JPS6259181B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6259181B2 JPS6259181B2 JP8291580A JP8291580A JPS6259181B2 JP S6259181 B2 JPS6259181 B2 JP S6259181B2 JP 8291580 A JP8291580 A JP 8291580A JP 8291580 A JP8291580 A JP 8291580A JP S6259181 B2 JPS6259181 B2 JP S6259181B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- plating solution
- plating
- water
- electroless copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 59
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 29
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 17
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 6
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 3
- VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N Cu+ Chemical compound [Cu+] VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 4
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052783 alkali metal Chemical group 0.000 claims 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims 1
- 150000001340 alkali metals Chemical group 0.000 claims 1
- 229910001860 alkaline earth metal hydroxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 claims 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- 150000004675 formic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 claims 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 claims 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical class O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 39
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- -1 At the same time Substances 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L Copper hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Cu+2] JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 2
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 2
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005750 Copper hydroxide Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910001956 copper hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 229940071106 ethylenediaminetetraacetate Drugs 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003335 steric effect Effects 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Description
本発明はプリント板等の製造に使用される無電
解銅めつき液すなわち化学銅めつき液に関するも
のにして、液の自己分解をなくして高速析出が可
能で、かつ皮膜の機械的性質を向上させる化学銅
めつき液に関するものである。 電気を使用することなく、無電解的に連続的に
銅を析出させることができる自己触媒作用を有す
る化学銅めつき液は既に知られている。そのよう
な化学銅めつき液は普通水溶性銅塩、銅イオンの
還元剤およびPH調整剤を含んでなるものである。
公知の化学銅めつき液にはエチレンジアミンテト
ラ酢酸塩を第二銅の錯化剤としたEDTA浴や、ロ
ツシエル塩を錯化剤としたロツシエル塩浴があ
る。さらに、めつき皮膜の機械的性質である伸
び、引張り強さを向上させ、まためつき液の安定
化を図るため、これらの浴に種々の添加剤を加え
ることが知られている。従来から、これらめつき
液には、めつき速度の増大とめつき皮膜の機械的
強度と伸びの向上が要望されてきた。しかしなが
ら、めつき速度とめつき皮膜の機械的性質との間
に相反するところがあつた。すなわち、従来のめ
つき液に使用される添加成分はめつき皮膜の機械
的性質の改善を重視して用いた場合、めつき速度
が遅くなり、まためつき速度を重視した場合に
は、めつき皮膜の機械的性質が下し、まためつき
液の安定性も悪くなるという欠点を生じていた。 本発明の一つの目的は上記した従来の無電解銅
めつき液の欠点をなくし、析出速度および生成す
る無電解銅膜の物理的性質に不利な影響を与える
ことなく、無電解銅めつき液の安定性を改良する
ことにある。 本発明の他の目的は、めつき液の安定性を改良
することを含めて皮膜の伸び、引張り強さなどの
物理的機械的性質および光沢などの外観を向上さ
せた無電解銅めつき膜の生産を可能にする無電解
銅めつき液を提供することにある。 本発明のさらに他の目的は無電解銅めつき液の
安定性を制御するための新規かつ有効な錯化剤を
提供することにある。 なお本発明およびここに記述する薬剤は一般に
金属めつき溶液に使用することができるが、とく
に無電解銅めつき液に有効である。 先に述べたように、普通、無電解銅めつき液は
水溶性銅塩、銅イオンの錯化剤、銅イオンの還元
剤、PH調整剤ないしはさらに安定剤を加えた浴成
分から構成されている。それら成分の機能はつぎ
のとおりである。すなわち銅塩が銅イオンの供給
源となり還元剤が銅イオンを金属状態にまで還元
させる電子を供給する。また錯化剤は銅()イ
オンと安定な錯体を形成し、アルカリ溶液での水
酸化第2銅(沈殿物)の生成を防止する。PH調整
剤は浴の最適な析出電位を調整する。さらに、安
定剤はめつき液の自己分解すなわち、酸化第1銅
の生成による自己析出を防止し、その結果、液の
寿命を長くさせ、めつき皮膜の機械的性質を向上
させるものである。これらの成分はどれも重要で
欠くことのできないものである。 本発明は主として、無電解銅めつき液に使用す
る錯化剤、添加剤に関連する。一般にすべての錯
化剤は銅イオンと十分強力な錯化物を形成し、ア
ルカリ溶液での銅水酸化物あるいはその塩類の沈
殿を防止する。さらに錯化剤はめつき液に可溶で
あつて、溶液中の還元剤と反応せず、基材表面で
のみ反応するものでなければならない。また、さ
らに添加剤はめつき液の自己分解、すなわち酸化
第1銅の生成による自己析出を防止し、その結果
液の寿命を長くさせ、めつき皮膜の機械的性質を
向上させるものである。また皮膜の機械的性質の
低下させることなくめつき速度を大きくしなけれ
ばならない。 本願の発明者らはめつき液について種々検討し
た結果無電解銅めつき液において、まずめつき速
度に対して、錯化剤の影響が極めて大きいことを
明らかにした。すなわち銅イオンと錯化剤とがキ
レート化し、還元剤により基材面で銅を析出する
が、その場合、銅イオンはキレート剤を放出し、
同時に電子授受で銅金属を析出する。めつき速度
はこのキレート剤の放出しやすさにかかつている
ことがわかつた。これにはキレートの立体的効
果、配位結合性などが関与していることが考えら
れ、きわめて効果的なものはアミン基、カルボン
酸、水酸基を有した以下の構造式のものがよいこ
とが明らかとなつた。 (但し式中のa〜dは1〜3の整数、nは2,
3,Xは水素又はアルカリ金属) また発明者らは無電解銅めつき液中に上記錯化
剤にさらにポリオキシアルキレンアミン系非イオ
ン性界面活性剤を加え併用することにより、めつ
き浴の著しい安定化が可能で析出速度が遅くなる
ことなく、めつき皮膜の機械的性質を向上させる
ことができることを見出したものである。すなわ
ち本発明の添加剤はポリエチレンポリプロピレン
およびポリブチレンオキサイドのブロツクポリマ
ーにアミンを付加させたポリオキシアルキレンア
ミン系非イオン性界面活性剤である。分子量は
500以上を有し、疎水基のプロピレンオキサイド
またはブチレンオキサイドと親水基のエチレンオ
キサイドとアミンを保持する。その構造式は (ここで、m,nは1〜100の整数、Rは炭素
数1〜3のアルキル基、R′は−CH2−、−(CH2)2
−,−(CH2)3−で示されるアルキレン基)のよう
に表わされ、非イオン水溶性ポリマー樹脂であ
る。このような添加剤はテトロニツクという商品
名で界面活性剤としてワインアンドツトケミカル
社,旭電化社から売られている。めつき液中に加
えられる界面活性剤は少量が有効で、その濃度は
1mg/から200mg/が適当である。 さらに本発明の第2銅の錯化剤,添加剤には下
記の構造式を有する第1銅イオンの錯化剤を併用
することにより、めつき浴の安定化、析出速度、
皮膜の機械的性質を1段とすぐれたものにするこ
とが明らかとなつた。すなわち下記一般式 Xは−N−,Xは−NH−,−CH2−,R,R′は
−(CH2)2−,−(CH2)3−,−CH=CH−,−CH=
CH−CH2−,−N=N−N=N−CH2−,R″は脂
肪族酸 で示される第1銅イオンの錯化剤が有効であるこ
とがわかつた。これらの錯化剤は錯生成定数およ
び反応速度定数が極めて大きいことが予想され、
めつき液中で生成したCu2Oの発生を防止すると
考えられ、したがつてめつき浴の安定化析出速
度;皮膜の機械的性質の向上に寄与すると判断さ
れる。これらの錯化剤は1mg〜200mg/が適当
である。 以下、本発明を実施例にしたがつて説明する。
フエノール樹脂の試料片に無電解銅めつきを行な
うにあたりつぎの処理を行なつた(1)水洗(2)脱脂水
洗(3)表面清浄(無水クロム酸50g,水500ml,硫
酸200ml液に5分間浸漬)(4)水洗(5)増感(塩化す
ず50g,塩酸100ml,水1液に3分間浸漬),(6)
水洗(7)活性化(塩化パラジウム0.1g,水1に1
分間浸漬)(8)水洗下記の組成の無電解銅めつき液
を所定のPHに調整し、液温を70℃に保持した後、
このめつき液中に上記の処理試料を浸漬した。な
お比較例として従来の無電解銅めつき液を用い、
実施例と同様にしてめつきした。第1表〜第4表
に使用しためつき液組成、めつき液の安定性、め
つき速度、皮膜の機械的性質を示した。なお、皮
膜の機械的性質はステンレス鋼板(100×10×2
t)に約30〜35μmの厚さにめつきした後、皮膜
をはく離して測定用
解銅めつき液すなわち化学銅めつき液に関するも
のにして、液の自己分解をなくして高速析出が可
能で、かつ皮膜の機械的性質を向上させる化学銅
めつき液に関するものである。 電気を使用することなく、無電解的に連続的に
銅を析出させることができる自己触媒作用を有す
る化学銅めつき液は既に知られている。そのよう
な化学銅めつき液は普通水溶性銅塩、銅イオンの
還元剤およびPH調整剤を含んでなるものである。
公知の化学銅めつき液にはエチレンジアミンテト
ラ酢酸塩を第二銅の錯化剤としたEDTA浴や、ロ
ツシエル塩を錯化剤としたロツシエル塩浴があ
る。さらに、めつき皮膜の機械的性質である伸
び、引張り強さを向上させ、まためつき液の安定
化を図るため、これらの浴に種々の添加剤を加え
ることが知られている。従来から、これらめつき
液には、めつき速度の増大とめつき皮膜の機械的
強度と伸びの向上が要望されてきた。しかしなが
ら、めつき速度とめつき皮膜の機械的性質との間
に相反するところがあつた。すなわち、従来のめ
つき液に使用される添加成分はめつき皮膜の機械
的性質の改善を重視して用いた場合、めつき速度
が遅くなり、まためつき速度を重視した場合に
は、めつき皮膜の機械的性質が下し、まためつき
液の安定性も悪くなるという欠点を生じていた。 本発明の一つの目的は上記した従来の無電解銅
めつき液の欠点をなくし、析出速度および生成す
る無電解銅膜の物理的性質に不利な影響を与える
ことなく、無電解銅めつき液の安定性を改良する
ことにある。 本発明の他の目的は、めつき液の安定性を改良
することを含めて皮膜の伸び、引張り強さなどの
物理的機械的性質および光沢などの外観を向上さ
せた無電解銅めつき膜の生産を可能にする無電解
銅めつき液を提供することにある。 本発明のさらに他の目的は無電解銅めつき液の
安定性を制御するための新規かつ有効な錯化剤を
提供することにある。 なお本発明およびここに記述する薬剤は一般に
金属めつき溶液に使用することができるが、とく
に無電解銅めつき液に有効である。 先に述べたように、普通、無電解銅めつき液は
水溶性銅塩、銅イオンの錯化剤、銅イオンの還元
剤、PH調整剤ないしはさらに安定剤を加えた浴成
分から構成されている。それら成分の機能はつぎ
のとおりである。すなわち銅塩が銅イオンの供給
源となり還元剤が銅イオンを金属状態にまで還元
させる電子を供給する。また錯化剤は銅()イ
オンと安定な錯体を形成し、アルカリ溶液での水
酸化第2銅(沈殿物)の生成を防止する。PH調整
剤は浴の最適な析出電位を調整する。さらに、安
定剤はめつき液の自己分解すなわち、酸化第1銅
の生成による自己析出を防止し、その結果、液の
寿命を長くさせ、めつき皮膜の機械的性質を向上
させるものである。これらの成分はどれも重要で
欠くことのできないものである。 本発明は主として、無電解銅めつき液に使用す
る錯化剤、添加剤に関連する。一般にすべての錯
化剤は銅イオンと十分強力な錯化物を形成し、ア
ルカリ溶液での銅水酸化物あるいはその塩類の沈
殿を防止する。さらに錯化剤はめつき液に可溶で
あつて、溶液中の還元剤と反応せず、基材表面で
のみ反応するものでなければならない。また、さ
らに添加剤はめつき液の自己分解、すなわち酸化
第1銅の生成による自己析出を防止し、その結果
液の寿命を長くさせ、めつき皮膜の機械的性質を
向上させるものである。また皮膜の機械的性質の
低下させることなくめつき速度を大きくしなけれ
ばならない。 本願の発明者らはめつき液について種々検討し
た結果無電解銅めつき液において、まずめつき速
度に対して、錯化剤の影響が極めて大きいことを
明らかにした。すなわち銅イオンと錯化剤とがキ
レート化し、還元剤により基材面で銅を析出する
が、その場合、銅イオンはキレート剤を放出し、
同時に電子授受で銅金属を析出する。めつき速度
はこのキレート剤の放出しやすさにかかつている
ことがわかつた。これにはキレートの立体的効
果、配位結合性などが関与していることが考えら
れ、きわめて効果的なものはアミン基、カルボン
酸、水酸基を有した以下の構造式のものがよいこ
とが明らかとなつた。 (但し式中のa〜dは1〜3の整数、nは2,
3,Xは水素又はアルカリ金属) また発明者らは無電解銅めつき液中に上記錯化
剤にさらにポリオキシアルキレンアミン系非イオ
ン性界面活性剤を加え併用することにより、めつ
き浴の著しい安定化が可能で析出速度が遅くなる
ことなく、めつき皮膜の機械的性質を向上させる
ことができることを見出したものである。すなわ
ち本発明の添加剤はポリエチレンポリプロピレン
およびポリブチレンオキサイドのブロツクポリマ
ーにアミンを付加させたポリオキシアルキレンア
ミン系非イオン性界面活性剤である。分子量は
500以上を有し、疎水基のプロピレンオキサイド
またはブチレンオキサイドと親水基のエチレンオ
キサイドとアミンを保持する。その構造式は (ここで、m,nは1〜100の整数、Rは炭素
数1〜3のアルキル基、R′は−CH2−、−(CH2)2
−,−(CH2)3−で示されるアルキレン基)のよう
に表わされ、非イオン水溶性ポリマー樹脂であ
る。このような添加剤はテトロニツクという商品
名で界面活性剤としてワインアンドツトケミカル
社,旭電化社から売られている。めつき液中に加
えられる界面活性剤は少量が有効で、その濃度は
1mg/から200mg/が適当である。 さらに本発明の第2銅の錯化剤,添加剤には下
記の構造式を有する第1銅イオンの錯化剤を併用
することにより、めつき浴の安定化、析出速度、
皮膜の機械的性質を1段とすぐれたものにするこ
とが明らかとなつた。すなわち下記一般式 Xは−N−,Xは−NH−,−CH2−,R,R′は
−(CH2)2−,−(CH2)3−,−CH=CH−,−CH=
CH−CH2−,−N=N−N=N−CH2−,R″は脂
肪族酸 で示される第1銅イオンの錯化剤が有効であるこ
とがわかつた。これらの錯化剤は錯生成定数およ
び反応速度定数が極めて大きいことが予想され、
めつき液中で生成したCu2Oの発生を防止すると
考えられ、したがつてめつき浴の安定化析出速
度;皮膜の機械的性質の向上に寄与すると判断さ
れる。これらの錯化剤は1mg〜200mg/が適当
である。 以下、本発明を実施例にしたがつて説明する。
フエノール樹脂の試料片に無電解銅めつきを行な
うにあたりつぎの処理を行なつた(1)水洗(2)脱脂水
洗(3)表面清浄(無水クロム酸50g,水500ml,硫
酸200ml液に5分間浸漬)(4)水洗(5)増感(塩化す
ず50g,塩酸100ml,水1液に3分間浸漬),(6)
水洗(7)活性化(塩化パラジウム0.1g,水1に1
分間浸漬)(8)水洗下記の組成の無電解銅めつき液
を所定のPHに調整し、液温を70℃に保持した後、
このめつき液中に上記の処理試料を浸漬した。な
お比較例として従来の無電解銅めつき液を用い、
実施例と同様にしてめつきした。第1表〜第4表
に使用しためつき液組成、めつき液の安定性、め
つき速度、皮膜の機械的性質を示した。なお、皮
膜の機械的性質はステンレス鋼板(100×10×2
t)に約30〜35μmの厚さにめつきした後、皮膜
をはく離して測定用
【表】
【表】
【表】
【表】
試験片とし、引張り試験機に供した。
第1表〜第4表から明らかなように、従来の無
電解銅めつきに比べ、本発明はめつき速度8μ
m/h以上で従来の3〜4倍以上あり、皮膜の機
械的性質である伸び、引張り強さがそれぞれ6.5
%以上、40Kg/mm2以上で従来に比べ、著しくすぐ
れている。しかも液の安定性も非常によい。 以上詳述したように、本発明による無電解銅め
つき液はめつき速度を大きくさせ、めつき皮膜の
機械的性質を著しく向上させ、かつ液の長寿命化
を達成させる。
電解銅めつきに比べ、本発明はめつき速度8μ
m/h以上で従来の3〜4倍以上あり、皮膜の機
械的性質である伸び、引張り強さがそれぞれ6.5
%以上、40Kg/mm2以上で従来に比べ、著しくすぐ
れている。しかも液の安定性も非常によい。 以上詳述したように、本発明による無電解銅め
つき液はめつき速度を大きくさせ、めつき皮膜の
機械的性質を著しく向上させ、かつ液の長寿命化
を達成させる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 水,水溶性銅塩,還元剤,PH調整剤,下記の
一般式(1)〜(4)で表わされる群のうちから選ばれた
少なくとも一種類以上の安定剤(但し式中の m,nは1〜100の整数,Rは炭素数1〜3の
アルキル基、R′は−CH2−、−(CH2)2−−(CH2)3
−で示されるアルキレン基)、下記の一般式(5),
(6)で示される化合物の群のうちから選ばれた少な
くとも一種類の第二銅イオンの錯化剤、 (但し、式中のa〜dは1〜3の整数、nは
2,3,Xは水素又はアルカリ金属) 下記の一般式(7)〜(9)で表わされる群のうちから
選ばれた少なくとも一種類の第一銅イオン錯化剤
よりなることを特徴とする無電解銅めつき液。 Xは−N−,X′は−NH−,−CH2−,R,R′は
−(CH2)3−,−CH=CH−,−CH=CH−CH2
−,−N=N−,−N=N−CH2−,【式】 R″は脂肪族酸。 2 水溶性銅塩が硫酸塩、硝酸塩、酢酸塩、蟻酸
塩、炭酸塩、水酸化物の群のうちから選ばれた少
なくとも一種類の化合物であり、還元剤がホルム
アルデヒド、パラホルムアルデヒド、グリオキザ
ール、トリオクサンとその他のホルムアルデヒド
縮合化合物、アルカリ金属のボロハライドとその
置換誘導体、アミンボランとその置換誘導体、ア
ルカリ金属の次亜燐酸塩の群のうちから選ばれた
一種類の化合物であり、PH調整剤がアルカリ金属
の水酸化物、アルカリ土類金属の水酸化物、水酸
化アンモニウムの群のうちから選ばれた少なくと
も一種類の化合物であり、しかもこれがめつき液
のPHを11〜13.5とするに必要な量添加されている
ことを特徴とする特許請求範囲第1項記載の無電
解銅めつき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8291580A JPS579867A (en) | 1980-06-20 | 1980-06-20 | Electroless copper plating solution |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8291580A JPS579867A (en) | 1980-06-20 | 1980-06-20 | Electroless copper plating solution |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS579867A JPS579867A (en) | 1982-01-19 |
| JPS6259181B2 true JPS6259181B2 (ja) | 1987-12-09 |
Family
ID=13787540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8291580A Granted JPS579867A (en) | 1980-06-20 | 1980-06-20 | Electroless copper plating solution |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS579867A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5059243A (en) * | 1989-04-28 | 1991-10-22 | International Business Machines Corporation | Tetra aza ligand systems as complexing agents for electroless deposition of copper |
-
1980
- 1980-06-20 JP JP8291580A patent/JPS579867A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS579867A (en) | 1982-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4265943A (en) | Method and composition for continuous electroless copper deposition using a hypophosphite reducing agent in the presence of cobalt or nickel ions | |
| US5614003A (en) | Method for producing electroless polyalloys | |
| JP2018119209A (ja) | 無電解銅めっき組成物 | |
| JPS62502972A (ja) | 無電解ニッケル析出のための方法及び組成物 | |
| JP6980017B2 (ja) | 錫めっき浴および錫もしくは錫合金を基材の表面に析出させる方法 | |
| KR20080052478A (ko) | 무전해 금도금욕, 무전해 금도금 방법 및 전자 부품 | |
| JPH01168871A (ja) | 化学銅めっき液及びそれを用いた銅めっき皮膜の形成方法 | |
| EP0133800B1 (en) | Electroless copper plating solution | |
| JP3994279B2 (ja) | 無電解金めっき液 | |
| JP7012135B2 (ja) | 無電解銅めっき及び不動態化の阻止 | |
| JP4645862B2 (ja) | 無電解ニッケルめっき浴及びそれを用いためっき方法 | |
| US3468676A (en) | Electroless gold plating | |
| JPH01242781A (ja) | 無電解銅メツキ浴 | |
| CN111630205B (zh) | 无电镀镀金浴 | |
| US3754940A (en) | Electroless plating solutions containing sulfamic acid and salts thereof | |
| JP4599599B2 (ja) | 無電解金めっき液 | |
| JPS6259181B2 (ja) | ||
| JPS6259180B2 (ja) | ||
| JPH02294487A (ja) | 無電解銅メッキ浴およびそれから銅を析出させた基体 | |
| JP2000309875A (ja) | 置換型無電解銀めっき液 | |
| US2726175A (en) | Iron ion control in lead coating bath | |
| US3748166A (en) | Electroless plating process employing solutions stabilized with sulfamic acid and salts thereof | |
| JP2005126734A (ja) | 無電解ニッケルめっき浴及びそれを用いためっき方法 | |
| JP3697181B2 (ja) | 無電解金メッキ液 | |
| JP7012136B2 (ja) | 無電解銅めっき及び不動態化の抑制 |