JPS6318355B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6318355B2 JPS6318355B2 JP53133423A JP13342378A JPS6318355B2 JP S6318355 B2 JPS6318355 B2 JP S6318355B2 JP 53133423 A JP53133423 A JP 53133423A JP 13342378 A JP13342378 A JP 13342378A JP S6318355 B2 JPS6318355 B2 JP S6318355B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- patterns
- film
- lead
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/243—Reinforcing of the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
- H05K3/242—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus characterised by using temporary conductors on the printed circuit for electrically connecting areas which are to be electroplated
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0574—Stacked resist layers used for different processes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/062—Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3473—Plating of solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、選択的にオーバーレイめつきされた
印刷配線板に関し、とくに高密度配線され雰囲気
に影響されず安定した電気特性を有する印刷配線
板の製造方法に関する。
印刷配線板に関し、とくに高密度配線され雰囲気
に影響されず安定した電気特性を有する印刷配線
板の製造方法に関する。
印刷配線板には外部との接続、搭載部品との接
続等を目的として座、端子、スルーホールが設け
られている。これらの接続機能を満足する為に銅
層の上に異種金属をオーバーレイめつきする方法
が採られ、このオーバーレイめつきとして貴金属
を用いる事が極めて多く、その経済性から必要最
小限の部分に貴金属のオーバーレイめつきをする
方法が採られている。
続等を目的として座、端子、スルーホールが設け
られている。これらの接続機能を満足する為に銅
層の上に異種金属をオーバーレイめつきする方法
が採られ、このオーバーレイめつきとして貴金属
を用いる事が極めて多く、その経済性から必要最
小限の部分に貴金属のオーバーレイめつきをする
方法が採られている。
第１図ａに示すように従来の方法によれば絶縁
基板１上の所要部に所望の銅パターンすなわち独
立した端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４、配
線パターンによつて接続された座パターンＢ１，
Ｂ２，Ｂ３端子パターンＣと、これらの接続パタ
ーン及びリード・パターンＤ１〜Ｄ２と、独立し
た端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４の接続パ
ターンをエツチングにより形成する。
基板１上の所要部に所望の銅パターンすなわち独
立した端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４、配
線パターンによつて接続された座パターンＢ１，
Ｂ２，Ｂ３端子パターンＣと、これらの接続パタ
ーン及びリード・パターンＤ１〜Ｄ２と、独立し
た端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４の接続パ
ターンをエツチングにより形成する。
このエツチング後の状態で端子パターンＡ１，
Ａ２，Ａ３，Ａ４、座パターンＢ１，Ｂ２，Ｂ
３、端子パターンＣ上にのみオーバーレイめつき
を施す必要があり、座パターンＢ１，Ｂ２，Ｂ
３、端子パターンＣをそれぞれ結ぶ配線パターン
とリード・パターンＤ１〜Ｄ２上は通常の耐めつ
き性を有する有機絶縁皮膜を付着させるとか、接
着剤が塗布された保護粘着テープを密着させて第
１図ｂの斜線部分のように保護される。
Ａ２，Ａ３，Ａ４、座パターンＢ１，Ｂ２，Ｂ
３、端子パターンＣ上にのみオーバーレイめつき
を施す必要があり、座パターンＢ１，Ｂ２，Ｂ
３、端子パターンＣをそれぞれ結ぶ配線パターン
とリード・パターンＤ１〜Ｄ２上は通常の耐めつ
き性を有する有機絶縁皮膜を付着させるとか、接
着剤が塗布された保護粘着テープを密着させて第
１図ｂの斜線部分のように保護される。
次に上記所要部分にニツケル・金のような二重
層、又は半田とか金のような単独のオーバーレイ
めつきが施される。（第１図ｃ）。このときめつき
電流の供給はＢ１〜Ｃ，Ｂ２〜Ｂ３を接続するパ
ターンに各々延長して設けたリード・パターンを
製品外の余白部に設けためつき接点のための接点
パターンＥに接続されて行なわれる。
層、又は半田とか金のような単独のオーバーレイ
めつきが施される。（第１図ｃ）。このときめつき
電流の供給はＢ１〜Ｃ，Ｂ２〜Ｂ３を接続するパ
ターンに各々延長して設けたリード・パターンを
製品外の余白部に設けためつき接点のための接点
パターンＥに接続されて行なわれる。
この後保護粘着テープを用いた場合は上記テー
プ除去に、後有機絶縁皮膜の場合はこのまゝで
（第１図は有機絶縁皮膜の場合について記す）端
子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４をリード・パ
ターンＤ１〜Ｄ２から切り離す為、機械的な切削
加工などによつてリード・パターンを除去してい
る。例えばドリル加工、プレス加工等の手段によ
れば第１図ｄのようにリード・パターンＤ１〜Ｄ
２と端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４とリー
ド・パターンＤ１〜Ｄ２と交じわる部分及びＢ１
〜Ｃ，Ｂ２〜Ｂ３を延長したリード・パターンの
外形輪郭線Ｆ付近にドリル又はプレス加工で穴を
あける。あるいは第１図ｅのようにミーリング加
工によりリード・パターンＤ１〜Ｄ２を含む余白
部分を削りとることによつて目的を達している。
プ除去に、後有機絶縁皮膜の場合はこのまゝで
（第１図は有機絶縁皮膜の場合について記す）端
子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４をリード・パ
ターンＤ１〜Ｄ２から切り離す為、機械的な切削
加工などによつてリード・パターンを除去してい
る。例えばドリル加工、プレス加工等の手段によ
れば第１図ｄのようにリード・パターンＤ１〜Ｄ
２と端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４とリー
ド・パターンＤ１〜Ｄ２と交じわる部分及びＢ１
〜Ｃ，Ｂ２〜Ｂ３を延長したリード・パターンの
外形輪郭線Ｆ付近にドリル又はプレス加工で穴を
あける。あるいは第１図ｅのようにミーリング加
工によりリード・パターンＤ１〜Ｄ２を含む余白
部分を削りとることによつて目的を達している。
穴あけ、ミーリング加工のいずれの場合も絶縁
基板１の外形輪郭線Ｆ上のリード・パターンは、
当該加工によらず外形を切り離す工程においても
目的は達せられる。
基板１の外形輪郭線Ｆ上のリード・パターンは、
当該加工によらず外形を切り離す工程においても
目的は達せられる。
かゝる従来の例えばドリル加工を施した場合は
第２図のように、ミーリング加工した場合には第
３図のような断面状態となる。こゝでドリルはリ
ード・パターンに対して垂直に進行し、かつ水平
の一方向に回転するために第３図、第４図の断面
で示す如く金属の切削部２ａ，２ｂに金属の粘性
により『ひげ』『バリ』が発生するので、かゝる
場合独立すべき端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，
Ａ４が隣同士で電気的に短絡したり又はパターン
の間隔が極めて狭くなる。
第２図のように、ミーリング加工した場合には第
３図のような断面状態となる。こゝでドリルはリ
ード・パターンに対して垂直に進行し、かつ水平
の一方向に回転するために第３図、第４図の断面
で示す如く金属の切削部２ａ，２ｂに金属の粘性
により『ひげ』『バリ』が発生するので、かゝる
場合独立すべき端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，
Ａ４が隣同士で電気的に短絡したり又はパターン
の間隔が極めて狭くなる。
絶縁基板１にはガラス布と合成樹脂を積層接着
させた積層板が使われ、ドリル加工とかミーリン
グ加工された場合その破断面１ａは凹凸が大きく
かつミクロ的には積層接着された、ガラス布と合
成樹脂間では加工時の機械的衝撃により剥離が生
じている。
させた積層板が使われ、ドリル加工とかミーリン
グ加工された場合その破断面１ａは凹凸が大きく
かつミクロ的には積層接着された、ガラス布と合
成樹脂間では加工時の機械的衝撃により剥離が生
じている。
又プレス加工時の様な打ち抜き加工の状態は第
４図の断面図のように銅パターン破断面２ａは絶
縁基板の破断面１ａに相当入り込み、絶縁基板１
の厚みが薄い場合、この打ち抜き穴を介して表裏
の銅パターン２が短絡するか、極めて接近しパタ
ーン間隙が極めて小さくなる。
４図の断面図のように銅パターン破断面２ａは絶
縁基板の破断面１ａに相当入り込み、絶縁基板１
の厚みが薄い場合、この打ち抜き穴を介して表裏
の銅パターン２が短絡するか、極めて接近しパタ
ーン間隙が極めて小さくなる。
かゝる従来の方法で製造された印刷配線板が例
えば湿度の高い雰囲気等で使用されると絶縁基板
１の破断面１ａは前述の様な粗面状態にあるため
極めて結露し易く、銅パターン２の破断面２ａ，
２ｂがこれら絶縁基板の破断面１ａに近接してお
り、独立した端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ
４の銅パターンの破断面２ａと２ｂ間の電気絶縁
性が損なわれる。
えば湿度の高い雰囲気等で使用されると絶縁基板
１の破断面１ａは前述の様な粗面状態にあるため
極めて結露し易く、銅パターン２の破断面２ａ，
２ｂがこれら絶縁基板の破断面１ａに近接してお
り、独立した端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ
４の銅パターンの破断面２ａと２ｂ間の電気絶縁
性が損なわれる。
更に第２図と第４図の様に表裏を透孔させるリ
ード・パターンの切断は裏面での配線エリアを制
限する。一方機械的な加工による切断は、リー
ド・パターンの除去する部分として、広い幅の面
積を必要とするため高密度配線の障害になる等の
欠点があつた。
ード・パターンの切断は裏面での配線エリアを制
限する。一方機械的な加工による切断は、リー
ド・パターンの除去する部分として、広い幅の面
積を必要とするため高密度配線の障害になる等の
欠点があつた。
本発明の目的はかかる従来の印刷配線板が有し
ている欠点を除去し、電気的特性が良く高密度配
線が可能な印刷配線板の製造方法を提供すること
にある。
ている欠点を除去し、電気的特性が良く高密度配
線が可能な印刷配線板の製造方法を提供すること
にある。
本発明によれば絶縁基板上に貼られた表面銅層
をエツチングして得られた配線パターンを有する
配線基板上の所望部分を耐めつき性を有する第１
の絶縁被膜で選択的に被い更に剥離可なる耐めつ
き性を有する第２の皮膜でリード・パターンを含
んだ部分を選択的に被つた後、所望する配線パタ
ーンに選択的にオーバーレイめつきを施した後、
第２の皮膜のみを除去し、第１の皮膜とオーバー
レイめつきの層とをエツチング用マスクとして用
いて、リード・パターンのみを選択的にエツチン
グ除去してなることを特徴とする印刷配線板の製
造方法が得られる。
をエツチングして得られた配線パターンを有する
配線基板上の所望部分を耐めつき性を有する第１
の絶縁被膜で選択的に被い更に剥離可なる耐めつ
き性を有する第２の皮膜でリード・パターンを含
んだ部分を選択的に被つた後、所望する配線パタ
ーンに選択的にオーバーレイめつきを施した後、
第２の皮膜のみを除去し、第１の皮膜とオーバー
レイめつきの層とをエツチング用マスクとして用
いて、リード・パターンのみを選択的にエツチン
グ除去してなることを特徴とする印刷配線板の製
造方法が得られる。
以下本発明による印刷配線板の製造方法を実施
例図面を参照して工程順に説明する。
例図面を参照して工程順に説明する。
第５図ａは一般的なエツチング法によつて銅パ
ターンを形成した状態でＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４
は独立した端子パターン、又Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，
Ｃは接続された座及び端子パターンであり、これ
らはオーバーレイめつきを必要とする部分であ
る。こゝで端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４
は座パターンＢ１から端子パターンＣを接続して
いるＢ１〜Ｃ接続パターンに端子リードパターン
からの導出リード・パターンで接続されている。
更にＢ１〜Ｃ接続パターン及びＢ２〜Ｂ３接続パ
ターンを延長した外部延長リード・パターンＢ１
〜Ｅ及びＢ２〜Ｅはめつき用接点パターンＥに接
続されている。
ターンを形成した状態でＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４
は独立した端子パターン、又Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，
Ｃは接続された座及び端子パターンであり、これ
らはオーバーレイめつきを必要とする部分であ
る。こゝで端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４
は座パターンＢ１から端子パターンＣを接続して
いるＢ１〜Ｃ接続パターンに端子リードパターン
からの導出リード・パターンで接続されている。
更にＢ１〜Ｃ接続パターン及びＢ２〜Ｂ３接続パ
ターンを延長した外部延長リード・パターンＢ１
〜Ｅ及びＢ２〜Ｅはめつき用接点パターンＥに接
続されている。
第５図ｂではオーバーレイめつきを必要とする
端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４、座パター
ンＢ１，Ｂ２，Ｂ３、端子パターンＣと前述リー
ド・パターン以外の所望部分に耐めつき性を有す
る第１の有機絶縁皮膜（以下第１の皮膜と略称）
を斜線の如く付着させ、この第１の皮膜から露出
している端子パターンからの導出リード・パター
ン及び第１の皮膜の１部分の上に耐めつき性を有
する皮膜（以下第２の皮膜と略称）を付着させた
状態が第５図ｃである。
端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４、座パター
ンＢ１，Ｂ２，Ｂ３、端子パターンＣと前述リー
ド・パターン以外の所望部分に耐めつき性を有す
る第１の有機絶縁皮膜（以下第１の皮膜と略称）
を斜線の如く付着させ、この第１の皮膜から露出
している端子パターンからの導出リード・パター
ン及び第１の皮膜の１部分の上に耐めつき性を有
する皮膜（以下第２の皮膜と略称）を付着させた
状態が第５図ｃである。
次にオーバーレイめつきを施す必要のある端子
パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４座パターンＢ
１，Ｂ２，Ｂ３、端子パターンＣに例えばニツケ
ル・金めつきのような２重層めつき、又半田とか
の一般に知られたオーバーレイめつきを銅パター
ン２の上に施すことにより第５図ｄの状態とな
る。この際めつきに必要な電気はＢ１〜Ｃ接続パ
ターン、Ｂ２〜Ｂ３接続パターンの先端に設けた
外部延長リード・パターンを製品外の余白部分に
設けめつき接点パターンＥに接続し供給される。
この場合にも製品の外形輪郭線Ｆ付近のＢ１〜
Ｃ，Ｂ２〜Ｂ３の外部延長パターンＢ１〜Ｅ，Ｂ
２〜Ｅを含む余白部に上記の第２の皮膜を第５図
ｃで同時に形成しておく事は電気特性上有効であ
る。
パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４座パターンＢ
１，Ｂ２，Ｂ３、端子パターンＣに例えばニツケ
ル・金めつきのような２重層めつき、又半田とか
の一般に知られたオーバーレイめつきを銅パター
ン２の上に施すことにより第５図ｄの状態とな
る。この際めつきに必要な電気はＢ１〜Ｃ接続パ
ターン、Ｂ２〜Ｂ３接続パターンの先端に設けた
外部延長リード・パターンを製品外の余白部分に
設けめつき接点パターンＥに接続し供給される。
この場合にも製品の外形輪郭線Ｆ付近のＢ１〜
Ｃ，Ｂ２〜Ｂ３の外部延長パターンＢ１〜Ｅ，Ｂ
２〜Ｅを含む余白部に上記の第２の皮膜を第５図
ｃで同時に形成しておく事は電気特性上有効であ
る。
オーバレイめつきを施した後、リード・パター
ン部を含む余白部分に印刷された第２の皮膜を例
えばハロゲン系炭化水素、アルコール系、エステ
ル系等の有機溶媒、苛性ソーダ、苛性カリ等を含
んだアルカリ性溶液の様に、第２の皮膜として使
用されためつきレジストに適合した剥離液を用い
て溶解除去する。この結果、銅層のみの端子パタ
ーンからの導出リード・パターン及び外部延長リ
ード・パターンの１部が露出する（第５図ｅ）。
ン部を含む余白部分に印刷された第２の皮膜を例
えばハロゲン系炭化水素、アルコール系、エステ
ル系等の有機溶媒、苛性ソーダ、苛性カリ等を含
んだアルカリ性溶液の様に、第２の皮膜として使
用されためつきレジストに適合した剥離液を用い
て溶解除去する。この結果、銅層のみの端子パタ
ーンからの導出リード・パターン及び外部延長リ
ード・パターンの１部が露出する（第５図ｅ）。
そしてオーバーレイめつき層と残された第１の
皮膜とをエツチング用マスクとして用いる。こゝ
で露出させたリード・パターンを例えばオーバー
レイめつきとしてニツケル・金を施した場合に
は、過硫酸アンモニウムを含んだ溶液、アルカリ
エツチヤント等一般に良く知られたエツチング液
により溶解除去することにより、端子パターンＡ
１，Ａ２，Ａ３，Ａ４はＢ１とＣを接続するパタ
ーンから切り離なされた所望の独立した端子パタ
ーンとなる。又Ｂ１〜Ｃ接続パターンとＢ２〜Ｂ
３接続パターンは製品外に設けられためつき接点
パターンＥから切り離なされ、絶縁基板１上には
所望する部分のみにオーバーレイめつきを施した
所望パターンが形成され（第５図ｆ）、最終工程
により外形輪郭線から切断され所望の印刷配線板
を得る。
皮膜とをエツチング用マスクとして用いる。こゝ
で露出させたリード・パターンを例えばオーバー
レイめつきとしてニツケル・金を施した場合に
は、過硫酸アンモニウムを含んだ溶液、アルカリ
エツチヤント等一般に良く知られたエツチング液
により溶解除去することにより、端子パターンＡ
１，Ａ２，Ａ３，Ａ４はＢ１とＣを接続するパタ
ーンから切り離なされた所望の独立した端子パタ
ーンとなる。又Ｂ１〜Ｃ接続パターンとＢ２〜Ｂ
３接続パターンは製品外に設けられためつき接点
パターンＥから切り離なされ、絶縁基板１上には
所望する部分のみにオーバーレイめつきを施した
所望パターンが形成され（第５図ｆ）、最終工程
により外形輪郭線から切断され所望の印刷配線板
を得る。
この結果第６図の断面図の如く外形輪郭線Ｆよ
り切断された絶縁基板１の破断面１ａに、基板１
上に設けられたパターン２１，２２が直接接する
ことが避けられる。又パターン２３と４１にはリ
ード・パターンが有り第６図はリード・パターン
がエツチング除去された状態である。この結果裏
面にパターン４２の配線ができる利点がある。
り切断された絶縁基板１の破断面１ａに、基板１
上に設けられたパターン２１，２２が直接接する
ことが避けられる。又パターン２３と４１にはリ
ード・パターンが有り第６図はリード・パターン
がエツチング除去された状態である。この結果裏
面にパターン４２の配線ができる利点がある。
以上述べたように本発明の製造方法においては
銅パターンに部分的オーバレイめつきを施すため
余白部にリード・パターンを設け、オーバーレイ
めつきした後、エツチング除去することにより従
来機械加工された絶縁基板の破断面に導体パター
ンが直接に接することが避けられるので電気的特
性が優れた高密度印刷配線板を提供できるという
利点を持ち、特にLSIの如く高密度化された部品
を搭載する印刷配線板に利用し、極めて有効であ
る。
銅パターンに部分的オーバレイめつきを施すため
余白部にリード・パターンを設け、オーバーレイ
めつきした後、エツチング除去することにより従
来機械加工された絶縁基板の破断面に導体パター
ンが直接に接することが避けられるので電気的特
性が優れた高密度印刷配線板を提供できるという
利点を持ち、特にLSIの如く高密度化された部品
を搭載する印刷配線板に利用し、極めて有効であ
る。
第１図ａ〜ｅは従来の印刷配線板の製造工程を
説明する平面図。第２図乃至第４図は従来方法で
得られた印刷配線板の断面図。第５図ａ〜ｆは本
発明に係る印刷配線板の製造工程を説明する平面
図。第６図は本発明の方法で得られた印刷配線板
の断面図である。 １……絶縁基板、２……銅パターン、３……耐
めつき性を有する有機絶縁皮膜層、４……銅パタ
ーン上に施されたオーバーレイめつき、５……剥
離可能な耐めつき性レジスト皮膜、Ａ１，Ａ２，
Ａ３，Ａ４，Ｃ……端子パターン、Ｂ１，Ｂ２，
Ｂ３……座パターン、Ｄ１〜Ｄ２……リード・パ
ターン、Ｅ……めつき接点パターン、Ｆ……外形
輪郭線、１ａ……絶縁基板の破断面、２ａ，２ｂ
……銅パターンの破断面。
説明する平面図。第２図乃至第４図は従来方法で
得られた印刷配線板の断面図。第５図ａ〜ｆは本
発明に係る印刷配線板の製造工程を説明する平面
図。第６図は本発明の方法で得られた印刷配線板
の断面図である。 １……絶縁基板、２……銅パターン、３……耐
めつき性を有する有機絶縁皮膜層、４……銅パタ
ーン上に施されたオーバーレイめつき、５……剥
離可能な耐めつき性レジスト皮膜、Ａ１，Ａ２，
Ａ３，Ａ４，Ｃ……端子パターン、Ｂ１，Ｂ２，
Ｂ３……座パターン、Ｄ１〜Ｄ２……リード・パ
ターン、Ｅ……めつき接点パターン、Ｆ……外形
輪郭線、１ａ……絶縁基板の破断面、２ａ，２ｂ
……銅パターンの破断面。
Claims (1)
- １ 絶縁基板上に配線パターンと前記配線パター
ン同士を接続及び外部に電気的に導出接続するリ
ード・パターンとを設ける工程と、前記配線パタ
ーンを含む所望部分に選択的に耐めつき性を有す
る第１の絶縁被膜を付着させる工程と、前記リー
ド・パターンを含む余白部分に選択的に耐めつき
性を有する剥離可能な第２の皮膜を付着させる工
程と、前記所望配線パターンに選択的にオーバー
レイめつきを施す工程と、前記第１の皮膜を残し
て前記第２の皮膜のみを除去する工程と、前記第
１の皮膜と前記オーバーレイめつきとをエツチン
グマスクとして前記リード・パターンをエツチン
グ除去する工程とを有することを特徴とする印刷
配線板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13342378A JPS5559795A (en) | 1978-10-30 | 1978-10-30 | Printed circuit board and method of manufacturing same |
| US06/087,713 US4289575A (en) | 1978-10-30 | 1979-10-24 | Method of making printed wiringboards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13342378A JPS5559795A (en) | 1978-10-30 | 1978-10-30 | Printed circuit board and method of manufacturing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5559795A JPS5559795A (en) | 1980-05-06 |
| JPS6318355B2 true JPS6318355B2 (ja) | 1988-04-18 |
Family
ID=15104418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13342378A Granted JPS5559795A (en) | 1978-10-30 | 1978-10-30 | Printed circuit board and method of manufacturing same |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4289575A (ja) |
| JP (1) | JPS5559795A (ja) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5731193A (en) * | 1980-07-31 | 1982-02-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS59173357U (ja) * | 1983-05-06 | 1984-11-19 | 株式会社ニコン | プリント基板 |
| JPS62172170U (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-31 | ||
| JPH07123182B2 (ja) * | 1986-05-20 | 1995-12-25 | 日立マクセル株式会社 | 半導体装置 |
| JPH01260886A (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-18 | Minolta Camera Co Ltd | プリント基板の製造方法 |
| JPH02306690A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Toshiba Corp | 表面実装用配線基板の製造方法 |
| JP3048722B2 (ja) * | 1991-12-04 | 2000-06-05 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
| EP0968631B1 (de) | 1997-03-11 | 2001-11-28 | Siemens S.A. | Verfahren zur bildung metallischer leitermuster auf elektrisch isolierenden unterlagen |
| US6210746B1 (en) * | 1999-05-28 | 2001-04-03 | Unimicron Taiwan Corp. | Method of fabricating a solder resist mask |
| KR100396787B1 (ko) * | 2001-11-13 | 2003-09-02 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 와이어 본딩패드 형성방법 |
| US20050176270A1 (en) * | 2004-02-11 | 2005-08-11 | Daniel Luch | Methods and structures for the production of electrically treated items and electrical connections |
| US20100193367A1 (en) * | 2004-02-11 | 2010-08-05 | Daniel Luch | Methods and structures for the production of electrically treated items and electrical connections |
| EP1619719B1 (en) | 2004-07-23 | 2012-04-25 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method of manufacturing a wiring board including electroplating |
| US8110752B2 (en) * | 2008-04-08 | 2012-02-07 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring substrate and method for manufacturing the same |
| JP5249870B2 (ja) * | 2009-07-17 | 2013-07-31 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP5345023B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2013-11-20 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2011086681A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Aica Kogyo Co Ltd | プリント基板の製造方法 |
| JP5844101B2 (ja) * | 2011-09-15 | 2016-01-13 | 新光電気工業株式会社 | 発光装置用の配線基板、発光装置及び発光装置用配線基板の製造方法 |
| JP2012142642A (ja) * | 2012-05-02 | 2012-07-26 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JP5717795B2 (ja) * | 2013-06-21 | 2015-05-13 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| JP5972930B2 (ja) * | 2014-04-18 | 2016-08-17 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| CN107645844B (zh) * | 2017-08-25 | 2019-11-08 | 深南电路股份有限公司 | 一种用于pcb的bga局部焊盘镀金的制作方法 |
| JP7224940B2 (ja) * | 2019-01-31 | 2023-02-20 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| KR20240094648A (ko) * | 2022-12-16 | 2024-06-25 | 삼성전기주식회사 | 회로 기판 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2834723A (en) * | 1953-12-31 | 1958-05-13 | Northern Engraving & Mfg Co | Method of electroplating printed circuits |
| US3483615A (en) * | 1966-03-28 | 1969-12-16 | Rca Corp | Printed circuit boards |
| US3475284A (en) * | 1966-04-18 | 1969-10-28 | Friden Inc | Manufacture of electric circuit modules |
| US3904492A (en) * | 1969-12-17 | 1975-09-09 | Ibm | Dual resist usage in construction of apertured multilayer printed circuit articles |
| JPS5425302B2 (ja) * | 1971-09-01 | 1979-08-27 | ||
| US3747210A (en) * | 1971-09-13 | 1973-07-24 | Int Standard Electric Corp | Method of producing terminal pins of a printed circuit board |
| US3850711A (en) * | 1972-12-07 | 1974-11-26 | Accra Paint Arrays Corp | Method of forming printed circuit |
| DE2554691C2 (de) * | 1974-12-10 | 1982-11-18 | Western Electric Co., Inc., 10038 New York, N.Y. | Verfahren zum Herstellen elektrischer Leiter auf einem isolierenden Substrat und danach hergestellte Dünnschichtschaltung |
| JPS5819152B2 (ja) * | 1975-10-01 | 1983-04-16 | 株式会社日立製作所 | インサツハイセンキバンノセイゾウホウホウ |
| AU506288B2 (en) * | 1975-10-20 | 1979-12-20 | Nippon Electric Co., Ltd | Printed circuit board |
| JPS52109159A (en) * | 1976-03-11 | 1977-09-13 | Nippon Electric Co | Method of producing thick circuit substrate |
| US4104111A (en) * | 1977-08-03 | 1978-08-01 | Mack Robert L | Process for manufacturing printed circuit boards |
-
1978
- 1978-10-30 JP JP13342378A patent/JPS5559795A/ja active Granted
-
1979
- 1979-10-24 US US06/087,713 patent/US4289575A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4289575A (en) | 1981-09-15 |
| JPS5559795A (en) | 1980-05-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6318355B2 (ja) | ||
| US5369881A (en) | Method of forming circuit wiring pattern | |
| JP3209772B2 (ja) | リジッドフレックス配線板の製造方法 | |
| JPH11509990A (ja) | 電気回路の上に隆起した金属接点を作成する方法 | |
| JPH07154070A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2556282B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| US5049244A (en) | Method of manufacturing double-sided wiring substrate | |
| JPH06291459A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0352236B2 (ja) | ||
| JPH0336319B2 (ja) | ||
| JP3095857B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP4150464B2 (ja) | ２メタルテープキャリアパッケージとその製造方法 | |
| JPH1065298A (ja) | 端面スルーホール配線板 | |
| JPH0621611A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3751109B2 (ja) | 複合多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1197842A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0758445A (ja) | プリント配線基板とその製造方法 | |
| JPH1187911A (ja) | 導体部を側面に有するプリント配線板の量産方法 | |
| JPS6365699A (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法 | |
| JP2699514B2 (ja) | 両面配線基板の製造方法 | |
| JPH05152761A (ja) | 複合配線板 | |
| JPH10270844A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JPH10224037A (ja) | 複合多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02213196A (ja) | 端面スルーホールプリント基板の製造方法 | |
| JPS5961992A (ja) | スルホ−ルプリント配線板の製造方法 |