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JPS6314281B2 - - Google Patents
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JPS6314281B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6314281B2
JPS6314281B2 JP57119480A JP11948082A JPS6314281B2 JP S6314281 B2 JPS6314281 B2 JP S6314281B2 JP 57119480 A JP57119480 A JP 57119480A JP 11948082 A JP11948082 A JP 11948082A JP S6314281 B2 JPS6314281 B2 JP S6314281B2
Authority
JP
Japan
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pattern
inspection
area distribution
inspected
light
Prior art date
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Application number
JP57119480A
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Japanese (ja)
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JPS599505A (en
Inventor
Mitsuyoshi Okada
Kenichi Geshi
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Azbil Corp
Original Assignee
Azbil Corp
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Publication date
Application filed by Azbil Corp filed Critical Azbil Corp
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Publication of JPS599505A publication Critical patent/JPS599505A/en
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Granted legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はパターン検査方法に関するものであ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a pattern inspection method.

日本酒のびん等に用いる王冠のような検査対象
物体の表面に商標等が印刷されたものにあつて
は、その製造工程において異種の王冠が混入した
り、印刷ミスや印刷の位置ずれが生ずる。このた
めこの王冠製造ラインにおいて、印刷ミス、印刷
ずれ、異種の王冠の混入等の異常を検出する検査
装置が要求されている。本発明は、このような2
次元に広がるパターンの識別あるいは正常・異常
の欠陥を検知するパターン検査方法に関するもの
である。
When a trademark or the like is printed on the surface of an object to be inspected, such as a crown used in a sake bottle, different kinds of crowns may be mixed in during the manufacturing process, or printing errors or misalignment may occur. Therefore, in this crown manufacturing line, there is a demand for an inspection device that can detect abnormalities such as printing errors, printing misalignment, and mixing of different types of crowns. The present invention provides such two
The present invention relates to a pattern inspection method for identifying patterns that spread across dimensions or detecting normal and abnormal defects.

この王冠上に印刷されたパターンの検査装置を
構成する上でもつとも問題になることは、このよ
うな円形状の検査対象物体が製造ライン上を流れ
てくる時には、そのパターンの向きが第1図に示
すように回転に対し不定になる点にある。
The problem with constructing an inspection device for the pattern printed on the crown is that when such a circular object to be inspected is flowing on the production line, the direction of the pattern is not the same as shown in Figure 1. As shown in , it is at a point where it becomes indeterminate with respect to rotation.

一般に2次元のパターン検査装置は、センサと
して工業用カメラ(ITV)かこれに準ずる2次
元固体イメージセンサを使い、これらのセンサに
よつて得られるマトリツクス状の画像の画素
(i、j)番地の濃度情報や幾何学的位相情報等
に信号処理を施すことによりパターン検査を実行
している。この信号処理内容であるパターン検査
のアルゴリズムは各対象、各メーカで様々である
が、最もよく使われる方法としては前もつて登録
された基準パターンと検査対象であるサンプリン
グパターンとの整合度合を求め、この整合度合を
表わす数値の値によつてサンプリングパターンの
識別あるいは欠陥を検知するパターンマツチング
法がある。
Generally, two-dimensional pattern inspection equipment uses an industrial camera (ITV) or a similar two-dimensional solid-state image sensor as a sensor, and detects the pixel (i, j) address of a matrix image obtained by these sensors. Pattern inspection is performed by applying signal processing to density information, geometric phase information, and the like. The algorithm for pattern inspection, which is the content of this signal processing, varies depending on each target and manufacturer, but the most commonly used method is to calculate the degree of consistency between a previously registered reference pattern and a sampling pattern to be inspected. There is a pattern matching method that identifies sampling patterns or detects defects based on numerical values representing the degree of matching.

次にパターンの向きがランダムになることの問
題点を説明する。パターンマツチング法で考える
ならば、検査パターンが回転させられていること
を許すと、これに対処するため基準パターンも一
定角度毎に逐次回転したものを用意しておき、サ
ンプリングパターンとこの回転させられたすべて
の基準パターンとマツチングを行い検査を実行す
る必要がある。このため演算時間が長くなること
で、製造ライン上の検査装置として実用に適さな
くなることが生じたり、演算時間の短縮のために
高機能の信号処理装置を採用することで検査装置
が非常に高価になるようなことが生ずる。パター
ン検査装置が実用化できるかは処理時間と価格に
より決定される点からみて、このように検査パタ
ーンに回転の自由度があるということは、パター
ン検査装置を開発する上で非常に重要な問題点と
なる。
Next, a problem with the random orientation of the pattern will be explained. Considering the pattern matching method, if the inspection pattern is allowed to be rotated, to deal with this, a reference pattern is also prepared that is sequentially rotated by a certain angle, and the sampling pattern and this rotated pattern are prepared. It is necessary to perform inspection by matching all reference patterns that have been created. As a result, the calculation time becomes long, which may make it unsuitable for practical use as an inspection device on a production line, and the adoption of high-performance signal processing equipment to shorten the calculation time may make the inspection device extremely expensive. Something like that happens. Considering that whether a pattern inspection device can be put into practical use is determined by processing time and price, the fact that the inspection pattern has this degree of freedom in rotation is a very important issue in developing pattern inspection devices. It becomes a point.

この発明は、ライン上を流れてくる、原点を中
心に回転方向の自由度を与えられた2次元の広が
りをもつ検査対象パターンの識別あるいは欠陥の
検査に関するものである。この発明の基本的な考
え方は、パターンの回転に対し不変な属性値であ
る面積分布を識別パラメータと定義し、検査パタ
ーンの面積分布を検知しても、前もつて登録され
ている基準パターンの面積分布との類似度すなわ
ち整合度合を求めることにより、検査パターンの
識別あるいは欠陥検査を実行するものである。
The present invention relates to the identification or defect inspection of a pattern to be inspected that flows along a line and has a two-dimensional spread that is given a degree of freedom in the rotational direction about the origin. The basic idea of this invention is to define the area distribution, which is an attribute value that does not change with pattern rotation, as an identification parameter. Inspection pattern identification or defect inspection is performed by determining the degree of similarity, that is, the degree of matching, with the area distribution.

前にも述べたように、検査パターンに回転の自
由度があるということが検査装置を構成する上で
かなり重要な因子である。そこでこの発明では、
パターンの回転に対し不変な属性値である面積分
布を定義し、識別パラメータとして用いることに
した。
As mentioned before, the fact that the inspection pattern has a degree of rotational freedom is a very important factor in configuring the inspection device. Therefore, in this invention,
We defined the area distribution, which is an attribute value that does not change with pattern rotation, and decided to use it as an identification parameter.

この発明においてパターンの面積分布とは、第
2図および第3図に示すように原点からの半径r
〜r+Δrに設定されたリング帯上の明暗状態に
対応する量f(r)の径方向への分布と定義する。
In this invention, the area distribution of a pattern means a radius r from the origin as shown in FIGS. 2 and 3.
It is defined as the distribution in the radial direction of the quantity f(r) corresponding to the bright and dark state on the ring band set to ~r+Δr.

この面積分布が各パターンに特有なパターンを
示すとともに、原点を中心とするパターンの回転
に対し不変な1次元のパターンであることが理解
されよう。しかも2次元のパターンを面積分布と
いう1次元のパターンにするという情報圧縮の機
能ももつている。
It will be understood that this area distribution represents a pattern unique to each pattern, and is a one-dimensional pattern that does not change with respect to rotation of the pattern around the origin. Furthermore, it also has an information compression function that converts a two-dimensional pattern into a one-dimensional pattern called area distribution.

次に第4図に検査ステーシヨンの構成の例を示
す。製造装置1で製造された検査対象物体は、ベ
ルトコンベア2等の搬送ラインによつて検査ステ
ーシヨン3へ導かれる。検査ステーシヨン3は検
査対象物体を設定部4にセツトして、ステツプモ
ードで階段的に逐次回転している。検査は検査対
象物体6が検査ゾーン5にある時行われる。この
位置検出は検査ステーシヨンの回転パルスか、別
にセツトされた光電スイツチ等の位置決め信号に
より行われる。このように検査ステーシヨンを構
成することで (1) 検査ゾーンの頭上に配置されるセンサの幾何
的原点と検査パターンの幾何学的原点を自動的
に合わせることができる。
Next, FIG. 4 shows an example of the configuration of the inspection station. An object to be inspected manufactured by the manufacturing apparatus 1 is guided to an inspection station 3 by a conveyance line such as a belt conveyor 2. The inspection station 3 sets an object to be inspected in a setting section 4 and sequentially rotates in a stepwise manner in a step mode. The inspection is performed when the object 6 to be inspected is in the inspection zone 5. This position detection is performed by a rotation pulse of the inspection station or a positioning signal from a separately set photoelectric switch or the like. By configuring the inspection station in this way, (1) it is possible to automatically align the geometric origin of the sensor placed above the inspection zone with the geometric origin of the inspection pattern;

(2) ステツプモードで動作させることで、一瞬検
査パターンを停止させる。これにより、センサ
でパターンを読み取る時の移動ブレがなくな
る。
(2) By operating in step mode, the inspection pattern is momentarily stopped. This eliminates movement blur when reading patterns with the sensor.

検査ステーシヨンは第4図に示すものには限ら
れない。例えば第5図に示すような検査ステーシ
ヨンでもよい。すなわち、検査ステーシヨン3は
ステツプモードではなくて一様な連続的な回転を
していて、検査対象物体が検査ゾーン5の所定の
位置にきたことを、検査ステーシヨンの回転パル
スか別にセツトされた光電スイツチ等の位置決め
信号を使つて検出し、センサでパターンの読み込
みを行う。この時、検査速度が遅くて移動ブレが
問題にならない時は通常の照明方法で、検査速度
が速くて移動ブレが問題になる時は位置決め信号
と同期したストロボ光を照射することで動画像の
静止化を行つてパターンの読み込みを実行すれば
よい。
The inspection station is not limited to that shown in FIG. For example, an inspection station as shown in FIG. 5 may be used. That is, the inspection station 3 is not in step mode but is rotating uniformly and continuously, and the inspection station's rotation pulse or a separately set photoelectric signal indicates that the object to be inspected has arrived at a predetermined position in the inspection zone 5. It is detected using a positioning signal from a switch, etc., and the pattern is read by a sensor. At this time, when the inspection speed is slow and movement blur is not a problem, use the normal lighting method, and when the inspection speed is fast and movement blur is a problem, use a strobe light synchronized with the positioning signal to illuminate the moving image. All you have to do is freeze it and read the pattern.

第6図に検査パターンの面積分布を求めるため
のセンサ8の構成を示す。センサは原点を中心と
する同心円状に配置された複数の受光帯7を有す
ることで構成される。
FIG. 6 shows the configuration of the sensor 8 for determining the area distribution of the inspection pattern. The sensor includes a plurality of light-receiving zones 7 arranged concentrically around the origin.

このセンサとしては、例えば第7図に示すよう
に、受光帯7として太陽電池のような光電変換素
子を、各受光帯7を分離する目的で設けるアイソ
レーシヨンゾーン9を介して同心円状に配置する
ような光電センサが考えられる。あるいはセンサ
として工業用テレビカメラや2次元の固体イメー
ジセンサを用いることも考えられる。工業用テレ
ビカメラや2次元の固体イメージセンサを使う場
合には、第8図に示すように検査パターンの
(i、j)番地において、原点からの距離に対応
する√22の値を計算することでこの(i、j)
番地があらかじめ設定されたどの受光帯7に属す
るかを判別して、各受光帯7の濃度情報を累計
し、あるいは2値化画像であれば各受光帯の明暗
情報の個数を累計して面積分布を求めることがで
きる。この演算処理はコンピユータにより行うこ
とができる。
In this sensor, for example, as shown in FIG. 7, photoelectric conversion elements such as solar cells are arranged concentrically as light-receiving zones 7 with isolation zones 9 provided for the purpose of separating each light-receiving zone 7. A photoelectric sensor that does this can be considered. Alternatively, it is also possible to use an industrial television camera or a two-dimensional solid-state image sensor as the sensor. When using an industrial television camera or two-dimensional solid-state image sensor, calculate the value of √ 2 + 2 corresponding to the distance from the origin at address (i, j) of the inspection pattern as shown in Figure 8. By doing this (i, j)
It is determined which preset light-receiving zone 7 the address belongs to, and the density information of each light-receiving zone 7 is totaled, or in the case of a binary image, the number of light and dark information of each light-receiving zone is accumulated and the area is calculated. You can find the distribution. This arithmetic processing can be performed by a computer.

このようなセンサ8を用いることで、第9図に
示すような検査パターンの面積分布を求めること
ができる。ここでセンサ8の受光帯7の個数及び
幅の値は検査対象パターンを十分よく表現できる
ような値に設定する。
By using such a sensor 8, the area distribution of the inspection pattern as shown in FIG. 9 can be determined. Here, the number and width of the light-receiving bands 7 of the sensor 8 are set to values that can adequately represent the pattern to be inspected.

以下本発明では、第7図に示した光電センサを
使い面積分布を検知することで、検査パターンの
識別あるいは欠陥の検査を行う一例について説明
する。第10図に信号処理の構成図を示す。検査
対象物体6が第4図あるいは第5図の検査ステー
シヨン3の検査ゾーン5にセツトされているもの
とする。ランプ14からの光は検査対象物体6に
照射され、ここで反射され、レンズ12を通して
検査パターン10が、同心円状に配置された受光
帯7,7を有する光電センサ8に結像される。受
光帯7の光電変換素子によつて変換させられた入
射光強度に対応する電気出力は、各受光帯7に対
応するプリアンプ15により増幅される。このプ
リアンプ15の出力がこの検査パターン10の面
積分布を表わす。
In the present invention, an example of identifying an inspection pattern or inspecting a defect by detecting the area distribution using the photoelectric sensor shown in FIG. 7 will be described below. FIG. 10 shows a block diagram of signal processing. It is assumed that the object to be inspected 6 is set in the inspection zone 5 of the inspection station 3 in FIG. 4 or 5. The light from the lamp 14 is irradiated onto the object 6 to be inspected and reflected there, and the inspection pattern 10 is imaged through the lens 12 on the photoelectric sensor 8 having light receiving zones 7 arranged concentrically. The electrical output corresponding to the intensity of the incident light converted by the photoelectric conversion element of the light-receiving zone 7 is amplified by the preamplifier 15 corresponding to each light-receiving zone 7 . The output of this preamplifier 15 represents the area distribution of this inspection pattern 10.

次に信号処理装置16を使つて、得られた面積
分布のパターンから検査パターンの識別あるいは
欠陥検査を実行する。信号処理装置としてはたと
えば第11図に示すようなマイクロコンピユータ
19を使つて構成する方法がある。プリアンプ1
5の出力をマルチプレクサ17を介してアナログ
−デイジタルコンバータ18によりデイジタル量
に変換してマイクロコンピユータ19のメモリに
格納する。ここで信号aは検査パターン10が検
査ゾーンにセツトされたことを示す位置決め信号
で、信号bは検査ゾーンの検査対象物体6の有無
を検出する光電スイツチ等の信号である。信号a
がオンになつて位置決めが終了されたことが知ら
され、かつこの時の信号bがオン状態で検査対象
物体6が存在することが確認された時、面積分布
のデータの読み込みを行う。次に読み込まれたデ
ータを使つて、検査パターンの面積分布と前もつ
て登録されている基準パターンの面積分布との整
合度合を求める。この整合度合を表わす量として
よく使われるものにたとえば単純類似度Sがあ
る。このSを求めるのはマイクロコンピユータ1
9により実行される。ここではこの単純類似度S
を求めることにより、検査パターンの識別あるい
は欠陥検査を行う例について説明する。単純類似
度Sは、第12図に示すように検査パターンの面
積分布の要素P(i)と基準パターンの面積分布の要
素Q(i)から、 という式で求まる。ここではi各受光帯の番号を
示す。先にも述べたように、面積分布が1次元パ
ターンになつているため、このSの計算も2次元
に比べ非常に簡単になる。
Next, using the signal processing device 16, an inspection pattern is identified or a defect inspection is performed from the obtained area distribution pattern. The signal processing device may be constructed using a microcomputer 19 as shown in FIG. 11, for example. Preamplifier 1
5 is converted into a digital quantity by an analog-to-digital converter 18 via a multiplexer 17 and stored in the memory of a microcomputer 19. Here, the signal a is a positioning signal indicating that the inspection pattern 10 is set in the inspection zone, and the signal b is a signal from a photoelectric switch or the like that detects the presence or absence of the object 6 to be inspected in the inspection zone. signal a
When signal b is turned on and it is notified that positioning has been completed, and when it is confirmed that the object 6 to be inspected is present with the signal b turned on at this time, the area distribution data is read. Next, using the read data, the degree of consistency between the area distribution of the inspection pattern and the area distribution of the previously registered reference pattern is determined. For example, simple similarity S is often used as a quantity representing this degree of matching. The microcomputer 1 calculates this S.
9. Here, this simple similarity S
An example in which inspection pattern identification or defect inspection is performed by determining . As shown in FIG. 12, the simple similarity S is calculated from the element P(i) of the area distribution of the test pattern and the element Q(i) of the area distribution of the reference pattern. It can be found using the formula. Here, i indicates the number of each light receiving zone. As mentioned earlier, since the area distribution is a one-dimensional pattern, calculation of S is also much simpler than in a two-dimensional pattern.

Sは、P(i)とQ(i)が全く同一のパターンであれ
ば1、全く相関のないパターンであれば0とな
り、その中間の類似度であれば1〜0の間の値を
示す。すなわち、類似度が高い程1に近い値を示
すので、このSの値を用いることにより検査パタ
ーンの識別あるいは欠陥検査が行えることにな
る。ここで識別とは、検査パターンがあらかじめ
登録されている複数の基準パターンのどれと最も
高い類似度を示すかを求めることにより、検査パ
ターンが基準パターンのどれであるかを同定する
ことである。また欠陥検査は、製造ラインを流れ
てくるパターンが1種類でこれと同種のパターン
を基準パターンとして登録しておき、単純類似度
を求めて、たとえば 0.8≦S≦1.0→良品 0≦S<0.8→不良品 という判定により実行できる。
S is 1 if P(i) and Q(i) are exactly the same pattern, 0 if there is no correlation at all, and a value between 1 and 0 if the similarity is in between. . In other words, the higher the degree of similarity, the closer the value is to 1. Therefore, by using this value of S, inspection pattern identification or defect inspection can be performed. Here, identification means identifying which of the reference patterns the test pattern is by determining which of the reference patterns registered in advance the test pattern shows the highest degree of similarity. In addition, for defect inspection, there is only one type of pattern flowing through the production line, and the same type of pattern is registered as a reference pattern, and the simple similarity is calculated, for example, 0.8≦S≦1.0 → Good product 0≦S<0.8 →This can be done by determining that the product is defective.

以上の説明において単純類似度Sを求める時
に、必ずしもすべての受光帯7の番号(i)を選ぶ必
要はない。パターンの特徴を最もよく表わす受光
帯の番号(i)を前もつて調べておき、この受光帯の
出力に対応する面積分布でSを計算すれば精度が
上がることになる。またより信頼性を増すために
次のような方法を付加することも有効である。す
なわち、面積分布はその絶対値よりパターンの方
が重要な意味をもつと考えられる。たとえば面積
分布は光源強度の変動があると絶対値は変化する
がパターンは変化しない。そこで第13図に示す
ように、面積分布を規格化するために面積分布の
要素の割合fi/〓ifiを求め、これを新たに面積分布
として採用すれば環境の変化に対して強い検査シ
ステムとすることができる。
In the above explanation, when calculating the simple similarity S, it is not necessarily necessary to select the numbers (i) of all the light-receiving zones 7. Accuracy can be improved by finding out in advance the number (i) of the light-receiving zone that best represents the characteristics of the pattern, and calculating S using the area distribution corresponding to the output of this light-receiving zone. It is also effective to add the following method to further increase reliability. In other words, the pattern of the area distribution is considered to be more important than its absolute value. For example, the absolute value of the area distribution changes when the light source intensity fluctuates, but the pattern does not change. Therefore, as shown in Figure 13, in order to standardize the area distribution, the ratio fi/〓 i fi of the elements of the area distribution is calculated, and if this is newly adopted as the area distribution, an inspection system that is resistant to changes in the environment can be created. It can be done.

この発明は図形の回転に対して不変な属性値で
ある面積分布を定義し、この面積分布を識別パラ
メータとするために、回転方向に自由度のある検
査対象物体のパターンの識別あるいは欠陥検査を
容易に実行できる。また2次元のパターンを、面
積分布という1次元のパターンにすることで情報
圧縮を実行するため、以後の識別処理を単純な処
理ですますことができ、したがつて処理速度を要
求される製品検査に非常に有効である。
This invention defines an area distribution, which is an attribute value that does not change with respect to the rotation of a figure, and uses this area distribution as an identification parameter to identify patterns or defect inspection of an object to be inspected that has a degree of freedom in the rotational direction. Easy to implement. In addition, since information is compressed by converting a two-dimensional pattern into a one-dimensional pattern called area distribution, the subsequent identification process can be done with a simple process. very effective.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は検査対象物体の状態を示す流れ図、第
2図は面積分布を説明するためのパターン図、第
3図は第2図における半径と明暗状態との関係を
示すグラフ、第4図および第5図は検査ステーシ
ヨンの構成図、第6図および第7図はセンサの構
成図、第8図は面積分布を求める方法を説明する
図、第9図は半径と面積分布との関係を示すグラ
フ、第10図および第11図は信号処理の構成
図、第12図は単純類似度を説明するグラフ、第
13図は面積分布を規格化するためのグラフであ
る。 1……製造装置、2……コンベア、3……検査
ステーシヨン、4……設定部、5……検査ゾー
ン、6……検査対象物体、7……受光帯、8……
アナログセンサ、9……アイソレーシヨンゾー
ン、10……検査パターン、12……レンズ、1
4……ランプ、15……プリアンプ、16……信
号処理装置。
Fig. 1 is a flowchart showing the state of the object to be inspected, Fig. 2 is a pattern diagram to explain the area distribution, Fig. 3 is a graph showing the relationship between the radius and brightness state in Fig. 2, Fig. 4 and Figure 5 is a configuration diagram of the inspection station, Figures 6 and 7 are configuration diagrams of the sensor, Figure 8 is a diagram explaining the method for determining area distribution, and Figure 9 shows the relationship between radius and area distribution. 10 and 11 are block diagrams of signal processing, FIG. 12 is a graph explaining simple similarity, and FIG. 13 is a graph for normalizing area distribution. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Manufacturing equipment, 2... Conveyor, 3... Inspection station, 4... Setting section, 5... Inspection zone, 6... Inspection target object, 7... Light receiving zone, 8...
Analog sensor, 9... Isolation zone, 10... Inspection pattern, 12... Lens, 1
4...Lamp, 15...Preamplifier, 16...Signal processing device.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 検査対象物体上に記されたパターンを複数個
の同心円帯状に分割するとともに、上記パターン
の各同心円帯における光学量に対応する値を検出
することによつてその値の分布を求め、一方基準
のパターンを複数個の同心円帯状に分割するとと
もに、上記基準パターンの各同心円帯における光
学量に対応する値を検出することによつてその値
の分布を求め、上記検査対象物体上に記されたパ
ターンと上記基準のパターンの中心を一致させた
状態で、上記検査対象物体上のパターンの同心円
帯の光学量の分布を上記基準のパターンの同心円
帯の光学量の分布と比較するようにしたパターン
検査方法。
1 The pattern marked on the object to be inspected is divided into a plurality of concentric bands, and the distribution of the values is determined by detecting the value corresponding to the optical quantity in each concentric band of the pattern, while the reference The pattern is divided into a plurality of concentric bands, and the value distribution is determined by detecting the value corresponding to the optical quantity in each concentric band of the reference pattern, and the distribution of the values is determined by dividing the pattern into a plurality of concentric bands. A pattern in which the distribution of optical quantities in the concentric bands of the pattern on the object to be inspected is compared with the distribution of optical quantities in the concentric bands of the reference pattern, with the centers of the pattern and the reference pattern being aligned. Inspection method.
JP57119480A 1982-07-08 1982-07-08 Pattern inspecting method Granted JPS599505A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57119480A JPS599505A (en) 1982-07-08 1982-07-08 Pattern inspecting method

Applications Claiming Priority (1)

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JP57119480A JPS599505A (en) 1982-07-08 1982-07-08 Pattern inspecting method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS599505A JPS599505A (en) 1984-01-18
JPS6314281B2 true JPS6314281B2 (en) 1988-03-30

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ID=14762330

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JP57119480A Granted JPS599505A (en) 1982-07-08 1982-07-08 Pattern inspecting method

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