
ために特別なバツフアを設けねばならない欠点を
有していた。
In semiconductor assembly equipment such as die bonders, devices that have been used to take out lead frames one by one have been used to take out lead frames one by one from those that have been separated and inserted into a stacking magazine or the like, or to take out lead frames that have been stacked on top of one another. They were to be taken out in order. These methods have the disadvantage that semiconductor assembly equipment such as a die bonder must be temporarily stopped to replenish the lead frame, or a special buffer must be provided to prevent the equipment from stopping.

本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、整列して積み重ねた多数のリードフレーム
を最下位のものから1枚づつ取り出すことにより
リードフレームの補充を単に上部から積み増すだ
けでよく、従つてそのためにダイボンダー等の半
導体組立装置を停止させる必要のないリードフレ
ームの分離装置を提供することを目的とする。
The present invention has been developed in view of the above-mentioned drawbacks of the prior art, and it is possible to replenish lead frames by simply stacking them from the top by taking out a large number of stacked lead frames one by one starting from the lowest one. Therefore, it is an object of the present invention to provide a lead frame separation device that does not require stopping semiconductor assembly equipment such as a die bonder for this purpose.

本発明は上記目的を達成するために、多数のリ
ードフレーム4を整列して積み重ねて置くための
案内板2,3の下端に前記リードフレーム4を支
持するように開閉自在に支持爪5を設け、昇降可
能で上昇時に前記リードフレーム4を下方から支
持する受台8を前記案内板2,3の下方に配設
し、同様に昇降可能で上昇時に前記リードフレー
ム4の最下位にある1枚を保持することができる
クランプ部材13を前記案内板2,3の下方に配
設して構成されている。
In order to achieve the above object, the present invention provides support claws 5 which can be opened and closed freely to support the lead frames 4 at the lower ends of guide plates 2 and 3 for aligning and stacking a large number of lead frames 4. , a pedestal 8 that is movable up and down and supports the lead frame 4 from below when rising is disposed below the guide plates 2 and 3; A clamp member 13 capable of holding the guide plates 2 and 3 is disposed below the guide plates 2 and 3.

次の上記構成の作用について説明する。支持爪
5が閉じた状態においては、案内板2,3に積み
重ねられたリードフレーム4は支持爪5で支持さ
れた状態にある。まず、受台8及びクランプ部材
13が上昇し、受台8はリードフレーム4を下方
から支持し、またクランプ部材13は最下位にあ
るリードフレーム4を保持する。続いて支持爪5
が開く。この場合、支持爪5が開いてもリードフ
レーム4は受台8によつて支持されているので、
リードフレーム4は案内板2,3より落下するこ
とがない。その後、クランプ部材13が若干下降
する。これによつて最下位のリードフレーム4は
下方にたわませられる。次に支持爪5が閉じてた
わんだ最下位のリードフレーム4とその上にある
リードフレーム4との間に支持爪5が入り込む。
続いて受台8及びクランプ部材13が下降する
と、案内材2,3内の最下位の1枚のリードフレ
ーム4だけが分離して取り出される。
Next, the operation of the above configuration will be explained. When the support claws 5 are closed, the lead frames 4 stacked on the guide plates 2 and 3 are supported by the support claws 5. First, the pedestal 8 and the clamp member 13 rise, the pedestal 8 supports the lead frame 4 from below, and the clamp member 13 holds the lead frame 4 at the lowest position. Next, support claw 5
opens. In this case, even if the support claws 5 are opened, the lead frame 4 is still supported by the pedestal 8, so
The lead frame 4 does not fall from the guide plates 2 and 3. After that, the clamp member 13 is slightly lowered. As a result, the lowest lead frame 4 is bent downward. Next, the support claws 5 are closed and inserted between the lowermost lead frame 4 which is bent and the lead frame 4 above it.
Subsequently, when the pedestal 8 and the clamp member 13 are lowered, only the lowest lead frame 4 in the guide members 2 and 3 is separated and taken out.

このように、整列して積み重ねた多数のリード
フレーム4を最下位のものから1枚づつ取り出す
ので、リードフレーム4を案内板2,3に補充す
るには、単に上部から積み増すだけでよい。
In this way, a large number of lead frames 4 stacked in alignment are taken out one by one starting from the lowest one, so in order to replenish the guide plates 2 and 3 with lead frames 4, it is sufficient to simply stack them from the top.

以下、図面に示す実施例に従つて本発明を詳細
に説明する。第1図は本発明のリードフレーム分
離装置の1実施例を示す正面図、第2図は第1図
に矢印A−A線で示した部分の横断面図、第3図
は第2図の部分斜面図、第4図は第1図に矢印B
−B線で示した部分の横断面図である。1は支持
台、2は支持台1の上部に傾斜して固定された底
板、3は底板2の両側辺に沿つてこれに垂直に設
けられた1対の側板で、底板2と側板3によつて
構成される案内板によつて案内支持されてリード
フレーム4が整列して積み重ねて置かれている。
5は1対の側板3の各々の下辺に沿つて設けられ
積み重ねて置かれたリードフレーム4が落下する
のを防いでリードフレーム4を支持している2個
1対の支持爪で、揺動自在のアーム5′の先端に
取付けられアーム5′の揺動により開閉動作を行
うことができる。6は1対の支持爪5の間に掛け
合わされたバネで、支持爪5を閉じる方向に常時
付勢している。7は1対のアーム5′のそれぞれ
に対して設けられ支持台1に固定された2個1対
の電磁石で、通電によつてアーム5′を誘引し支
持爪5を開く方向に動作させるものである。8は
支持台1に装架された支持軸9のまわりに揺動す
ることで昇降運動を行いその上昇時にリードフレ
ーム4を下方から支持する位置をとることが出来
る受台、8′は受台8に設けられたカムフオロア
で、支持軸9に平行に配置され同様に支持台1に
回転自在に装架されたカム軸11に固定された第
1カム10に当接する。12は受台8をはさんで
2個1対で設けられやはり支持軸9のまわりに揺
動することで昇降運動を行うクランプレバーで、
先端部にはバネ部材になる2枚1対のクランプ爪
13が固定されている。14はクランプレバー1
2に設けられたカムフオロアで、カム軸11に固
定された第2カム15に当接する。16はカム軸
11に固定された指令カム、17は指令カム16
によつて動作するフオトセンサーで、電磁石7に
通電するための信号を送出する。18はカム軸1
1を回転させるためのモーターである。
Hereinafter, the present invention will be explained in detail according to embodiments shown in the drawings. FIG. 1 is a front view showing one embodiment of the lead frame separation device of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the portion indicated by arrow A-A in FIG. 1, and FIG. Partial slope view, Figure 4 is shown by arrow B in Figure 1.
- It is a cross-sectional view of the part shown by the B line. 1 is a support base, 2 is a bottom plate fixed to the upper part of the support base 1 at an angle, and 3 is a pair of side plates installed along both sides of the bottom plate 2 perpendicularly thereto. The lead frames 4 are arranged and placed one on top of the other while being guided and supported by guide plates constructed in this way.
Reference numeral 5 denotes a pair of supporting claws that are provided along the lower edge of each of the pair of side plates 3 and support the lead frames 4 stacked together to prevent them from falling. It is attached to the tip of a freely movable arm 5' and can be opened and closed by swinging the arm 5'. A spring 6 is applied between the pair of support claws 5 and always biases the support claws 5 in the closing direction. Reference numeral 7 denotes a pair of electromagnets provided for each of the pair of arms 5' and fixed to the support base 1, which attracts the arms 5' by energization and moves the arms 5' in the direction of opening the support claws 5. It is. Reference numeral 8 denotes a pedestal that can move up and down by swinging around a support shaft 9 mounted on the support 1, and can assume a position to support the lead frame 4 from below as it rises, and 8' is a pedestal. A cam follower provided at 8 contacts a first cam 10 fixed to a camshaft 11 which is arranged parallel to the support shaft 9 and also rotatably mounted on the support base 1 . Reference numeral 12 designates clamp levers which are provided in pairs with the pedestal 8 in between, and also perform vertical movement by swinging around the support shaft 9.
A pair of clamp claws 13, which serve as spring members, are fixed to the tip. 14 is clamp lever 1
A cam follower provided at 2 contacts a second cam 15 fixed to the camshaft 11. 16 is a command cam fixed to the camshaft 11, 17 is a command cam 16
A photo sensor operated by the photo sensor sends out a signal to energize the electromagnet 7. 18 is camshaft 1
This is a motor for rotating 1.

次にこのような構成になる装置の作用を第5図
によつて説明する。リードフレーム4を整列して
積み重ねて案内板に沿つて置いた後、モーター1
8を起動するとカム軸11が回転を始める。そし
て第1カム10が回転しカムフオロア8′を押し
上げると、受台8が揺動上昇して第5図aの状態
より第5図bに示す様にリードフレーム4を下方
から支持する。更にカム軸11が回転を続けると
第2カム15がカムフオロア14を押し上げてク
ランプレバー12を揺動上昇せしめクランプ爪1
3によつて最下位にあるリードフレーム4の両端
をバネ力によつて挟持する。この状態を第6図に
示す。そして続いて指令カム16がフオトセンサ
ー17を動作せしめるとその送出信号によつて電
磁石7に通電がされ、第5図cに示す様にアーム
5′を誘引して支持爪5を開く。その後、第2カ
ム15の回転によつて第5図dに示す様にクラン
プレバー12が下降し、クランプ爪13によつて
リードフレーム4の両端を下方にたわませる。そ
して指令カム16がフオトセンサー17を復帰せ
しめると電磁石7の通電を解除し、第5図eに示
す様に支持爪5が閉じてたわんだ最下位のリード
フレーム4とその上にあるリードフレーム4との
間に支持爪5が入り込む。続いて第1カム10が
回転して第5図fに示す様に受台8が下降し、同
時に第2カム15も回転してクランプ爪13も下
降すると、リードフレーム4は丁度最下位の1枚
だけが分離して取出され、第2図に示す様に水平
に置かれ、その後周知の方法によつて搬送路に送
出される。
Next, the operation of the apparatus having such a structure will be explained with reference to FIG. After aligning and stacking the lead frames 4 and placing them along the guide plate, the motor 1
8, the camshaft 11 starts rotating. When the first cam 10 rotates and pushes up the cam follower 8', the pedestal 8 swings upward and supports the lead frame 4 from below as shown in FIG. 5b from the state shown in FIG. 5a. When the camshaft 11 continues to rotate further, the second cam 15 pushes up the cam follower 14, causing the clamp lever 12 to swing upward, and the clamp claw 1
3, both ends of the lead frame 4 at the lowest position are held by the spring force. This state is shown in FIG. Then, when the command cam 16 operates the photo sensor 17, the electromagnet 7 is energized by the sent signal, and the arm 5' is attracted to open the support claw 5 as shown in FIG. 5c. Thereafter, as the second cam 15 rotates, the clamp lever 12 is lowered as shown in FIG. 5d, and the clamp claws 13 bend both ends of the lead frame 4 downward. When the command cam 16 returns the photo sensor 17, the electromagnet 7 is de-energized, and as shown in FIG. The support claw 5 is inserted between the two. Next, the first cam 10 rotates and the pedestal 8 descends as shown in FIG. The sheets are separated and removed, placed horizontally as shown in FIG. 2, and then delivered to a transport path in a known manner.

なお、上記実施例においてはクランプ爪13で
行つたが、真空吸着方式でもよい。
In the above embodiment, the clamp claw 13 was used, but a vacuum suction method may also be used.

以上の説明から明らかな様に、本発明によれ
ば、整列して積み重ねた多数のリードフレームを
最下位のものから1枚づつ取り出すことができる
ので、リードフレームの補充には装置の一時停止
を必要とせず、単に上部に積み増しを行えばよ
く、機械を停止する必要がない。
As is clear from the above description, according to the present invention, a large number of lead frames stacked in alignment can be taken out one by one starting from the lowest one, so replenishing lead frames does not require the equipment to be temporarily stopped. It is not necessary, just add more to the top, and there is no need to stop the machine.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明のリードフレーム分離装置の1
実施例を示す正面図、第2図は第1図に矢印A−
A線で示した部分の横断面図、第3図は第2図の
部分斜面図、第4図は第1図に矢印B−B線で示
した部分の横断面図、第5図a〜fは動作説明
図、第6図はクランプ爪によるクランプ状態の説
明図である。 2……底板、3……側板、4……リードフレー
ム、5……支持爪、8……受台、13……クラン
プ爪。
Figure 1 shows one of the lead frame separation devices of the present invention.
A front view showing the embodiment, FIG. 2 is shown by arrow A- in FIG.
3 is a partial slope view of FIG. 2, FIG. 4 is a cross sectional view of the portion indicated by arrow B-B in FIG. 1, and FIG. f is an explanatory diagram of the operation, and FIG. 6 is an explanatory diagram of the clamped state by the clamp claws. 2...bottom plate, 3...side plate, 4...lead frame, 5...support claw, 8...cradle, 13...clamp claw.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 多数のリードフレームを整列して積み重ねて
置くための案内板と、この案内板の下面に設けら
れて最下位のリードフレームの下面の両側を支持
及び開放するように開閉する支持爪と、上下動可
能に設けられ、上昇時に最下位のリードフレーム
を下方から支持することができる受台と、同様に
上下動可能に設けられ、上昇時に前記リードフレ
ームの最下位にある1枚を下方に引き下げるよう
に保持することができるクランプ爪とを備えたリ
ードフレームの分離装置。
1. A guide plate for arranging and stacking a large number of lead frames, supporting claws provided on the bottom surface of this guide plate that open and close to support and open both sides of the bottom surface of the lowest lead frame, and upper and lower support claws. A pedestal that is movably provided and capable of supporting the lowest lead frame from below when rising; and a pedestal that is similarly movable vertically and that pulls down the lowest one of the lead frames when rising. A lead frame separation device equipped with a clamp claw that can be held in a similar manner.
JP55186043A 1980-12-27 1980-12-27 Device for isolating lead frame Granted JPS57111099A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55186043A JPS57111099A (en) 1980-12-27 1980-12-27 Device for isolating lead frame

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JP55186043A JPS57111099A (en) 1980-12-27 1980-12-27 Device for isolating lead frame

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57111099A JPS57111099A (en) 1982-07-10
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ID=16181392

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Families Citing this family (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62191322A (en) * 1986-02-15 1987-08-21 Shinkawa Ltd Lead frame separator
CN112509958B (en) * 2021-02-02 2021-04-27 度亘激光技术(苏州)有限公司 A semiconductor device disassembly device and its disassembly method

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JPS57111099A (en) 1982-07-10

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