JPS627641B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は初期導電性にすぐれ且つ高湿度下で十
分な導電耐久性を有する導電用の組成物に関す
る。 銀粉と樹脂を主成分とする導電用の組成物はジ
ヤンパー回路、スルーホールの充填、コンデンサ
ーの電極等に導体形成が容易に出来るために実用
化されている。しかし銀粉を用いた導電用の組成
物や導体は主に経済的理由及びシルバーマイグレ
ーシヨンを起しやすいため、銅やニツケル等の卑
金属の金属粉を用いたり、又銀粉と銅粉のブレン
ドや、又は銀メツキ銅粉、銀メツキニツケル粉、
銀メツキガラスビーズ、更に銀と、銅又はニツケ
ルの合金や機械的に強制接合した複合粉を用いる
ことによつて銀含有量をできるだけ少なくする方
策が検討されてきた。しかし初期導電性が良好で
かつ高湿度下でもその導電性の変化の小さい導電
用組成物の開発は未だ不充分である。 本発明者は(a)金属銅粉、(b)銅化合物、(c)銅化合
物中の銅を還元することにより金属銅を生成させ
うる還元剤及び(d)樹脂を含有する組成物が導電性
の良好な硬化樹脂を与えうることを見出した。し
かしこの場合、還元剤として例えば亜リン酸のモ
ノ又はジエステルのような有機又は無機の亜リン
酸系化合物を用いた場合初期の導電性が優れた硬
化樹脂を得ることができるが、この硬化樹脂を高
温且つ高湿度下に長期間放置すると緑青様の物質
が硬化樹脂の表面に生成し、且つ経時的に次第に
導電性が減少していくことが判明した。一方ジヒ
ドロキシベンゼン環を有する還元剤を用いる方法
も見出したが（特願昭55−109737号）、更に高度
な長期信頼性を要求する用途にはなお問題なしと
しなかつた。一般に電気関係の用途では、高温、
高湿度下に放置しても抵抗値がほとんど変化しな
いような導電性硬化樹脂が強く望まれている。 このため本発明者は初期の導電性が良好で且つ
高温、高湿度下に放置しても緑青様の物質が生成
せず、且つ導電性の変化が極めて小さい導電性の
硬化樹脂を与える組成物を探究した結果、この目
標を達成し本発明を完成した。 即ち本発明は(a)銅銀複合粉、(b)銅化合物、(c)
１・４又は１・２−ジヒドロキシベンゼン環（以
下、単にジヒドロキシベンゼン環と略す。）を有
する還元剤及び(d)樹脂を含有するか又は更にこれ
らと(e)キレート形成物質を含有することを特徴と
する導電用の組成物である。 本発明において(e)キレート形成物質を含まない
組成物の場合には、機構は不明であるが、組成物
としての貯蔵性がやや劣つており、貯蔵時間の経
過にしたがつて空気と接触している組成物表面が
硬化して品質が損なわれ、やがて使用不能となる
現象（以後、皮ばり現象と略記する。）を起す傾
向がある。 この皮ばり現象があると、本発明の組成物を長
い貯蔵性を必要とする用途に実用しようとする場
合、調合後すみやかに使用する必要があり不便で
あるので、この解決を鋭意検討した結果、(e)キレ
ート形成物質を加えることによつて、これも機構
は不明であるが、他に何ら問題を招かずに実質上
皮ばり現象を防ぎ得ることを見出した。 本発明で用いる銅銀複合粉とは金属粒子が銅と
銀から構成されている金属粉であり、例えば銅粒
子の表面を銀でメツキした金属粉や銅と銀との合
金粉等がある。この場合の合金とは銅と銀金属を
添加融解して作られた原子的に溶け込んだ固溶体
状のものや、単なる銅と銀の混合状態である共晶
体状態のものや更に銅と銀金属間の金属間化合物
を形成した状態のものがある。又銅と銀金属粉末
を混合し、振動ミル、ボールミル、スタンプミル
等により機械的に強制接合させた金属粉も含まれ
る。又銅と銀以外の例えば、白金、水銀、パラジ
ウム、金等の貴金属やニツケル、亜鉛、スズ、
鉛、鉄、アルミニウム、マンガン、タングステ
ン、チタン、ケイ素、マグネシウム、クロム、カ
ドミウム、コバルト、モリブデン、アンチモン、
バナジウム等の金属を含有していてもよい。 本発明で用いる銅銀複合粉中の銅の含有量は性
能上及び経済的理由から50〜99.8％が好ましく、
70〜99.5％が特に好ましい。 本発明で用いる銅銀複合粉はその形状に特に限
定はなく、例えばフレーク状、樹枝状、球状、不
定形などのようなものがある。又その粒子径は通
常100ミクロン以下が好ましいが用途によつては
100μ〜１mmのものも使用出来る。もちろん銅銀
複合粉の形状や粒子径の異なるものを混合使用し
てもよい。 なお本発明の銅銀複合粉は表面に酸化物が皮膜
として存在するものや例えば酸化防止処理をほど
こしてあるもの、更に凝集防止等のために例えば
ステアリン酸等で処理してある通常の市販の銅複
合粉でもよい。 本発明の組成物は(a)の他に(b)、(c)及び(d)又は更
にこれに(e)を含むことが必要であるが、(a)、(b)、
(c)、(d)、(e)に対応する別個の４種類又は５種類の
物質を用いることは必らずしも必要でなく、例え
ば(a)と(b)を兼ねた表面に酸化銅の皮膜が存在する
市販の銅銀複合粉を用いたり又は(c)と(d)を兼ねた
ジヒドロキシベンゼン環部をもつ樹脂を用いるな
ど(a)、(b)、(c)、(d)、(e)のいくつかを兼ねた物質を
用いることにより、４種類、３種類或いは２種類
の物質を混合するだけで目的を達することも可能
である。以下、本発明に用いる各種の物質につい
て例を挙げて説明する。 (1) 銅化合物で(b)としての性質のみを有する物質 塩化第一銅、酸化第一銅、酸化第二銅、酢酸
銅、サリチル酸銅、ステアリン酸銅。 (2) ジヒドロキシベンゼン環部を持つ(c)としての
性質のみを有する物質 ハイドロキノン、カテコール、２−メチル−
ハイドロキノン、ビニルハイドロキノン、ター
シヤリブチルハイドロキノン、クロルハイドロ
キノン、フエニルハイドロキノンその他、次の
ような構造の物質。

【式】

【式】

【式】

【式】

【式】

【式】

【式】 更に加熱や又は他の物質を加えたりすること
によつて前記したようなジヒドロキシベンゼン
環部を有する還元剤を生じる物質例えばカテコ
ール、ハイドロキノン等とフエニルイソシアナ
ートとのアダクト、２−メチルハイドロキノン
２モルと１モルのトリレンジイソシアナートと
のアダクト等のような物質。 (3) 樹脂即ち(d)としての性質のみを有する物質 本発明における樹脂とは最終的に硬化する以
前に既に高分子となつているもの、又は硬化時
の反応によつて高分子物質となるものであつ
て、且つ本発明の組成物を硬化した際、導電性
の硬化物を得るような物質を意味する。具体的
にはユリア・ホルムアルデヒド樹脂、メラミン
−ホルムアルデヒド樹脂、フエノールホルムア
ルデヒド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬
化性飽和ポリエステル樹脂、ポリカーボネート
樹脂、ポリフエニレンオキサイド樹脂、ポリフ
エニレンサルフアイド樹脂、脂肪酸系アルキツ
ド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、エ
ポキシアクリレート樹脂、アリール樹脂（ジア
リルフタレート樹脂など）、エポキシ樹脂、ウ
レタン樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、スピロ
アセタール樹脂、シリコーン樹脂、キシレン樹
脂、ケトン樹脂、ポリサルフアイドゴム、アク
リル樹脂、スチレン樹脂、オレフイン樹脂、ビ
ニルアルカノエート樹脂、ブタジエン系ゴム、
イソブチレン系ゴム、エチレン−プロピレン系
ゴム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリン
ゴム、セルロース系樹脂、ロジン系樹脂、フツ
素系樹脂、ホスホニトリルクロライド系樹脂、
エチルシリケートポリマー。 (4) ジヒドロキシベンゼン環を有する銅化合物、
即ち(b)と(c)を兼ねる物質 前記(2)項の物質の銅塩、 の銅塩。 (5) 樹脂状の銅化合物即ち(b)と(d)を兼ねる物質 飽和又は不飽和ポリエステル樹脂の銅塩、ビ
ニルクロライド−ビニルアセテート−マレイン
酸コポリマ−の銅塩、スルホエチルメタアクリ
レート−エチルアクリレートの銅塩、ロジン系
樹脂の銅塩。 (6) ジヒドロキシベンゼン環を有する樹脂、即ち
(c)と(d)を兼ねる物質 ビニルハイドロキノンのポリマーやコポリマ
ー系樹脂、ハイドロキノン−ホルムアルデヒド
系フエノール樹脂、ハイドロキノン−フエノー
ル−ホルムアルデヒド系フエノール樹脂、カテ
コール−ホルムアルデヒド系フエノール樹脂、
１・４−ジヒドロキシナフタレン−ホルムアル
デヒド樹脂。 更に前記(2)の場合と同様に加熱又は他の物質
との反応等によつてジヒドロキシベンゼン環を
生じるような樹脂例えばビニルハイドロキノン
ポリマーとフエニルイソシアナートとのアダク
ト体や、J.Polymer Sci.、part Ａ−１、７、
1275〜1278（1969）にN.NAKABAYASHIらに
よつて発表されたハイドロキノン−２・５−ビ
ス（エチル−2′−カルボン酸）のビスラクトン
とジアミンの混合物。 (7) ジヒドロキシベンゼン環を有する樹脂状銅化
合物即ち(b)、(c)及び(d)を兼ねる物質 ビニルハイドロキノン−メタアクリル酸コポ
リマーの銅塩、前記(6)項の樹脂の銅塩。 前記した本発明の(c)及び(c)を兼ねる物質のな
かで(c)と(d)を兼ねる物質や(b)と(c)及び(d)を兼ね
る物質が好ましく、(c)のみの物質や(b)と(c)を兼
ねる物質を用いると硬化した導電性樹脂をハン
ダ浴の浸漬した際に導電性の変化が少し大きか
つたり、又初期の導電性がやや劣るといつたよ
うな性能の低下をきたす場合がある。 (8) キレート形成物質、即ち(e)としての性質を示
す物質 本発明に適するキレート形成物質としては、
２価の銅イオンについての安定度定数Kmaの
対数値が、25℃、イオン強度0.1に於て３以
上、好ましくは５以上のものを用いる。これら
の物質としては以下のようなものがある。 ８−１ 脂肪族アミン及びその誘導体 エチレンジアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシ
エチル）エチレンジアミン、トリメチレンジ
アミン、１・２−ジアミノシクロヘキサン、
トリエチレンテトラミン、２−アミノメチル
ピリジン。 ８−２ 芳香族ポリアミン プリン、アデニン、２−アミノメチルピリ
ジン、ヒスタミン。 ８−３ β−ジケトン アセチルアセトン、トリフルオルアセチル
アセトン、４・４・４−トリフルオル−１−
フエニル−１・３−ブタンジオン、ヘキサフ
ルオルアセチルアセトン、ベンゾイルアセト
ン、ジベンゾイルメタン、５・５−ジメチル
−１・３−シクロヘキサンジオン。 ８−４ フエノール酸化合物 オキシン、２−メチルオキシン、オキシン
−５−スルホン酸、ジメチルグリオキシム、
１−ニトロソ−２−ナフトール、２−ニトロ
ソ−１−ナフトール、サリチルアルデヒド。 ８−５ その他 ２・2′−ジピリジン、１・10−フエナント
ロリン。 尚、(e)としての性質と他の(b)、(c)、(d)などの
性質を兼ねた物質も勿論使用できる。 本発明における銅化合物の使用割合は銅銀複合
粉に対する銅化合物の銅分として0.1〜30重量
％、好ましくは0.2〜10重量％となるようにす
る。 本発明におけるジヒドロキシベンゼン環を有す
る還元剤の使用割合は、銅化合物中の銅をすべて
還元するに足る量を基準として、80当量％以上が
好ましく、特に95当量％以上が好ましい。 本発明における樹脂の使用割合は、本発明に用
いる組成物の全不揮発分に対する割合で５〜60重
量％、好ましくは８〜45重量％である。 本発明に於て用いる樹脂は、それ自体は固体で
あつてもよいが硬化の際、それ自身で又は有機溶
剤や水或いは可塑剤等の存在で実質或いはみかけ
上液状になるものであればよい。樹脂の使用形態
としては、有機溶剤に溶かした溶剤型タイプ、水
溶性タイプ、水乳化タイプ、溶剤乳化タイプ、
100％液状樹脂タイプ、100％固体樹脂で硬化の際
の温度で液状となるタイプの如きいずれでもよ
く、特に制限はない。これら各樹脂を硬化させる
には以下に示す方法を用いるとよい。 即ち、これらが、常温乾燥型樹脂（ラツカータ
イプ）の如き乾燥により揮発性物質を蒸発させな
がら硬化させるとか、又、これらが(a)熱硬化性を
有する場合は、その種類に応じ、適宜、(1)熱で硬
化させるか、(2)不飽和ポリエステル樹脂、アクリ
レート樹脂の如き、ビニル重合で硬化する樹脂の
場合は、アゾビスイソブチロニトリル、ジ−ｔ−
ブチルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイ
ドなどの如き、公知の重合開始剤や電子線によ
り、エポキシ樹脂の場合はトリエチレンテトラミ
ン、ポリアミドポリアミン、ジアミノジシクロヘ
キシルメタン、ジアミノジフエニルメタン、アジ
ピン酸ジヒドラジド、イミダゾール誘導体、ジシ
アンジアミド、三弗化硼素・エチルアミン錯体、
ポリメルカプト化合物、多価カルボン酸やその無
水物などの知き、公知の硬化剤を用いて、フエノ
ール樹脂の場合にはヘキサメチレンテトラミン、
パラホルムアルデヒド、Ｐ−トルエンスルホン酸
などの如き硬化剤又は硬化促進剤により、又、酸
化硬化型の樹旨の場合にはナフテン酸塩、オクチ
ル酸コバルトなどの如き公知のドライヤーなどを
用いることにより、又、(b)熱可塑性の場合には、
加熱後冷却することにより、それぞれ公知の手段
で硬化させればよい。要は、樹脂の種類性質に応
じ、それらを硬化させる公知の手段により硬化さ
せればよい。 なお、本発明における還元作用は前記樹脂が硬
化する段階で発揮されるのがよく、この還元反応
が前記硬化に比し、早すぎたり、或いは遅すぎた
りすると、本発明の方法で得られる目的物の導電
性の耐久性に影響するので、この硬化条件や実用
の場合の作業性等から、特に還元の温度は通常
250℃以下、好ましくは常温から200℃、特に好ま
しくは50℃から180℃である。従つて、このよう
な条件を満足するようにジヒドロキシベンゼン環
を有する還元剤、銅銀複合粉、銅化合物、樹脂、
キレート形成物質などの選定を行なえばよい。 又、本発明の組成物を硬化させる際の雰囲気
は、窒素、炭酸ガスの如き不活性ガス、或いは空
気中の如く、いずれの雰囲気下に於てもよく、特
に雰囲気の制限はない。 本発明の方法において樹脂を硬化させる際に、
あらかじめ以下の如き公知の各種添加剤を配合さ
せてもよい。 例えば、メルカプトプロピオン酸、四臭化炭素
の如き分子量調節剤、ｐ−ベンゾキノン、フエノ
チアジンの如き安定剤、ブチルグリシジルエーテ
ル、フエニルグリシジルエーテルの如き反応性希
釈剤、ジブチルフタレート、トリクレシルホスフ
エートの如き可塑剤、金、銀、パラジウムの如き
周期律表ｂ族及び族に属する貴金属及びこれ
らの化合物、水酸化リチウム、水酸化カリウムの
如き無機塩基、ジメチルベンジルアミン、エタノ
ールアミン、トリス（Ｎ・Ｎ−ジメチルアミノメ
チル）フエノール、Ｎ・Ｎ−ジメチルアニリンな
どの如きアミノ化合物、酢酸、蓚酸、安息香酸の
如き酸類、正リン酸ソーダ、硼砂、酢酸カリの如
きPH調節剤、ポリビニルアルコール、ポリビニル
ピロリドンの如き粘度調節剤、オレイン酸カリ、
ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ、ポリオキシ
エチレンラウリルエーテル、オクタデシルピリジ
ニウムクロライドの如き界面活性剤、水、トルエ
ン、メチルエチルケトン、エチレングリコールモ
ノエチルエーテルの如き溶剤やその他、パラフイ
ンワツクス、カーボンブラツク、メチルエチルケ
トオキシム、滑剤、難燃剤、着色剤、発泡剤、揺
変剤などがある。 本発明の組成物を硬化するに際しては、各種基
材例えば、ポリスルホン樹脂のシート、フエノー
ル樹脂積層板、エポキシ樹脂積層板、ポリイミド
フイルム、不織布の如き有機物、ガラス、アルミ
ナ等の無機物、塗装鉄板、塗布アルミ板等に塗布
或いは印刷して硬化させてもよく、又、型の中に
入れて形成してもよい。 本発明の組成物を硬化させて得た導電性硬化物
については用途、使用環境、信頼性高揚などに留
意した場合、以下の如き公知の各種保護処理をし
てもよい。 即ち、このような処理としては、ニツケル、銅
などによる電気又は化学メツキ処理、エポキシ樹
脂、フエノール樹脂、ロジン系物質、ポリエチレ
ンフイルム等による被覆、イミダゾール系処理
剤、シリコーン系処理剤などによる表面処理など
がある。 本発明の組成物の使用方法には、塗料、接着
剤、印刷インキ、成形品などがあり、電気・電子
の各工業分野では導電回路、クロスオーバー回
路、高周波防護回路、放熱回路、スルーホール部
分の充填、部品の接着などの如き用途、自動車工
業分野では、窓に於ける露結防止回路、住宅の分
野ではヒーター等実用上広い応用分野を有し、工
業的に非常に有用である。 以下に実施例を記載するが、以下に記載する部
及び％はそれぞれ重量部及び重量％を意味し、ま
た例中に記載する濃度は、全成分中の該成分の割
合を重量％で表わす。 以下に記載する実施例中の「スクリーン印刷法
による印刷体」は下記の如き方法で形成したもの
である。被印刷物面に、全長200mm、幅0.5mmの線
の間隔が0.5mmでＳ字形の線状の印刷体を次の方
法で形成した。即ち180メツシユのテトロン製ス
クリーンの上に写真的製版法を用いてスクリーン
全体の膜厚が145μとなる様に直接法により版膜
を作り、且つ必要な画線以外の目を塞いだ構造に
したスクリーン印刷用スクリーンを作成して、そ
れぞれの実験で用いる導電用の組成物をゴム硬度
No.70のウレタンゴムを用いたスクイジーで、被印
刷物面上に手岳岳りで印刷た後、それぞれの実験
の硬化条件で硬化させて印刷体を形成した。 また導電性の目安として記載した抵抗値、比抵
抗値はそれぞれテスター（横河電機社製、Type
−3201）ホイトストンブリツジ（横河電機社製、
Type−2755）を用いて印刷体の硬化物の両端に
接触させて抵抗値を測定し、上記硬化物の厚み、
長さ及び幅を測定して比抵抗値を算出した。 以下に記載する実施例中の耐久試験は、恒温恒
湿試験器（ETAC社製卓上型温湿度試験器JLH−
400−40型を用いて50℃、RH95％、1000時間の条
件下で促進試験を行ない、各時間ごとに印刷体を
取り出し、室温下に１時間放置した後、抵抗値及
び外観の変化を測定した。 実施例 １ 片側表面を酢酸エチルで清浄にした６枚のそれ
ぞれのガラス板（厚み1.7mm）の面上に、下記実
験番号１〜７で得た各液状組成物を上記「スクリ
ーン印刷法による印刷体」の形成方法により、厚
さ約60μとなるように印刷し、この様にして得た
それぞれの印刷体を空気雰囲気下の恒温装置中に
て100℃で20分間予備乾燥した後、165℃で90分加
熱硬化して得た硬化塗膜を、室温下に放置冷却
後、それぞれの抵抗値、比抵抗値を測定し、ひき
続いて同試験体を耐久試験に供した。又下記実験
番号１〜７で得た各液状組成物100ｇを100mlポリ
エチレン製容器に入れ密栓をし室温に放置しなが
ら表面の皮張り現象を観察した。それらの結果を
表１に示した。 実験番号１（比較例） (イ)工業用銅粉（不定形、平均粒径15μ、酸化銅
約２％含有）110部、(ロ)エチレングリコールモノ
ブチルエーテルに溶解した樹脂分80％のハイドロ
キノン変性レゾール型フエノール樹脂（ハイドロ
キノン２モルとフエノール0.5モルとホルムアル
デヒド６モルを含有するホルマリンをアンモニア
触媒の存在下で反応させて得た。）を42部、(ハ)ト
リス（Ｎ・N′−ジメチルアミノメチル）フエノ
ール0.2部、(ニ)アセト酢酸エチル10部を混合して
なる液状組成物。 実験番号２（本発明の例） 上記実験番号１の(イ)として銅−銀合金（銅含有
量60％、フレーク状、平均粒径13μ）110部、及
び酸化第２銅0.5部を用いる以外は実験番号１と
同じ組成からなる液状組成物。 実験番号３（本発明の例） 上記実験番号２において(ニ)として４・４・４−
トリフルオル−１−フエニル−１・３−ブタンジ
オン10部を用いる以外は同じ組成からなる液状組
成物。 実験番号４（本発明の例） 実験番号１において(イ)として銅−銀複合粉（85
％の電解銅粉と15％の銀粉を振動ミルによつて機
械的に接合して作られた粉末、平均粒径15μ、酸
化銅0.58％、フレーク状）110部を用いる以外は
同じ組成からなる液状組成物。 実験番号５（本発明の例） 実験番号４において(ニ)として２・2′−ジピリジ
ル５部、(ホ)ジエチレングリコールモノメチルエー
テル５部を用いる以外は同じ組成からなる液状組
成物。 実験番号６（本発明の例） 実験番号２において(ロ)としてジエチレングリコ
ールモノエチルエーテルに溶解した樹脂分80％の
変性レゾール型フエノール樹脂（メチルハイドロ
キノン1.2モル、カテコール0.3モル、ターシヤリ
ーブチルフエノール0.5モル及びホルムアルデヒ
ド４モルを含有したホルマリン水溶液をアンモニ
ア触媒の存在下で反応させて得た。）を45部を用
いる以外は同じ組成からなる液状組成物。 実験番号７（本発明の例） 実験番号３において(ロ)として実験番号６におい
て用いた変性レゾール型フエノール樹脂45部を用
いる以外は同じ組成からなる液状組成物。 実施例 ２ 厚さ1.7mmのガラス−エポキシ樹脂積層板の面
上に実施例１における実験番号６、７及び下記実
験番号８で得た各液状組成物を実施例１と同じよ
うにしてスクリーン印刷及び加熱硬化して導電性
の硬化塗膜を得た。次に硬化塗膜の抵抗値を測定
したのち、260℃のハンダ浴の中に一定時間浸漬
し、室温に迄冷却したのち抵抗値を測定しハンダ
耐熱性の評価を行つた。得られた結果を表２にま
とめた。 実験番号８ (イ)実験番号２において用いた銅−銀合金110
部、(ロ)ジエチレングリコールモノエチルエーテル
に溶解した固型分80％のレゾール型フエノール樹
脂（フエノール1.5モル、ターシヤリーブチルフ
エノール0.5モル及びホルムアルデヒド４モルを
含有したホルマリン水溶液をアンモニア触媒の存
在下で反応させて得た。）を20部、(ハ)カテコール
７部、(ニ)メチルハイドロキノン18部、(ホ)ジエチレ
ングリコールモノメチルエーテル６部、(ヘ)トリス
（Ｎ・N′−ジメチルアミノメチル）フエノール0.2
部、(ト)アセト酢酸エチル10部からなる液状組成
物。

【表】

【表】 比較例 ２ メタノール分10％のアルコール可溶常温硬化性
レゾール型フエノール樹脂の硬化樹脂分72％の液
70部、工業用銅粉（フレーク状、325メツシユ）
の表面の酸化物を溶去した金属銅粉50部、銅含有
量10％のナフテン酸銅５部およびエタノール／ト
ルエン混合溶剤（混合容量比1/1）20mlを十分に
撹拌した混合物に亜リン酸４部を添加混合し導電
用組成物を得た。 この導電用組成物を用いて本発明の実施例１及
び２の方法で印刷及び硬化したのち、耐久性試験
及びハンダ耐熱性の評価を行つた。50℃、95％
RH、1000時間の耐湿性試験では初期抵抗値400Ω
（比抵抗値５×10^-3Ω・cm）が50KΩ（約100倍）
に上昇した。又耐湿性試験後の硬化物には緑青と
思われる青錆が全面に発生していた。一方260℃
のハンダ浴に20秒間浸漬すると、初期抵抗値400
Ωが4KΩ（10倍）に上昇した。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (a)銅銀複合粉、(b)銅化合物、(c)１・４又は
   １・２−ジドロキシベンゼン環を有する還元剤、
   (d)樹脂を含有することを特徴とする導電用の組成
   物。 ２ (a)銅銀複合粉、(b)銅化合物、(c)１・４又は
   １・２−ジヒドロキシベンゼン環を有する還元
   剤、(d)樹脂、(e)キレート形成物質を含有すること
   を特徴とする導電用の組成物。