JPS6258290B2 - - Google Patents
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- JPS6258290B2 JPS6258290B2 JP11177880A JP11177880A JPS6258290B2 JP S6258290 B2 JPS6258290 B2 JP S6258290B2 JP 11177880 A JP11177880 A JP 11177880A JP 11177880 A JP11177880 A JP 11177880A JP S6258290 B2 JPS6258290 B2 JP S6258290B2
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Landscapes
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- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Description
本発明は射出成形による音響機器部品に関す
る。 熱可塑性樹脂はその成形加工性が良好で、複雑
な形状のものも簡単に成形可能ゆえ、同一形状部
品の大量生産が可能である。この特性を生かし、
スピーカーボツクス、スピーカーフレーム、レコ
ードプレーヤーのボード、ラジオキヤビネツト、
ラジオカセツトテレコキヤビネツト、テープレコ
ーダーキヤビネツト、テレビキヤビネツト等の音
響機器の部品に多用されている。 一方、音響機器部品材料に要求される性能は上
記熱可塑性樹脂に構造材として要求される性能以
外に、次のものが特に要求される。 (イ) 密度が大であること（音の透過における質量
則より密度が大であるほど遮音性がある） (ロ) 内部損失が大であること（材料自身に固有の
振動減衰効果が大） (ハ) 剛性が大であること（音波による変形を小さ
くするため剛性が大きいことが好ましい） しかし通常の熱可塑性樹脂は必ずしもこれらの
要求をすべて満足せしめるものではなく、このた
めたとえばハウリングの発生等のトラブルを生ず
ることがある。 充填材入り熱可塑性樹脂は上記(イ)(ロ)(ハ)の諸点を
各々改良しており、好ましい音響機器用材料であ
るが、充填材が熱可塑性でないため、射出成形し
た場合表面が荒れ外観が悪く実用化されていな
い。スピーカーフレーム等としては塗装を施すこ
とにより実用されている例はないことはないが、
塗装を必要とするためコスト高となつている。 従つて本発明の目的は、充填材入り熱可塑性樹
脂を材料としながらこの充填材を含まない熱可塑
性樹脂の表皮層を形成せしめて上述の外観の欠陥
性を除いた音響機器部品を提供するにある。 以下本発明を添付図面に例示したその好適な実
施例について詳述する。 第１図および第２図に射出成形装置を示す。こ
の例はインダクター挿入方法を示すものであつて
合成樹脂を溶解して射出を行なう射出シリンダー
部分３と固定側金型４と、移動側金型５とにより
構成される射出成形機および高周波発振装置１と
これに接続されて金型表面近傍に配置されるイン
ダクター２とより成る高周波誘導加熱器により構
成される。 射出成形せしめる熱可塑性合成樹脂は、たとえ
ばポリスチレン（HIPSゴム補強されたポリスチ
レンも含む）、アクリロニトリル−スチレン共重
合体（AS樹脂）アクリロニトリル−ブタジエン
−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジ
エン−スチレン−α−メチルスチレン、アクリロ
ニトリル−メチルメタクリレート−ブタジエン−
スチレン（ABS樹脂と総称）、ポリプロピレン、
ポリエチレン等のオレフイン系樹脂、ポリカーボ
ネート、またはポリフエニレンエーテルなどとす
る。好ましくは、ABS樹脂とポリスチレンであ
る。 これに混入する充填材は、Fe，Fe2O2，Al，
ZnO等の金属および合金およびそれらの酸化物の
粉粒体、CaCO3、グラスビーズ等の無機物等で
あつて、粉粒の平均粒径は１〜100μ、充填量は
20〜80重量％、好ましくは30〜80重量％とする。
金属粉平均粒径１μ以下は高価になり、100μ以
上は成形機の摩耗等成形上のトラブルが増加す
る。また充填材量20重量％以下は音質改善効果が
充分でなく、80重量％以上は射出成形が困難とな
る。 さらに所望によりこのほか径５〜20μのガラス
繊維を混入する。 このような材料を射出成形するのであるが、こ
の際第２図の拡大図に示すように、固定側金型４
と移動側金型５の中間に高周波誘導加熱のインダ
クター２を設置する。移動側金型５と固定側金型
４との間にインダクター２をはさみこみ、はさみ
こまれた状態で高周波を発振させると、第３図に
示すように金型表面（Ａ点やＢ点）のみ急激に温
度が上昇し、金型内部（Ｃ点やＤ点）の温度は高
周波誘導加熱によつては温度上昇がほとんどな
い。第３図の例の場合は金型の冷却水による冷却
は行なつておらず、単純に高周波誘導加熱による
金型の温度分布の経時変化の例を示したものであ
る。しかるのちに金型４，５を一度開き、インダ
クター２を固定側及び移動側金型４，５の間より
抜き出し再度金型を閉じ通常の射出成形と同じ要
領で上述の充填材入り熱可塑性樹脂を射出成形を
行なう。このようにして得た射出成形品の厚さ方
向の切断面の光学顕微鏡観察写生図を第４図に示
す。倍率は440倍である。参考のため同一金型で
インダクター２を使用せず金型温度60℃で同材料
を射出成形し、同断面を同様に観察写生したもの
が第５図である。倍率は440倍である。いずれの
図面も島模様部は充填材であり、横一線のライン
は成形品表面である。 第４図と第５図とを比較しても明らかな様に本
発明になる成形品の場合充填材がA′が、成形品
表面に現出することはなく少なくても１〜30μの
熱可塑性樹脂B′層が成形品表層部に形成されてい
る事がわかる。また、第４図に示す様に充填材
A′が成形品表面に比較的近い位置に有る時も熱
可塑性樹脂層が表層を形成すると同時に該充填材
A′の影響で表層に若干の凸凹を形成しても第５
図の場合と比較し、なだらかな凸凹を示すため光
沢のある外観を有する成形品を得る。一方通常の
成形品の場合第５図に示す様に充填材A′が成形
品表面に突き出ていたり、また充填材A′が表層
近くにある場合即ち金型表面での樹脂の流れが疎
外されるためか表面にシルバーストリーク状の凸
凹が出来、いわゆる光沢のないガサガサした表面
の成形品しか得ることはできない。本発明になる
成形品の外観の良さ、光沢度を定量化するため
ASTM D523により成形品の光沢度Gs（60゜）を
測定した結果98％であつた。一方金型温度60℃ろ
成形品は光沢度45％であり本発明になる成形品外
観の平滑性、光沢の良さを示している。また本発
明になる成形品は射出成形時の流動抵抗が少なく
配向歪が発生しずらいためかJIS K6871に規定さ
れた加熱変形温度を測定したところ通常の成形品
に比較し加熱変形温度が３〜５℃向上し、いわゆ
る実用耐熱温度が向上する事、成形品の落下強さ
等比較した結果実用タフネスも向上する。 実施例 １ 平均粒径40μのFe2O3の粉末を50重量％添加し
たABS樹脂を利用して第６図の如き高音用ツイ
ーター・スピーカーフレームを射出成形した。 金型はNAK材（超硬合金金型鋼）を利用外寸
法約９cm×９cm、深さ1.5cm、平均肉厚3.5mm、の
スピーカーフレームを成形できる金型を作成し
た。なお金型の成形品形成面は鏡面仕上げにし
た。ゲートはサイドゲート４ケ取りの金型であ
る。インダクターは５mm径の銅管を10mm間隔の渦
巻、円板状に配置し該形状を固定するため非磁性
材である樹脂（エポキシ樹脂）で注型し平板状に
固化作成した。 射出成形条件は該Fe2O3添加ABS樹脂の温度が
240℃になる様にシリンダー温度を設定した。該
Fe2O3添加ABS樹脂を金型内に射出する前に上述
のインダクターを金型の間にはさみこみ7KHz、
20KWの高周波発振器により15秒間発振し、しか
るのち金型を開きインダクターを金型間より抜き
出し、再度金型を閉じた。なお本工程において成
形品を形成させるべき金型表面は該樹脂を射出成
形する直前において該金型表面温度は高周波誘導
加熱により該金型表面付近のみを選択的に加熱す
るため、120〜130℃であるが該金型表面より３〜
５cm内部の金型温度は50〜60℃であつた。しかる
のち通常の射出成形と同様に上記金型表面付近の
みを選択的に加熱した金型内に該樹脂を60Kg／cm2
の射出圧で10秒間射出し、しかるのち金型に冷却
水を通し20秒間冷却後成形品を取り出した。全成
形サイクルは60秒であつた。 該スピーカーフレームの平面部の光沢Gs（60
゜）は98％であり非常に光沢度が高く、フローマ
ーク、シルバーストリーク、ジエツテイング等が
ないスピーカー・フレームを得た。また該スピー
カーフレームを利用高音用ツイーターを組立て作
成し、音質試聴テストを行なつたところ、同一形
状のABS製スピーカーフレームを利用したツイ
ーターより周波数特性がフラツトな歪のない音が
得られるツイーターが出来た。 比較例 １ 実施例１において使用樹脂としてガラス繊維20
重量％添加ABS樹脂を使用したこと以外全く同
じ方法で作成した高音用ツイーターを試験したと
ころ、いわゆる充填材を含まないABS樹脂より
は音質は改善されていたが、実施例１の樹脂ほど
音質は改善されていなかつた。 実施例 ２ Fe2O3粉末50重量％添加のABS樹脂を用い、実
施例１に記載した高周波誘導加熱により金型表面
を加熱する方式の射出成型により、第７図に示す
40cm×50cmの大きさのレコードプレーヤーボード
を製作した。 その特性を、従来の射出成形法により得た
ABS樹脂形成品と対比して第１表に示す。
る。 熱可塑性樹脂はその成形加工性が良好で、複雑
な形状のものも簡単に成形可能ゆえ、同一形状部
品の大量生産が可能である。この特性を生かし、
スピーカーボツクス、スピーカーフレーム、レコ
ードプレーヤーのボード、ラジオキヤビネツト、
ラジオカセツトテレコキヤビネツト、テープレコ
ーダーキヤビネツト、テレビキヤビネツト等の音
響機器の部品に多用されている。 一方、音響機器部品材料に要求される性能は上
記熱可塑性樹脂に構造材として要求される性能以
外に、次のものが特に要求される。 (イ) 密度が大であること（音の透過における質量
則より密度が大であるほど遮音性がある） (ロ) 内部損失が大であること（材料自身に固有の
振動減衰効果が大） (ハ) 剛性が大であること（音波による変形を小さ
くするため剛性が大きいことが好ましい） しかし通常の熱可塑性樹脂は必ずしもこれらの
要求をすべて満足せしめるものではなく、このた
めたとえばハウリングの発生等のトラブルを生ず
ることがある。 充填材入り熱可塑性樹脂は上記(イ)(ロ)(ハ)の諸点を
各々改良しており、好ましい音響機器用材料であ
るが、充填材が熱可塑性でないため、射出成形し
た場合表面が荒れ外観が悪く実用化されていな
い。スピーカーフレーム等としては塗装を施すこ
とにより実用されている例はないことはないが、
塗装を必要とするためコスト高となつている。 従つて本発明の目的は、充填材入り熱可塑性樹
脂を材料としながらこの充填材を含まない熱可塑
性樹脂の表皮層を形成せしめて上述の外観の欠陥
性を除いた音響機器部品を提供するにある。 以下本発明を添付図面に例示したその好適な実
施例について詳述する。 第１図および第２図に射出成形装置を示す。こ
の例はインダクター挿入方法を示すものであつて
合成樹脂を溶解して射出を行なう射出シリンダー
部分３と固定側金型４と、移動側金型５とにより
構成される射出成形機および高周波発振装置１と
これに接続されて金型表面近傍に配置されるイン
ダクター２とより成る高周波誘導加熱器により構
成される。 射出成形せしめる熱可塑性合成樹脂は、たとえ
ばポリスチレン（HIPSゴム補強されたポリスチ
レンも含む）、アクリロニトリル−スチレン共重
合体（AS樹脂）アクリロニトリル−ブタジエン
−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジ
エン−スチレン−α−メチルスチレン、アクリロ
ニトリル−メチルメタクリレート−ブタジエン−
スチレン（ABS樹脂と総称）、ポリプロピレン、
ポリエチレン等のオレフイン系樹脂、ポリカーボ
ネート、またはポリフエニレンエーテルなどとす
る。好ましくは、ABS樹脂とポリスチレンであ
る。 これに混入する充填材は、Fe，Fe2O2，Al，
ZnO等の金属および合金およびそれらの酸化物の
粉粒体、CaCO3、グラスビーズ等の無機物等で
あつて、粉粒の平均粒径は１〜100μ、充填量は
20〜80重量％、好ましくは30〜80重量％とする。
金属粉平均粒径１μ以下は高価になり、100μ以
上は成形機の摩耗等成形上のトラブルが増加す
る。また充填材量20重量％以下は音質改善効果が
充分でなく、80重量％以上は射出成形が困難とな
る。 さらに所望によりこのほか径５〜20μのガラス
繊維を混入する。 このような材料を射出成形するのであるが、こ
の際第２図の拡大図に示すように、固定側金型４
と移動側金型５の中間に高周波誘導加熱のインダ
クター２を設置する。移動側金型５と固定側金型
４との間にインダクター２をはさみこみ、はさみ
こまれた状態で高周波を発振させると、第３図に
示すように金型表面（Ａ点やＢ点）のみ急激に温
度が上昇し、金型内部（Ｃ点やＤ点）の温度は高
周波誘導加熱によつては温度上昇がほとんどな
い。第３図の例の場合は金型の冷却水による冷却
は行なつておらず、単純に高周波誘導加熱による
金型の温度分布の経時変化の例を示したものであ
る。しかるのちに金型４，５を一度開き、インダ
クター２を固定側及び移動側金型４，５の間より
抜き出し再度金型を閉じ通常の射出成形と同じ要
領で上述の充填材入り熱可塑性樹脂を射出成形を
行なう。このようにして得た射出成形品の厚さ方
向の切断面の光学顕微鏡観察写生図を第４図に示
す。倍率は440倍である。参考のため同一金型で
インダクター２を使用せず金型温度60℃で同材料
を射出成形し、同断面を同様に観察写生したもの
が第５図である。倍率は440倍である。いずれの
図面も島模様部は充填材であり、横一線のライン
は成形品表面である。 第４図と第５図とを比較しても明らかな様に本
発明になる成形品の場合充填材がA′が、成形品
表面に現出することはなく少なくても１〜30μの
熱可塑性樹脂B′層が成形品表層部に形成されてい
る事がわかる。また、第４図に示す様に充填材
A′が成形品表面に比較的近い位置に有る時も熱
可塑性樹脂層が表層を形成すると同時に該充填材
A′の影響で表層に若干の凸凹を形成しても第５
図の場合と比較し、なだらかな凸凹を示すため光
沢のある外観を有する成形品を得る。一方通常の
成形品の場合第５図に示す様に充填材A′が成形
品表面に突き出ていたり、また充填材A′が表層
近くにある場合即ち金型表面での樹脂の流れが疎
外されるためか表面にシルバーストリーク状の凸
凹が出来、いわゆる光沢のないガサガサした表面
の成形品しか得ることはできない。本発明になる
成形品の外観の良さ、光沢度を定量化するため
ASTM D523により成形品の光沢度Gs（60゜）を
測定した結果98％であつた。一方金型温度60℃ろ
成形品は光沢度45％であり本発明になる成形品外
観の平滑性、光沢の良さを示している。また本発
明になる成形品は射出成形時の流動抵抗が少なく
配向歪が発生しずらいためかJIS K6871に規定さ
れた加熱変形温度を測定したところ通常の成形品
に比較し加熱変形温度が３〜５℃向上し、いわゆ
る実用耐熱温度が向上する事、成形品の落下強さ
等比較した結果実用タフネスも向上する。 実施例 １ 平均粒径40μのFe2O3の粉末を50重量％添加し
たABS樹脂を利用して第６図の如き高音用ツイ
ーター・スピーカーフレームを射出成形した。 金型はNAK材（超硬合金金型鋼）を利用外寸
法約９cm×９cm、深さ1.5cm、平均肉厚3.5mm、の
スピーカーフレームを成形できる金型を作成し
た。なお金型の成形品形成面は鏡面仕上げにし
た。ゲートはサイドゲート４ケ取りの金型であ
る。インダクターは５mm径の銅管を10mm間隔の渦
巻、円板状に配置し該形状を固定するため非磁性
材である樹脂（エポキシ樹脂）で注型し平板状に
固化作成した。 射出成形条件は該Fe2O3添加ABS樹脂の温度が
240℃になる様にシリンダー温度を設定した。該
Fe2O3添加ABS樹脂を金型内に射出する前に上述
のインダクターを金型の間にはさみこみ7KHz、
20KWの高周波発振器により15秒間発振し、しか
るのち金型を開きインダクターを金型間より抜き
出し、再度金型を閉じた。なお本工程において成
形品を形成させるべき金型表面は該樹脂を射出成
形する直前において該金型表面温度は高周波誘導
加熱により該金型表面付近のみを選択的に加熱す
るため、120〜130℃であるが該金型表面より３〜
５cm内部の金型温度は50〜60℃であつた。しかる
のち通常の射出成形と同様に上記金型表面付近の
みを選択的に加熱した金型内に該樹脂を60Kg／cm2
の射出圧で10秒間射出し、しかるのち金型に冷却
水を通し20秒間冷却後成形品を取り出した。全成
形サイクルは60秒であつた。 該スピーカーフレームの平面部の光沢Gs（60
゜）は98％であり非常に光沢度が高く、フローマ
ーク、シルバーストリーク、ジエツテイング等が
ないスピーカー・フレームを得た。また該スピー
カーフレームを利用高音用ツイーターを組立て作
成し、音質試聴テストを行なつたところ、同一形
状のABS製スピーカーフレームを利用したツイ
ーターより周波数特性がフラツトな歪のない音が
得られるツイーターが出来た。 比較例 １ 実施例１において使用樹脂としてガラス繊維20
重量％添加ABS樹脂を使用したこと以外全く同
じ方法で作成した高音用ツイーターを試験したと
ころ、いわゆる充填材を含まないABS樹脂より
は音質は改善されていたが、実施例１の樹脂ほど
音質は改善されていなかつた。 実施例 ２ Fe2O3粉末50重量％添加のABS樹脂を用い、実
施例１に記載した高周波誘導加熱により金型表面
を加熱する方式の射出成型により、第７図に示す
40cm×50cmの大きさのレコードプレーヤーボード
を製作した。 その特性を、従来の射出成形法により得た
ABS樹脂形成品と対比して第１表に示す。
【表】
実施例 ３
Fe2O3粉末50重量％添加のABS樹脂を用い、実
施例１に記載した高周波誘導加熱により金型表面
を加熱する方式の射出成形により、第８図に示す
オーデイオカセツトハーフを製作した。その特性
を、従来の射出成形法より得たMIPS（メデイア
ムインパクトポリスチレン）成形品と対比して第
２表に示す。
施例１に記載した高周波誘導加熱により金型表面
を加熱する方式の射出成形により、第８図に示す
オーデイオカセツトハーフを製作した。その特性
を、従来の射出成形法より得たMIPS（メデイア
ムインパクトポリスチレン）成形品と対比して第
２表に示す。
【表】
外観の美しい、重量感のある、剛性があり寸法
安定性が良いこともあるためか、理由は明確では
ないが、音の再現性の良いオーデイオカセツトハ
ーフを得た。 一般に本発明による音響機器部品と従来の音響
機器部品との性能を第３表に比較して示す。
安定性が良いこともあるためか、理由は明確では
ないが、音の再現性の良いオーデイオカセツトハ
ーフを得た。 一般に本発明による音響機器部品と従来の音響
機器部品との性能を第３表に比較して示す。
【表】
第３表において内部損失Ｑは次により求めた。
試験片を振動させて振動周波数と振動速度の関係
を測定する。このようにして測定した例を第９図
に示す。共振周波数（O）において振動速度
（又は変化）が3dB低下したところの周波数、H
とLを測定し次式によりＱを求める。 Ｑ＝Ｏ／Ｈ−Ｌ 判断基準Ａは、試聴により主としてハウリング
の有無に注意し、優秀◎・良好○・普通△・不良
×の等級にわけた。 判断基準Ｂは、シルバーストリーク、フローマ
ーク、ジエツテイング等の外観上の欠点なく光沢
ムラもほとんどなく、ウエルドラインも実質的に
目立たないものを〇とし、そのほかの等級を普通
△、不良×と分類した。
試験片を振動させて振動周波数と振動速度の関係
を測定する。このようにして測定した例を第９図
に示す。共振周波数（O）において振動速度
（又は変化）が3dB低下したところの周波数、H
とLを測定し次式によりＱを求める。 Ｑ＝Ｏ／Ｈ−Ｌ 判断基準Ａは、試聴により主としてハウリング
の有無に注意し、優秀◎・良好○・普通△・不良
×の等級にわけた。 判断基準Ｂは、シルバーストリーク、フローマ
ーク、ジエツテイング等の外観上の欠点なく光沢
ムラもほとんどなく、ウエルドラインも実質的に
目立たないものを〇とし、そのほかの等級を普通
△、不良×と分類した。
第１図は本発明部品の製造に用いるインダクタ
ーはさみ込み方式の射出成形機の概念的な側面
図、第２図はその金型とインダクターとの垂直断
面図、第３図は第１図および第２図に示した射出
成形機での金型の温度分布を示むグラフ、第４図
は本発明部品の切断面の拡大写生図、第５図は従
来部品の同様な図面、第６図ないし第８図は本発
明音響機器部品の斜視図であり、第９図は試験片
の振動例を示す。 １……高周波発振装置、２……インダクター、
３……射出シリンダー部分、４，５……金型、ａ
＝3dB、ｂ……Ｑが小さい場合、ｃ……Ｑが大き
い場合。
ーはさみ込み方式の射出成形機の概念的な側面
図、第２図はその金型とインダクターとの垂直断
面図、第３図は第１図および第２図に示した射出
成形機での金型の温度分布を示むグラフ、第４図
は本発明部品の切断面の拡大写生図、第５図は従
来部品の同様な図面、第６図ないし第８図は本発
明音響機器部品の斜視図であり、第９図は試験片
の振動例を示す。 １……高周波発振装置、２……インダクター、
３……射出シリンダー部分、４，５……金型、ａ
＝3dB、ｂ……Ｑが小さい場合、ｃ……Ｑが大き
い場合。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 外観の良好さを必要とする充填材入り熱可塑
性樹脂射出成形音響機器部品において、実質的に
充填材を含まない前記熱可塑性樹脂の表皮層を接
合界面を有さずに射出成形時に一体的に形成せし
め、ASTM D523に規定された光沢度Gs（60゜）
％が80％以上の外観を有し、内部損失Ｑが50以
上、比重が1.1及び曲げ弾性率が29000Kg／cm2以上
であることを特徴とする音響機器部品。 ２ 前記充填材が平均粒径１〜100μの無機充填
材で、その含有量が30〜80重量％である特許請求
の範囲第１項記載の音響機器部品。 ３ 前記無機物充填材が、Fe，Fe2O3，ZnO等の
比重３以上の金属及び合金及びそれらの酸化物で
ある特許請求の範囲第２項記載の音響機器部品。 ４ 前記充填材の少なくとも一部がガラス繊維で
ある特許請求の範囲第１項記載の音響機器部品。 ５ 前記熱可塑性樹脂が、アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン系樹脂またはポリスチレンで
ある特許請求の範囲第１項記載の音響機器部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11177880A JPS5736653A (ja) | 1980-08-15 | 1980-08-15 | Onkyokikibuhin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11177880A JPS5736653A (ja) | 1980-08-15 | 1980-08-15 | Onkyokikibuhin |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5736653A JPS5736653A (ja) | 1982-02-27 |
| JPS6258290B2 true JPS6258290B2 (ja) | 1987-12-04 |
Family
ID=14569924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11177880A Granted JPS5736653A (ja) | 1980-08-15 | 1980-08-15 | Onkyokikibuhin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5736653A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0679189B2 (ja) * | 1982-04-20 | 1994-10-05 | キヤノン株式会社 | ウエブクリ−ニング装置 |
| JPS59117768A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-07 | Sony Corp | テ−プカセツト |
| JP2578420Y2 (ja) * | 1993-01-13 | 1998-08-13 | 日本ユプロ株式会社 | ポンプ支持架台 |
-
1980
- 1980-08-15 JP JP11177880A patent/JPS5736653A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5736653A (ja) | 1982-02-27 |
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