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JPS63211B2 - - Google Patents
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JPS63211B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS63211B2
JPS63211B2 JP53144178A JP14417878A JPS63211B2 JP S63211 B2 JPS63211 B2 JP S63211B2 JP 53144178 A JP53144178 A JP 53144178A JP 14417878 A JP14417878 A JP 14417878A JP S63211 B2 JPS63211 B2 JP S63211B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
resin tablet
support plate
tablet
lever
Prior art date
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Expired
Application number
JP53144178A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5571097A (en
Inventor
Kunihiko Nishi
Yoshiaki Wakashima
Akira Suzuki
Aizo Kaneda
Susumu Tsujiku
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Priority to DE19792947110 priority patent/DE2947110A1/de
Priority to GB7940669A priority patent/GB2038230B/en
Priority to US06/097,126 priority patent/US4322593A/en
Publication of JPS5571097A publication Critical patent/JPS5571097A/ja
Priority to SG403/84A priority patent/SG40384G/en
Priority to HK357/85A priority patent/HK35785A/xx
Priority to MY664/85A priority patent/MY8500664A/xx
Publication of JPS63211B2 publication Critical patent/JPS63211B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29BPREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B13/00Conditioning or physical treatment of the material to be shaped
    • B29B13/02Conditioning or physical treatment of the material to be shaped by heating
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D24/00Control of viscosity
    • G05D24/02Control of viscosity characterised by the use of electric means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S264/00Plastic and nonmetallic article shaping or treating: processes
    • Y10S264/46Molding using an electrical heat

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はレジンモールド装置にモールド材料で
あるレジンタブレツトを加熱して供給するレジン
タブレツトプリヒート装置に関する。
レジンモールド型半導体装置等の製造において
は、トランスフアレジンモールド装置が使用さ
れ、このモールド装置へのモールド材料の供給
は、あらかじめレジンを円柱状のタブレツトとし
たものを用い、このタブレツトを加熱して供給す
ることが提案されている。
前記タブレツトは一般には高周波加熱によつて
所定温度で所定時間加熱され、その後、モールド
装置のポツト内に入れられる。
しかし、このようなレジンタブレツトの予備加
熱ではつぎのような欠点が生じる。すなわち、レ
ジンタブレツトは所定温度で所定時間加熱処理さ
れるが各レジンタブレツトの軟化点は微妙に異な
ることから、その軟化度が一定せず、軟化過多の
場合にはレジンタブレツトは変形してしまい、ポ
ツトの中に数個投入されてラムで加圧される際、
溶融レジン中に空気を巻き込んでしまう。この結
果、モールド部内にはボイド(気泡)が発生し、
耐湿性の低下を来たしてしまう。
前記タブレツトの軟化点の相違は調査検討の結
果つぎのような理由によることが明らかとなつ
た。
(1) レジンの組成は製造ロツト毎に微妙に異なる
とともに、同一製造ロツトでも各成分の配合が
均一となりにくいことから、各レジンタブレツ
トの軟化点はばらつく。
(2) レジンタブレツトは予備加熱前の裸のまま大
気中に放置されることが多く、この際、空気中
の水分を吸湿し、軟化点が変動する。したがつ
て、作業場の湿度の違いやレジンタブレツトの
裸状態での大気中放置時間によつて個々のレジ
ンタブレツトの軟化点が変化する。
したがつて、本発明の目的は常に一定の軟化状
態にレジンタブレツトを予備加熱(プリヒート)
することのできるレジンタブレツトプリヒート装
置を提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、 (1) レジンタブレツトを所定位置に保持する手段
と、 (2) 前記レジンタブレツトを加熱するための加熱
手段と、 (3) 前記レジンタブレツトの表面を押圧し、か
つ、前記レジンタブレツトの加熱による前記レ
ジンタブレツトの軟化に応じて、前記押圧方向
に変位するように構成された押圧部と、 (4) 前記押圧部に連結され、前記押圧部の前記変
位量が所定の変位量と一致したことを検出する
変位量検出手段とを有することを特徴とするレ
ジンタブレツトプリヒート装置を要旨とする。
ここで、押圧部とは、例えば、可動支持板5,
レバー7の先端,ローラ13という。変位量検出
手段とは、例えば、可動支持板5に連結された可
動電気接点9および固定電気接点10をいう。以
下実施例により本発明を説明する。
第1図は本発明の第1実施例であり、3個の直
列に並べられたレジンタブレツト1は、1対の高
周波加熱電極2,3間に配設される固定支持板4
と可動支持板5とによつて挾持される。また、可
動支持板5は支板6に貫通状態で支持されるとと
もに摺動自在なレバー7の一端に固定されてい
る。また可動支持板5と支板6との間にレバー7
部分には圧縮コイルばね8が取り付けられ、固定
支持板4と可動支持板5との間に所定数、たとえ
ば3個のレジンタブレツト1を直列に並べて取り
付けた際にはレジンタブレツト1に可動支持板5
を介して所定圧で押圧されるようになつている。
一方、前記レバー7の他端には側方に突出する
可動電気接点9が固定される。また、この可動電
気接点9の固定支持板4側への移動域には固定電
気接点10が配設されている。そして、この固定
電気接点10に可動電気接点9が接触すると電気
が流れ、図示しないリレーが作動して高周波加熱
電極2,3の電源が自動的に切れるようになつて
いる。また、図示はしないが、高周波加熱電極
2,3の電源が切れた場合には、ランプ、ブザー
等の警報器が動作して、加熱動作が停止した旨を
作業者に知らせるようになつている。
このような実施例においてレジンタブレツト1
をプリヒートする場合には、固定支持板4と可動
支持板5との間に所定数、たとえば3個のレジン
タブレツト1を取り付けた後、高周波加熱電極
2,3の電源を入れてレジンタブレツト1を加熱
する。レジンタブレツト1は加熱されるにしたが
つて徐々に軟化し、圧縮コイルばね8によつて押
圧されていることから徐々に変形する。この結
果、レバー7の他端の可動電気接点9は固定電気
接点10に向かつて徐々に移動を開始し、レジン
タブレツト1が一定量変形すると、可動電気接点
9は固定電気接点10に接触し、レジンタブレツ
ト1を加熱する高周波加熱電極2,3の電源を自
動的に切るとともにプリヒートが完了したことを
作業者に伝える。そこで、作業者は、これらレジ
ンタブレツト1を固定支持板4と可動支持板5と
の間から取り外してモールド装置のポツトに供給
する。
このような実施例によれば、加熱状態にあるレ
ジンタブレツトの軟化度を一定の押圧力を有して
接触するレバーの一定の変位時点で補えることか
ら、プリヒートによつて得られるレジンタブレツ
トの軟化度(加熱状態)に常に一定となり、ばら
つきは少なくなる。このため、モールド装置のポ
ツトに入れてラムでレジンを加圧した場合、レジ
ン中に空気を巻き込むことのないような軟化度の
レジンタブレツトは、固定電気接点と固動電気接
点との距離を適当に設定すれば簡単かつ確実に得
られる。したがつて、この実施例のレジンタブレ
ツトプリヒート装置によつてプリヒートしたレジ
ンタブレツトを用いてモールドしたモールド製品
は、そのモールド部内等にボイドを有しないこと
から、耐湿性が優れるとともに、外観も損なわれ
ることもない。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。す
なわち、レジンタブレツト毎に軟化点が異なり易
いことから、プリヒートはレジンタブレツト1個
ずつ行なうことが望ましい。しかし、モールド装
置のポツトに数個入れるような場合には前記実施
例のように複数個同時にプリヒートしてもよい。
また、レジンタブレツトの軟化度を検出するレ
バーの検出制御機構(制御機構)11は、第2図
〜第4図に示す第2実施例〜第4実施例のような
構造であつてもよい。すなわち、第2図で示す第
2実施例のように、レバー7は第1実施例のよう
に一端に可動支持板を設けることなく細くし、レ
ジンタブレツト1の軟化によつてレバーの先端に
潜り込むようにしてもよい。
また、第3図で示す第3実施例のように、レバ
ー7の途中を支軸12で揺動自在に支持するとと
もに、一端にローラ13を回動可能に取り付け、
このローラ13をレジンタブレツト1の外周にス
プリング(ばね)14によつて弾発的に接触させ
るようにしてもよい。そして、レバー7の他端に
可動電気接点9を取り付け、この可動電気接点9
の移動域に固定電気接点10を配設してもよい。
なお、レジンタブレツト1は2本のローラ電極1
5の間に栽せられて回動するとともに、このロー
ラ電極15を高周波加熱電極2の一方とし、レジ
ンタブレツト1の上方に配設される他方の高周波
加熱電極3とによつて加熱される。この第3実施
例では、支軸12とローラ13との長さに対して
支軸12と可動電気接点7の長さを大きくすれば
するほど、レジンタブレツト1に食い込むローラ
13の変位量は増幅することができる利点があ
る。また、この実施例ではローラ13およびレバ
ー7と他方の高周波加熱電極3との間で短絡しな
いように、各部の配置を設計したり、あるいは使
用材料を選択する必要がある。
また、第4図で示す第4実施例のように、図示
しない一方の高周波加熱電極上に置いたレジンタ
ブレツト1と他方の高周波加熱電極3との間にレ
ジンタブレツト1の軟化度を検出する検出制御機
構11を設けてもよい。この場合、検出制御機構
11はレジンタブレツト1の母線に沿う方向に延
びるアーム16で支持される。この実施例におい
ても第3実施例と同様に短絡防止の配慮が必要で
ある。
なお、前記第1実施例〜第4実施例にあたつて
は、レバーに弾発力を付与するばねはその力を可
変とするような調整機構を設けてもよく、また、
容易に交換可能な取付構造にしてもよい。
またレジンタブレツトの加熱は一般公知の他の
加熱機構であつてもよい。
以上のように、本発明のレジンタブレツトプリ
ヒート装置によれば、レジンタブレツト毎に軟化
点が変化しても、常に一定の軟化状態にレジンタ
ブレツトを予備加熱できる。したがつて、モール
ド装置のポツトに入れられてラムで加圧された
際、溶融したレジン中に空気を巻き込むことのな
いような軟化度にレジンタブレツトをプリベーク
するように、検出制御機構を設定すれば、モール
ド品中には従来発生したようなボイドは発生せ
ず、品質の良いモールドが行なえる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のレジンタブレツトプリヒート
装置の第1実施例を示す概要図、第2図は本発明
の第2実施例の一部を示す断面図、第3図は本発
明の第4実施例の一部を示す断面図である。 1……レジンタブレツト、2,3……高周波加
熱電極、4……固定支持板、5……可動支持板、
6……支板、7……レバー、8……圧縮コイルば
ね、9……可動電気接点、10……固定電気接
点、11……制御機構、12……支軸、13……
ローラ、14……スプリング、15……ローラ電
極、16……アーム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (1) レジンタブレツトを所定位置に保持する
    手段と、 (2) 前記レジンタブレツトを加熱するための加熱
    手段と、 (3) 前記レジンタブレツトの表面を押圧し、か
    つ、前記レジンタブレツトの軟化に応じて、前
    記押圧方向に変位するように構成された押圧部
    と、 (4) 前記押圧部に連結され、前記押圧部の前記変
    位置が所定の変位量と一致したことを検出する
    変位量検出手段とを有することを特徴とするレ
    ジンタブレツトプリヒート装置。
JP14417878A 1978-11-24 1978-11-24 Resin tablet preheating device Granted JPS5571097A (en)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14417878A JPS5571097A (en) 1978-11-24 1978-11-24 Resin tablet preheating device
DE19792947110 DE2947110A1 (de) 1978-11-24 1979-11-22 Vorrichtung zum vorerhitzen von harztabletten
GB7940669A GB2038230B (en) 1978-11-24 1979-11-23 Apparatus for preheating resin tables
US06/097,126 US4322593A (en) 1978-11-24 1979-11-26 Apparatus for pre-heating resin tablet
SG403/84A SG40384G (en) 1978-11-24 1984-06-04 Apparatus for preheating resin tablets
HK357/85A HK35785A (en) 1978-11-24 1985-05-09 Apparatus for preheating resin tablets
MY664/85A MY8500664A (en) 1978-11-24 1985-12-30 Apparatus for preheating resin tablets

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14417878A JPS5571097A (en) 1978-11-24 1978-11-24 Resin tablet preheating device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5571097A JPS5571097A (en) 1980-05-28
JPS63211B2 true JPS63211B2 (ja) 1988-01-06

Family

ID=15356007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14417878A Granted JPS5571097A (en) 1978-11-24 1978-11-24 Resin tablet preheating device

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4322593A (ja)
JP (1) JPS5571097A (ja)
DE (1) DE2947110A1 (ja)
GB (1) GB2038230B (ja)
HK (1) HK35785A (ja)
MY (1) MY8500664A (ja)
SG (1) SG40384G (ja)

Family Cites Families (6)

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Also Published As

Publication number Publication date
US4322593A (en) 1982-03-30
GB2038230A (en) 1980-07-23
SG40384G (en) 1985-03-08
HK35785A (en) 1985-05-17
DE2947110A1 (de) 1980-06-12
JPS5571097A (en) 1980-05-28
MY8500664A (en) 1985-12-31
GB2038230B (en) 1983-01-19

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