JPS6312197A - Cooler - Google Patents
CoolerInfo
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- JPS6312197A JPS6312197A JP15647286A JP15647286A JPS6312197A JP S6312197 A JPS6312197 A JP S6312197A JP 15647286 A JP15647286 A JP 15647286A JP 15647286 A JP15647286 A JP 15647286A JP S6312197 A JPS6312197 A JP S6312197A
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- Japan
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- case
- power supply
- supply unit
- motherboard
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
冷媒が循環されるケースの室内を分割するようにマザー
ボードを収納し、該マザーボードには遮蔽層を形成する
ことにより、該マザーボードの両面のそれぞれに実装さ
れたプリント板と電源ユニットとの互いが電磁波輻射に
よる影響を受けないように形成したものである。[Detailed Description of the Invention] [Summary] A motherboard is housed so as to divide the interior of a case in which refrigerant is circulated, and a shielding layer is formed on the motherboard. The printed circuit board and the power supply unit are formed so that they are not affected by electromagnetic radiation.
本発明は両面にプリント板と電源ユニットとが実装され
たマザーボードを冷媒が循環されるケースに収納するこ
とで冷却を行う冷却装置に係り、特に、該マザーボード
に遮蔽層を形成し、該プリント板と該電源ユニットとの
互いが該遮蔽層によって遮蔽されるように形成されたも
のである。The present invention relates to a cooling device that cools a motherboard, which has a printed circuit board and a power supply unit mounted on both sides, by housing it in a case in which a coolant is circulated, and more particularly, the present invention relates to a cooling device that cools a motherboard, which has a printed board and a power supply unit mounted on both sides, by housing it in a case in which a coolant is circulated. and the power supply unit are formed so as to be shielded from each other by the shielding layer.
電子機器に広く用いられているLSI素子などの電子部
品は、近年、高密度実装、高速化が推進されるようにな
り、これらの電子部品が多く実装されて構成された電子
装置では安定した稼働を得るために、それぞれの電子部
品を強制的に冷却するよう冷却装置が使用されている。Electronic components such as LSI elements, which are widely used in electronic devices, have recently become more densely packaged and faster, making it difficult for electronic devices configured with many of these electronic components to operate stably. To achieve this, a cooling device is used to forcibly cool each electronic component.
このような冷却装置としては、最も冷却効率の良い冷却
方式として冷媒に電子機器を浸漬する方法が知られてい
る。As such a cooling device, a method of immersing electronic equipment in a refrigerant is known as a cooling method with the highest cooling efficiency.
しかし、このような電子機器の浸漬は冷媒が循環される
金属ケースなどに収納することで行われるため、電子機
器の一部からノイズなどの電磁波が発生する場合は全体
にその電磁波の影響を受けることになる。However, such immersion of electronic devices is done by storing them in a metal case or the like where a refrigerant is circulated, so if electromagnetic waves such as noise are generated from a part of the electronic device, the entire electronic device will be affected by the electromagnetic waves. It turns out.
したがって、このような場合は電磁波が発生しても収納
された電子機器の全体に、その電磁波による影響を受け
ることがないように形成されることが望まれている。Therefore, in such a case, it is desired that even if electromagnetic waves are generated, the entire electronic device housed therein is formed so as not to be affected by the electromagnetic waves.
従来は第3図の従来の斜視図に示すように構成されてい
た。Conventionally, the structure was as shown in the conventional perspective view of FIG.
第3図に示すように、LSI素子20などの電子部品が
実装されたプリント板15および電源ユニット16が係
止されたマザーボード14をケース10に収納し、ケー
ス10に設けられた供給口11のチューブ13から矢印
A方向に冷媒7を供給し、吐出口12のチューブ13よ
り矢印B方向に流出させることで室内10Aに冷媒7が
循環されるように形成されている。As shown in FIG. 3, a printed circuit board 15 on which electronic components such as an LSI element 20 are mounted and a motherboard 14 on which a power supply unit 16 is locked are housed in a case 10, and a supply port 11 provided in the case 10 is housed. The refrigerant 7 is supplied from the tube 13 in the direction of the arrow A and flows out from the tube 13 of the discharge port 12 in the direction of the arrow B, thereby circulating the refrigerant 7 in the indoor room 10A.
したがって、この冷媒7の循環によってプリント板15
および電源ユニット16の冷却が行われる。Therefore, by circulating this coolant 7, the printed board 15
And the power supply unit 16 is cooled.
また、プリント板15に接続される信号線はプリント板
15と側壁10Bとのそれぞれに固着されたコネクタ1
7と18との間を配線材19によって接続することで行
われ、同様に電源ユニット16に接続される電源線は側
壁10Bに固着された電源コネクタ21とケーブル22
とによって接続が行われるように形成されている。Further, the signal line connected to the printed board 15 is connected to a connector 1 fixed to each of the printed board 15 and the side wall 10B.
7 and 18 are connected by a wiring material 19, and similarly, the power line connected to the power supply unit 16 is connected to a power connector 21 and a cable 22 fixed to the side wall 10B.
The connection is made by
このようなケース10は、ある程度の強度を有するよう
に強固に、しかも、冷媒7の漏れが生じることのないよ
うに形成されることが必要であり、そこで、一般的には
金属材によって形成されている。Such a case 10 needs to be formed firmly to have a certain degree of strength and also to prevent leakage of the refrigerant 7, and therefore, it is generally formed of a metal material. ing.
また、ケース10の側壁10Bに静電気が発生すること
がないように、更に、外部にノイズなどが送出されない
ように側壁10Bの所定個所がアースGに接続されてい
る。Moreover, a predetermined portion of the side wall 10B is connected to the ground G so that static electricity is not generated on the side wall 10B of the case 10 and noise is not transmitted to the outside.
しかし、このような構成では、電源ユニット16より電
磁波が発生すると、ケース10の外部に対しては遮蔽効
果があるが、ケース10に内設されたプリント板15の
LSI素子20などの電子部品がその電磁波輻射による
影響を受ける。However, in such a configuration, when electromagnetic waves are generated from the power supply unit 16, although there is a shielding effect from the outside of the case 10, electronic components such as the LSI element 20 of the printed board 15 installed inside the case 10 are It is affected by that electromagnetic radiation.
したがって、誤動作などが生じる問題を有していた。Therefore, there have been problems such as malfunctions.
第1図は零゛発明の原理平面図である。 FIG. 1 is a plan view of the principle of the zero invention.
第1図に示すように、冷媒(7)を供給する供給口(2
)と該冷媒(7)を吐き出す吐出口(3)とが設けられ
たケース(1)と、一面にプリント板(5)が、他面に
電源ユニット(8)がそれぞれ実装され、該ケース(1
)の室内を分割するように収納されたマザーボード(4
)とを備え、分割されたそれぞれの室内に該冷媒(7)
を循環することにより冷却を行うように形成すると共に
、該マザーボード(4)に遮蔽層(6)を形成し、該遮
蔽層(6)が電気導通を有するように該ケース(1)の
内壁面(1A)に接続されるようにしたものである。As shown in Fig. 1, the supply port (2) supplies the refrigerant (7).
) and a discharge port (3) for discharging the refrigerant (7), a printed circuit board (5) is mounted on one side, a power supply unit (8) is mounted on the other side, and the case ( 1
) The motherboard (4
), and the refrigerant (7) is installed in each divided room.
At the same time, a shielding layer (6) is formed on the motherboard (4), and the inner wall surface of the case (1) is formed so that the shielding layer (6) has electrical continuity. (1A).
このように構成することによって前述の問題点は解決さ
れる。With this configuration, the above-mentioned problems are solved.
即ち、ケースの室内を分割するようにマザーボードを係
止し、該マザーボードの両面のそれぞれにプリント板と
電源ユニットとを実装するように形成し、更に、マザー
ボードには遮蔽層を設け、該遮蔽層をケースの内壁に接
続することにより、両面に実装されたプリント板と電源
ユニットとの互いが電磁波輻射による影響を受けること
がないように形成したものである。That is, the motherboard is fixed so as to divide the interior of the case, a printed circuit board and a power supply unit are mounted on each of both sides of the motherboard, and a shielding layer is provided on the motherboard. is connected to the inner wall of the case so that the printed board and power supply unit mounted on both sides are not affected by electromagnetic radiation.
したがって、室内が分割された一面の電源ユニットに電
磁波が生じても、他面のプリント板に対しては遮蔽層に
よって電磁波が遮蔽され、電磁波輻射の影響を受けるこ
とがないようにすることができるため、従来のようなプ
リント板の誤動作の生じることを防止することができる
。Therefore, even if electromagnetic waves are generated in the power supply unit on one side of the divided room, the electromagnetic waves will be shielded by the shielding layer on the printed board on the other side, making it possible to prevent them from being affected by electromagnetic radiation. Therefore, it is possible to prevent the printed board from malfunctioning as in the conventional case.
以下本発明を第2図を参考に詳細に説明する。 The present invention will be explained in detail below with reference to FIG.
第2図は本発明による一実施例の説明図で、(a)は斜
視図、 (b)は断面図である。全図を通じて、同一符
号は同一対象物を示す。FIG. 2 is an explanatory diagram of an embodiment according to the present invention, in which (a) is a perspective view and (b) is a sectional view. The same reference numerals indicate the same objects throughout the figures.
第2図の(a)に示すように、ケース1にはLSI素子
20などの電子部品が実装されたプリント板5を一面に
、電源ユニットを他面に固着したマザーボード4を収納
し、ケース1の室内を分割し、分割されたそれぞれの室
内ICには供給口2のチューブ13から矢印Aのように
冷媒7を供給し、吐出口3のチューブ13より矢印Bの
ように流出させることで冷媒7がそれぞれの室内ICを
循環されるように構成したものである。As shown in FIG. 2(a), a case 1 houses a motherboard 4 with a printed board 5 mounted with electronic components such as an LSI element 20 on one side and a power supply unit fixed on the other side. The refrigerant 7 is supplied to each divided indoor IC from the tube 13 of the supply port 2 as shown by arrow A, and the refrigerant is discharged from the tube 13 of the discharge port 3 as shown by arrow B. 7 is configured so that each indoor IC is circulated.
また、このマザーボード4には(b)のD−D断面図に
示すように、遮蔽層6が形成され、遮蔽層6に導通され
たパターン6Aとケース1の内壁面1Aとが連結具9に
よって接続され、ケース1と遮蔽層6とは電気導通を有
するように構成されている。Further, as shown in the DD cross-sectional view of (b), this motherboard 4 has a shielding layer 6 formed thereon, and a pattern 6A electrically connected to the shielding layer 6 and the inner wall surface 1A of the case 1 are connected by a connector 9. The case 1 and the shielding layer 6 are connected to each other and are configured to have electrical continuity.
この場合の遮蔽層6はマザーボード4に内設されたスル
ホールなどを避けるよう、網状に形成する必要があり、
このような遮蔽層6は多層化プリント基板によって容易
に形成することができる。In this case, the shielding layer 6 needs to be formed in a net shape to avoid through holes etc. built into the motherboard 4.
Such a shielding layer 6 can be easily formed using a multilayer printed circuit board.
更に、プリント板5に接続される信号線および電源ユニ
ットに接続される電源線は前述と同様に、側壁IBに固
着され、コネクタ17と配線材19とによって接続され
たコネクタ18と、ケーブル22によって接続された電
源コネクタ21とのそれぞれにより行われるように形成
されている。Furthermore, the signal line connected to the printed circuit board 5 and the power line connected to the power supply unit are fixed to the side wall IB, and connected by the connector 17 and the wiring material 19, and the cable 22, as described above. The power supply connector 21 is configured to be connected to the power supply connector 21, respectively.
このように構成すると、例えば、電源ユニ、ト8より電
磁波が発生しても、遮蔽層6がケース1を介してアース
Gに接続されているため、電源ユ二フト8の反対面のプ
リント板5に対しては遮蔽N6により電磁波は遮蔽され
、プリント板5が電磁波輻射を受けることがない。With this configuration, for example, even if electromagnetic waves are generated from the power supply unit 8, the shielding layer 6 is connected to the ground G via the case 1, so that the printed board on the opposite side of the power supply unit 8 5, the electromagnetic waves are shielded by the shield N6, and the printed board 5 is not exposed to electromagnetic radiation.
以上説明したように、本発明によれば、遮蔽層が形成さ
れたマザーボードによってケースの室内を分割し、それ
ぞれの分割したそれぞれの室内にプリント板と電源ユニ
ットとを収納するようにしたものである。As explained above, according to the present invention, the interior of the case is divided by the motherboard on which the shielding layer is formed, and the printed circuit board and the power supply unit are housed in each divided interior. .
したがって、プリント板と電源ユニットとは遮蔽層によ
って遮蔽され、従来のように電源ユニットの電磁波によ
って誤動作の生じることは防ぐことができ、実用的効果
は大である。Therefore, the printed circuit board and the power supply unit are shielded by the shielding layer, and it is possible to prevent malfunctions caused by electromagnetic waves from the power supply unit as in the conventional case, which has a great practical effect.
第1図は本発明の原理平面図。
第2図は本発明による一実施例の説明図で、(a)は斜
視図、 (b)は断面図。
第3図は従来の斜視図を示す。
図において、
1はケース、 2は供給口。
3は吐出口、 4はマザーボード。
5はプリント板、 6は遮蔽層。
7は冷媒、 8は電源ユニットを示す。
、較発明の屑目星千町園
亭1 園FIG. 1 is a plan view of the principle of the present invention. FIG. 2 is an explanatory diagram of an embodiment according to the present invention, in which (a) is a perspective view and (b) is a sectional view. FIG. 3 shows a conventional perspective view. In the figure, 1 is the case and 2 is the supply port. 3 is the outlet, 4 is the motherboard. 5 is a printed board, 6 is a shielding layer. 7 indicates a refrigerant, and 8 indicates a power supply unit. , Kuzume Hoshi Senmachi Entei 1 Garden
Claims (1)
吐き出す吐出口(3)とが設けられたケース(1)と、
一面にプリント板(5)が、他面に電源ユニット(8)
がそれぞれ実装され、該ケース(1)の室内を分割する
ように収納されたマザーボード(4)とを備え、分割さ
れたそれぞれの室内に該冷媒(7)を循環することによ
り冷却を行うように形成すると共に、 該マザーボード(4)に遮蔽層(6)を形成し、該遮蔽
層(6)が電気導通を有するように該ケース(1)の内
壁面(1A)に接続されて成ることを特徴とする冷却装
置。[Claims] A case (1) provided with a supply port (2) for supplying a refrigerant (7) and a discharge port (3) for discharging the refrigerant (7);
Printed board (5) on one side, power supply unit (8) on the other side
are mounted on the case (1), and a motherboard (4) housed so as to divide the interior of the case (1), and cooling is performed by circulating the refrigerant (7) in each of the divided interiors. At the same time, a shielding layer (6) is formed on the motherboard (4), and the shielding layer (6) is electrically connected to the inner wall surface (1A) of the case (1). Features a cooling device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15647286A JPS6312197A (en) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | Cooler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15647286A JPS6312197A (en) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | Cooler |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6312197A true JPS6312197A (en) | 1988-01-19 |
Family
ID=15628497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15647286A Pending JPS6312197A (en) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | Cooler |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6312197A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0704571A2 (en) | 1994-08-31 | 1996-04-03 | Dow Corning Toray Silicone Company Limited | Fibre treatment compositions |
| US7309726B2 (en) | 2002-10-11 | 2007-12-18 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Straight-oil finishing composition and fiber yarn treated therewith |
-
1986
- 1986-07-03 JP JP15647286A patent/JPS6312197A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0704571A2 (en) | 1994-08-31 | 1996-04-03 | Dow Corning Toray Silicone Company Limited | Fibre treatment compositions |
| US7309726B2 (en) | 2002-10-11 | 2007-12-18 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Straight-oil finishing composition and fiber yarn treated therewith |
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