JPS6261166B2

JPS6261166B2 -

Info

Publication number: JPS6261166B2
Application number: JP12451281A
Authority: JP
Inventors: Masakazu Takeuchi
Original assignee: Kyocera Crystal Device Corp
Current assignee: Kyocera Crystal Device Corp
Priority date: 1981-08-08
Filing date: 1981-08-08
Publication date: 1987-12-19
Also published as: JPS5825703A

Description

【発明の詳細な説明】＜本発明の目的＞［産業上の利用分野］本発明は、圧電発振回路、圧電波回路等の回
路部品を取り付けたプリント基板と圧電振動板と
を１個の容器内に収容した圧電発振装置の改良に
関する。

［従来の技術］従来より小型化、低価格化を図つた水晶振動装
置が紹介されているが、従来の圧電振動装置は、
プリント基板上に回路部品を取り付け、水晶振動
板を取り付けるための支持具を付ける必要があつ
た。

この水晶振動板を取り付ける支持具をプリント
基板上に取り付ける作業はかなり煩雑であり、支
持具の寸法位置出し等作業性の改善が必要であつ
た。

［発明が解決しようとする問題点］圧電振動板を支持する支持具を外部より取り付
けるのは作業上問題があるので、支持具について
検討を加えた。

［本発明の目的］本発明の目的は、上述した問題を解決し、構造
の簡素化、小型化を図り、作業性の向上を図り、
低価格の圧電振動装置を提供することにある。

＜本発明の構成＞［問題を解決する手段］本発明において、圧電振動板の支持具が該絶縁
基台凹所内に、リード端子と同じ高さに段差部を
設け、リード端子の露出したＬ字状上部に圧電振
動板を載置固着する。

［作用及び実施例］以下実施例を説明する。第１図に示す平面図は
リード端子枠１００であり、プレスまたはエツチ
ング加工により１枚の黄銅板から一体形成され
る。黄銅は後述する絶縁基台の熱膨張αは1.8〜
2.3×10^-5／degである。このリード端子枠１００
は、一方の２本のリード端子１０１，１０２を共
通保持部１０５で他方の２本のリード端子１０
１，１０２を共通保持部１０５で、他方の２本の
リード端子１０６，１０７を共通保持部１１０で
それぞれ連結され、この共通保持部１０５，１１
０がリード端子を囲んで周辺で連結されている。
リード端子は、１０１，１０２と１０６，１０７
を１組とし１個の圧電振動装置となる。また同様
にそれぞれ１組を構成し、この組の数については
所定数、例えば30組で構成することが出来る。リ
ード端子は本例ではすべて同一形状であるので、
先ず共通保持部１０５との連結部１１１は、既知
のIC端子と同様、幅が比較的狭くなつており、
次の中間部１１２は、更にリード端子の端子接続
部１４０と同様、連結部１１１より幅が広くなつ
ている。中間部１１２と端子接続部１４０との間
に形成された突起部１１４は、後述する絶縁基台
３００との貫通固定を強化させるために、中間部
１１２と端子接続部１４０の幅より部分的に広く
突出させている。

第２図の斜視図に示すようにリード端子１０１
の先端に位置する先端部１２７は、リード端子枠
１００の主平面から下方にＬ字状に折り曲げ加工
されている。リード端子１０２，１０６，１０７
の先端部１２８，１２９，１３０も同様に折り曲
げ加工されている。

プリント基板２００は、第３図の平面図に示す
ように前述した１組のリード端子の先端部１２
７，１２８，１２９，１３０と位置合わせた個所
に凹部２０１，２０２，２０３，２０４と、それ
らの凹部周辺に半田メツキ等の金属膜２０５，２
０６，２０７，２０８を形成している。そして、
このプリント基板２００は、第４図の斜視図に示
すように、１組のリード端子の先端部１２７，１
２８，１２９，１３０にプリント基板２００の凹
部２０１，２０２，２０３，２０４を載置するだ
けで、１組のリード端子に設置される。リード端
子の先端部１２７，１２８，１２９，１３０をプ
リント基板の金属膜２０５，２０６，２０７，２
０８にそれぞれ半田付接続される。なお、第３図
及び第４図に示したプリント基板２００は説明上
回路部品を示していないが、この回路部品は本例
では第５図に示すような既知の水晶発振回路の部
品であつて、このうち水晶振動子Ｘは別に組立て
られる。ここでQ₁，Q₂はミニモールド・トラン
ジスタ、R₁，R₂，R₃，R₄，R₅，R₆，R₇は印刷抵
抗、C₁，C₂，C₃，C₄はチツプコンデンサでそれ
ぞれ構成され、これらの部品は、第６図イ（第３
図に示したプリント基板２００を裏面から見た平
面図）及び同図ロ（同様に表面から見た平面図）
に示すように、プリント配線されたプリント基板
２００上に破線で示した位置で半田付接続され
る。なお、ＡとＥ(B)は水晶振動子の接続個所であ
つて、Ｅは接地端子であり、第３図及び第４図に
おいてそれぞれ金属膜２０６，２０８と電気接続
され、電源端子Vccと出力端子Outは同様に金属
膜２０５，２０７と電気接続される。

このように回路部品を取り付けたプリント基板
２００が１組のリード端子に接続された後、この
プリント基板２００は、第７図イの平面図、同図
ロのＡ―Ａ断面図及び同図ハのＢ―Ｂ断面図に示
すように、絶縁基台３００のモールド成形加工に
より、この絶縁基台３００内に固着される。この
絶縁基台３００の材料は、前述したリード端子枠
１００の金属材料である黄銅の熱膨張係数αとほ
ぼ等しい絶縁材であり、本例では、ポリカーボネ
ート樹脂（熱膨張係数α＝２〜３×10^-5／deg）
を使用している。絶縁基台３００の基本構造は、
一方の主平面から平面円形の凹所３０１を形成し
た四角形の板であるが、その凹所３０１内の側面
にはその底面から上面にかけて所定数の段差面３
０２，３０３，３０４，３０５，３０６を設けて
いる。先ず、段差面３０２は、リード端子を折り
曲げたＬ字状上部１１３，１１７，１２１，１２
５の主平面と同一平面にあつて、後述する水晶振
動板４００を前記端子接続部と共に支える。段差
面３０３，３０４，３０５，３０６は、後述する
フタ５００を支える。絶縁基台３００の上面部分
には、後述するフタ５００との気密維持のため
に、周辺上面３０７と凹所３０１との間に溝３０
８を形成し、この溝３０８の凹所３０１側の側面
と、段差面３０２及び段差面３０３〜３０６の上
方の側面との間の断面形状は、先端に進むに従つ
て細くなり、周辺上面３０７より突出している。
この先端の形状については一定の厚みで突出した
ものであつてもよく、その厚みは１〜２mm程度が
好ましい。

そして、プリント基板２００は、主たる回路部
品が取り付けられた基板面をその回路部品と共
に、絶縁基台３００の底面付近に埋設され、その
基板面の裏面の中央部分が凹所３０１の底面とな
り露出され（この露出は任意なもので、裏面中央
部分も埋設してよい。）、その基板面の周辺部分が
凹所３０１の内側面から絶縁基台３００内に埋設
されている。また、リード端子のＬ字状上部１１
３，１１７，１２１，１２５の上面は露出されて
いるが、その底面の部分は厚さ分だけ段差面３０
２に埋設されている。リード端子の中間部１１２
と突出部１１４とこれら突出部に隣接するＬ字状
上部１１３，１１７，１２１，１２５の部分とが
絶縁基台３００の側面から凹所３０１の内側まで
貫通固定される。この貫通固定は一体成形のリー
ド端子枠１００を使用する限り、絶縁基台３００
の側面から発するが、リード端子枠１００の中間
部１１２にてＬ字状に折り曲げ加工した場合その
他任意の変形にした場合には、絶縁基台３００の
底面その他の外面から発してもよい。

水晶振動板４００は、第８図イの平面図及び同
図ロのＣ―Ｃ断面図に示すように、ATカツト水
晶振動板４０１の両平面上中央部分に対向した厚
みすべり振動すべき励振電極４０２，４０３と、
これら励振電極から水晶振動板４０１の周辺に向
かつて互いに対向しない引出電極４０４，４０５
を付着している。これらの電極は、金、銀、アル
ミニウム等の金属を真空蒸着することにより形成
される。そして、このような水晶振動板４００
は、第９図の平面図に示すように、引出電極４０
４，４０５がそれぞれＬ字状上部１２５，１１７
上に位置して、絶縁基台３００の凹所３０１内に
載置し、前記した引出電極４０４，４０５をＬ字
状上部１２５，１１７に導電性接着剤４０６，４
０７を塗布して、電気的兼機械的に接続する。な
お、他のＬ字状上部１１３，１２１と水晶振動板
４００との接続は、電気的接続上任意的なもので
あるが、機械的接続を一層強固にするため接着剤
４０８，４０９を塗布することが好ましい。

次に絶縁基台３００に被せるフタ５００は、第
１０図イの平面図及び同図ロのＤ―Ｄ断面図に示
すように、絶縁基台３００の凹所３０１の段差面
３０３，３０４，３０５，３０６の上方側面と嵌
合する平面円形であり、その周辺部分において溝
５０１を形成し、この溝５０１の外側の側面とフ
タ５００の側面との間の断面形状は、前述した絶
縁基台の溝３０８と同様、先端に進むに従つて細
くなり、上面５０２より突出している。このフタ
５００の材料も絶縁基台３００と同様、ポリカー
ボネート樹脂であり、この樹脂は凝縮力、接着
力、たわみ性及び他樹脂との相溶性等の特徴をも
つた熱可塑性樹脂であり、ポリカーボネート樹脂
の他にエチレン―酢酸ビニルコポリマー
（EVA）、ポリチチレンアタクチツクポリプロピ
レン（APP）、エチレン―アクリル酸エチルコポ
リマー（EEA）、ポリアミド、ポリエステル、ポ
リフエニレンサルフアイド（PPS）、ポリフエニ
レンオキサイド（PPO）、ポリブチレンテレフタ
レート（PBT）等がある。

このようなフタ５００を第１１図イの平面図及
び同図ロ、同図ハのＥ―Ｅ断面図に示すように、
絶縁基台３００の凹所３０１内の段差面３０３，
３０４，３０５，３０６に載置する。そして、同
図ロで示すように、絶縁基台３００の溝３０８と
フタ５００の溝５０１の先端部分を上面から熱板
６００を当てて加熱し（加熱温度は絶縁基台３０
０とフタ５００の融点より30〜100deg高い温度
が好ましく、本例では300℃である。）、双方の先
端部分を溶融させる。この先端部分は、熱容量が
比較的少なく、容易に溶融させることができる
し、更に、一度溶融が開始すると、その次の層
（下層）の部分が次々と溶融される作用を起こ
し、溶融部分６０１を拡大させる。この溶融部分
６０１は熱板６００から解放させて室温放置によ
り固着される。なお、溶融時における熱板６００
との貼り付き防止のために、熱板６００の当接部
分に耐熱性のフツ素樹脂コーテイング、又は両者
との間にフツ素樹脂等の耐熱性非粘着性のシート
を介在させることは有効である。

このようにして得られた水晶振動装置は、第１
２図の平面図に示すようにリード端子枠１００で
支えられた状態で、所定数製造することができ
る。

以上実施例では圧電振動板として水晶振動板を
例に挙げたが、これ以外にもタンタル酸リチウ
ム、圧電セラミツクでもよく、又それらの形状は
平面円板に限らず、正方形、長方形又はその他の
任意の平面形状でよいし、その場合、凹所の平面
形状も圧電振動板の平面形状に応じて変わること
は当然である。

＜本発明の効果＞本発明によつて本体形状寸法となる絶縁基台の
大きさは縦、横、高さがそれぞれ13mm、13mm、５
mmのものを余裕をもつて実現し、小型化に成功し
た。そして組立作業が極めて容易であることか
ら、その自動化も可能であり、製造原価を大幅に
低減することに成功した。

また本発明において水晶振動板を取り付ける支
持具をプリント基板に取り付ける手間がなくな
り、絶縁基台成形時に自動的に接続部であるＬ字
状上部が凹所内に露出しており、そこに水晶振動
板を載置すれば簡単に固着できる構造である。

【図面の簡単な説明】

第１図はリード端子枠を示す平面図、第２図は
リード端子の先端部分をＬ字状に加工したことを
示す斜視図、第３図はプリント基板を示す平面
図、第４図はプリント基板をリード端子に設置し
た状態を示す斜視図、第５図はプリント基板に取
り付けた水晶発振回路図、第６図イ及びロはそれ
ぞれプリント基板の主たる回路部品を取り付けた
状態を示す平面図及びその裏面を示す平面図、第
７図イはプリント基板を絶縁基台に埋設した状態
を示す平面図及び同図ロ、同図ハはＡ―Ａ断面
図、Ｂ―Ｂ断面図、第８図イは水晶振動板を示す
平面図及び同図ロはＣ―Ｃ断面図、第９図は絶縁
基台の凹所内に水晶振動板を設置した状態を示す
平面図、第１０図イはフタの平面図及び同図ロは
Ｄ―Ｄ断面図、第１１図イはフタを絶縁基台の凹
所に被せた状態を示す平面図及び同図ロはＥ―Ｅ
断面図であつて溶融前を示し、同図ハはＥ―Ｅ断
面図であつて溶融後の状態を示す、並びに第１２
図は組立後の水晶振動装置を示す平面図である。１０１，１０２，１０６，１０７……リード端
子、１１３，１１７，１２１，１２５……Ｌ字状
上部、２００……プリント基板、３００絶縁基
台、３０１……凹所、４００……水晶振動板。

Claims

【特許請求の範囲】

１回路部品を取り付けたプリント基板と圧電振
動板を絶縁基台凹所に埋設し、フタにより気密封
止する圧電振動装置において、該絶縁基台凹所底
面に該回路部品を取り付けた該プリント基板を埋
設し、複数のリード端子の先端部をＬ字状に折り
曲げ該プリント基板に電気的に接続し、該リード
端子のＬ字状部分を該凹所内で露出し、かつ上記
Ｌ字状上部上に該圧電振動板を載置固着したこと
を特徴とする圧電振動装置。