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JPS6313132B2 - - Google Patents
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JPS6313132B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6313132B2
JPS6313132B2 JP57139034A JP13903482A JPS6313132B2 JP S6313132 B2 JPS6313132 B2 JP S6313132B2 JP 57139034 A JP57139034 A JP 57139034A JP 13903482 A JP13903482 A JP 13903482A JP S6313132 B2 JPS6313132 B2 JP S6313132B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
position detection
conductor
pattern
detection element
sheet
Prior art date
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Expired
Application number
JP57139034A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS5930196A (en
Inventor
Teruyuki Ikeda
Juzo Shimada
Kazuaki Uchiumi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
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Publication of JPS5930196A publication Critical patent/JPS5930196A/en
Publication of JPS6313132B2 publication Critical patent/JPS6313132B2/ja
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  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は制御装置等の位置決め等に用いる位置
検出素子に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a position detection element used for positioning a control device or the like.

近年、マイクロコンピユーターの急速な発展に
ともなつて産業機器等はコンピユーター制御され
た装置としてのシステム化が急速に進んでいる。
In recent years, with the rapid development of microcomputers, industrial equipment and the like are rapidly being systematized as computer-controlled devices.

このような産業機器の制御を行うために、機械
変位あるいは外部要因変化とコンピユータの接続
を行う働きをするセンサーが重要となつている。
これらセンサーはコンピユーターで何んらかを制
御しようと考える場合、その入力情報としての正
確さが要求され、より高安定、より高精度の開発
が進められている。
In order to control such industrial equipment, sensors that function to connect mechanical displacement or changes in external factors to a computer are becoming important.
If these sensors are to be controlled in any way by a computer, the input information must be accurate, and development is progressing to make them even more stable and accurate.

このようなセンサーには、それぞれ機能する形
態が異なる多くの種類があるが、その中の1つに
位置の決定あるいは位置の検出を行う位置検出素
子がある。
There are many types of such sensors, each with a different functional form, and one of them is a position detection element that determines or detects a position.

第1図は従来からレコーダー等の記録計あるい
は物体の移動量などを測定するリニアスケールな
どに用いられてきた位置検出方法の原理図の1つ
であり、リニアポテンシヨメータ11の両端に電
圧Eを与え、ポテンシヨメータ11の摺動子12
の位置によつて得られる電圧e1によつて前記摺動
子12にとりつけられた物体の位置を知るように
構成されている。
FIG. 1 is one of the principle diagrams of a position detection method that has been conventionally used in a recorder such as a recorder or a linear scale for measuring the amount of movement of an object. and the slider 12 of the potentiometer 11
The structure is such that the position of the object attached to the slider 12 can be determined by the voltage e 1 obtained from the position of the slider 12 .

ところが、前記コンピユータ等を用いた自動制
御機器では、前記検出される位置はデイジイタル
値である必要がある。このため前記ポテンシヨメ
ータによる方法では第2図に示すように、その摺
動子12の位置によつて得られた電圧e1をA/D
コンバーター21を利用することでデイジイタル
データ22に変換する必要がある。又、前記ポテ
ンシヨメータ11による位置精度は、そのポテン
シヨメータの直線性の良さで決められ、かつ、そ
の抵抗の温度係数も小さなものが要求される。さ
らにこのポテンシヨメータによる方法はポテンシ
ヨメータ11の摺動子12の位置と抵抗値の関係
から直接A/Dコンバーター21に与えたのでは
必然的にオフセツト電圧のずれが生じてしまう。
このためにオペアンプ23によるインピーダンス
変換を挿入するか、あるいは得られたデイジイタ
ル値の補正が必要となつてくる。
However, in automatic control equipment using a computer or the like, the detected position needs to be a digital value. Therefore , in the method using the potentiometer, as shown in FIG.
It is necessary to convert it into digital data 22 using a converter 21. Further, the positional accuracy of the potentiometer 11 is determined by the linearity of the potentiometer, and the temperature coefficient of its resistance is also required to be small. Furthermore, in this method using a potentiometer, due to the relationship between the position of the slider 12 of the potentiometer 11 and the resistance value, if the voltage is applied directly to the A/D converter 21, a shift in offset voltage will inevitably occur.
For this purpose, it becomes necessary to insert impedance conversion using the operational amplifier 23 or to correct the obtained digital value.

このようにリニアポテンシヨメータによる位置
検出をコンピユーター等を用いた自動制御に利用
するには、(1)A/Dコンバーターが必要、(2)精度
を高めるために直線性が良く、温度係数の小さな
ポテンシヨメータが必要、(3)オフセツトずれ補正
の回路又は処理が必要、などからそのインターフ
エースの価格が高くなり、制御システム全体のコ
ストが上昇してしまう。
In order to use position detection using a linear potentiometer for automatic control using a computer, etc., (1) an A/D converter is required; (2) it has good linearity and a low temperature coefficient to improve accuracy; A small potentiometer is required, and (3) an offset correction circuit or process is required, which increases the price of the interface and increases the cost of the entire control system.

本発明は、これら(1),(2),(3)の欠点を除去せし
めて直接デイジイタル値となつて得られる位置検
出素子を提供することにある。
The object of the present invention is to eliminate these drawbacks (1), (2), and (3) and provide a position detection element that can directly obtain digital values.

本発明は、絶縁体と1以上の導体層とが積層さ
れ一体となつた積層体であつて、該積層体には各
導体層の端部が露出している平面が形成されてお
り、該積層体の該平面と異なる部分に該導体部分
にそれぞれ対応に接続する導体端子が形成され、
又は該各導体部分の一部が露出している構造を特
徴とする位置検出素子である。
The present invention provides a laminate in which an insulator and one or more conductor layers are laminated and integrated, and the laminate has a flat surface in which the ends of each conductor layer are exposed. Conductor terminals respectively connected to the conductor portions are formed in portions of the laminate different from the plane,
Alternatively, the position detection element is characterized by a structure in which a portion of each conductor portion is exposed.

以下、本発明を実施例によつて説明する。 Hereinafter, the present invention will be explained with reference to Examples.

第3図は本発明の一実施例を示す位置検出素子
中に形成される導体パターン図である。
FIG. 3 is a diagram of a conductor pattern formed in a position detection element showing an embodiment of the present invention.

突出部分31と切欠き部分32の幅、S及びT
は同一寸法とし、かつ、これらすべての突出部分
が共通部分33で接続され、とり出し端子34を
持たせている。ここでの寸法Lは位置検出を可能
にする最大寸法となり、又、寸法Bは異なるパタ
ーンのとり出し端子をづらすためのものである。
Widths of the protruding portion 31 and the notch portion 32, S and T
have the same dimensions, and all of these protruding parts are connected at a common part 33 and have a lead-out terminal 34. The dimension L here is the maximum dimension that enables position detection, and the dimension B is for shifting the lead terminals of different patterns.

このように構成した導体パターンを基本パター
ンとし、前記突出部分31と切欠き部分32の
幅、S及びTが2n(n=0,1,2……p)比で
異なり、かつ前記とり出し端子34の位置Bがづ
れるようなP+1種類の導体パターンとし、これ
らP+1種類の導体パターンを導体ペーストのス
クリーン印刷等により絶縁体と有機物からなる生
シートに形成した。
The conductor pattern configured in this manner is used as a basic pattern, and the widths, S and T of the protruding portion 31 and the notch portion 32 are different by a ratio of 2 n (n = 0, 1, 2...p), and There were P+1 types of conductor patterns in which the positions B of the terminals 34 were shifted, and these P+1 types of conductor patterns were formed on a green sheet made of an insulator and an organic substance by screen printing of conductor paste or the like.

次に、これらP+1種類の導体パターンを有す
る生シートを第4図に示すように20のパターンを
有するシート41、21のパターンを有するシート
42、22のパターンを有するシート43、23のパ
ターンを有するシート44、24のパターンを有す
るシート45、という具合に2pのパターンを有す
るシート46を重ね、さらに前記切欠き部分を持
たない全導体のシート47を重ねる。本実施例で
はp=4までのシートを用いた。
Next, as shown in FIG. 4, these green sheets having P+1 types of conductor patterns are divided into sheets 41 having 20 patterns, sheet 42 having 21 patterns, sheet 43 having 22 patterns, and 23 sheets having P+ 1 types of conductor patterns. A sheet 44 having a pattern of 2p , a sheet 45 having a pattern of 24, and a sheet 46 having a pattern of 2p are stacked together, and then a sheet 47 of the entire conductor without the cutout portion is stacked. In this example, sheets up to p=4 were used.

次にこの上下面に導体パターンを持たないシー
ト48を重ね、100〜130℃の温度で圧力200〜300
Kg/cm2で積層プレスした。
Next, a sheet 48 without a conductive pattern is layered on the upper and lower surfaces, and the pressure is 200 to 300 at a temperature of 100 to 130°C.
It was laminated and pressed at Kg/ cm2 .

第5図は前記第4図の積層体であり、この積層
体を800〜1000℃の温度で焼成し、突出部分51
及びとり出し端子52が端面53及び54にそれ
ぞれ出るように切断し、第6図の20〜2pのピツチ
を有する接触端子61と全導体となつている接触
端子62を有する接触端子面63と第7図の20
2pの各とり出し端子71と全導体のとり出し端子
72を有するとり出し端子面73を持つ位置検出
素子を作製した。
FIG. 5 shows the laminate shown in FIG.
and a contact terminal surface 63 which is cut so that the take-out terminals 52 come out from the end faces 53 and 54, respectively, and has a contact terminal 61 having a pitch of 20 to 2 p as shown in FIG. 6 and a contact terminal 62 which is a full conductor. and 2 0 ~ in Figure 7
A position detection element having a lead-out terminal surface 73 having each lead-out terminal 71 of 2p and a lead-out terminal 72 of all conductors was manufactured.

本実施例で用いた絶縁体生シートは酸化アルミ
ニウム40〜60重量%、結晶化ガラス40〜60重量%
の組成範囲で総量100%となるように選んだ混合
粉末をバインダー、有機溶媒、可塑剤と共に泥漿
状にし、ドクターブレード法等のスリツプキヤス
テイング製膜により20μm〜300μmの生シートを
ポリエステルフイルム上に成形し、剥離したの
ち、所望の寸法にパンチングしてシートを得た。
ここで用いた結晶化ガラス粉末の組成は酸化物換
算表記に従つたとき、酸化鉛、酸化ホウ素、二酸
化ケイ素、族元素酸化物、族元素(但し炭素
ケイ素、鉛は除く)酸化物を、それぞれ重量比3
〜65%、2〜50%、4〜65%、0.1〜50%、0.02
〜20%の組成範囲で総量100%となるように選ん
だ組成物で構成されているものを用いた。
The insulating raw sheet used in this example was 40 to 60% by weight of aluminum oxide and 40 to 60% by weight of crystallized glass.
A mixed powder selected to have a total amount of 100% within the composition range of is made into a slurry with a binder, an organic solvent, and a plasticizer, and a raw sheet of 20 μm to 300 μm is formed on a polyester film by slip casting film formation such as the doctor blade method. After molding and peeling, the sheet was punched to desired dimensions.
The composition of the crystallized glass powder used here is based on the oxide conversion notation: lead oxide, boron oxide, silicon dioxide, group element oxides, and group element (excluding carbon silicon and lead) oxides, respectively. Weight ratio 3
~65%, 2~50%, 4~65%, 0.1~50%, 0.02
A composition composed of a composition selected such that the total amount was 100% within a composition range of ~20% was used.

また、本実施例において用いた生シートでなく
鋼張積層板を用いて本発明の位置検出素子を作製
することもできる。
Moreover, the position detection element of the present invention can also be produced using a steel clad laminate instead of the raw sheet used in this example.

第8図は本実施例の位置検出素子の応用例を示
すもので、移動用シヤフト85に沿つて移動する移
動物体81には、ばね82によつて一定の圧力で
押しつけられる導電性の接触子83をもうけ、本
発明の位置検出素子の接触端子面84が前記接触
子83で摺動できるようにとりつける。
FIG. 8 shows an application example of the position detection element of this embodiment, in which a conductive contactor is pressed against a moving object 81 moving along a moving shaft 85 with a constant pressure by a spring 82. 83, and the contact terminal surface 84 of the position detection element of the present invention is attached so as to be able to slide on the contact 83.

このように構成した移動物体の位置検出は第9
図に示すように前記位置検出素子91の全導体シ
ートの端子72をGND92へ接続し、さらに前記
位置検出素子91のとり出し端子20,21,22,…
…2pは抵抗93でVccへプルアツプされる。この
ためこれらプルアツプされた前記とり出し端子
20,21,22,……2pは抵抗93でVccへプルアツ
プされる。このためこれらプルアツプされた前記
とり出し端子20,21,22,……2pの電圧レベル
は、前記接触子83の位置による2進コードとな
り、コンピユーター等の読みとり装置94で直接
処理可能な信号となる。
The position detection of a moving object configured in this way is performed by the ninth
As shown in the figure, the terminals 72 of all the conductor sheets of the position detecting element 91 are connected to the GND 92, and the terminals 2 0 , 2 1 , 2 2 , . . .
... 2p is pulled up to Vcc by resistor 93. For this reason, these pull-up terminals
2 0 , 2 1 , 2 2 , . . . 2 p are pulled up to Vcc by a resistor 93. Therefore, the voltage levels of these pull-up terminals 2 0 , 2 1 , 2 2 , . It becomes a signal.

このように本発明の位置検出素子を用いると、
位置による出力が直接コンピユーターで処理でき
る2進コードとなつているため、従来のような
A/Dコンバータが不要となる。又、位置に対す
るその出力コードはプルアツプの電圧を変えるこ
とでどのようなレベルにもなり得るため、一般的
なインターフエース素子が、すべて利用可能であ
り、オフセツトずれの心配も、まつたく不要とな
る。さらに、前記製造工程にあるようにスクリー
ン印刷法によりパターンを形成しているため、そ
の直線性は良好なものが容易に得られることが明
らかである。又、焼結された前記材料は熱膨張係
数が小さいため、温度特性を非常に良好なものが
得られる。
When the position detection element of the present invention is used in this way,
Since the position-based output is a binary code that can be processed directly by a computer, there is no need for a conventional A/D converter. Also, since the output code for position can be at any level by changing the pull-up voltage, all common interface elements can be used, and there is no need to worry about offset shifts. . Furthermore, since the pattern is formed by screen printing as in the manufacturing process, it is clear that a pattern with good linearity can be easily obtained. Furthermore, since the sintered material has a small coefficient of thermal expansion, very good temperature characteristics can be obtained.

以上の説明で明らかなように本発明の位置検出
素子は直接コンピユーター等との接続が行えるた
め位置検出の回路が非常に簡単となり、信頼性の
高いものとなり得る。
As is clear from the above description, since the position detection element of the present invention can be directly connected to a computer or the like, the position detection circuit can be extremely simple and highly reliable.

前記実施例では、20のパターンのT及びSを
0.2mmとしており、27のパターンを最大とし、51.2
mm、分解能0.2mmの位置検出素子を得た。
In the above example, 20 patterns of T and S are
0.2mm, maximum pattern is 2 7 , 51.2
We obtained a position detection element with a resolution of 0.2 mm.

又、前記実施例では絶縁体生シードにアルミナ
ガラスを用いているが、他の材料を用いたシート
上にパターンを形成し積層しても同様な効果が得
られることは明らかで、又、とり出し端子の位置
も何ら限定されることなく、内部においてスルホ
ール接続等を用いて1つの面にとり出しても、同
様な効果が得られることは明らかである。
Furthermore, although alumina glass is used as the raw insulator seed in the above embodiment, it is clear that similar effects can be obtained by forming patterns on sheets made of other materials and laminating them. It is clear that the same effect can be obtained even if the terminals are brought out on one surface using a through-hole connection or the like inside, without any limitation on the position of the terminals.

第10図は前記と異なる実施例を示す斜視図で
ある。接触端子面111には前述の例でp−7と
した20〜27のパターン112の他に読み取りマー
クパターン113が出るように積層されている。
FIG. 10 is a perspective view showing a different embodiment from the above. On the contact terminal surface 111, in addition to the 20 to 27 patterns 112, which are p-7 in the above example, a reading mark pattern 113 is layered so as to appear.

この読み取りマークパターン113は前記20
パターンの幅より小さな幅を有し、20のパターン
の中央に位置させる。さらに前記読み取りマーク
パターン113は前記20〜27のパターン112と
同様に、とり出し端子面114にとり出した端子
115をもうけている。
This reading mark pattern 113 has a width smaller than the width of the 20 patterns and is located at the center of the 20 patterns. Further, the reading mark pattern 113 has a terminal 115 extending from the terminal surface 114, similar to the patterns 112 of 20 to 27 .

第11図は前記位置検出素子120の接続例を
示すもので、前記読み取りマークパターン113
からのとり出し端子115をGND121に接続
しておく。これにより接触子122は単なるシヨ
ート片となるだけで良く、前記実施例で示すよう
な移動物体の電気的接触が不要になる。さらに読
み取り装置123では、前記位置検出素子120
からのとり出し端子20〜27が、すべて開放状態
(Vccレベル)255(10進数)となるときのみ数値
として扱わないようにさせ、前に読み込んだ値を
ホールドさせる。
FIG. 11 shows an example of the connection of the position detection element 120, in which the reading mark pattern 113
The output terminal 115 is connected to the GND 121. As a result, the contactor 122 need only be a short piece, and there is no need for electrical contact with a moving object as shown in the previous embodiment. Furthermore, in the reading device 123, the position detection element 120
Only when the output terminals 20 to 27 are all open (Vcc level) 255 (decimal number) are they not treated as numerical values, and the previously read value is held.

以上のように構成した位置検出素子では、読み
取りマークの位置だけで、読み取るため、積層体
内部でのパターンの微小な位置づれによる誤検出
が無くなり、信頼性の高い位置検出が得られる。
The position detection element configured as described above reads only the position of the reading mark, thereby eliminating false detection due to minute positional deviation of the pattern inside the stack, and highly reliable position detection can be obtained.

第12図は、さらに別な実施例を示す斜視図で
あり、接触端子面131には前記実施例で示した
ような電極部分の幅Wpを20(最小パターン)の幅
と同一とし、その配列状態を2進コードとなるよ
うに変えたものである。
FIG. 12 is a perspective view showing still another embodiment, in which the contact terminal surface 131 has the width W p of the electrode portion as shown in the previous embodiment, which is the same as the width of 2 0 (minimum pattern); The array state has been changed to become a binary code.

このような構成例では前記実施例に示すような
読みとりに不要な部分の電極が無くなるため、内
部の電極形成過程での電極材料の使用量を大幅に
少なくでき、さらに電極とセラミツクの焼結が良
くなり、検出寸法の長い素子が得られることが明
らかである。
In such a configuration example, since there are no electrodes in areas unnecessary for reading as shown in the previous example, the amount of electrode material used in the internal electrode formation process can be significantly reduced, and furthermore, the sintering of the electrodes and ceramic can be reduced. It is clear that an element with a long sensing dimension can be obtained.

さらに、読み取り不要の部分を大きくさせれば
任意寸法のスケール(例えば、5mmピツチの検出
あるいは10mm、20mm、その他のピツチを持つ検出
素子)となり得、ロボツト等の位置決めなど広い
応用が可能であることが明らかである。さらにこ
れら接触端子面に出る20〜2pのパターンの配列は
2進コードでなくとも良い。例えばBCDコード
配列、あるいは読みとり装置側に記憶されたパタ
ーンであれば、その配列順序がどのような状態で
あつても位置検出が可能であることが明らかであ
る。
Furthermore, by increasing the area that does not require reading, it can be used as a scale of any size (for example, a detection element with a 5mm pitch or a detection element with a pitch of 10mm, 20mm, or other pitches), allowing a wide range of applications such as positioning of robots, etc. is clear. Furthermore, the arrangement of the 20 to 2p patterns appearing on these contact terminal surfaces does not have to be a binary code. For example, if it is a BCD code arrangement or a pattern stored on the reader side, it is clear that position detection is possible regardless of the arrangement order.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はリニアポテンシヨメータによる位置検
出の原理図である。第2図はリニアポテンシヨメ
ータによる位置検出をデイジイタル値とするため
の回路図である。第3図は本発明の実施例の位置
検出素子の導体パターン図である。第4図は実施
例の作製工程において20〜2pの種類のパターンを
重ね合わせた図である。第5図は実施例の位置検
出素子の積層された焼結体を示す図である。第6
図は実施例の位置検出素子の突出部分の電極が出
ている接触導体端子面の図である。第7図は同様
のとり出し端子の電極が出ているとり出し端子面
の図。第8図は本発明の実施例の位置検出素子の
応用例を示す移動物体へのとりつけ構造図。第9
図、第11図は実施例の位置検出素子のコンピユ
ーター等の装置との接続図。第10図、第12図
は本発明の他の実施例の位置検出素子の斜視図。 図において、11……リニアポテンシヨメー
タ、12……摺動子、E……ポテンシヨメーター
へ加える電圧、e1……摺動子の位置による電圧、
21……A/Dコンバーター、22……デイジイ
タルデータ、23……オペアンプ、31……突出
部分、32……切欠き部分、33……共通部分、
34……とり出し導体端子、L……位置検出可能
とする長さ、S……突出部分の幅、T……切欠き
部分の幅、B……とり出し端子の位置寸法。41
……20のパターンを有するシート、42……21
パターンを有するシート、43……22のパターン
を有するシート、44……23のパターンを有する
シート、45……24のパターンを有するシート、
46……2pのパターンを有するシート、47……
切欠き部分を持たない全導体のシート、48……
パターンを持たないシート、51……突出部分、
52,71,72,115……とり出し端子、5
3及び54……端面、61及び62……接触端
子、63,111,131……接触端子面、7
3,114……とり出し端子面、81……移動物
体、82……ばね、83,122……接触子、8
5……移動用のシヤフト、91,120……位置
検出素子、92……GND、93……抵抗、94,
123……読みとり装置、113……読みとりマ
ークパターン。
FIG. 1 is a diagram showing the principle of position detection using a linear potentiometer. FIG. 2 is a circuit diagram for converting position detection by a linear potentiometer into a digital value. FIG. 3 is a diagram of a conductor pattern of a position detection element according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a diagram in which 2 0 to 2 p types of patterns are superimposed in the manufacturing process of the example. FIG. 5 is a diagram showing a laminated sintered body of a position detection element according to an embodiment. 6th
The figure is a view of the contact conductor terminal surface from which the electrode of the protruding portion of the position detection element of the embodiment is exposed. FIG. 7 is a diagram of a similar lead terminal surface with electrodes protruding from it. FIG. 8 is a structural diagram showing an example of application of the position detection element according to the embodiment of the present invention, in which it is attached to a moving object. 9th
FIG. 11 is a connection diagram of the position detection element of the embodiment with devices such as a computer. FIGS. 10 and 12 are perspective views of position detection elements according to other embodiments of the present invention. In the figure, 11... linear potentiometer, 12... slider, E... voltage applied to the potentiometer, e 1 ... voltage depending on the position of the slider,
21... A/D converter, 22... Digital data, 23... Operational amplifier, 31... Protruding part, 32... Notch part, 33... Common part,
34...Takeout conductor terminal, L...Length to enable position detection, S...Width of the protruding portion, T...Width of the notch portion, B...Positional dimension of the takeout terminal. 41
...Sheet with a pattern of 2 0 , 42...Sheet with a pattern of 2 1 , Sheet with a pattern of 43...2 2 , Sheet with a pattern of 44...2 3 , Sheet with a pattern of 45...2 4 a sheet having
46... Sheet with a pattern of 2 p , 47...
All-conductor sheet without cutouts, 48...
Sheet without pattern, 51... protruding part,
52, 71, 72, 115... take-out terminal, 5
3 and 54... end face, 61 and 62... contact terminal, 63, 111, 131... contact terminal surface, 7
3,114...Takeout terminal surface, 81...Moving object, 82...Spring, 83,122...Contactor, 8
5...Movement shaft, 91, 120...Position detection element, 92...GND, 93...Resistance, 94,
123...Reading device, 113...Reading mark pattern.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 絶縁体と1以上の導体層とが積層され一体と
なつた積層体であつて、該積層体には各導体層の
端部が露出している平面が形成されており、該積
層体の該平面と異なる部分に該各導体部分にそれ
ぞれ対応して接続する導体端子が形成され、又は
該各導体部分の一部が露出している構造を特徴と
する位置検出素子。
1 A laminate in which an insulator and one or more conductor layers are laminated and integrated, and the laminate has a flat surface where the end of each conductor layer is exposed, and the laminate has a flat surface where the end of each conductor layer is exposed. A position detection element characterized by a structure in which conductor terminals are formed to correspond to and connect to each of the conductor portions in a portion different from the plane, or a portion of each of the conductor portions is exposed.
JP13903482A 1982-08-10 1982-08-10 Position detection element Granted JPS5930196A (en)

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JPS5930196A JPS5930196A (en) 1984-02-17
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JP2652854B2 (en) * 1987-07-04 1997-09-10 臼井国際産業株式会社 Exhaust brake device with compound valve
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