JPS6316272B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6316272B2 JPS6316272B2 JP55090564A JP9056480A JPS6316272B2 JP S6316272 B2 JPS6316272 B2 JP S6316272B2 JP 55090564 A JP55090564 A JP 55090564A JP 9056480 A JP9056480 A JP 9056480A JP S6316272 B2 JPS6316272 B2 JP S6316272B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating resistor
- wiring conductor
- film
- recording head
- thermal recording
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Fax Reproducing Arrangements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、フアクシミリ装置等の情報記録部に
設置される薄膜形熱記録ヘツドの製造方法に関す
るものである。
設置される薄膜形熱記録ヘツドの製造方法に関す
るものである。
フアクシミリ装置の情報記録方式にはいくつか
の方式があるが、感熱記録ヘツドによる方式は構
成部品を小型化でき、かつ高速に対応できること
から、フアクシミリ装置の記録装置として有効な
ものである。従来のこの種の熱記録ヘツドは、第
１図に示すように横一列に並んだ複数個の発熱抵
抗体１と、これに給電するための配線導体２を主
として構成してある。そして、これをフアクシミ
リ装置の記録部に設置し、通電による発熱抵抗体
１からのジユール熱が、その発熱抵抗体の上面部
が通過する図示していない感熱紙に伝わり、発色
させるようになつている。この熱記録ヘツドの断
面構造は、第２図に示す如くである。第２図は第
１図のＡ−Ｂ線断面図であるが、発熱抵抗体１、
配線導体２並びにそれらを絶縁、保護する膜は、
スパツタ並びに酸化等によつて形成される。
の方式があるが、感熱記録ヘツドによる方式は構
成部品を小型化でき、かつ高速に対応できること
から、フアクシミリ装置の記録装置として有効な
ものである。従来のこの種の熱記録ヘツドは、第
１図に示すように横一列に並んだ複数個の発熱抵
抗体１と、これに給電するための配線導体２を主
として構成してある。そして、これをフアクシミ
リ装置の記録部に設置し、通電による発熱抵抗体
１からのジユール熱が、その発熱抵抗体の上面部
が通過する図示していない感熱紙に伝わり、発色
させるようになつている。この熱記録ヘツドの断
面構造は、第２図に示す如くである。第２図は第
１図のＡ−Ｂ線断面図であるが、発熱抵抗体１、
配線導体２並びにそれらを絶縁、保護する膜は、
スパツタ並びに酸化等によつて形成される。
第２図に従つてその製造工程を説明すると、ま
ずアルミナ基板３上には、その表面部を平担化す
るためにグレーズ層４が施こされる。このグレー
ズ層４は抵抗体１の発熱を蓄熱する作用を併せ有
し、記録紙側への熱伝達を能率よくする。このグ
レース層４の上面にはアンダーコート膜５が施こ
される。これは、タンタル（Ta）の熱酸化膜
（Ta2O5）で、発熱抵抗体１のパターン形成時に
グレース層４の耐エツチング性を補う目的で設け
られる。その厚さは、約1500Åで、Taのスパツ
タ膜をO2雰囲気中で５時間の熱酸化条件により
得られる。発熱抵抗体１はこのアンダーコート５
上面に施こされる。これは、窒化タンタル
（Ta2N）膜で成り、TaをN2、Ar混合雰囲気で
スパッタして得られる。そしてその厚さは約1000
Åである。発熱抵抗体１のパターン形成にはエツ
チング剤として弗酸と硝酸の混合液を用いる。こ
のとき、アンダーコート膜５はほとんど侵されな
い。発熱抵抗体１の上面に施こされ、外部配線と
接続される配線導体２は、Cr（厚さ1500Å）、Au
（1μｍ）の２層構造で、各々が選択的にエツチン
グされる。このCrのエツチング剤は硝酸化第二
セリウムアンモンの水溶液、Auのエツチング剤
はヨードとヨー化アンモンの水溶液である。そし
て発熱抵抗体１、配線導体２の上面に施こされる
保護膜６は、発熱抵抗体１を熱処理したとき酸化
に対し不安定で、また、記録ヘツドとして使用し
た場合、発熱時に酸化して抵抗変化することを抑
えるために形成される。その材料はシリカ
（SiO2）が通しており、約2μｍの厚さで形成され
る。さらに、最上面に形成される耐摩耗層７は、
感熱紙が摺動するときに熱ヘツド部の摩耗を防ぐ
ために形成されているもので、五酸化タンタル
（Ta2O5）のスパツタ膜が5μｍの厚さで形成され
る。
ずアルミナ基板３上には、その表面部を平担化す
るためにグレーズ層４が施こされる。このグレー
ズ層４は抵抗体１の発熱を蓄熱する作用を併せ有
し、記録紙側への熱伝達を能率よくする。このグ
レース層４の上面にはアンダーコート膜５が施こ
される。これは、タンタル（Ta）の熱酸化膜
（Ta2O5）で、発熱抵抗体１のパターン形成時に
グレース層４の耐エツチング性を補う目的で設け
られる。その厚さは、約1500Åで、Taのスパツ
タ膜をO2雰囲気中で５時間の熱酸化条件により
得られる。発熱抵抗体１はこのアンダーコート５
上面に施こされる。これは、窒化タンタル
（Ta2N）膜で成り、TaをN2、Ar混合雰囲気で
スパッタして得られる。そしてその厚さは約1000
Åである。発熱抵抗体１のパターン形成にはエツ
チング剤として弗酸と硝酸の混合液を用いる。こ
のとき、アンダーコート膜５はほとんど侵されな
い。発熱抵抗体１の上面に施こされ、外部配線と
接続される配線導体２は、Cr（厚さ1500Å）、Au
（1μｍ）の２層構造で、各々が選択的にエツチン
グされる。このCrのエツチング剤は硝酸化第二
セリウムアンモンの水溶液、Auのエツチング剤
はヨードとヨー化アンモンの水溶液である。そし
て発熱抵抗体１、配線導体２の上面に施こされる
保護膜６は、発熱抵抗体１を熱処理したとき酸化
に対し不安定で、また、記録ヘツドとして使用し
た場合、発熱時に酸化して抵抗変化することを抑
えるために形成される。その材料はシリカ
（SiO2）が通しており、約2μｍの厚さで形成され
る。さらに、最上面に形成される耐摩耗層７は、
感熱紙が摺動するときに熱ヘツド部の摩耗を防ぐ
ために形成されているもので、五酸化タンタル
（Ta2O5）のスパツタ膜が5μｍの厚さで形成され
る。
このようにして形成される従来の熱記録ヘツド
の欠点は、材料の選択に伴なう構造の複雑さと、
多数の製造プロセスを必要とすることによりコス
トが高くなること、並びに、多層化されるため発
熱抵抗体と耐摩耗層間の厚みは増し、感熱記録紙
への熱伝達が悪いことである。
の欠点は、材料の選択に伴なう構造の複雑さと、
多数の製造プロセスを必要とすることによりコス
トが高くなること、並びに、多層化されるため発
熱抵抗体と耐摩耗層間の厚みは増し、感熱記録紙
への熱伝達が悪いことである。
本発明は、前述従来技術の欠点をなくし、その
目的は、製造プロセスの簡略化に伴なう製造コス
トの低減を図ると共に、高品質の熱記録ヘツドを
提供することである。
目的は、製造プロセスの簡略化に伴なう製造コス
トの低減を図ると共に、高品質の熱記録ヘツドを
提供することである。
本発明は、グレーズされたアルミナ基板上に
Cr（70〜90％）−SiOで成る発熱抵抗体を形成し、
それにAlまたはAlの合金で成る配線導体を形成
し、該発熱抵抗体と配線導体の上面にTa2O5また
はSiCで成る耐摩耗層を形成することによつて上
記目的を達成したものである。
Cr（70〜90％）−SiOで成る発熱抵抗体を形成し、
それにAlまたはAlの合金で成る配線導体を形成
し、該発熱抵抗体と配線導体の上面にTa2O5また
はSiCで成る耐摩耗層を形成することによつて上
記目的を達成したものである。
以下、第３図に従つて本発明を詳述する。第３
図において、第２図と同一符号を付してあるもの
は同一材料を示すものであるが、第２図と異なる
点は、グレース層４の上面に直接的にCr（70〜90
％）−SiOのサーメツトで成る発熱抵抗体１１を
形成し、それにAlまたはAlの合金で成る配線導
体１２を形成した後、その発熱抵抗体１１と配線
導体１２に直接的に耐摩耗層１３を形成できるよ
うにしたことである。これは、上記の各材料を特
定することによつて達成している。
図において、第２図と同一符号を付してあるもの
は同一材料を示すものであるが、第２図と異なる
点は、グレース層４の上面に直接的にCr（70〜90
％）−SiOのサーメツトで成る発熱抵抗体１１を
形成し、それにAlまたはAlの合金で成る配線導
体１２を形成した後、その発熱抵抗体１１と配線
導体１２に直接的に耐摩耗層１３を形成できるよ
うにしたことである。これは、上記の各材料を特
定することによつて達成している。
以下に具体的な材料並びにその厚みなどを述べ
説明する。
説明する。
まず、アルミナ基板３の厚さは1.5mmで、基板
の平担化と蓄熱効果を持たせるため、グレーズ層
４が10〜60μｍの厚さで施される。発熱抵抗体１
１はCr（70〜90％）−SiOを同時蒸着し、エツチン
グ剤として硝酸第二セリウムアンモン水溶液を使
用し、マスクをかけてパターン化する。このとき
の発熱抵抗体１１の膜厚は、1000Å〜5000Åで、
比抵抗値は1000〜10000μΩ・cmである。Crのモ
ル比、膜厚を適当に選択することにより１mm当り
８本の抵抗体配列に対して100〜1000Ωの広い抵
抗値設計が可能である。そして、その上面に形成
される配線導体１２は、Alを2μｍの厚さで蒸着
し、エツチング剤としてリン酸系の水溶液を用
い、マスクをかけてエツチングする。これは発熱
抵抗体１１に対して選択的にエツチング可能であ
る。また、発熱抵抗体１１と配線導体１２とは同
一工程で蒸着し、パターニングすることによつて
も得られる。また、配線導体としてAlを用いる
ため、発熱抵抗体との接着性が良く、Auの場合
に必要なCrまたはNiCr膜が不要である。
の平担化と蓄熱効果を持たせるため、グレーズ層
４が10〜60μｍの厚さで施される。発熱抵抗体１
１はCr（70〜90％）−SiOを同時蒸着し、エツチン
グ剤として硝酸第二セリウムアンモン水溶液を使
用し、マスクをかけてパターン化する。このとき
の発熱抵抗体１１の膜厚は、1000Å〜5000Åで、
比抵抗値は1000〜10000μΩ・cmである。Crのモ
ル比、膜厚を適当に選択することにより１mm当り
８本の抵抗体配列に対して100〜1000Ωの広い抵
抗値設計が可能である。そして、その上面に形成
される配線導体１２は、Alを2μｍの厚さで蒸着
し、エツチング剤としてリン酸系の水溶液を用
い、マスクをかけてエツチングする。これは発熱
抵抗体１１に対して選択的にエツチング可能であ
る。また、発熱抵抗体１１と配線導体１２とは同
一工程で蒸着し、パターニングすることによつて
も得られる。また、配線導体としてAlを用いる
ため、発熱抵抗体との接着性が良く、Auの場合
に必要なCrまたはNiCr膜が不要である。
しかる後、発熱抵抗体１を大気中で、例えば
400℃〜500℃で３時間の安定化と抵抗値調整のた
めの熱処理を行なう。このとき、発熱抵抗体１１
は酸化に対して安定である。また、Alの配線導
体２が数＋Åの酸化膜を形成するが、スルフアミ
ン酸溶液に浸漬して除去できる。さらに、発熱抵
抗体１上に耐摩耗層７（Ta2O5又はSiC）をマス
クスパツタにより5μｍ厚さに形成る。これによ
つて、第３図に示すような薄膜形の熱記録ヘツド
が形成できる。
400℃〜500℃で３時間の安定化と抵抗値調整のた
めの熱処理を行なう。このとき、発熱抵抗体１１
は酸化に対して安定である。また、Alの配線導
体２が数＋Åの酸化膜を形成するが、スルフアミ
ン酸溶液に浸漬して除去できる。さらに、発熱抵
抗体１上に耐摩耗層７（Ta2O5又はSiC）をマス
クスパツタにより5μｍ厚さに形成る。これによ
つて、第３図に示すような薄膜形の熱記録ヘツド
が形成できる。
したがつて、上述の熱記録ヘツドによれば、発
熱抵抗体１をパターン化するためのエツチング剤
として、硝酸化第二セリウムアンモン水溶液を用
いることができ、グレース層４への影響なく従来
必要としていたアンダーコート膜５を除去するこ
とができる。また、400℃〜500℃にて熱処理され
た発熱抵抗体（Cr−SiO）１は酸化に対して安定
であるため、従来、その上面に必要としていた保
護膜６を除去することができる。また、発熱抵抗
体と配線導体間の接着用金属膜も除去でき、さら
に、保護膜６の除去により、感熱紙側への熱伝達
が良好となり、感熱記録紙に再生記録した場合の
品質向上が図れる。
熱抵抗体１をパターン化するためのエツチング剤
として、硝酸化第二セリウムアンモン水溶液を用
いることができ、グレース層４への影響なく従来
必要としていたアンダーコート膜５を除去するこ
とができる。また、400℃〜500℃にて熱処理され
た発熱抵抗体（Cr−SiO）１は酸化に対して安定
であるため、従来、その上面に必要としていた保
護膜６を除去することができる。また、発熱抵抗
体と配線導体間の接着用金属膜も除去でき、さら
に、保護膜６の除去により、感熱紙側への熱伝達
が良好となり、感熱記録紙に再生記録した場合の
品質向上が図れる。
上述の実施例からも明らかなように本発明によ
れば、従来発熱抵抗体の上下に必要としていたア
ンダーコート膜、保護膜並びに発熱抵抗体と配線
導体間の接着用金属膜を除去できることから、製
造プロセスの簡略化が達成できる。しかも、発熱
抵抗体と配線導体はいずれも蒸着成形であり、基
本的には同一工程の膜形成とパターニングが可能
で、製造コスト低減に寄与できる。さらに、保護
膜の除去により感熱記録紙側への熱伝達率が向上
する等と、薄膜形熱記録ヘツドとして最適なもの
といえる。
れば、従来発熱抵抗体の上下に必要としていたア
ンダーコート膜、保護膜並びに発熱抵抗体と配線
導体間の接着用金属膜を除去できることから、製
造プロセスの簡略化が達成できる。しかも、発熱
抵抗体と配線導体はいずれも蒸着成形であり、基
本的には同一工程の膜形成とパターニングが可能
で、製造コスト低減に寄与できる。さらに、保護
膜の除去により感熱記録紙側への熱伝達率が向上
する等と、薄膜形熱記録ヘツドとして最適なもの
といえる。
第１図は熱記録ヘツドの概略的平面図、第２図
は従来の熱記録ヘツド構造を示すものであつて、
第１図のＡ−Ｂ線断面を示している。第３図は本
発明の一実施例を示す第２図に対応する断面図で
ある。 ３……アルミナ基板、４……グレース層、１１
……発熱抵抗体、１２……配線導体、１３……耐
摩耗層。
は従来の熱記録ヘツド構造を示すものであつて、
第１図のＡ−Ｂ線断面を示している。第３図は本
発明の一実施例を示す第２図に対応する断面図で
ある。 ３……アルミナ基板、４……グレース層、１１
……発熱抵抗体、１２……配線導体、１３……耐
摩耗層。
Claims (1)
- １ グレーズされたアルミナ基板上に発熱抵抗体
を蒸着し、該発熱抵抗体の発熱パターンを配線導
体の蒸着エツチング等により形成し、該発熱抵抗
体と配線導体の上面部に耐摩層を形成して成る薄
膜形の熱記録ヘツドの製造方法であつて、前記発
熱抵抗体として酸化雰囲気中で400℃〜500℃にて
熱処理を行なつたCr（70〜90％）−SiOのサーメツ
トを用い、前記配線導体としてAlまたはAlの合
金を用いたことを特徴とする薄膜形熱記録ヘツド
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9056480A JPS5715984A (en) | 1980-07-04 | 1980-07-04 | Manufacture of thin film type thermal recording head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9056480A JPS5715984A (en) | 1980-07-04 | 1980-07-04 | Manufacture of thin film type thermal recording head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5715984A JPS5715984A (en) | 1982-01-27 |
| JPS6316272B2 true JPS6316272B2 (ja) | 1988-04-08 |
Family
ID=14001916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9056480A Granted JPS5715984A (en) | 1980-07-04 | 1980-07-04 | Manufacture of thin film type thermal recording head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5715984A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0765907B1 (en) * | 1995-09-29 | 1999-04-28 | Japan Polyolefins Co., Ltd. | Resin composition utilizing coated resin moldings and multilayer resin molding |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5127877A (ja) * | 1974-08-26 | 1976-03-09 | Hodogaya Chemical Co Ltd | Denkyokukozotai |
| JPS52152725A (en) * | 1976-06-14 | 1977-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printing exothermic element |
-
1980
- 1980-07-04 JP JP9056480A patent/JPS5715984A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5715984A (en) | 1982-01-27 |
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