JPS6310484B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6310484B2 JPS6310484B2 JP54168998A JP16899879A JPS6310484B2 JP S6310484 B2 JPS6310484 B2 JP S6310484B2 JP 54168998 A JP54168998 A JP 54168998A JP 16899879 A JP16899879 A JP 16899879A JP S6310484 B2 JPS6310484 B2 JP S6310484B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- magnetic head
- film magnetic
- block
- head pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は、側面に薄膜磁気ヘツドパターンが側
面に形成されているスライダブロツクの浮上面に
マスク材をエツチングする際に、このスライダブ
ロツクの薄膜磁気ヘツドパターン面に、他のスラ
イダブロツクの薄膜磁気ヘツドタパターン面かま
たはダミーブロツクを突き合わせことによつて、
マスク材のまわり込みにみる薄膜磁気ヘツドパタ
ーンの短絡を防止するようにした。
面に形成されているスライダブロツクの浮上面に
マスク材をエツチングする際に、このスライダブ
ロツクの薄膜磁気ヘツドパターン面に、他のスラ
イダブロツクの薄膜磁気ヘツドタパターン面かま
たはダミーブロツクを突き合わせことによつて、
マスク材のまわり込みにみる薄膜磁気ヘツドパタ
ーンの短絡を防止するようにした。
本発明は、磁気デイスク装置等の情報の記録／
再生に使用される薄膜磁気ヘツドの製造方法に関
する。
再生に使用される薄膜磁気ヘツドの製造方法に関
する。
薄膜磁気ヘツドは、半導体回路素子の製造等に
使用されている薄膜製造技術を使用した微細なパ
ターンにより形成されている。
使用されている薄膜製造技術を使用した微細なパ
ターンにより形成されている。
このような薄膜磁気ヘツドの基板及びブロツク
等を数μｍ程度にエツチングしたい場合、イオン
エツチングが使用されている。
等を数μｍ程度にエツチングしたい場合、イオン
エツチングが使用されている。
例えば、薄膜磁気ヘツドの狭トラツク化または
スライダの溝加工に利用されている。
スライダの溝加工に利用されている。
第１図は、薄膜磁気ヘツドブロツクの説明図で
あり、同図に示されるように、スライダブロツク
１には、薄膜磁気ヘツドパターン２が形成され、
この薄膜磁気ヘツドパターン２部には保護膜３が
形成されている。さらに、複数の薄膜磁気ヘツド
パターンが形成されているスライダブロツク１を
切り出す際に薄膜ヘツドパターン２を保護するた
めのカバーガラス４が設けられている。
あり、同図に示されるように、スライダブロツク
１には、薄膜磁気ヘツドパターン２が形成され、
この薄膜磁気ヘツドパターン２部には保護膜３が
形成されている。さらに、複数の薄膜磁気ヘツド
パターンが形成されているスライダブロツク１を
切り出す際に薄膜ヘツドパターン２を保護するた
めのカバーガラス４が設けられている。
このような薄膜磁気ヘツドブロツクに対する従
来のイオンエツチング方法としては、まず、浮上
面５にエツチングマスクを成膜する。
来のイオンエツチング方法としては、まず、浮上
面５にエツチングマスクを成膜する。
そして、薄膜磁気ヘツドパターン２が形成され
たブロツク１の浮上面５に所望のイオンエツチン
グ処理を施す。
たブロツク１の浮上面５に所望のイオンエツチン
グ処理を施す。
しかしながら、従来の方法では、エツチング用
マスク材を成膜する際に、このマスク材が薄膜磁
気ヘツドパターン２にまわり込むことがあり、薄
膜磁気ヘツドパターン２にマスク材が成膜されて
しまい、このマスク材がアルミニウム、チタン等
で出来ているため、薄膜磁気ヘツドパターン２が
シヨートするという問題があつた。
マスク材を成膜する際に、このマスク材が薄膜磁
気ヘツドパターン２にまわり込むことがあり、薄
膜磁気ヘツドパターン２にマスク材が成膜されて
しまい、このマスク材がアルミニウム、チタン等
で出来ているため、薄膜磁気ヘツドパターン２が
シヨートするという問題があつた。
また、このブロツク１の浮上面５をイオンエツ
チングする際には、同様にブロツク１の側面もエ
ツチングされる事があり、薄膜磁気ヘツドパター
ン２及び保護膜３がエツチングされてしまうとい
う問題があつた。
チングする際には、同様にブロツク１の側面もエ
ツチングされる事があり、薄膜磁気ヘツドパター
ン２及び保護膜３がエツチングされてしまうとい
う問題があつた。
本発明の目的は、前述した従来の問題に鑑み、
スライダブロツクの浮上面に対してエツチング処
理する際に、薄膜磁気ヘツドパターンがシヨート
することがなく、且つ薄膜磁気ヘツドパターンや
保護膜がエツチングされることのない薄膜磁気ヘ
ツドの製造方法を提供することにある。
スライダブロツクの浮上面に対してエツチング処
理する際に、薄膜磁気ヘツドパターンがシヨート
することがなく、且つ薄膜磁気ヘツドパターンや
保護膜がエツチングされることのない薄膜磁気ヘ
ツドの製造方法を提供することにある。
そして、この目的は、磁気デイスク装置等の情
報の記録再生に使用する薄膜磁気ヘツドの製造方
法であつて、薄膜磁気ヘツドスライダブロツクの
浮上面とは異なる側面に薄膜磁気ヘツドパターン
を形成する工程と、該薄膜磁気ヘツドパターンの
形成されたスライダブロツクに対し該薄膜磁気ヘ
ツドパターンを保護するように該薄膜磁気ヘツド
パターン面に他のスライダブロツクの薄膜磁気ヘ
ツドパターン面を突き合わせるか、またはダミー
ブロツクを突き合わせる工程と、突き合わされた
スライダブロツクの浮上面にエツチング用マスク
材を成膜する工程と、マスク材が成膜されたスラ
イダブロツクの浮上面をエツチング処理する工程
と、突き合わせされた他のスライダブロツクまた
はダミーブロツクを、前記スライダブロツクから
分離する工程と、を含んでなることを特徴とする
薄膜磁気ヘツドの製造方法に達成される。
報の記録再生に使用する薄膜磁気ヘツドの製造方
法であつて、薄膜磁気ヘツドスライダブロツクの
浮上面とは異なる側面に薄膜磁気ヘツドパターン
を形成する工程と、該薄膜磁気ヘツドパターンの
形成されたスライダブロツクに対し該薄膜磁気ヘ
ツドパターンを保護するように該薄膜磁気ヘツド
パターン面に他のスライダブロツクの薄膜磁気ヘ
ツドパターン面を突き合わせるか、またはダミー
ブロツクを突き合わせる工程と、突き合わされた
スライダブロツクの浮上面にエツチング用マスク
材を成膜する工程と、マスク材が成膜されたスラ
イダブロツクの浮上面をエツチング処理する工程
と、突き合わせされた他のスライダブロツクまた
はダミーブロツクを、前記スライダブロツクから
分離する工程と、を含んでなることを特徴とする
薄膜磁気ヘツドの製造方法に達成される。
すなわち、スライダブロツクの浮上面にマスク
材を成膜する前に、薄膜磁気ヘツドパターン面に
他のスライダブロツク又はダミーブロツクを突き
合わせるようにしているので、マスク材の成膜時
に、薄膜磁気ヘツドパターン面にマスク材がまわ
り込むことがなく、また、エツチング処理も行な
われることがなく、前述したような問題は発生し
ない。
材を成膜する前に、薄膜磁気ヘツドパターン面に
他のスライダブロツク又はダミーブロツクを突き
合わせるようにしているので、マスク材の成膜時
に、薄膜磁気ヘツドパターン面にマスク材がまわ
り込むことがなく、また、エツチング処理も行な
われることがなく、前述したような問題は発生し
ない。
以下本発明に係る薄膜磁気ヘツドの製造方法の
実施例を図面を用いて詳細に説明する。
実施例を図面を用いて詳細に説明する。
第２図は、本発明の薄膜磁気ヘツドの製造方法
の一実施例の説明図である。
の一実施例の説明図である。
図において、第１図と同一部分には、同一番号
を付し、その説明は省略する。
を付し、その説明は省略する。
第１図に示される如く薄膜磁気ヘツドパターン
２が形成されたスライダブロツク１は、第２図に
示されるように、複数のブロツク１をカバーガラ
ス４を介して隙間なく突き合わされる。
２が形成されたスライダブロツク１は、第２図に
示されるように、複数のブロツク１をカバーガラ
ス４を介して隙間なく突き合わされる。
そして、この状態で、マスク材を成膜し、その
後、イオンエツチング処理を施す。
後、イオンエツチング処理を施す。
その後、複数のブロツク１を分離して夫々次の
工程が行なわれる。
工程が行なわれる。
このように、本実施例によれば、マスク材が薄
膜磁気ヘツドパターン２に流れ込むこともなく、
また、イオンエツチングの際にエツチングされる
こともない。
膜磁気ヘツドパターン２に流れ込むこともなく、
また、イオンエツチングの際にエツチングされる
こともない。
第３図は、本発明の薄膜磁気ヘツドの製造方法
の他の実施例の説明図である。
の他の実施例の説明図である。
図において、第１図と同一部分には、同一番号
を付し、その説明は省略する他、６はダミーブロ
ツクであり、第３図に示すように、複数のブロツ
ク１を隙間なく突き合わせた場合に、薄膜磁気ヘ
ツドパターンが側面に出る場合に、図のように設
けられるものである。
を付し、その説明は省略する他、６はダミーブロ
ツクであり、第３図に示すように、複数のブロツ
ク１を隙間なく突き合わせた場合に、薄膜磁気ヘ
ツドパターンが側面に出る場合に、図のように設
けられるものである。
従つて、第２図と同様に、マスク材の成膜、イ
オンエツチングからパターンを保護することがで
きる。
オンエツチングからパターンを保護することがで
きる。
以上説明したように、本発明によれば、薄膜磁
気ヘツドパターンが側面に露出しているスライダ
ブロツクの浮上面にイオンエツチングを行なう際
に、薄膜磁気ヘツドパターンが短絡したり、保護
膜がエツチングされたりすることがない。
気ヘツドパターンが側面に露出しているスライダ
ブロツクの浮上面にイオンエツチングを行なう際
に、薄膜磁気ヘツドパターンが短絡したり、保護
膜がエツチングされたりすることがない。
第１図は本発明に係る薄膜磁気ヘツドブロツク
の一例を示す図、第２図、第３図は本発明に係る
薄膜磁気ヘツドの製造方法の実施例の説明図であ
る。 図において、１はスライダブロツク、２は薄膜
磁気ヘツドパターン、３は保護膜、４はカバーガ
ラス、５は浮上面（エツチング部）、６はダミー
ブロツクを示す。
の一例を示す図、第２図、第３図は本発明に係る
薄膜磁気ヘツドの製造方法の実施例の説明図であ
る。 図において、１はスライダブロツク、２は薄膜
磁気ヘツドパターン、３は保護膜、４はカバーガ
ラス、５は浮上面（エツチング部）、６はダミー
ブロツクを示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 磁気デイスク装置等の情報の記録再生に使用
する薄膜磁気ヘツドの製造方法であつて、 薄膜磁気ヘツドスライダブロツクの浮上面とは
異なる側面に薄膜磁気ヘツドパターンを形成する
工程と、 該薄膜磁気ヘツドパターンの形成されたスライ
ダブロツクに対し該薄膜磁気ヘツドパターンを保
護するように該薄膜磁気ヘツドパターン面に他の
スライダブロツクの薄膜磁気ヘツドパターン面を
突き合わせるか、またはダミーブロツクを突き合
わせる工程と、 突き合わされたスライダブロツクの浮上面にエ
ツチング用マスク材を成膜する工程と、 マスク材が成膜されたスライダブロツクの浮上
面をエツチング処理する工程と、 突き合わせされた他のスライダブロツクまたは
ダミーブロツクを、前記スライダブロツクから分
離する工程と、 を含んでなることを特徴とする薄膜磁気ヘツドの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16899879A JPS5693112A (en) | 1979-12-25 | 1979-12-25 | Production of thin-film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16899879A JPS5693112A (en) | 1979-12-25 | 1979-12-25 | Production of thin-film magnetic head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5693112A JPS5693112A (en) | 1981-07-28 |
| JPS6310484B2 true JPS6310484B2 (ja) | 1988-03-07 |
Family
ID=15878450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16899879A Granted JPS5693112A (en) | 1979-12-25 | 1979-12-25 | Production of thin-film magnetic head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5693112A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3139595B2 (ja) * | 1994-04-15 | 2001-03-05 | ティーディーケイ株式会社 | 磁気ヘッド、磁気記録再生装置及び磁気ヘッド製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5529488B2 (ja) * | 1972-04-12 | 1980-08-04 | ||
| JPS5214410A (en) * | 1975-07-23 | 1977-02-03 | Fujitsu Ltd | Film magnetic head |
| JPS5845299B2 (ja) * | 1976-06-07 | 1983-10-08 | 千代田化工建設株式会社 | 液体微粒化装置 |
-
1979
- 1979-12-25 JP JP16899879A patent/JPS5693112A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5693112A (en) | 1981-07-28 |
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