JPS6314852B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、矩形状の高圧用磁器コンデンサの製
造方法に関する。

従来の高圧用コンデンサは円板形状のものであ
り、たとえば第１図に示すように構成されたもの
である。つまり、円板形状の高圧用磁器コンデン
サ素体１の両面に電極２，３が設けられ、これら
の電極２，３の中央部分に接続端子４，５を介し
てリード端子６，７が取り付けられ、その外周面
に樹脂８が被覆されたものである。このような円
板形状のコンデンサの樹脂被覆は、モールド用の
金型底面に設けられた通孔に一方のリード端子７
を挿通させてコンデンサ素体１を金型内に配置
し、その金型内に樹脂を注入することによりおこ
なわれる。この場合、リード端子７は、コンデン
サ素体１の中央部分に取り付けられているため、
コンデンサ素体１が金型内でリード端子７を中心
に回転したとしても、コンデンサ素体１の外側面
と金型内壁との空間距離は円板形状であるが故に
変わることがなく、その外周面には常に均一な厚
みの樹脂を被覆することができる。ところが近
年、一面に皮膜抵抗体を設けた矩形状の磁器基板
を一面開口状の絶縁ケース内に摺動子等とともに
収納して構成した高圧用可変抵抗器と、高圧用磁
器コンデンサとの一体化がおこなわれており、高
圧用可変抵抗器の絶縁ケース内の磁器基板の裏面
側に収納するのに適した形状の高圧用磁器コンデ
ンサとして、矩形状のものが要求されている。と
ころが、コンデンサ素体を矩形状のものにする
と、リード端子をどの位置に取り付けたとして
も、コンデンサ素体の外側面のいずれの個所から
も等距離になるという位置はないため、円板形状
の場合と同じような方法で樹脂モールドをおこな
うと、第２図の平面図により概略図示するよう
に、コンデンサ素体９が金型１０内でリード端子
１１を中心にして回転した場合に、コンデンサ素
体９が平面方向に傾いた配置状態になり、またリ
ード端子１１をコンデンサ素体９の長手方向の真
中より片寄つた位置に取り付けた場合には、第３
図の縦断面図により概略図示すように、コンデン
サ素体９が金型１０内底面に対して傾いた配置状
態となつたりして、コンデンサ素体の外周面に均
一な厚みで樹脂被覆を施すことができなくなり、
耐ヒートシヨツク性、耐湿性等の諸特性を満足さ
せることができなくなるという問題が生じる。

また、第４図に示すように、矩形状のコンデン
サ素体９の裏面側に全面電極１２を設けるととも
に、表面側に分割電極１３，１４を設け、この分
割電極１３，１４にリード端子１５，１６を取り
付けた構造のものでは、コンデンサ素体９裏面側
の樹脂被覆がきわめて困難なものとなる。

本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
で、矩形状の高圧用磁器コンデンサ素体の外周面
に均一な厚みの樹脂被覆を施すことができ、それ
により信頼性にすぐれた高圧用磁器コンデンサを
実現することのできる高圧用磁器コンデンサの製
造方法を提供することを目的とするものである。

本発明は、このために、高圧用磁器コンデンサ
素体に形成された電極面にリード端子とスペーサ
を取り付け、このスペーサを取付電極面上の中心
点に関してほぼ点対称の位置に位置させ、かつこ
のスペーサをモールド用の金型内底面に形成され
た、そのスペーサの高さより浅い凹みに嵌め込む
ことにより、金型内底面との間に所定の空間を形
成するようにして高圧用磁器コンデンサ素体をモ
ールド用の金型内に配置し、この金型内に樹脂を
注入するようにしたことを特徴としている。

以下に本発明の一実施例を図面を参照して詳細
に説明する。

第５図において、２１は高圧用磁器コンデンサ
素体で、その相対向する面に銀ペースト等をスク
リーン印刷にて塗布して焼付け、電極２２，２３
を形成する。この電極２２，２３の形成は、適宜
の電極材料を用いてメツキ、蒸着等の他の手段で
おこなうことも可能である。ついで、この電極２
２，２３面に接続端子２４，２５を介してリード
端子２６，２７を半田等で接続する。この接続端
子２４，２５は、リード端子２６，２７の電極面
との接着強度を上げるために、リード端子２６，
２７の横断面形状よりも大きな横断面形状となる
ように形成され、その上部においてリード端子２
６，２７の先端部と半田等で接続されたものであ
る。なお、リード端子と接続端子とをこの実施例
のようにそれぞれ独立したものとして形成せず
に、一体のものとして形成することも可能であ
る。また、リード端子を電極面にじか付けしても
接着強度が所要の値を満足する場合には、必ずし
も接続端子を用いる必要はない。ついで、一方の
リード端子２７の取り付けられている電極２３面
に、磁器等の絶縁材からなり、接続端子２５より
も背丈の高い一対のスペーサ２８，２９を接着剤
で貼着する。なお、この一対のスペーサ２８，２
９は、電極２３面上の中心点に関してほぼ点対称
の互いに離隔した位置に取り付けられる。またこ
のスペーサ２８，２９はリード端子２６，２７を
取り付ける前に電極面に貼着するようにしてもよ
い。また、このスペーサの材質は、電極２３がア
ース電位となるように用いる等の場合には金属で
もよく、この場合は半田により電極面に取り付け
ることもできる。このようにリード端子とスペー
サの取り付けられた高圧用磁器コンデンサ素体２
１を、第６図に示すようにモールド用の金型３０
内に配置する。つまり、この金型３０は、その底
部にリード端子を外部に引き出す通孔３１が形成
され、その内底面の通孔３１から離れた位置に前
記スペーサ２８，２９の高さよりも浅い深さの凹
み３２，３３が形成されている。そのため、コン
デンサ素体２１は、そのリード端子２７を通孔３
１に挿通して金型外部に引き出すとともに、スペ
ーサ２８，２９の先端部を凹み３２，３３に嵌め
込むことにより、金型内底面との間に略平行な所
定の空間が形成された状態で金型内に配置される
ことになる。なお、金型３０内底面の凹み３２，
３３はコンデンサ素体２１の長手方向側に相応す
る側の幅をスペーサの幅よりも大きくしておけ
ば、その分だけリード端子とスペーサの取り付け
位置の精度をゆるくすることができる。このよう
にしてコンデンサ素体２１の配置された金型２９
内に、エポキシ系等の樹脂３４を注入して硬化す
る。このようにして得られた高圧用磁器コンデン
サの外観を第７図に示す。この図から明らかなよ
うに、スペーサ２８，２９は、金型内底面の凹み
３２，３３に嵌め込まれていた部分が樹脂３４面
から露出した状態となるが、金型内底面の凹み３
２，３３の深さをできるだけ浅くしておけば、特
にコンデンサの使用にあたつて邪魔になることは
ない。また、逆にこのスペーサの露出部分を多く
することによつて、その露出部分をコンデンサの
配置時の位置ぎめ等に積極的に利用するようなこ
とも可能である。なお、スペーサの平面形状は、
図示のような円形の他、四角形、三角形等がいか
なるものでもよい。また、コンデンサ素体に形成
する電極が第４図に示すような構造の場合にも、
第８図に示すように電極１２面に取り付けた一対
のスペーサ３５，３６を金型３７内底面の凹み３
８，３９に嵌め込むことにより、上記実施列の場
合と同様に樹脂被覆を施すことができる。なお、
第４図の電極構造の場合には、分割電極１３，１
４間に跨つてコンデンサ素体表面に皮膜抵抗体を
形成してＲ付のコンデンサとすることも必要によ
りなし得る。

本発明の高圧用磁器コンデンサの製造方法は、
以上説明したような工程を含んでなるものである
ため、コンデンサ素体が矩形状のものであつても
その外周面に均一な厚みで樹脂被覆を施すことが
でき、耐ヒートシヨツク性、耐湿性等の電気諸特
性が劣化することがなく、信頼性にすぐれた高圧
用磁器コンデンサを製造できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の円板形状の高圧用磁器コンデン
サの要部縦断面図、第２図および第３図は矩形状
の高圧用磁器コンデンサ素体を従来の方法で樹脂
被覆する場合に生じる不都合を説明する平面図お
よび要部縦断面側面図、第４図は矩形状の高圧用
磁器コンデンサの電極構造を説明する側面図、第
５図，第６図および第８図は本発明の一実施例の
高圧用磁器コンデンサの製造方法を説明するため
の側面図および要部縦断面側面図、第７図は本発
明の製造方法により完成された高圧用磁器コンデ
ンサの外観斜視図である。 ２１……高圧用磁器コンデンサ素体、２２，２
３……電極、２４，２５……接続端子、２６，２
７……リード端子、２８，２９，３５，３６……
スペーサ、３０，３７……モールド用金型、３１
……通孔、３２，３３，３８，３９……凹み、３
４……樹脂。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 矩形板状の高圧用磁器コンデンサ素体に形成
   された電極にリード端子が取り付けられ、そのコ
   ンデンサ素体の外周面に樹脂被覆が施されてなる
   高圧用磁器コンデンサの製造方法であつて、 ａ 高圧用磁器コンデンサ素体に電極を形成する
   工程、 ｂ 高圧用磁器コンデンサ素体に形成された電極
   面にリード端子を取り付ける工程、 ｃ 高圧用磁器コンデンサ素体に形成された一つ
   の電極面に、こ電極面上に中心点に関してほぼ
   点対称の互いに離隔した位置に２個のスペーサ
   を取り付ける工程、 ｄ 高圧用磁器コンデンサ素体の一つの電極面に
   取り付けられた２個のスペーサをモールド用の
   金型内底面に形成された、そのスペーサの高さ
   よりも浅い凹みにそれぞれ嵌め込むことによ
   り、金型内底面との間に所定の空間を形成する
   ようにして高圧用磁器コンデンサ素体をモール
   ド用の金型内に配置する工程、 ｅ モールド用の金型内に樹脂を注入して高圧用
   磁器コンデンサ素体の外周面に樹脂被覆を施す
   工程、 を含んでなることを特徴とする高圧用磁器コンデ
   ンサの製造方法。