JPS631674B2

JPS631674B2 -

Info

Publication number: JPS631674B2
Application number: JP55090501A
Authority: JP
Inventors: Boogan Kuupaa Hooru
Original assignee: Plessey Overseas Ltd
Current assignee: Plessey Overseas Ltd
Priority date: 1979-12-07
Filing date: 1980-07-02
Publication date: 1988-01-13
Also published as: JPS56156984A; US4456974A; DE3007822A1

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は磁気バブル装置に関するものである。
このような装置は周知であり、磁気バブルを保持
する能力のある材料のチツプを含んでいる。

従来技術とその問題点磁気バブルを保持するためには、バイアス磁界
として知られている磁界を装置のチツプを横ぎる
ように設ける必要があり、またこのバイアス磁界
の磁界強度は上限と下限の間の値に設定しなけれ
ばならない。

磁気バブル装置全体はシールド内にカプセル封
じする。また装置の試験およびバイアス磁界の設
定のために、いわゆるＺコイルをシールド内に組
み入れて、試験およびバイアス磁界の設定中にチ
ツプを横切つて調整可能な磁界を与える。

Ｚコイルの使用に伴う問題は、コイルをシール
ド内に設けなければならないのでパツケージ全体
のサイズを増大しなければならないということで
ある。

これは望ましくないことであつて、例えば
256Kビツトのような大きな情報記憶能力を有す
る装置の製作において特にきびしい問題を呈し、
望ましくない大きなパツケージとなる。

もう１つの公知の装置はスロツトをもつシール
ドを備えているので、カプセル封じの後にバイア
ス磁界の設定中にコイルをそう入することができ
る。このことは装置のカプセル封じを完全にする
のに問題となり、またスロツトを備えるために余
分のパツケージスペースを設けなければならない
のでパツケージサイズを増大させる。またコイル
をシールドの適当なアームのまわりにそう入する
ために複雑な試験ヘツドを必要とする。

例えば、本出願人の別出願である英国特許出願
No.21503／70に開示されているように、バイア
ス磁界をＺコイルを用いずに設定することも可能
ではあるが、この方法に伴う問題はそれが試験法
に柔軟性を欠くことである。

この方法はバイアス磁界をその範囲の中心に設
定することだけが許される。バイアス磁界の異な
る設定に選択すること、例えばその範囲の１端の
方にずらして有用な試験を行なうことはできな
い。さらに試験法としてはＺコイルを用いる場合
よりも複雑である。

発明の技術的課題と構成的特徴本発明はＺコイルをシールド内に含み、またパ
ツケージサイズの拡大の問題が少なくとも軽減さ
れたバブル記憶装置の提供をめざすものである。

本発明によれば、磁気バブルを保持する能力の
ある材料のチツプ、チツプを横切るバイアス磁界
を与えるバイアス手段、回転磁界を与えるコイ
ル、および、バイアス磁界に試験磁界を重ね合わ
せるＺコイルを含み、Ｚコイルは基板上のプリン
トコイルとして形成されている磁気バブル装置が
提供される。

１つの実施例においてチツプ接続用基板は、そ
れと同体のフラツプとともに柔軟性、つまり、可
撓性のフイルム基板である。

可撓性フイルム基板はポリイミド
（Polyimide）フイルムが好適である。

コイルは基板の両側にプリントすることがで
き、各々の側のプリントトラツク間に電気接続を
行なう。

チツプ接続用の基板を設けて電気接続を複数の
電気端子からチツプに対して行なうことを可能に
することができる。

チツプ接続用の基板は一般にＥ字型にすること
ができ、中央アームから各々一定の間隔を置いて
設けた端アームを有し、端アームおよび中央アー
ムはＥ字型をなすように基板の後尾端から外方に
伸びている。

プリントトラツクはチツプ接続用の基板上に設
けることができ、端アームの少なくとも一方に設
けられた導電性接点パツドから中央アーム上に設
けられた電気接点へ伸びる。電気接続はチツプと
中央アーム上の接点との間で行なわれる。

チツプ接続用基板はチツプを収容するために中
央アームに開口を設けることができる。

チツプ接続用の基板はポリイミド・フイルムの
ような可撓性フイルム基板から形成することがで
きる。

Ｚコイルは可撓性フイルムのチツプ接続用の基
板と共通の可撓性フイルムの基板上に形成するこ
とができる。

コイルはチツプ接続用の基板から外方に伸びる
１つのフラツプ上に形成することができ、フラツ
プは折り返して動作中には実質的にチツプ接続用
の基板に平行になるように設置されている。

コイルはチツプ接続用の基板の両端縁から外方
に伸びる２つのフラツプ上に形成することがで
き、電気接続は２つのフラツプ上のプリントトラ
ツクの間で行なわれる。各々のフラツプは折り返
されて、動作中にはチツプ接続用の基板に平行に
なるように設置されている。

２つのフラツプはチツプ接続用の基板の両面に
向けて折り返すことができる。

１つのフラツプはＥ字型基板の中央アームから
外方に伸ばし、一方もう片方のフラツプは基板の
反対側の後尾端から外方に伸ばすことができる。

実施例さて、本発明の例証的な実施例を図面を参照し
つつ記述する。

第１図を参照すると、そこに示される磁気バブ
ル装置は後尾端２を有するＥ字型チツプ接続用の
可撓性基板１を有し、後尾端２から１対の端アー
ム３および中央アーム４が外方に伸びている。中
央アーム４は磁気バブルを保持する能力のある材
料のチツプ５を保持し、一方端アーム３は接点パ
ツド（図には示されていない）を備えている。接
点パツドには端子６が接続され、それによつて磁
気バブル装置は必要な外部電源および他の構成部
分に接続される。チツプ５はプリントトラツク１
３により端子６へ電気接続される。プリントトラ
ツク１３は中央アーム４から端アーム３上に設け
られたプリント接点パツド１１へと伸びている。

必要な回転磁界をチツプ５の平面内に与えるた
めに、直交して配置された電気コイル７および８
が設けられる。基板１の中央アーム４はスロツト
９によつて端アーム３から分離され、コイル７は
スロツト９に沿つて中央アーム上をスライドして
チツプ５を囲む位置につく。それからコイル８が
基板１全体の上を該コイル８に直角な方向へスラ
イドしてこれもチツプ５とコイル７を囲む位置に
つく。

またバイアス磁界を装置のチツプを横ぎるよう
に設けることも必要である。それ故組み立てられ
た基板１およびコイル７と８は１対の恒久的にバ
イアスされた磁石１０の間にはさまれる。組み立
てられた装置は通常磁気シールド内にカプセル封
じされ、磁気シールドから端子６が伸びる。

これまで述べたように磁気バブル装置それ自体
は周知であり、また上に説明したようにバイアス
磁石１０により与えられる磁界に重ね合わせる試
験磁界を形成するために、Ｚコイルが装置を囲む
磁気シールド内に設けられている。公知の磁気バ
ブル装置においてはＺコイルを含めて構成するこ
とは、とりも直さずパツケージサイズのかなりの
増大をもたらした。

さて第２図を参照すると、該図には本発明を具
現した一実施例の磁気バブル装置の一部が示され
ている。

第２図において第１図におけると同様の部品に
は同じ参照番号がついている。チツプ接続用の可
撓性基板１は、ここでは「カプトン」
（KAPTON）として市販されている可撓性ポリ
イミドフイルム基板から形成されている。Ｅ字型
のチツプ接続用の基板１の端アーム３は幾つかの
プリント接点パツド１１を有し、一方、中央アー
ム４は電気接点１２を備えている。電気接点１２
はスロツト９に隣接する中央アーム４の各端縁側
に位置している。電気接点１２は各々対応するプ
リントトラツク１３によつて対応する接点パツド
１１に接続される。プリントトラツク１３はスロ
ツト９の終端と基板１の後尾端２の間を通過す
る。中央アーム４は方形開口１４を有し、開口１
４は１組の電気接点１２の間に拡がつている。ま
たこの開口は装置のチツプ５を収容してチツプ５
が基板１と共通平面内にあるようにする。チツプ
５と電気接点１２の間にはボンデイング・ワイヤ
によつて電気接続が行なわれる。

基板１の中央アーム４およびその後尾端２から
外方反対方向に伸びているのはフラツプ１５およ
び１６である。これらもまたカプトン・フイルム
から作られ、チツプ接続用の可撓性基板１と同体
のフイルム基板を形成する。カプトン・フイルム
の厚さは代表的には0.0025cm（1/1000インチ）で
ある。

試験を目的とするＺコイルを設けるために、フ
ラツプ１５および１６はカプトン・フイルムの
各々の側にそれぞれプリントコイル１７および１
８を備えている。フラツプ１５の片側のプリント
コイル１７はそのフラツプのもう一方の側の対応
するコイルにめつきスルー接続１９によつて接続
される。一方同様なめつきスルー接続２０はフラ
ツプ１６の片側のコイル１８をそのフラツプのも
う一方の側の対応するコイルに接続する。１つの
プリントトラツクがカプトン・フイルムのこの図
に示されている側から裏側へ伸びてコイル１７を
コイル１８と相互連結し、２つのコイルが実際上
単一のコイルを形成するようにする。

Ｚコイルへの電気接続はプリントトラツク接続
により設けられ、このプリントトラツクはフラツ
プ１５上に設けられたコイル１７と接点パツド１
１の中のパツド１１ａの間に伸びている。一方Ｚ
コイルは１１ｂで示される接点パツドにおいて終
端し、接点パツド１１ｂはフラツプ１６上に設け
られたコイル１８との間にプリントトラツクによ
り電気接続を行なう。

完成されたバブル記憶装置において、基板１は
スペーサ部材２１上に位置するよう配置される。
スペーサ２１はＥ字型のチツプ接続用の基板と形
が実質的に等しく、中央アーム２３からスロツト
２４によつて分離された端アーム２２を有する。
中央アーム２３は方形開口２５を有し、開口２５
はチツプ接続用の基板１の中央アーム４内に設け
られた開口１４に対応している。チツプ接続用の
基板１はスペーサ部材２１上に位置し、それらの
各々のＥ字型が互いに整列するように配置され
る。その後フラツプ１６はスペーサ２１の下に折
り返されてスペースに近接しかつ平行に位置す
る。

折り返されたフラツプ１６はそうしてチツプ５
の支持物として機能する。チツプ５はフラツプ１
６上において開口１４および２５内に位置し、ボ
ンデイング・ワイヤによつて電気接点に接続され
ている。

次にもう１つのＴ字型スペーサ部材２６がＥ字
型チツプ接続用の基板１の上部に位置するよう配
置される。Ｔ字型スペーサ２６は交さ部材２７を
有し、部材２７は基板１上においてスロツト９の
終端とその基板の後尾端２の間に位置する。

Ｔ字型スペーサ２６のアーム２８は交さ部材２
７から直角に外方へと伸び、基板１の中央アーム
４上に位置するようになつている。アーム２８は
中央アーム４内の開口１４に対応する方形開口２
９を有する。

Ｔ字形スペーサ２６をチツプ接続用の基板１上
の適所に置いて今度はフラツプ１５を折り返して
スペーサ２６上に位置するようにし、またチツプ
接続用の基板１と実質的に平行になるようにす
る。装置のチツプおよびそのボンデイング・ワイ
ヤによる接続は今や折り返されたフラツプ１５お
よび１６によつて完全に保護される。そして今や
コイル７および８は先述のように基板１上を滑動
させることができる。スペーサ２１および２６の
厚さは代表的には0.045cm（18/1000インチ）であ
る。

さて第３図および第４図を参照すると、チツプ
接続用の可撓性フイルム基板１とフラツプ１５お
よび１６を形成するカプトン薄膜の両側部が示さ
れている。第３図は薄膜の第２図に示されている
側を示し、一方、第４図はその裏側を示してい
る。第３図および第４図において、第１図および
第２図における部品と等しいものには同じ参照番
号がつけられている。またこれらの図は自明であ
ると考える。

第３図においてプリントトラツク３０はコイル
１７を接点パツド１１ａに接続し、一方プリント
トラツク３１はコイル１８を接点パツド１１ｂに
接続している。

第４図において、プリントトラツク３２は各フ
ラツプ１５および１６上に設けられているコイル
１７および１８を相互に連結し、２つのコイルが
実際上単一のＺコイルを形成するようになされて
いる。

例示的な実施例において示されているフラツプ
は装置のチツプおよびコイル７および８の組み立
て中のチツプにつながれた接続に対する付加的な
保護を提供する。そしてこのことはこの工程にお
ける装置の破損を低減することによつて大きな利
益を提供する。

以上においては、本発明の構成及び作用を１つ
の典型的な実施例のみによつて記述してきたが、
もちろん本発明の基本精神を逸脱することなく、
適宜の修正あるいは設計的改変を行なうことがで
きる。特に、記述した実施例は折り返すフラツプ
上にプリントされたＺコイルを有しているが、こ
のことは本質的なことではない。例えば、チツプ
接続用の基板１に取りつけられていない可撓性フ
イルム基板上にプリントされたＺコイルを設ける
ことも可能である。後者の場合においてはチツプ
接続用の基板１は必ずしも始めから同一の可撓性
フイルム材料から形成する必要はない。またコイ
ルを各々のフラツプ１５，１６の両側に設けるこ
とも本発明にとつて不可欠なことではない。この
ことは発生させる必要のある磁界強度に依存す
る。

記述した実施例では基板の材料としてカプトン
ポリイミド・フイルムを使用しているが、これは
本発明にとつて不可欠なことではなく、そのほか
にも例えばポリエステル・フイルムなどを適用し
得ることはいうまでもない。

発明の効果本発明はＺコイルを装置パツケージ内に組み入
れるに当たつてパツケージサイズの増大を無視で
きる程度にすることを可能にする。それはプリン
トされたＺコイルを載せるのに用いられる可撓性
フイルム基板の厚さが非常に小さいことによるも
のである。Ｚコイルの操作上における融通性ない
し柔軟性という利点は、このようにしてパツケー
ジサイズの不所望な増大を伴なうことなしに、こ
れを有効に達成することができる。このことは例
えば256Kビツトのような高い記憶密度の磁気バ
ブル記憶装置において特に有意義である。

【図面の簡単な説明】

第１図は公知の磁気バブル装置の概略図、第２
図は本発明による一実施例である磁気バブル装置
の一部を分解して示した透視図、第３図は第２図
に示されている可撓性フイルムより成る基板の上
面平面図、第４図は第２図に示されている可撓性
フイルム基板の下面平面図である。参照番号の説明、１……Ｅ字型チツプ接続用の
基板、５……チツプ、６……端子、７，８……コ
イル、１０……磁石、１１……接点パツド、１２
……電気接点、１３……プリントトラツク、１４
……開口、１５，１６……１と共通な基板のフラ
ツプ、１７，１８……プリントコイル、１９，２
０……めつきスルー接続、２１，２６……スペー
サ。

Claims

【特許請求の範囲】１磁気バブルを保持する能力のある材料のチツ
プ５、該チツプを横切るバイアス磁界を与えるバ
イアス手段１０、及び、回転磁界を与えるコイル
７，８を有する磁気バブル装置であつて：前記バ
イアス磁界に試験磁界を重疊するためのＺコイル
１７，１８を備え、該各Ｚコイルはチツプ接続用
の可撓性フイルム基板１と同体で、かつ、それか
ら外方に延びるフラツプ１５，１６上にプリント
コイルとして形成されていることを特徴とする前
記磁気バブル装置。２特許請求の範囲第１項記載の装置において、
前記基板１，１５，１６がポリイミド材料等から
成る可撓性フイルム基板であることを特徴とする
磁気バブル装置。３特許請求の範囲第１項または第２項のいずれ
か一方に記載の装置において、前記Ｚコイル１
７，１８は前記基板の両側のフラツプ１５，１６
上にプリントされ、各々の側のプリントトラツク
の間に電気接続１９，２０が形成されていること
を特徴とする前記磁気バブル装置。４特許請求の範囲第１項、第２項または第３項
のいずれか１つに記載の装置において、前記基板
１はまた、チツプ接続用の基板としての働きを
し、かつ、多数の電気端子１２から前記チツプ５
に対してなされるべき電気接続を可能にしている
ことを特徴とする前記磁気バブル装置。５特許請求の範囲第４項記載の装置において、
チツプ接続用の基板としての働きをする前記基板
１の部分は、全体としてＥ字形であつて、中央ア
ーム４から各々一定の間隔を置いた端アーム３を
有し、該端アーム及び該中央アームが前記Ｅ字形
の基板部分の後尾端から外方に伸びていることを
特徴とする前記磁気バブル装置。６特許請求の範囲第５項記載の装置において、
プリントトラツク１３がチツプ接続用の基板１上
に設けられて、少くとも１つの前記端アーム３上
に設けた導電性接触パツド１１間において前記中
央アーム４上に設けた電気接点１２へと延びてお
り、前記チツプ５と前記中央アーム４上の前記電
気接点１２との間に前記電気接続が形成されてい
ることを特徴とする前記磁気バブル装置。７特許請求の範囲第５項または第６項のいずれ
か１つに記載の装置において、前記チツプ接続用
の基板１としての働きをする前記基板部分は、前
記中央アーム４内に前記チツプを収容するための
開口１４を備えていることを特徴とする前記磁気
バブル装置。８特許請求の範囲第４項ないし第７項のいずれ
か一つに記載の装置において、１つのＺコイル
は、前記チツプ接続用の基板１から外方へ延び、
かつ、折り返されて、作動時には該チツプ接続用
の基板１と実質的に平行になるように配置された
１つのフラツプ１５上に形成されていることを特
徴とする前記磁気バブル装置。９特許請求の範囲第８項記載の装置において、
前記Ｚコイルは、前記チツプ接続用の基板１の対
向する端縁部から各々外方に延びる２つのフラツ
プ１５，１６上に形成され、該２つのフラツプ上
のプリントトラツクの間に電気接続がなされ、
各々のフラツプは折り返されて作動時には前記チ
ツプ接続用の基板１に平行になるように配置され
ていることを特徴とする前記磁気バブル装置。１０特許請求の範囲第５項ないし第９項のいず
れか１つに記載の装置において、前記２つのフラ
ツプ１５，１６の一方はＥ字型の前記チツプ接続
用の基板１の中央アーム４から外方に延び、前記
フラツプの他方は該チツプ接続用の基板１の反対
側の後尾端２から外方に延びていることを特徴と
する前記磁気バブル装置。